温度传感器及其制造方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及感温元件由模制树脂体覆盖的温度传感器及其制造方法。
【背景技术】
[0002]具有由模制树脂体覆盖的感温元件的温度传感器的结构如下。热敏电阻等感温元件与端子通过导线连接而形成检测体。该检测体被模制成形且埋设在树脂壳体内。在感温元件由模制树脂体覆盖的温度传感器中，树脂壳体内的感温元件的位置对温度的检测精度的影响较大。因此，重要的是要提高感温元件的位置精度。
[0003]为了提高感温元件的位置精度，已知有专利文献I?3。
[0004]专利文献I的温度传感器的结构如图7所示。树脂壳体I具有开口，在该开口中插入有由感温元件2、端子3、以及导线4构成的检测体5。而且，在开口中填充有模制树脂6，检测体5与树脂壳体1、模制树脂6被一体化。
[0005]专利文献2的温度传感器的结构如图8所示。导线4被绝缘树脂7被覆。
[0006]专利文献3的温度传感器的结构如图9所示。在对由感温元件2、端子3、以及导线4构成的检测体5进行模制成形时，利用定位销8对感温元件2进行定位。
[0007]在先技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献I:日本特开平10-300589号公报
[0010]专利文献2:日本特开平9-218112号公报
[0011]专利文献3:日本特开2000-321147号公报
【发明内容】
[0012]本发明的一方案提供一种温度传感器，其特征在于，具备:检测体，其具有配置于第一端部的感温元件、配置于第二端部的端子、以及将感温元件与端子连接的导线;第一模制树脂体，其覆盖端子的一部分、感温元件、以及导线；以及第二模制树脂体，其覆盖从第一模制树脂体露出的端子的一部分和第一模制树脂体。而且，第二模制树脂体的形成有浇口痕的面朝向第一端部侧。
[0013]根据上述结构，能够抑制温度传感器的检测精度的偏差。
[0014]另外，本发明的另一方案提供一种温度传感器的制造方法，其特征在于，包括:第一步骤，在该第一步骤中，利用导线将端子与感温元件连接而形成检测体;第二步骤，在该第二步骤中，成形第一模制树脂体，第一模制树脂体覆盖端子的一部分、感温元件、以及导线；以及第三步骤，在该第三步骤中，成形第二模制树脂体，第二模制树脂体覆盖从第一模制树脂体露出的端子的一部分和第一模制树脂体，在第三步骤中，将模制树脂沿着第一方向填充在成形模具中，第一方向是从配置有感温元件的第一端部朝向配置有联接部的第二端部的方向。
[0015]根据上述结构，能够制造可抑制检测精度的偏差的温度传感器。
【附图说明】
[0016]图1是本发明的实施方式中的温度传感器的立体图。
[0017]图2是本发明的实施方式中的温度传感器的剖视图。
[0018]图3A是示出本发明的实施方式中的温度传感器的制造方法的示意图。
[0019]图3B是示出本发明的实施方式中的温度传感器的制造方法的示意图。
[0020]图3C是示出本发明的实施方式中的温度传感器的制造方法的示意图。
[0021 ]图4是示出本实施方式的模制树脂的流动的示意图。
[0022]图5是本实施方式的温度传感器的俯视图。
[0023]图6是示出本实施方式的第一模制树脂体17的孔的局部剖视图。
[0024]图7是现有的温度传感器的剖视图。
[0025]图8是现有的另一温度传感器的剖视图。
[0026]图9是现有的另一温度传感器的剖视图。
【具体实施方式】
[0027]在说明实施方式之前，对参照图7?图9说明了的现有的温度传感器的技术问题进行说明。
[0028]近年来，在感温元件由模制树脂体覆盖的温度传感器中，小型化、高精度化不断发展。然而，在上述现有的温度传感器中，难以使感温元件的位置稳定。
[0029]在图7所示的现有的温度传感器中，配置于树脂壳体I的内部的感温元件2仅由导线4支承。因此，在模制树脂6向树脂壳体I流入时，受到模制树脂6的流动的影响，而使树脂壳体I的开口内的感温元件2的位置不固定。
[0030]在图8所示的现有的温度传感器中，为了应对模制树脂6的流动而对导线4进行增强，导线4被绝缘树脂7被覆。然而，为了将导线4增强得较强，必须增厚绝缘树脂7 ο当增厚绝缘树脂7时，感温元件2的灵敏度会下降。
[0031]在图9所示的现有的温度传感器中，感温元件2被定位销8定位。在使用定位销8的情况下，需要在树脂壳体I上形成夹具孔9，难以实现温度传感器的小型化。
[0032](实施方式)
[0033]〈温度传感器的结构〉
[0034]以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。
[0035]图1是温度传感器10的立体图，图2是温度传感器10的剖视图。在本实施方式的温度传感器10中，使用玻璃密封型的热敏电阻元件作为感温元件11。而且，感温元件11被埋设在树脂制的壳体12内。另外，壳体12的前端部(第一端部)是温度检测部12a，在温度检测部12a的内部配置感温元件11。在壳体12的后端部(第二端部)形成有用于与外部连接的联接部12b，在联接部12b的内侧配置有用于与外部进行电连接的金属制的端子13。而且，端子13的一部分从壳体12露出。另外，感温元件11与端子13通过导线14电连接。
[0036]S卩，本实施方式的温度传感器具有检测体15，该检测体15具有配置于第一端部的感温元件11、配置于第二端部的端子13、以及将感温元件11与端子13连接的导线14。本实施方式的温度传感器还具有覆盖端子13的一部分、感温元件11、以及导线14的第一模制树脂体17。此外，本实施方式的温度传感器具有覆盖从第一模制树脂体17露出的端子13的一部分以及第一模制树脂体17的第二模制树脂体18。而且，第二模制树脂体18的形成有浇口痕(gate mark)20的面朝向第一端部侧。
[0037]〈温度传感器的制造方法〉
[0038]接着，参照图3A?图3C，对温度传感器10的制造方法进行说明。
[0039]如图3A所示，感温元件11和一对端子13通过导线14连接而形成检测体15(第一步骤的一例)。需要说明的是，一对导线14被插入到绝缘管16中，以避免彼此发生短路。
[0040]接着，如图3B所示，通过成形出第一模制树脂体17而将检测体15模制成形。需要说明的是，以端子13的一部分从第一模制树脂体17露出的方式成形第一模制树脂体17。即，第一模制树脂体17覆盖端子13的一部分、感温元件11、以及导线14(第二步骤的一例)。
[0041 ]此外，如图3C所示，以覆盖第一模制树脂体17的表面的方式成形第二模制树脂体18。需要说明的是，以端子13的端部从第一模制树脂体17露出的方式成形第二模制树脂体
18。第二模制树脂体18覆盖从第一模制树脂体17露出的端子13的一部分和第一模制树脂体17(第三步骤的一例)。
[0042]S卩，本实施方式的温度传感器的制造方法包括利用导线将端子13与感温元件11连接而形成检测体的第一步骤。此外，本实施方式的温度传感器的制造方法包括成形第一模制树脂体17的第二步骤，其中第一模制树脂体17覆盖端子13的一部分、感温元件11、以及导线14。此外，本实施方式的温度传感器的制造方法包括成形第二模制树脂体18的第三步骤，其中第二模制树脂体18覆盖从第一模制树脂体17露出的端子13的一部分和第一模制树脂体17 ο
[0043]而且，在第三步骤中，模制树脂沿着从配置有感温元件11的第一端部朝向配置有联接部12b的第二端部的第一方向而被填充在成形模具中。
[0044]如以上那样形成温度传感器10。
[0045]对如以上那样制造的温度传感器10所带来的效果进行说明。
[0046]当利用第一模制树脂体17对检测体15进行模制成形时，按照如下方式进行。
[0047]由于检测体15通过将端子13与感温元件11用导线14连接而形成，因此，用第一模制树脂体17模制成形前的检测体15的强度低。因而，在利用第一模制树脂体17对检测体15进行模制成形时，由于树脂流动而使感温元件11的位置在成形模具(未图示)内变得不稳定。有时，感温元件11在与成形模具(未图示)的表面抵接的状态下被成形。在该情况下，感温元件11在第一模制树脂体17的表面露出。
[0048]另一方面，在温度传感器10中，第一模制树脂体17的表面被第二模制树脂体18覆盖。因此，即便感温元件11在第一模制树脂体17的表面露出，也不会从第二模制树脂体18露出，能够充分地确保感温元件11的气密性。
[0049]其原因在于，由于利用导线14将感温元件11与端子13连接而得到的检测体15被第一模制树脂体17覆盖，因此其刚性高。因而，在第二模制树脂体18的模制成形的第三步骤时，能够抑制因模制树脂的流动而引起的检测体15的位置变动。
[0050]需要说明的是，在温度传感器10中，检测体15被第一模制树脂体17覆盖除了端子13的露出部分之外的整体。若将配置感温元件11的温度检测部12a的树脂设定得较厚，则感温元件11的周围的热容量增大，导致温度传感器10的检测灵敏度下降。因此，通过减薄温度检测部12a的树脂，由此能够提高感温元件11的检测灵敏度。
[0051]需要说明的是，若减薄温度检测部12a附近的树脂，则在成形第二模制树脂体18时，能够减小t吴制树脂的流动偏差，从而抑制因t吴制树脂的流动而引起的检测体15的位置变动。因而，能够进一步提高温度传感器1