一种新型薄膜传感器及生产工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子元器件技术领域，具体涉及一种新型薄膜传感器;本发明还涉及一种新型薄膜传感器的生产工艺。
【背景技术】
[0002]薄膜传感器作为一种位置传感器，广泛应用于各类需要反馈位置信息的地方，例如汽车行业座椅位置传感、仪表行业的各类记录仪等。薄膜传感器是典型的接触式绝对型角传感器，有一个在电阻膜(包含碳电阻膜、导电塑料薄膜、金属电阻膜、导电陶瓷膜等)上的滑动触点，由外部作用，使接触点位置改变从而电阻膜上下电阻的比率，实现输出端电压随外部位置变化，薄膜传感器是通过在压迫薄膜上层的不同位置印制电极，导通薄膜下层印制电阻膜片的电阻比率来实现输出电压改变的，在此过程中，两端的电阻阻不会随外部位置变化，和一般滑动变阻器工作原理相同，并采用金属端子连接信号引线。市场上现有的薄膜传感器中都是以刷片与电阻表面的碳膜接触在一起，形成导电输出，这种接触式的特点是产品寿命使用低，容易磨损电阻体表面，并且现有薄膜传感器生产工艺过程复杂，不适合大批量生产。
【发明内容】
[0003]本发明要解决的问题是提供一种结构简单、电气性能较稳定、磨擦力和使用寿命更长的新型薄膜传感器；
[0004]为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是:一种新型薄膜传感器，包括有由聚酰亚胺薄膜基片制成的单体上接触膜层和单体下接触膜层，所述单体上接触膜层和所述单体下接触膜层的中间设置有中间填充膜层，所述单体上接触膜层的下表面上印刷有上导电银浆层，所述上导电银浆层上印刷有上导电塑料树脂浆料层，在所述上导电塑料树脂浆料层上非使用功能层上面印刷有上绝缘树脂保护层；
[0005]所述单体下接触膜层的上表面上印刷有下导电银浆层，所述下导电银浆层上印刷有下导电塑料树脂浆料层，在所述下导电塑料树脂浆料层上非使用功能层上面印刷有上绝缘树脂保护层。
[0006]优先地，上述的一种新型薄膜传感器，其中所述中间填充膜层是由聚酰亚胺薄膜基片制成，且中间设置有通孔。
[0007]优先地，上述的一种新型薄膜传感器，其中所述中间填充膜层的下表面、上表面分别设置有第一热压型贴膜和第二热压型贴膜。
[0008]本发明的另一个目的是提供一种封装工艺相对简单，加工成本低的上述薄膜传感器的生产工艺。
[0009]为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是:一种新型薄膜传感器的生产工艺，其特征在于，该生产方法具体按以下步骤进行:
[0010]步骤1:用厚膜网印刷方法在第一聚酰亚胺薄膜基片的正面印刷导电银浆料，形成附着于所述第一聚酰亚胺薄膜基片上的上导电银浆层，再放到干燥炉里烘干；
[0011]步骤2:用厚膜网印刷方法在所述上导电银浆层上面印刷纳米级导电塑料树脂浆料，形成附着于所述上导电银浆层上的上导电塑料树脂浆料层，再放到干燥炉里烘干；
[0012]步骤3:用厚膜网印刷方法在所述上导电塑料树脂浆料层上非使用功能层上面印刷绝缘树脂保护浆料，形成附着于所述上导电塑料树脂浆料层上面的上绝缘树脂保护层，再放到干燥炉里烘干，最终形成具有功能性的整体上接触膜层；
[0013]步骤4:用平面切割机将整块所述整体上接触膜层按印刷出来的对位线切割出若干条具有单独功能的单体上接触膜层，待用；
[0014]步骤5:用厚膜网印刷方法在第二聚酰亚胺薄膜基片的正面印刷导电银浆料，形成附着于所述聚酰亚胺薄膜基片上的下导电银浆层，再放到干燥炉里烘干；
[0015]步骤6:用厚膜网印刷方法在所述下导电银浆层上面印刷纳米级导电塑料树脂浆料，形成附着于所述下导电银浆层上的下导电塑料树脂浆料层，再放到干燥炉里烘干；
[0016]步骤7:用厚膜网印刷方法在所述下导电塑料树脂浆料层上非使用功能层上面印刷绝缘树脂保护浆料，形成附着于所述下导电塑料树脂浆料层上面的下绝缘树脂保护层，再放到干燥炉里烘干，最终形成具有功能性的整体下接触膜层；
[0017]步骤8:用平面切割机将所述整体下接触膜层按印刷出来的对位线切割出若干条具有单独功能的单体下接触膜层，待用；
[0018]步骤9:在第三聚酰亚胺薄膜基片上用平面切割机切割出一块中间为空心的中间填充膜层，待用；
[0019]步骤10:在一块热压型贴膜上用平面切割机切割出中间为空心的用于加热粘结所述单体上接触膜层与所述中间填充膜层的第一热压型贴膜和第二热压型贴膜，待用；
[0020]步骤11:把步骤8得到的所述单体下接触膜层平放，把步骤10得到的所述第一热压型贴膜层平放在所述单体下接触膜层的正面的上面，待用；
[0021]步骤12:把步骤9得到的中间填充膜层平放在上述步骤11得到的所述第一热压型贴膜层上面，待用；
[0022]步骤13:把步骤10得到的所述第二热压型贴膜平放在步骤12得到的所述中间填充膜层上面，待用；
[0023]步骤14:把步骤4得到的单体上接触膜层，把其正面反贴在步骤13得到的所述第二热压型贴膜层上；
[0024]步骤15:把经过步骤11-14贴好的5组膜层，通过高温滚热压的方式，使单体上接触膜层与单体下接触膜层充分接触，形成功能输出的薄膜位置传感器；
[0025]步骤16:把步骤15得到的薄膜位置传感器中的单体上接触膜层和单体下接触膜层的输出端头拼接在一起，并放到自动冲床中把3个脚距为2.54的插针铆接所述在输出端头上；
[0026]步骤17:把步骤16到的3个2.54的插针直接插进专用的端子塑料内，从而形成可连接输出的端子件输出端口；
[0027]步骤18:通过下压所述薄膜位置传感器上的单体上接触膜层使之与单体下接触膜层接触，从而形成R(PIN1-PIN2)=R(PIN1-PIN3)-R(PIN2-PIN3)的电阻或电压比例信号。
[0028]优先地，上述一种新型薄膜传感器的生产工艺，其中所述步骤3中，经过干燥炉烘干后并放在温度为150-300 0C固化炉中固化烘烤30-60分钟。
[0029]优先地，上述一种新型薄膜传感器的生产工艺，其所述步骤7中，经过所述干燥炉烘干后并放在温度为150-300 0C固化炉中固化烘烤30-60分钟。
[0030]优先地，上述一种新型薄膜传感器的生产工艺，其所述步骤15中，高温滚热压的温度范围为150-300°C。
[0031]本发明具有的优点和有益效果是:包括有由聚酰亚胺薄膜基片制成的单体上接触膜层和单体下接触膜层，单体上接触膜和所述单体下接触膜的中间设置有中间填充膜层，单体上接触膜层的下表面上印刷有上导电银浆层，上导电银浆层上印刷有上导电塑料树脂浆料层，在上导电塑料树脂浆料层上非使用功能层上面印刷有上绝缘树脂保护层，单体下接触膜层的上表面上印刷有下导电银浆层，下导电银浆层上印刷有下导电塑料树脂浆料层，在下导电塑料树脂浆料层上非使用功能层上面印刷有上绝缘树脂保护层，比传统的电位计传感器更薄，结构简单，体积更小;使用时因为它是处在非直接接触当中，相比传统的接触式电位计传感器寿命更长，更耐用，并且工艺简单，适合大规模生产，生产成本更低。
【附图说明】
[0032]图1是本发明中薄膜传感器的爆炸图；
[0033]图2是本发明薄膜传感器的生产工艺流程图。
【具体实施方式】
[0034]下面结合附图对本发明的具体实施例做详细说明。
[0035]如图1、图2所示，一种新型薄膜传感器，包括有由聚酰亚胺薄膜基片制成的单体上接触膜层I和单体下接触膜层8，单体上接触膜层I和单体下接触膜层8的中间设置有中间填充膜层10，中间填充膜层10是由聚酰亚胺薄膜基片制成，且中间设置有通孔，中间填充膜层10的下表面、上表面分别设置有第一热压型贴膜9和第二热压型贴膜11，单体上接触膜层I的下表面上印刷有上导电银浆层2，上导电银浆层2上印刷有上导电塑料树脂浆料层3，在上导电塑料树脂浆料层3上非使用功能层上面印刷有上绝缘树脂保护层4;单体下接触膜层8的上表面上印刷有下导电银浆层7，下导电银浆层7上印刷有下导电塑料树脂浆料层6，在下导电塑料树脂浆料层6上非使用功能层上面印刷有上绝缘树脂保护层5。
[0036]本发明的另一个目的是提供一种封装工艺相对简单，加工成本低的上述薄膜传感器的生产工艺，该生产方法具体按以下步骤进行:
[0037]SI:用厚膜网印刷方法在一块长229mm，宽10mm的空白的厚度为0.125mm的第一聚酰亚胺薄膜基片的正面印刷导电银浆料，形成附着于所述第一聚酰亚胺薄膜基片上的上导电银浆层，再放到干燥炉里烘干；
[0038]S2:用厚膜网印刷方法在所述上导电银浆层上面印刷纳米级导电塑料树脂浆料，形成附着于所述上导电银浆层上的上导电塑料树脂浆料层，再放到干燥炉里烘干；
[0039]S3:用厚膜网印刷方法在所述上导电塑料树脂浆料层上非使用功能层上面印刷绝缘树脂保护浆料，形成附着于所述上导电塑料