一种集成于测试卡上的小阻值物体的阻值测量方法

文档序号:10470334阅读:282来源:国知局
一种集成于测试卡上的小阻值物体的阻值测量方法
【专利摘要】本发明公开了一种集成于测试卡上的小阻值物体的阻值测量方法,其用于摄像头测试中检测小阻值物体的阻值。在加载于摄像头测试过程中,且在开短路检测过程中增加了小电阻的测量,同时使用多于10次平均的方法提升测量的稳定性,以及使用针对不同的阻值范围动态切换恒流源的电流大小,通过对小电阻测量用的PIN脚大电流的方式提升电阻测量精度。本发明能实现集成于测试卡上的小阻值物体的阻值测量。
【专利说明】
一种集成于测试卡上的小阻值物体的阻值测量方法
技术领域
[0001]本发明涉及一种阻值测量方法,尤其涉及一种集成于测试卡上的小阻值物体的阻值测量方法。
【背景技术】
[0002]随着影像摄像头行业的蓬勃发展,涉及镜头解析力测试、车载摄像领域、手机摄像头、运动相机等领域。连接器的屏蔽、对地电阻、对电源电阻测量等直流小电阻的测量,因万用表测量效率较低,采用万用表测量很难测到。另外,摄像头在于手机等手持终端相连接时会使用导电泡绵;现有的VCM马达都采用金属外壳屏蔽,因VCM马达在运动过程中产生磁场,会对手持终端中射频造成影响,当外壳接地时,抗电磁性更佳;为频蔽摄像模组对外界射频的影响,也会使用铜箔对摄像模组进行屏蔽,从而提升EMI和影像质量。这些如果接的电阻较大,如导电泡绵接电阻较大,导电特性便会失效。

【发明内容】

[0003]为了方便测量集成于测试卡上的小阻值物体的阻值,本发明提出一种集成于测试卡上的小阻值物体的阻值测量方法。
[0004]本发明的解决方案是:一种集成于测试卡上的小阻值物体的阻值测量方法,其用于摄像头测试中检测小阻值物体的阻值;在加载于摄像头测试过程中,且在开短路检测过程中增加了小电阻的测量,同时使用多于10次平均的方法提升测量的稳定性,以及使用针对不同的阻值范围动态切换恒流源的电流大小,通过对小电阻测量用的PIN脚大电流的方式提升电阻测量精度。
[0005]作为上述方案的进一步改进,小阻值物体为摄像头采用的导电泡棉时,测量与该导电泡棉对地的电阻即可获得该导电泡棉的电阻。
[0006]作为上述方案的进一步改进,小阻值物体为摄像头的金属屏蔽外壳时,测量与该金属屏蔽外壳对地的电阻即可获得该金属屏蔽外壳的电阻。
[0007]作为上述方案的进一步改进,小阻值物体为摄像头的屏蔽用铜箔时,测量该屏蔽用铜箔对地的电阻即可获得该屏蔽用铜箔的电阻。
[0008]作为上述方案的进一步改进,该测试卡上设置有主控电路、模数转换电路、运算放大电路;模数转换电路与运算放大电路电性连接,该主控电路提供AD信号和DA信号,由DA信号给该模数转换电路提供基准电平,并由被测芯片的管脚数据AD获得被测量数据,该主控电路通过被测量数据控制测试卡的每路开关的切换,从而根据不同的测试条件切换对应的开关。
[0009]进一步地,该主控电路采用STM32F103ZET6芯片。
[0010]进一步地,该模数转换电路采用AD5520芯片对测试卡提供了恒流源。
[0011]进一步地,为提升回路的电流来提升测量精度增加AD815ARB-24、G3VM-61D1。
[0012]本发明的有益效果为:本发明能实现对集成于测试卡上的小阻值物体的阻值测量。
【附图说明】
[0013]图1是测试卡的主控电路的电路示意图,测试卡应用了本发明集成于测试卡上的小阻值物体的阻值测量方法。
[0014]图2是图1中主控电路的芯片的左侧局部放大示意图。
[0015]图3是图1中主控电路的芯片的左侧局部放大示意图。
[0016]图4是图1中主控电路的芯片的左侧局部放大不意图。
[0017]图5是图1中主控电路的芯片的左侧局部放大示意图。
[0018]图6是测试卡的模数转换电路的电路示意图。
[0019]图7是图6中左侧局部放大示意图。
[0020]图8是图6中右侧局部放大示意图。
【具体实施方式】
[0021]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
[0022]本发明的集成于测试卡上的小阻值物体的阻值测量方法,其用于摄像头测试中检测小阻值物体的阻值。因万用表测量效率较低,本发明便是加载于摄像头测试过程中,在开短路检测过程中增加了小电阻的测量,同时使用于10次平均的办法提升测量的稳定性,以及使用针对不同的阻值范围动态切换恒流源的电流大小,通过对小电阻测量专用PIN脚大电流的方式提升电阻测量精度。
[0023]小阻值物体为摄像头采用的导电泡棉时,测量与该导电泡棉对地的电阻即可获得该导电泡棉的电阻。为提升摄像头的芯片的接地性、提升EMI,提升图像品质,摄像头在于手机等手持终端相连接时会使用导电泡绵,即假如导电泡绵接电阻较大,导电特性便会失效。导电背胶应用于手机模组时,只需要测量导电背胶对地的电阻便可。
[0024]小阻值物体为摄像头的金属屏蔽外壳时,测量与该金属屏蔽外壳对地的电阻即可获得该金属屏蔽外壳的电阻。现有的VCM马达都采用金属外壳屏蔽,因VCM马达在运动过程中产生磁场,会对手持终端中射频造成影响。当外壳接地时,抗电磁性更佳,在些应用中,只需要测量VCM马达外壳对地的电阻。
[0025]小阻值物体为摄像头的屏蔽用铜箔时,测量该屏蔽用铜箔对地的电阻即可获得该屏蔽用铜箔的电阻。为频蔽摄像模组对外界射频的影响,也会使用铜箔对摄像模组进行屏蔽,从而提升EMI和影像质量,在本应用中测量铜箔对地的电阻值。除此外还有连接器的屏蔽、对地电阻、对电源电阻测量等直流小电阻的测量。
[0026]请一并参阅图1、图6,其中,为了更清楚的显示图1与图6中的内容,对图1、图6分别进行局部放大。图2是图1中主控电路的芯片的左侧局部放大示意图;图3是图1中主控电路的芯片的左侧局部放大示意图;图4是图1中主控电路的芯片的左侧局部放大示意图;图5是图1中主控电路的芯片的左侧局部放大不意图。图7是图6中左侧局部放大不意图;图8是图6中右侧局部放大示意图。
[0027]该测试卡上设置有主控电路、模数转换电路、运算放大电路。模数转换电路与运算放大电路电性连接,该主控电路提供AD信号和DA信号,由DA信号给该模数转换电路提供基准电平,并由被测芯片的管脚数据AD获得被测量数据,该主控电路通过被测量数据控制测试卡的每路开关的切换,从而根据不同的测试条件切换对应的开关。
[0028]该主控电路可采用STM32F103ZET6芯片,如图1所示,该模数转换电路采用AD5520芯片对测试卡提供了恒流源,为提升回路的电流来提升测量精度增加AD815ARB-24、G3VM-61D1,如图6所示。
[0029]为了保证整个系统的散热,在板卡外壳的设计上对于较大发热量的芯片做了散热处理,芯片与板卡外壳之间通过散热硅脂和/或散热硅胶片散热,可通过带粘性散热硅胶脂进行散热。
[0030]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种集成于测试卡上的小阻值物体的阻值测量方法,其用于摄像头测试中检测小阻值物体的阻值;其特征在于:在加载于摄像头测试过程中,且在开短路检测过程中增加了小电阻的测量,同时使用多于10次平均的方法提升测量的稳定性,以及使用针对不同的阻值范围动态切换恒流源的电流大小,通过对小电阻测量用的PIN脚大电流的方式提升电阻测量精度。2.如权利要求1所述的集成于测试卡上的小阻值物体的阻值测量方法,其特征在于:小阻值物体为摄像头采用的导电泡棉时,测量与该导电泡棉对地的电阻即可获得该导电泡棉的电阻。3.如权利要求1所述的集成于测试卡上的小阻值物体的阻值测量方法,其特征在于:小阻值物体为摄像头的金属屏蔽外壳时,测量与该金属屏蔽外壳对地的电阻即可获得该金属屏蔽外壳的电阻。4.如权利要求1所述的集成于测试卡上的小阻值物体的阻值测量方法,其特征在于:小阻值物体为摄像头的屏蔽用铜箔时,测量该屏蔽用铜箔对地的电阻即可获得该屏蔽用铜箔的电阻。5.如权利要求1所述的集成于测试卡上的小阻值物体的阻值测量方法,其特征在于:该测试卡上设置有主控电路、模数转换电路、运算放大电路;模数转换电路与运算放大电路电性连接,该主控电路提供AD信号和DA信号,由DA信号给该模数转换电路提供基准电平,并由被测芯片的管脚数据AD获得被测量数据,该主控电路通过被测量数据控制测试卡的每路开关的切换,从而根据不同的测试条件切换对应的开关。6.如权利要求5所述的集成于测试卡上的小阻值物体的阻值测量方法,其特征在于:该主控电路采用STM32F103ZET6芯片。7.如权利要求5所述的集成于测试卡上的小阻值物体的阻值测量方法,其特征在于:该模数转换电路采用AD5520芯片对测试卡提供了恒流源。8.如权利要求5所述的集成于测试卡上的小阻值物体的阻值测量方法,其特征在于:该运算放大电路采用TL072芯片。
【文档编号】G01R27/02GK105823927SQ201610149414
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2016年3月16日
【发明人】钟岳良, 夏远洋, 林浩
【申请人】昆山软龙格自动化技术有限公司
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