用于确定和/或监视介质的过程变量的系统的制作方法
【专利摘要】发明涉及确定和/或监视介质的过程变量或确定和/或监视容器中的介质的预定填充料位的系统，包括：具有可振荡单元(2)的传感器模块(1)，可振荡单元布置在容器中，使得可振荡单元(2)延伸到介质中的限定的浸入深度，或使得可振荡单元(2)放置在预定填充料位的高度；具有限定的长度的管状延伸部(24)和/或温度降低单元(3)；接触模块(4)；及电子模块(5)，由激励器/接收单元(6)和控制/评估单元(7)构成，激励器/接收单元激励可振荡单元(2)以执行振荡且接收可振荡单元的振荡，其中两条电耦合路径与电子模块关联，控制/评估单元基于振荡的至少一个振荡变量或基于振荡的振荡变量的改变而提供关于过程变量或关于预定填充料位的达到的信息，其中传感器模块(1)和电子模块(5)彼此直接电连接，且其中两条电耦合路径(9；10)中的一条被激活，或其中传感器模块(1)和电子模块(5)经由接触模块(4)彼此间接电连接，且其中两条耦合路径(9；10)都被激活。
【专利说明】
用于确定和/或监视介质的过程变量的系统
技术领域
[0001]本发明涉及用于确定和/或监视介质的过程变量或用于确定和/或监视容器中的介质的预定填充料位的系统。
【背景技术】
[0002]用于确定和监视液体介质和可流动固体的极限料位的传感器由本
【申请人】在商标LIQUIPHANT和S0LIPHANT下销售。除填充料位(极限料位检测)之外能够通过电子振动传感器监视的过程变量尤其包括过程变量、密度和粘度。本
【申请人】销售适用于在命名LIQUIPHANT密度下的密度测量的传感器。此外，本
【申请人】是与用于极限料位、密度和/或粘度测量的电子振动传感器相关的大量工业产权的所有者。
[0003]压电双晶片驱动器或压电堆驱动器被用于驱动电子振动传感器。在双晶片驱动器的情况下，盘形压电元件通过力联锁(例如摩擦联锁)而与可振荡单元所固定到的隔膜连接。盘形元件在不同片段中不同地极化。在堆驱动器的情况中，大量压电元件被布置在例如螺栓上彼此连接且通过力联锁(例如摩擦联锁)而与可振荡单元连接，其中一些压电元件由电交变信号激励以执行振荡，而其余压电元件记录可振荡单元的振荡且将此转换为交变电响应信号。
[0004]电子振动测量装置的可振荡单元包括从容器突起的优选两个振荡杆，所述两个振荡杆固定在与介质面对的隔膜的外表面上。然而，还公知具有单个杆的电子振动测量装置。用作激励器单元的压电元件被供给交变电压信号，因此，可振荡单元的两个振荡杆被激励为与电子振动测量装置的纵轴线横向地定向的两个相反感测的振荡。接收单元接收机械可振荡单元的振荡并且将此转换成电交变电压信号。如果出现振荡变量的改变，例如，如果可振荡单元的振荡中发生频率改变，那么这是电子振动填充料位测量装置的对应报告的原因。在应用作为过量填充防护器的情况下，可能的报告包括:“可振荡单元与介质接触”(或“实现极限料位”)，或“可振荡单元自由振荡”(或“未实现极限料位”)。对于密度和/或粘度测量来说，同样，适当地评估交变电压响应信号。
[0005]电子振动测量装置由本
【申请人】以紧凑版本或以具有管延伸部和/或温度降低单元的版本销售。举例来说，紧凑版本被设计成使得紧凑版本能够在高达例如100°c的温度应用。在紧凑版本的情况下，传感器模块(由可振荡单元和激励器/接收单元的机械(或机电)部分构成)经由机械与电气/电子接口而与电子模块(即激励器/接收单元以及评估单元的电气/电子部分)直接连接。为了在100°c以上的温度防止电子模块的温敏部件的劣化或破坏，温度降低单元布置在传感器模块与电子模块之间。在此情况下，温度降低单元的长度取决于在电子振动测量装置的使用的位置处盛行的环境温度。管状延伸部同样增大传感器模块与电子模块之间的距离。此外，管状延伸部具有改变容器中的电子振动测量装置的开关点的位置的工作。为了使电子振动测量装置与其长度无关地在相当的应用中具有相当的性能，有必要根据电子振动传感器的长度的作用来不同地构造电子模块:从延长的电线导致了耦合电容，该耦合电容叠加在交变电压信号上并且影响电子振动测量装置的性能。
【发明内容】
[0006]本发明的目的是提供普遍可适用的、节约成本的电子振动测量装置。
[0007]该目的通过用于确定和/或监视介质的过程变量或用于确定和/或监视容器中的介质的预定填充料位的系统来实现，所述系统包括:具有可振荡单元的传感器模块，所述可振荡单元以如下方式被布置在所述容器中，所述方式使得所述可振荡单元延伸到所述介质中的限定的浸入深度，或者使得所述可振荡单元被放置在所述预定填充料位的高度处;具有限定的长度的管状延伸部和/或温度降低单元;接触模块；以及电子模块，所述电子模块由激励器/接收单元和控制/评估单元构成，所述激励器/接收单元激励所述可振荡单元以执行振荡，并且所述激励器/接收单元接收所述可振荡单元的振荡，其中两条电耦合路径与所述电子模块相关联，基于所述振荡的至少一个振荡变量，或者基于所述振荡的振荡变量的改变，所述控制/评估单元提供关于所述过程变量或关于所述预定填充料位的达到的信息，其中所述传感器模块和所述电子模块彼此直接电连接，并且其中所述两条电耦合路径中的一条电耦合路径被激活，或者
[0008]其中传感器模块和电子模块经由接触模块彼此间接电连接，并且其中两条耦合路径都被激活。
[0009]根据在电子振动测量装置的使用的位置处盛行的温度的作用和/或根据电子振动测量装置的开关点的作用，传感器模块和电子模块彼此直接连接(紧凑版本)或接触模块布置在传感器模块与电子模块之间(一个或更多个伸长版本)。经由温度降低单元，电子模块坐落于较远离过程连接件且以此较远离过程。以此方式，实现了电子模块的区域中的温度降低。电子振动测量装置的开关点位于可振荡单元的振荡杆的区域中。经由管状延伸部，开关点能够相对于容器而在高度上移位。
[0010]接触模块的长度取决于电子振动测量装置的机械构造。因此，管状延伸部能够设置在传感器模块与过程连接件之间，经由过程连接件，测量装置安装在容器壁中，且/或当需要时，温度降低单元(尤其是温度降低管)设置在过程连接件与电子单元之间。在紧凑版本的情况下，传感器模块与电子模块之间的连接直接(因此，在不具有适当定尺寸的接触模块的情况下以及在不具有管状延伸部和/或温度降低管的情况下)发生。在此情况下，因为电路径上的耦合电容是小的，所以根据本发明，电子单元中所设置的两条耦合路径中的仅一个被激活。
[0011]相比之下，如果使用具有管状延伸部和/或温度降低管且具有对应地适配的接触模块的电子振动测量装置的伸长版本，那么电子单元中的两条耦合路径都被激活，以便消除电路径上产生的耦合电容。
[0012]本发明的解决方案的优点是不需要额外电子变型和/或额外传感器模块变型。不管是否使用接触模块且不管接触模块具有哪个尺寸，传感器模块和电子模块始终相当地实施。对于制造来说，与已知解决方案相比，这自然地是显著优点，在已知解决方案的情况下，至少电子模块必须根据传感器模块与电子模块之间的距离的作用而改变。
[0013]此外，模块化概念被设计使得各个模块能够通过插入而以简单方式彼此连接在一起。这样，显著简化了最后组装。此外，接触模块的端部区域中的两个接口被不同地实施，因此各个模块的不正确的组装被排除。而且，接口被实施使得在组装的情况下的各个模块的相对高度位置被准确地限定。
[0014]此外，接触座优选被实施为弹簧触点，而接触引脚被刚性地实施。弹簧触点和接触引脚的弹性、力联锁连接意味没有额外机械载荷传递到连接区域。尤其是，刚性接触引脚能够在弹簧触点之间自由地定向。在这方面，还有人提出接触引脚的浮动安置。因为刚性地实施了接触引脚，所以防止不期望的寄生效应。干扰的寄生效应尤其是在柔性连接线路的情况下发生，因为寄生效应通常取决于连接线路的位置。
[0015]为了满足对耐热的要求，接触模块由合成材料构成，该合成材料是针对在使用的位置处盛行的最大温度而设计。弹簧触点和接触引脚是由耐热金属制造。在连接区域中，弹簧触点和接触弓I脚优选地镀金。
[0016]在拆卸的情况下，重要的是，能够将整个接触模块从电子振动测量装置的管状外壳拔出。因此，在有利的进一步演变中，接触模块被实施使得位于较接近接触模块的可自由接近的端部区域的接口具有比应该松开且设置在接触模块的相反端部区域上的接口的插力大的插力。
[0017]在本发明的系统的有利实施例中，电子模块被实施使得由于延长的电路径而在应用接触模块的情况下发生的耦合电容至少大致被补偿。因为在根据本发明的电子振动测量装置的延长版本的情况下发生的耦合电容大部分被消除，所以电子振动测量装置的性能与其长度无关地至少在完全相同的应用中大致相当。
[0018]在本发明的系统的有利的进一步演变中，在每一情况下，设置至少四个接触引脚以及至少四个对应的接触座，用于连接传感器模块和电子模块或用于连接传感器模块和接触模块以及接触模块和电子模块。六个或更多个接触引脚和接触座是尤其有利的，其中，在每一情况下，至少两个接触引脚和接触座形成接地路径，而其余接触引脚和接触座形成两条电路径。
[0019]在应用作为紧凑版本的情况下，因此，在传感器模块和电子模块直接连接的情况下，传感器模块和电子模块的接触引脚和接触座被设计使得两条耦合路径中的一条耦合路径连接到接地且因此失活。
[0020]相比之下，用于连接传感器模块和接触模块或用于连接接触模块和电子模块的接触引脚和接触座被设计成使得在应用具有管状延伸部的版本的情况下，两条电耦合路径都被激活。
[0021]在本发明的系统的有利实施例中，具有相等尺寸的四个片段的盘形压电元件用作激励器/接收单元，其中两个片段具有一种极性例如+，且两个片段具有相反极性例如-。这因此是具有四个片段的双晶片驱动器。适当的双晶片驱动器的详细描述在EP I 281 051B1和EP I 759 175A2 中。
[0022]此外，在上述双晶片驱动器的实施例中，激励使得在每一情况下，一条耦合路径将极化片段彼此连接或耦合，并且一条耦合路径将相反极化片段彼此连接或耦合。
[0023]结合本发明的解决方案尤其有利的是当在电耦合路径中放置了电容器时，电容器被设计成使得电容器至少部分地、然而优选地完全补偿在延长的电路径中产生的耦合电容。优选地，电容器布置在电子模块中。
[0024]如上所述，尤其有利的是，在直接连接传感器模块和电子模块的情况下以及在插入接触模块的情况下，传感器模块和电子模块被完全相同地实施。如果存在此实施例，那么变型的多样性是极小的。因此，本发明的系统或本发明的套件允许针对最多样的应用非常节约成本地制造电子振动测量装置。
【附图说明】
[0025]现在将基于附图来更详细地解释本发明，其图形如下示出:
[0026]图1是紧凑版本中的本发明的系统的框图，
[0027]图2是伸长版本中的本发明的系统的框图，
[0028]图3是在双晶片驱动器的情况下的压电元件的平面图，
[0029]图4a是接触模块的第一短变型的纵向截面图，
[0030]图4b是图4a的接触模块的电子模块面向接口的透视图，
[0031 ]图4c是图4a的接触模块的传感器模块面向接口的透视图，
[0032]图5是接触模块的伸长变型的纵向截面图，
[0033]图6是紧凑版本中的电子振动测量装置的分解图，
[0034]图7是延长版本中的电子振动测量装置的分解图，并且
[0035]图8是五个不同版本中的本发明的系统的实施例的优选形式。
【具体实施方式】
[0036]图1示出在以紧凑版本实施的本发明的系统的情况下使用的有利实施例的框图。在紧凑版本的情况下，传感器模块I和电子模块5彼此直接连接。两条耦合路径9、10处于电子模块5中。每一耦合路径9、10具有串联连接的两个电容器11a、11b、12a、12b。在紧凑版本的情况下，两条耦合路径9、10中的仅一个(此处是耦合路径10)被激活。耦合路径9连接到接地GND且因此失活。
[0037]图2示出在延长版本中的一个的本发明的系统的有利实施例的框图，在其情况下，接触模块4用于传感器模块I与电子模块5之间。在延长版本的情况下，两条耦合路径9、10被激活。
[0038]在延长版本的情况下，传感器模块I和电子模块5经由作为接触模块4的结果而伸长的两条电路径8a、8b彼此间接连接。中间路径是接地路径13。
[0039]基于图4、图5和图8，明显的是，接触模块4的传感器模块面向接口18与电子模块5的接口类似地实施，并且电子模块面向接口 17与传感器模块I的接口完全相同地实施。取决于需要，通过简单地将模块1、5(或1、4、5)插入在一起，电子振动测量装置的紧凑版本或伸长版本能够由各个部件形成。
[0040]在达到电子振动测量装置的延长版本的限定的长度之后，两条耦合路径9、10被激活，以便移除在延长的路径8a、8b上出现的耦合电容。虽然在紧凑版本的情况下并且在给定情况下，在应用接触模块4的短版本的情况下，设置了具有六个触点14、15的三条电路径8a、8b、13，但伸长版本仅具有两条电伸长路径8a、8b。位于耦合路径9、10中的电容器lla、llb、12a、12b被选择使得由于伸长的电路径8a、8b而出现的耦合电容至少大致被补偿。
[0041]传感器模块I和电子模块5在电子振动测量装置的所有版本(尤其参见图8)的情况下都是相当地实施。以此，能够作为测量装置的使用的位置处的应用的功能和条件来选择适当长度的接触模块4。接触模块4的长度取决于是否使用管状延伸部24和/或温度降低管3b。因为管状延伸部24和/或温度降低单元3b的应用改变电子模块5与过程的分离，所以电子振动测量装置还能够用于高温应用中。此外，经由管状延伸部24，电子振动测量装置的开关点能够移位。
[0042]传感器模块I由管状颈部区域20构成，该管状颈部区域20由隔膜21密封在端部区域中。可振荡单元2固定在隔膜21上，该可振荡单元2在所示出的情况下由两根杆或叉(tine)22构成。当然，代替振荡叉(fork)，还能够使用单根杆。
[0043]在操作期间，测量装置经由过程连接件19而布置在容器上，使得可振荡单元2延伸到介质中的限定的浸入深度且断定关于介质的密度或粘度的测量值，或使得可振荡单元2位于预定填充料位的高度处且至少暂时与介质形成接触。如已所述，经由管状延伸部24，电子振动测量装置的开关点能够变化。
[0044]可振荡单元2经由激励器/接收单元6a、6b以及来自控制/评估单元7的交变电压信号来被激励，使得可振荡单元2被导致振荡。响应振荡由至少一个压电元件6b提供，并且对应的响应信号由控制/评估单元7评估。关于过程变量或关于预定填充料位的达到的信息是基于振荡的至少一个振荡变量或基于振荡的振荡变量的改变来提供。
[0045]图3示出呈具有四个片段16的盘形压电元件6b的形式的激励器/接收单元的优选实施例。两个片段16具有极性( + )，并且两个片段16具有相反极性(_)。诸如图3所示，发送信号T-、T+被施加到压电元件6b的两个片段16。接收信号R-、R+分接在两个其余片段上。对应的驱动器已用于本
【申请人】的产品中且被称为双晶片驱动器。双晶片驱动器的已知实施例描述在EP I 281 051B1和EP I 759 175A2中。当然，本发明的解决方案不限于图3所示的压电元件6b的片段。
[0046]为了在本发明的设备的所示的实施例的情况下将接触模块4与传感器模块I和电子模块5连接，在每一情况下，设置六个接触引脚14，并且在每一情况下，设置六个对应的接触座15。此实施例还示出在图4a、图4b和图5中。在图1所示出的紧凑版本的情况下，传感器模块I直接插入到电子模块5 ο耦合路径9的中心结点(junc t i on)经由中心布置的电触点14、15和传感器模块I中的分路(shunt)而连接到接地。因此，在紧凑版本的情况下，两条耦合路径中的一个(此处是耦合路径9)是不激活的。
[0047]在传感器模块I和电子模块5直接连接的情况下，传感器模块I和电子模块5的接触引脚14和接触座15因此被设计使得两条耦合路径9、10中的一个连接到接地且失活。
[0048]在应用适当长的接触模块4的情况下，用于连接传感器模块I和接触模块4或用于连接接触模块4和电子模块5的接触弓I脚14和接触座15被设计使得两条电耦合路径9、1被激活。在此情况下，耦合路径9将极化片段16+彼此联耦合，并且耦合路径10将相反极化片段16-彼此耦合。电容器11a、11b、12a、12b存在于电耦合路径9、10中，该电容器11a、11b、12a、12b被设计使得电容器11a、11b、12a、12b至少部分补偿延长的电路径8a、8b中产生的耦合电容。尤其是，耦合电容至少被该电路消除，只要电子振动测量装置在电子振动测量装置的所有版本的情况下在大致相当的应用中展现几乎完全相同的性能。
[0049]优选地，电容器I la、lib、12a、12b布置在电子模块5中。因为电子模块5和传感器模块I应该在所有版本的情况下完全相同，所以电容器lla、llb、12a、12b必须被定尺寸成使得所得的性能的偏差处于预定容差范围中。当然，电容器lla、llb、12a、12b还能够单独地与接触模块4的每一变型匹配。根据本发明，在一定长度的接触模块4之后，两条耦合路径9、10中的一个的中心结点不再连接到接地。两条中心电路径8c被缩短或被省略。因此，两条耦合路径9、1被激活。通过此相对的耦合，能够补偿因延长的电路径8a、8b上的接触模块4的结果而发生的不期望的耦合电容。
[0050]图4a、图4b和图4c示出在所有版本的情况下应用的短接触模块4的不同视图。除电路径8a、8b之外，还详细示出接口 17、18。图5示出穿过接触模块4的纵向截面图，该接触模块4在测量装置的延长版本中的一个的情况下应用。
[0051]图6示出不具有接触模块的电子振动测量装置的实施例的分解图。图7示出电子振动测量装置的实施例的分解图，在其情况下使用了接触模块4。
[0052]如图8再次所示，本发明的模块化系统具有许多优点:
[0053]-可插入的模块1、4、5实现在最后组装中的容易构造。
[0054]-还能够在远程制造厂中发生与相应的要求匹配的创造价值的生产。
[0055]-通过各个接口17、18的不同几何实施例，排除将模块1、4、5错误插入在一起。
[0056]-在图4a所示的实施例的情况下，接触引脚14与接触座15之间的电触点实施为弹簧触点。尤其是，代替接触座，使用引导件15(或插入式套筒)。引导件(或插入式套筒)15被实施使得引导件(或插入式套筒)15保证传导电连接(或电路径8a、8b)的粗略定位，然而，各个电弹簧触点14、15保持不具有额外机械载荷。接触引脚14能够在弹簧触点15之间自由地定向。在这方面，还有人提出接触元件14、15的浮动安置。
[0057]-弹簧触点15产生限定的位置。由于刚性连接线路8a、8b，的结果而未发生寄生效应，而寄生效应诸如能够例如在柔性连接线路的情况下取决于位置而产生。
[0058]-通过合成材料(例如PEI)和金属的适当组合，接触模块4能够被设计为耐热的。
[0059]-接触模块4另外被设计使得在拆卸的情况下，接触模块4能够作为单个零件而从电子振动测量装置的管状外壳拉出。为此，尤其是，接触模块4的上端部区域中的插力大于接触模块4的相反端部区域上的插力。
[0060]图8示出本发明的系统的优选实施例。电子振动测量装置的紧凑版本示出在图8的右侧，该电子振动测量装置的紧凑版本由传感器模块I和电子模块5构成。接触模块4的不同实施例在紧凑版本的左侧。取决于是否使用管状延伸部24和/或温度降低管3b(或温度降低管3a)，使用对应地尺寸设定的接触模块4。取决于实施例，电子振动测量装置可适用于不同的温度的情况(例如在100 °C或150 °C)。
[0061]电子振动测量装置的长度由两个独立因素确定:I)过程温度，其中短外壳是针对高达100°C的温度而设计，且长外壳是针对高达150°C的温度而设计以及2)在具有或不具有管状延伸部24的情况下的开关点的位置。对应地，得出四个不同长度和对应地四个不同的定尺寸的接触模块4。
[0062]-短外壳，高达100°C，不具有管状延伸部24;
[0063]-长外壳(因此具有温度降低管3b)，高达150°C，不具有管状延伸部24;
[0064]-短外壳，高达100°C，具有管状延伸部24;
[0065]-长外壳，高达150°C，具有管状延伸部24。
[0066]附图标记的列表
[0067]I 传感器模块
[0068]2 可振荡单元
[0069]3a温度降低单元/温度降低管一一短外壳
[0070]3b温度降低单元/温度降低管一一长外壳[0071 ]4接触模块
[0072]5电子模块
[0073]6a激励器/接收单元(电的)
[0074]6b激励器/接收单元(压电元件)
[0075]7评估单元
[0076]8a电路径
[0077]8b电路径
[0078]9耦合路径
[0079]10耦合路径
[0080]Ila电容器
[0081]Ilb电容器
[0082]12a电容器
[0083]12b电容器
[0084]13接地路径
[0085]14接触引脚
[0086]15接触插座/引导件/插座
[0087]16片段
[0088]17面向电子模块的接口
[0089]18面向传感器模块的接口
[0090]19过程连接件
[0091]20管状颈部区域
[0092]21隔膜
[0093]22振荡杆
[0094]23间隔件
[0095]24管状延伸部
【主权项】
1.用于确定和/或监视介质的过程变量或用于确定和/或监视容器中的介质的预定填充料位的系统，包括: 具有可振荡单元(2)的传感器模块(I)，所述可振荡单元(2)以如下方式被布置在所述容器中，所述方式使得所述可振荡单元(2)延伸到所述介质中的限定的浸入深度，或者使得所述可振荡单元(2)被放置在所述预定填充料位的高度处;具有限定的长度的管状延伸部(24)和/或温度降低单元(3b);接触模块(4);以及电子模块(5)，所述电子模块(5)由激励器/接收单元(6)和控制/评估单元(7)构成，所述激励器/接收单元(6)激励所述可振荡单元(2)以执行振荡，并且所述激励器/接收单元(6)接收所述可振荡单元的振荡，其中两条电耦合路径与所述电子模块相关联，基于所述振荡的至少一个振荡变量，或者基于所述振荡的振荡变量的改变，所述控制/评估单元(7)提供关于所述过程变量或关于所述预定填充料位的达到的信息， 其中所述传感器模块(I)和所述电子模块(5)彼此直接电连接，并且其中所述两条电耦合路径(9; 10)中的一条电耦合路径被激活，或者 其中所述传感器模块(I)和所述电子模块(5)经由所述接触模块(4)并且作为所述接触模块(4)的结果经由伸长的电路径(8a、8b)而彼此连接，并且其中两条耦合路径(9、10)都被激活。2.根据权利要求1所述的系统， 其中实施所述耦合路径(9; 10)或分别实施所述耦合路径(9、10)，使得所述电路径分别是所述伸长的电路径(8a、8b)上的耦合电容至少大致被补偿。3.根据权利要求1或2所述的系统， 其中在每一情况下，设置至少四个接触引脚(14)以及至少四个对应的接触座(15)，用于连接传感器模块(I)和电子模块(5)，或者用于连接传感器模块(I)和接触模块(4)以及接触模块(4)和电子模块(5)。4.根据权利要求1至3中的任一项所述的系统， 其中设置六个或更多个接触引脚(14)和接触座(15)，其中，在每一情况下，至少两个接触引脚(14)和接触座(15)形成接地路径(13)。5.根据权利要求1至4中的至少一项所述的系统， 其中在连接传感器模块(I)和电子模块(5)的情况下，传感器模块(I)和电子模块(5)的接触引脚(14)和接触座(15)被设计成使得所述两条耦合路径(9、10)中的一条耦合路径连接到接地且失活。6.根据权利要求1至4中的至少一项所述的系统， 其中，在应用管状延伸部(3)和/或温度降低单元(3b)与适当定尺寸的接触模块(4)的情况下，用于连接传感器模块(I)和接触模块(4)或者用于连接接触模块(4)和电子模块(5)的接触引脚(14)和接触座(15)被设计成使得两条电耦合路径(9、10)都被激活。7.根据前述权利要求中的至少一项所述的系统， 其中所述传感器模块(I)、所述接触模块(4)和所述电子模块(5)被设计成使得各个模块(1、4、5)能够经由插头连接而彼此连接。8.根据权利要求7所述的系统， 其中所述接触模块(4)的端部区域中的接口( 17、18)被不同地实施。9.根据前述权利要求中的一项或更多项所述的系统，其中所述接触座(15)被实施为弹簧触点，并且其中所述接触引脚(14)被刚性地实施。10.根据权利要求1至9中的至少一项所述的系统， 其中所述接触模块(4)由合成材料制造，所述合成材料耐受至少高达在使用的位置处盛行的最大温度，并且其中接触座(15)或弹簧触点和接触引脚(14)由耐热导电金属制造。11.根据前述权利要求中的一项或更多项所述的系统， 其中所述接口( 17、18)被实施成使得与所述接触模块(4)的可自由接近的端部区域面对的所述接口(17)具有比设置在所述接触模块(4)的相反端部区域上的所述接口(18)大的插力。12.根据前述权利要求中的一项或更多项所述的系统，其中所述激励器/接收单元(6)由具有四个片段(16)的盘形压电元件(6b)构成，其中两个片段(16)具有极性(+ )且两个片段(16)具有相反的极性(_)。13.根据权利要求12所述的系统， 其中一条耦合路径(9)将极化片段(16+)彼此耦合，并且一条耦合路径(10)将相反极化片段(16-)彼此耦合。14.根据前述权利要求中的一项或更多项所述的系统， 其中在所述电耦合路径(9、10)中放置有电容器(11a、11b、12a、12b)，所述电容器(11a、llb、12a、12b)被设计成使得所述电容器(11a、11b、12a、12b)至少部分补偿在所述伸长的电路径(8a、8b)中产生的耦合电容。15.根据前述权利要求中的一项或更多项所述的系统，其中所述电容器(lla、llb、12a、12b)被布置在所述电子模块(5)中。16.根据前述权利要求中的一项或更多项所述的系统， 其中在直接连接传感器模块(I)和电子模块(5)的情况下以及在插入所述接触模块(4)的情况下，所述传感器模块(I)和所述电子模块(5)被完全相同地实施。17.根据前述权利要求中的一项或更多项所述的系统， 其中所述温度降低管(3b)被设置在过程连接件(19)与所述电子单元(5)之间。18.根据前述权利要求中的一项或更多项所述的系统， 其中所述管状延伸部(24)被设置在所述传感器模块(I)与所述过程连接件(19)之间。
【文档编号】G01F23/296GK105849512SQ201480068033
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2014年11月14日
【发明人】米夏埃尔·德奇, 佛朗哥·费拉多, 菲利普·沃尔泽, 安德烈亚斯·克鲁姆布霍尔茨, 罗伯特·施密特
【申请人】恩德莱斯和豪瑟尔两合公司