一种水胶厚度的测量方法
【专利摘要】本发明提供一种水胶厚度的测量方法，用于检测触控屏中水胶的厚度，包括如下步骤：提供一带有CCD相机的显微镜，将触控屏放置于所述显微镜下，镜头下降以聚焦至所述触控屏中的触控电极且所述CCD相机连续拍照；提供一图像分析系统，用于接收及分析所述CCD相机抓取的图像，记录触控电极最清晰图像对应的所述镜头位置w1；所述镜头下降以聚焦至所述触控屏中的液晶面板，且所述CCD相机连续拍照；通过所述图像分析系统接收所述CCD相机抓取液晶面板的图像并进行亮度分析，所述图像分析系统确定亮度极值的图像，记录该图像对应的所述镜头位置w2，则水胶厚度h＝|w1?w2|。通过本方法可以达到提升水胶厚度的测量的效率，降低测量成本的技术效果。
【专利说明】
一种水胶厚度的测量方法
技术领域
[0001]本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种水胶厚度的测量方法。
【背景技术】
[0002]随着科技的进步，液晶显示器(Liquid Crystal Display，简称LCD)已经成为显示领域的主流产品，在生产工艺中通过将阵列基板和彩膜基板对盒可以形成液晶触控屏。
[0003]在成盒工艺中，涂布于阵列基板上的水胶，具有将阵列基板和彩膜基板粘合在一起并进行密封的作用，水胶的厚度未能达到要求，在真空对盒过程中由于气体的冲击，可能造成水胶崩溃，从而导致出现气泡，严重的甚至导致液晶泄露。现有技术中，通常通过厚度计算公式11=((111-112)/(111+112))2(其中11为厚度，111为玻璃折射率，112为水胶折射率)进行估算。但是，当水胶的折射率与玻璃的折射率接近时，则无法计算出水胶的厚度。
[0004]因此，现有的水胶厚度测算方法亟需改进。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于提供一种水胶厚度的测量方法，通过该方法可以测量液晶触控屏中水胶的厚度而不受玻璃与水胶折射率限制。
[0006]为了实现上述目的，本发明实施方式提供如下技术方案:
[0007]本发明提供一种水胶厚度的测量方法，用于检测触控屏中水胶的厚度，包括如下步骤:提供一带有CCD相机的显微镜，将触控屏放置于所述显微镜下，镜头下降以聚焦至所述触控屏中的触控电极且所述CCD相机连续拍照;提供一图像分析系统，用于接收及分析所述CCD相机抓取的图像，并记录触控电极最清晰图像对应的所述镜头位置wl;所述镜头下降以聚焦至所述触控屏中的液晶面板，且所述CCD相机连续拍照;通过所述图像分析系统接收所述CCD相机抓取液晶面板的图像并进行亮度分析，所述图像分析系统确定亮度极值的图像，记录该图像对应的所述镜头位置w2，则水胶厚度h= |wl_w2|。
[0008]其中，所述镜头下降以聚焦至所述触控屏中的液晶面板的步骤中，所述镜头每下降Ium，所述CCD相机拍摄一张图像传送给所述图像分析系统。
[0009]其中，所述镜头下降以聚焦至所述触控屏中的液晶面板的步骤中，所述CCD相机拍摄到的图像亮度先增大后减小。
[0010]其中，所述图像分析系统包括NI Vis1n Acquisit1n软件，通过所述NI Vis1nAcquisiti on软件分析所述(XD相机传送的图像。
[0011 ] 其中，通过所述NI Vis1n Acquisit1n软件中的LabVIEW功能分析所述CCD相机传送的图像的亮度变化，确定亮度极值图像。
[0012]其中，在镜头下降以聚焦至所述触控屏中的触控电极的步骤中，包括将触控屏放置于所述显微镜下后，通过人工粗调方式对所述触控电极预聚焦。
[0013]其中，所述镜头为显微镜物镜。
[0014]其中，所述显微镜为微分干涉显微镜。
[0015]其中，所述显微镜的倍数为50x。
[0016]其中，所述测量方法在暗场环境下进行。
[0017]本发明实施例具有如下优点或有益效果:
[0018]本发明的水胶厚度的测量方法，通过图像分析系统分析CCD相机传回的照片，以确认触控电极和液晶面板的相对位置，从而间接测量水胶的厚度，达到非破坏性测量水胶厚度的目的。此外，通过本发明还可以解决水胶与液晶面板折射率接近时无法测量水胶厚度的技术问题。通过本方法可以达到提升水胶厚度的测量的效率，降低测量成本的技术效果。
【附图说明】
[0019]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1是本发明涉及的触控屏结构示意图；
[0021 ]图2是本发明水胶厚度的测量方法流程示意图。
【具体实施方式】
[0022]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0023]此外，以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本发明，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
[0024]在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸地连接，或者一体地连接;可以是机械连接;可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0025]此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。若本说明书中出现“工序”的用语，其不仅是指独立的工序，在与其它工序无法明确区别时，只要能实现该工序所预期的作用则也包括在本用语中。另外，本说明书中用“?”表示的数值范围是指将“?”前后记载的数值分别作为最小值及最大值包括在内的范围。在附图中，结构相似或相同的用相同的标号表不。
[0026]请参阅图1，触控屏100包括保护玻璃10、触控电极20、水胶30和液晶面板40。触控电极20直接形成在保护玻璃10下方，使得保护玻璃10同时可以起到保护和触控的双重作用。保护玻璃10设有触控电极20的一侧通过水胶30直接贴附在液晶面板40上。触控电极20的厚度非常薄，厚度可以忽略不计，因此可以将触控电极20所在的平面当作所述保护玻璃10的下表面。水胶30厚度的测量可以通过测量保护玻璃10下表面到液晶面板40之间的距离间接得到。也就是说，可以通过检测触控电极20到液晶面板40之间的距离间接得到。
[0027]请参阅图2，本发明的水胶厚度的测量方法主要如下步骤:
[0028]步骤S1:提供一带有CCD相机的显微镜，将触控屏放置于所述显微镜下，镜头下降以聚焦至所述触控屏中的触控电极且所述CCD相机连续拍照。
[0029]具体的，本发明中采用高倍率(例如50x、10x等)的微分干涉显微镜在暗场的环境下进行观察。触控屏放置在显微镜的观察台后，调节微分干涉器，寻找触控屏中的触控电极，手动控制显微镜镜头缓慢向下移动，以对所述触控电极进行预聚焦。由于自动聚焦的过程相对缓慢，适合在较小的焦距范围内进行，因此需要预先人工预聚焦，以较小聚焦的时间。
[0030]可以理解的是，本发明中还包括可以控制系统，在预聚焦结束后，由控制系统控制镜头上下移动，以聚焦到触控电极上。镜头每移动一次，CCD相机拍照记录一次，以获取该镜头位置时，触控电极的形态。
[0031]具体的，所述镜头可以为显微镜的物镜。
[0032]步骤S2:提供一图像分析系统，用于接收及分析所述CCD相机抓取的图像，并记录触控电极最清晰图像对应的所述镜头位置Wl。
[0033]具体的，CCD相机将不同镜头位置时的触控电极的实时形态图像传送到图像分析系统中进行分析，图像分析系统自动分析不同镜头位置时触控电极的形态，并确定触控电极最清晰的图像。图像分析系统或控制系统记录该图像对应的镜头的位置wl。该位置Wl可以认为是保护玻璃的下表面，可以定义为Z轴零点。
[0034]步骤S3:所述镜头下降以聚焦至所述触控屏中的液晶面板，且所述CCD相机连续拍照。
[0035]确定Z轴零点后，控制系统控制镜头继续下降，镜头每下降一次，CCD相机采集该镜头位置时的图像。具体的，控制系统控制镜头每次下降lum，每下降Ium采集一次图像。可以理解的是，镜头每次下降的距离越小，获得的图像越多，后期处理的时间也就越长，得到的结果也就越准确。设定镜头每次下降Ium是综合考量后的优选值。
[0036]步骤S4:通过所述图像分析系统接收所述CCD相机抓取液晶面板的图像并进行亮度分析，所述图像分析系统确定亮度极值的图像，记录该图像对应的所述镜头位置《2，则水胶厚度h= wl-w2 I。
[0037]具体的，在镜头的下降过程中，CCD相机采集到的图像的亮度先增加后减小。这是由于，镜头刚开始下降，始终聚焦在水胶中，因此亮度不断增强；当镜头聚焦到液晶面板时，由于折射率发生突变，液晶面板中的亮度较暗。因此，CCD相机采集到的图像亮度较暗。可以将出现亮度极值点的位置当作是液晶面板的表面。也就是说，图像分析系统分析CCD相机传送的图像进行亮度分析，确定亮度极值的图像，控制系统或图像分析系统记录该图像对应的镜头位置《2。根据上述结论可知，此时水胶的厚度h:h= |w2-wl I。
[0038]优选的，本发明的测量方法中，图像分析系统可以采用NIVis1n Acquisit1n软件。进一步具体的，对于图像的亮度分析，通过所述NI Vis1n Acquisit1n软件中的LabVIEW功能分析所述CCD相机传送的图像的亮度变化，确定亮度极值图像。
[0039]可以理解的是，在其他实施例中，还可以先确定液晶面板的表面。也就是先确定壳度极值点的图像对应的镜头的位置W2;再确定保护玻璃的下表面。也就是确定触控电极最清晰的图像对应的镜头的位置wl;同样可以得到水胶厚度hh= |w2_wl|。任何与本发明精神相同的实施方式都在本发明的保护之列。
[0040]本发明的水胶厚度的测量方法，通过图像分析系统分析CCD相机传回的照片，以确认触控电极和液晶面板的相对位置，从而间接测量水胶的厚度，达到非破坏性测量水胶厚度的目的。此外，通过本发明还可以解决水胶与液晶面板折射率接近时无法测量水胶厚度的技术问题。通过本方法可以达到提升水胶厚度的测量的效率，降低测量成本的技术效果。
[0041]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0042]以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。
【主权项】
1.一种水胶厚度的测量方法，用于检测触控屏中水胶的厚度，其特征在于，包括如下步骤:提供一带有CCD相机的显微镜，将触控屏放置于所述显微镜下，镜头下降以聚焦至所述触控屏中的触控电极且所述CCD相机连续拍照;提供一图像分析系统，用于接收及分析所述CCD相机抓取的图像，并记录触控电极最清晰图像对应的所述镜头位置wl;所述镜头下降以聚焦至所述触控屏中的液晶面板，且所述CCD相机连续拍照;通过所述图像分析系统接收所述CCD相机抓取液晶面板的图像并进行亮度分析，所述图像分析系统确定亮度极值的图像，并记录该图像对应的所述镜头位置w2，则水胶厚度h= |wl-w2|。2.如权利要求1所述的水胶厚度的测量方法，其特征在于，所述镜头下降以聚焦至所述触控屏中的液晶面板的步骤中，所述镜头每下降lum，所述CCD相机抓取一张图像传送给所述图像分析系统。3.如权利要求1或2所述的水胶厚度的测量方法，其特征在于，所述镜头下降以聚焦至所述触控屏中的液晶面板的步骤中，所述CCD相机拍摄到的图像亮度先增大后减小。4.如权利要求1所述的水胶厚度的测量方法，其特征在于，所述图像分析系统包括NIVis1n Acquisit1n软件，通过所述NI Vis1n Acquisit1n软件分析所述CO)相机传送的图像。5.如权利要求4所述的水胶厚度的测量方法，其特征在于，通过所述NIVis1nAcquisit1n软件中的LabVIEW功能分析所述CCD相机传送的图像的亮度变化，确定亮度极值图像。6.如权利要求1所述的水胶厚度的测量方法，其特征在于，在镜头下降以聚焦至所述触控屏中的触控电极的步骤中，包括将触控屏放置于所述显微镜下后，通过人工粗调方式对所述触控电极预聚焦。7.如权利要求1所述的水胶厚度的测量方法，其特征在于，所述镜头为显微镜物镜。8.如权利要求1所述的水胶厚度的测量方法，其特征在于，所述显微镜为微分干涉显微Ho9.如权利要求1所述的水胶厚度的测量方法，其特征在于，所述显微镜的倍数为50x。10.如权利要求1-9任意一项所述的水胶厚度的测量方法，其特征在于，所述测量方法在暗场环境下进行。
【文档编号】G01B11/06GK105890528SQ201610202990
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年4月1日
【发明人】林奇颖
【申请人】武汉华星光电技术有限公司