一种电子设备、环境温度的检测方法及检测系统的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种电子设备、环境温度的检测方法及检测系统，该电子设备包括：至少一个电子部件，所述电子部件用于执行预设功能；控制器，所述控制器用于根据预设电子部件的工作温度数据获取所述电子设备所处空间的当前环境温度。所述电子设备利用自身电子部件的工作温度获取电子设备所处空间的当前环境温度，无需额外的温度传感器，以较低的成本可以实现测量环境温度的功能，且不会增加体积。
【专利说明】
一种电子设备、环境温度的检测方法及检测系统
技术领域
[0001] 本发明涉及电子装置技术领域，更具体的说，涉及一种电子设备、环境温度的检测 方法及检测系统。
【背景技术】
[0002] 随着科学技术的不断发展，手机被广泛的应用到人们的日常生活以及工作当中， 为人们的日常生活以及工作当带来了巨大的便利，成为当前人们不可或缺的重要工具。
[0003] 手机功能的多样性是手机行业发展的一个重要趋势。如现在的智能手机，不再局 限于具有基础的通话功能，还具有网上测量环境温度、购物、拍照、游戏以及导航等等诸多 功能。
[0004] 现有的手机为了实现测量环境温度的功能，一般是在手机上集成一个用于感应环 境温度的温度传感器，但是，这样会导致手机制作成本的增加，且增大手机的体积，不便于 手机的轻薄化设计。
【发明内容】
[0005] 为了解决上述问题，本发明提供了一种电子设备、环境温度检测方法及检测系统， 利用电子设备自身电子部件的工作温度获取电子设备所处空间的当前环境温度，无需额外 的温度传感器，以较低的成本可以实现测量环境温度的功能，且不会增加电子设备的体积。
[0006] 为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
[0007] -种电子设备，该电子设备包括：
[0008] 至少一个电子部件，所述电子部件用于执行预设功能；
[0009]控制器，所述控制器用于根据预设电子部件的工作温度数据获取所述电子设备所 处空间的当前环境温度。
[0010]优选的，在上述电子设备中，所述控制器用于根据所述预设电子部件的工作温度 数据的变化速率获取所述当前环境温度。
[0011]优选的，在上述电子设备中，所述控制器用于根据所述预设电子部件在预设时间 段内的工作温度数据，计算所述预设电子部件的工作温度数据在所述预设时间段内的实际 变化速率，根据所述预设电子部件的工作温度的变化速率与环境温度的对应函数关系以及 所述实际变化率计算所述当前环境温度。
[0012] 优选的，在上述电子设备中，还包括:存储器，所述存储器存储有数据库;其中，所 述数据库具有所述预设电子在不同环境温度下的工作温度数据的标准变化速率；
[0013] 所述控制器用于根据所述预设电子部件在预设时间段内的工作温度数据，计算所 述预设电子部件的工作温度数据在所述预设时间段内的实际变化速率，通过在所述数据库 中查找与所述实际变化速率相匹配的标准变化速率获取所述当前环境温度。
[0014] 优选的，在上述电子设备中，所述预设电子部件为频率功率放大器、电源装置以及 所述控制器中的第一个或是多个。
[0015] 优选的，在上述电子设备中，所述电子设备还包括:散热装置，所述散热装置具有 多个不同的输出功率等级；
[0016] 所述控制器还用于根据所述当前环境温度调整所述散热装置的输出功率等级。
[0017] 优选的，在上述电子设备中，还包括:显示器；
[0018] 所述控制器还用于控制所述显示器显示所述当前环境温度。
[0019] 本发明还提供了一种环境温度的检测方法，用于至少具有一个电子部件的电子设 备，所述检测方法包括：
[0020] 获取所述电子设备的预设电子部件的工作温度数据；
[0021] 根据所述预设电子部件的工作温度数据获取所述电子设备所处空间的当前环境 温度。
[0022] 优选的，在上述检测方法中，所述根据所述预设电子部件的工作温度数据获取所 述电子设备所处空间的当前环境温度包括：
[0023] 根据所述预设电子部件的工作温度数据的变化速率获取所述当前环境温度。
[0024] 优选的，在上述检测方法中，所述根据所述预设电子部件的工作温度数据的变化 速率获取所述当前环境温度包括：
[0025] 根据所述预设电子部件在预设时间段内的工作温度数据，计算所述预设电子部件 的工作温度数据在所述预设时间段内的实际变化速率；
[0026] 根据所述预设电子部件的工作温度的变化速率与环境温度的对应函数关系以及 所述实际变化率计算所述当前环境温度。
[0027] 优选的，在上述检测方法中，所述电子设备包括:存储器，所述存储器存储有数据 库；其中，所述数据库具有所述预设电子在不同环境温度下的工作温度数据的标准变化速 率；
[0028] 所述根据所述预设电子部件的工作温度数据的变化速率获取所述当前环境温度 包括：
[0029] 根据所述预设电子部件在预设时间段内的工作温度数据，计算所述预设电子部件 的工作温度数据在所述预设时间段内的实际变化速率；
[0030] 通过在所述数据库中查找与所述实际变化速率相匹配的标准变化速率获取所述 当前环境温度。
[0031] 优选的，在上述检测方法中，所述电子设备还包括:散热装置，所述散热装置具有 多个不同的输出功率等级；
[0032] 所述检测方法还包括:根据所述当前环境温度调整所述散热装置的输出功率等 级。
[0033] 优选的，在上述检测方法中，还包括：
[0034] 显示所述当前环境温度。
[0035]本发明还提供了一种环境温度的检测系统，该检测系统包括：
[0036]数据获取单元，所述数据获取单元用于获取所述电子设备的预设电子部件的工作 温度数据；
[0037]处理单元，所述处理单元用于根据所述预设电子部件的工作温度数据获取所述电 子设备所处空间的当前环境温度。
[0038] 通过上述描述可知，本发明提供的电子设备包括:至少一个电子部件，所述电子部 件用于执行预设功能;控制器，所述控制器用于根据预设电子部件的工作温度数据获取所 述电子设备所处空间的当前环境温度。所述电子设备利用自身电子部件的工作温度获取电 子设备所处空间的当前环境温度，无需额外的温度传感器，以较低的成本可以实现测量环 境温度的功能，且不会增加体积。
【附图说明】
[0039] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本 发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据 提供的附图获得其他的附图。
[0040] 图1为本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图；
[0041] 图2为本发明实施例提供的另一种电子设备的结构示意图；
[0042] 图3为本发明实施例提供的又一种电子设备的结构示意图；
[0043] 图4为本发明实施例提供的又一种电子设备的结构示意图；
[0044] 图5为本发明实施例提供的一种检测方法的流程示意图；
[0045] 图6为本发明实施例提供的一种根据预设电子部件的工作温度数据的变化率确定 环境温度的方法的流程示意图；
[0046] 图7为本发明实施例提供的另一种根据预设电子部件的工作温度数据的变化率确 定环境温度的方法的流程示意图；
[0047] 图8为本发明实施例提供的一种检测系统的结构示意图。
【具体实施方式】
[0048] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完 整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于 本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他 实施例，都属于本发明保护的范围。
[0049] 当前的电子设备，为了实现测量环境温度的功能，需要在电子设备表面集成一个 用于感应环境温度的温度传感器，这样会导致电子设备的制作成本增加以及体积增大。
[0050] 电子设备内部集成有许多温度传感器用于检测电子设备的电子部件的工作温度 数据，以便于根据所述工作温度数据对电子设备的电子部件的工作温度进行实时检测，进 而根据工作温度数据控制电子设备执行相应的功能。
[0051] 发明人研究发现，特定电子部件的工作温度数据与环境温度存在预设关系，不同 的环境温度下，对对某一电子部件而言，其工作温度数据的变化不同，可以通过所述电子部 件的工作温度数据获取环境温度。这样，通过所述电子部件的温度传感器采集所述电子部 件的工作温度数据，对所述工作温度数据进行分析即可获取所述电子设备所在空间的环境 温度。
[0052]基于上述研究，本发明实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括：
[0053]至少一个电子部件，所述电子部件用于执行预设功能；
[0054] 控制器，所述控制器用于根据预设电子部件的工作温度数据获取所述电子设备所 处空间的当前环境温度。
[0055] 可见，所述电子设备利用自身电子部件的工作温度获取电子设备所处空间的当前 环境温度，无需额外的温度传感器，通过所述预设电子部件的温度传感器采集所述预设电 子部件的工作温度数据，通过对所述温度数据进行分析，即可获取环境温度，因此可以以较 低的成本可以实现测量环境温度的功能，且不会增加体积。
[0056] 为了使本发明实施例提供的技术方案更加清楚，下面结合附图对上述方案进行详 细描述。
[0057] 参考图1，图1为本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图，该电子设备包 括:电子部件11以及控制器12。所述电子部件11用于执行预设功能。所述电子部件11与所述 控制器12连接。所述控制器12用于根据预设电子部件的工作温度数据获取所述电子设备所 处空间的当前环境温度。
[0058]需要说明的是，本发明实施例所述电子设备中，每一所述电子部件均设置有温度 传感器，所述温度传感器用于采集所述电子部件的工作温度数据。所述电子部件11的个数 可以为一个或是多个。所述预设电子部件为所述电子设备的一个或是多个电子部件。
[0059] 可选的，所述控制器11用于根据所述预设电子部件的工作温度数据的变化速率获 取所述当前环境温度。
[0060] 当所述预设电子部件工作功率增加或是以恒定的功率工作时，会不断的产生热 量，所述预设电子部件的工作温度数据不断升高，直至到某一稳定的温度值。在所述预设电 子部件温度开始不断升高并到所述稳定的温度值这段升温时间段内，所述预设电子部件的 工作温度数据的变化速率的大小取决于环境温度的高低。具体的，当环境温度在预设温度 范围内时，环境温度越高，所述预设电子部件的散热会越慢，则所述预设电子部件的工作温 度数据会较快的升高到某一稳定的温度值，因此所述预设电子部件的工作温度数据的变化 率会越大；当环境温度在所述预设温度范围内时，环境温度越低，所述预设电子部件的散热 会越快，则所述预设电子部件的工作温度数据会较慢的升高到某一稳定的温度值，因此所 述预设电子部件的工作温度数据的变化率越小。
[0061] 当所述预设电子部件工作功率变小，其工作产热会减小或是停止产热，所述预设 电子部件的工作温度数据不断降低，直至到某一稳定的温度值。在所述预设电子部件温度 开始不断降低并到所述稳定的温度值这段升温时间段内，所述预设电子部件的工作温度数 据的变化速率的大小取决于环境温度的高低。具体的，当环境温度在预设温度范围内时，环 境温度越高，所述预设电子部件的散热会越慢，则所述预设电子部件的工作温度数据会较 慢的下降到某一稳定的温度值，因此所述预设电子部件的工作温度数据的变化率会越小； 当环境温度在所述预设温度范围内时，环境温度越低，所述预设电子部件的散热会越快，则 所述预设电子部件的工作温度数据会较快的升高到某一稳定的温度值，因此所述预设电子 部件的工作温度数据的变化率越大。
[0062] 结合上述分析以及试验数据，发明人发现，当环境温度在预设温度范围内时，如果 所述预设电子部件处于升温阶段，则环境温度越高，所述预设电子部件的工作温度数据的 变化率越大，反之，所述环境温度越低，所述预设电子部件的工作温度数据的变化率越小； 当环境温度在预设温度范围内时，如果所述预设电子部件处于降温阶段，则环境温度越高， 所述预设电子部件的工作温度数据的变化率越小，反正所述环境温度越低，所述预设电子 部件的工作温度数据的变化率越大。
[0063] 其中，所述预设温度范围为能够使得所述预设电子部件正常工作的温度范围。如 对于半导体器件或是电池等电子部件，为例保证其正常的工作，需要保证其工作温度处于 所述温度范围内。只有在电子部件处于预设温度范围内时，才能保证电子部件正常的工作， 此时才能使得工作温度数据的变化率与环境温度有对应的函数关系。如果环境温度超过预 设温度范围，即环境温度过高或是过低，均会导致电子部件性能的畸变，严重时会影响电子 设备的使用寿命或是导致电子设备损坏。
[0064] -种实施方式中，所述控制器11用于根据所述预设电子部件在预设时间段内的工 作温度数据，计算所述预设电子部件的工作温度数据在所述预设时间段内的实际变化速 率，根据所述预设电子部件的工作温度的变化速率与环境温度的对应函数关系以及所述实 际变化率计算所述当前环境温度。
[0065] 所述预设时间段内，在当前的温度环境下，所述预设电子部件的工作温度在持续 升高或是持续降低。当环境温度在预设温度范围内时，设定所述预设电子部件的工作温度 数据的变化速率V与环境温度T的函数关系为T = f (V)。当根据所述预设时间段内所述预设 电子部件的工作温度数据计算出所述预设电子部件的工作温度数据在所述预设时间段内 的实际变化率VO时，根据所述函数关系可知，当前环境温度T0 = f (VO)。
[0066] 可以在不同的环境温度下测量所述预设电子部件的工作温度数据，通过线性拟合 等数学计算方法计算所述预设电子部件的工作温度数据的变化速率V与环境温度T的函数 关系。
[0067] 另一种实施方式中，可以通过在不同环境温度下采集所述预设电子部件的工作温 度数据，并根据所述环境温度以及所述工作温度数据建立数据库。所述控制器根据所述数 据库通过计算所述预设电子部件的工作温度数据在所述预设时间段内的实际变化速率，通 过在所述数据库中查找与所述实际变化速率相匹配的标准变化速率获取所述当前环境温 度。
[0068] 参考图2,图2为本发明实施例提供的另一种电子设备的结构示意图，该电子设备 在图1所示实施方式进一步包括:存储器21。所述存储器21存储有数据库;其中，所述数据库 具有所述预设电子在不同环境温度下的工作温度数据的标准变化速率。所述控制器12用于 根据所述预设电子部件在预设时间段内的工作温度数据，计算所述预设电子部件的工作温 度数据在所述预设时间段内的实际变化速率，通过在所述数据库中查找与所述实际变化速 率相匹配的标准变化速率获取所述当前环境温度。
[0069] 本发明实施例中，所述电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、台式电脑以 及家用电器等电子设备。所述预设电子部件为频率功率放大器(PA)、电源装置以及所述控 制器(CPU)中的第一个或是多个。所述电源装置包括：电池以及电池管理单元(PMU)。其中， 电池以及电池管理单元(PMU)均设置有单独的温度传感器用于检测各自的工作温度。其中， 频率功率放大器(PA)用于电子设备的通讯模块，用于无线通信中对通信信号的放大处理。
[0070] 下面以所述电子设备为手机为例，结合具体的实验数据对本发明实施例所述技术 方案进行说明。
[0071] 为了保证手机的正常运行，手机的电池、频率功率放大器(PA)以及控制器(CPU)均 设置有单独的温度传感器，用于检测电池、频率功率放大器(PA)以及控制器(CPU)各自的工 作温度数据，以保证手机的正常运行。
[0072]表 1
[0074]上表1中，各个电子部件的温度单位均为°C。本发明实施例中，对手机处于环境温 度为25 °C以及20 °C时，电池、PA以及PMU的工作温度数据进行了采集，并记录有对应的是时 间段，以表明各个电子部件的工作温度数据的变化率。
[0075] 需要说明的是，上表1中仅示出了在环境温度为室温25°C以及20°C时对应手机的 几个电子部件的工作温度数据，用于说明根据预设电子部件的工作温度数据与环境温度的 关系。在具体的实施方式中，可以结合电子设备的所处地区的历史环境温度数据，测量电子 设备预设电子部件在不同环境温度下的工作温度数据。
[0076] 如对于手机所处的地区的历史环境温度变化区间为_20°C~40°C，则可以在_20°C ~40°C区间内61个整数环境温度点下测量预设电子部件的工作温度数据，根据所述工作温 度数据计算预设电子部件的工作温度的变化速率与环境温度的对应函数关系，以便于确定 手机在预设电极部件的工作温度数据的变化速率为确定值时的当前环境温度值。也可以 在-20°C~40°C区间内61个整数环境温度点下测量预设电子部件的工作温度数据，根据各 个整数环境温度点与预设电子设备的工作温度数据的变化率的对应关系建立数据库，进而 通过在所述数据库中查找与所述实际变化速率相匹配的标准变化速率获取所述当前环境 温度。
[0077]参考图3,图3为本发明实施例提供的又一种电子设备的结构示意图，该电子设备 相对于图1所示实施方式，进一步包括:散热装置31。所述散热装置31具有多个不同的输出 功率等级。所述控制器12还用于根据所述当前环境温度调整所述散热装置31的输出功率等 级。
[0078]图3所示实施方式中，电子设备可以根据预设电子部件的工作温度，获取当前环境 温度，并根据所述当前环境温度自动调节散热装置31的输出功率等级。具体的，当前环境温 度较高，则调节所述散热装置31具有较大的输出功率等级，以便于提高散热速率。当前环境 温度较低时，由于预设电子部件在较低的环境温度小既可以具有较大的散热速率，因此则 调节所述散热装置31具有较小的输出功率等级，以便于节省散热装置31的电能消耗。
[0079]为了保证电子设备工作在最优的温度条件下，一般的电子设备均设置有散热装 置，散热装置用于加快电子设备的电子部件的散热速率。如电脑设置有散热风扇，用于在电 脑主板的工作温度较高时加快电脑主板的散热。
[0080] 当电子设备设置有散热装置时，控制器根据预设电子部件的工作温度数据获取所 述电子设备所处空间的当前环境温度时，还需要结合所述散热装置的当前的输出功率等级 确定所述当前环境温度。这是因为，本发明实施例中，当散热装置工作时，预设电子部件的 工作温度数据的变化速率不仅受到环境温度的影响，还受到散热装置的输出功率的影响， 因此，需要结合散热装置的输出功率确定所述当前环境温度。
[0081] 当电子设备设置有散热装置时，真实的环境温度的确定与上述实施方式相同的原 理，可以根据环境温度、散热装置的输出功率等级以及预设电子部件的工作温度数据的变 化率三者之间的函数关系，结合当前的散热装置的输出功率以及预设电子部件的工作温度 数据的变化率，确定当前的环境温度，还可以在对应的环境温度以及散热装置的输出功率 等级下测量预设电子部件的工作温度数据，建立数据库以便于通过在数据库中查找对应的 散热装置的输出功率以及变化率下的环境温度。
[0082] 参考图4,图4为本发明实施例提供的又一种电子设备的结构示意图，该电子设在 图1所示实施方式的基础上进一步包括显示器41。此时，所述电子设备的控制器12还用于控 制所述显示器41显示所述当前环境温度，以便于向使用者展示当前的环境温度值。
[0083]需要说明的是，本发明实施例所述电子设备中可以根据一个或是同时根据多个电 子部件的工作温度数据确定电子设备当前所处空间的环境温度。
[0084] 通过上述描述可知，本发明实施例所述电子设备可以根据电子设备的预设电子部 件的工作温度数据确定环境温度，利用电子设备已有的温度传感器采集预设电子部件的工 作温度数据，无需单独设置采集环境温度的传感器，制作成本低，不增加电子设备的体积， 实现方式简单。
[0085] 基于上述各个电子设备的实施例，本发明另一实施例还提供了一种环境温度的检 测方法，所述环境温度的检测方法用于上述电子设备，该检测方法如图5所示，图5为本发明 实施例提供的一种检测方法的流程示意图，该检测方法包括：
[0086] 步骤S51:获取所述电子设备的预设电子部件的工作温度数据。
[0087] 步骤S52:根据所述预设电子部件的工作温度数据获取所述电子设备所处空间的 当前环境温度。
[0088] 该检测方法利用电子设备的自身电子部件的工作温度数据检测环境温度，无需单 独增加用于测量环境温度的传感器，不增加电子设备的制作成本以及体积，检测方法简单。
[0089] 可选的，所述根据所述预设电子部件的工作温度数据获取所述电子设备所处空间 的当前环境温度包括:根据所述预设电子部件的工作温度数据的变化速率获取所述当前环 境温度。
[0090] 如上述，当预设电子部件的温度升高或是降低时，预设电子部件的工作温度数据 的变化率与环境温度成预设关系，可以根据变化率与环境温度之间的预设关系，通过预设 电子部件的工作温度数据的变化率确定环境温度。
[0091] 一种实施方式中，所述根据所述预设电子部件的工作温度数据的变化速率获取所 述当前环境温度的方法如图6所示，图6为本发明实施例提供的一种根据预设电子部件的工 作温度数据的变化率确定环境温度的方法的流程示意图，该方法包括：
[0092] 步骤S61:根据所述预设电子部件在预设时间段内的工作温度数据，计算所述预设 电子部件的工作温度数据在所述预设时间段内的实际变化速率。
[0093] 步骤S62:根据所述预设电子部件的工作温度的变化速率与环境温度的对应函数 关系以及所述实际变化率计算所述当前环境温度。
[0094] 另一种实施方式中，所述电子设备包括:存储器，所述存储器存储有数据库;其中， 所述数据库具有所述预设电子在不同环境温度下的工作温度数据的标准变化速率。
[0095] 此时，所述根据所述预设电子部件的工作温度数据的变化速率获取所述当前环境 温度的方法如图7所示，图7为本发明实施例提供的另一种根据预设电子部件的工作温度数 据的变化率确定环境温度的方法的流程示意图，该方法包括。
[0096] 步骤S71:根据所述预设电子部件在预设时间段内的工作温度数据，计算所述预设 电子部件的工作温度数据在所述预设时间段内的实际变化速率。
[0097] 步骤S72:通过在所述数据库中查找与所述实际变化速率相匹配的标准变化速率 获取所述当前环境温度。
[0098] 可选的，所述电子设备还包括:散热装置，所述散热装置具有多个不同的输出功率 等级。此时，所述检测方法还包括:根据所述当前环境温度调整所述散热装置的输出功率等 级。当电子设备具有散热装置时，需要结合散热装置的输出功率等级以确定当前环境温度。 具体的实现原理参考上述实施例，在此不再赘述。
[0099]可选的，所述检测方法还包括:显示所述当前环境温度，以便于向使用者展示当前 的环境温度。
[0100] 需要说明的是，本发明实施例所述检测方法基于上述电子设备，相同相似之处可 以相互补充说明。
[0101] 本发明实施例所述检测方法通过预设电子部件的工作温度数据即可实现对电子 设备所处空间的环境温度的测量，实现方式简单，且无需改变电子设备结构，不增加电子设 备的制作成本以及体积。
[0102] 基于上述电子设备以及检测方法实施例，本发明另一实施例还提供了一种环境温 度的检测系统，所述检测系统如图8所示，图8为本发明实施例提供的一种检测系统的结构 示意图，该检测系统用于上述电子设备，包括:数据获取单元81，所述数据获取单元81用于 获取所述电子设备的预设电子部件的工作温度数据;处理单元82,所述处理单元82用于根 据所述预设电子部件的工作温度数据获取所述电子设备所处空间的当前环境温度。
[0103] 所述检测系统根据预设电子部件的工作温度数据获取所述电子设备所处空间的 当前环境温度，实现方式简单，不增加电子设备的制作成本以及体积。
[0104]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。 对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的 一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明 将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一 致的最宽的范围。
【主权项】
1. 一种电子设备，其特征在于，包括： 至少一个电子部件，所述电子部件用于执行预设功能； 控制器，所述控制器用于根据预设电子部件的工作温度数据获取所述电子设备所处空 间的当前环境温度。2. 根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述控制器用于根据所述预设电子部 件的工作温度数据的变化速率获取所述当前环境温度。3. 根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述控制器用于根据所述预设电子部 件在预设时间段内的工作温度数据，计算所述预设电子部件的工作温度数据在所述预设时 间段内的实际变化速率，根据所述预设电子部件的工作温度的变化速率与环境温度的对应 函数关系以及所述实际变化率计算所述当前环境温度。4. 根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，还包括:存储器，所述存储器存储有数 据库；其中，所述数据库具有所述预设电子在不同环境温度下的工作温度数据的标准变化 速率； 所述控制器用于根据所述预设电子部件在预设时间段内的工作温度数据，计算所述预 设电子部件的工作温度数据在所述预设时间段内的实际变化速率，通过在所述数据库中查 找与所述实际变化速率相匹配的标准变化速率获取所述当前环境温度。5. 根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述预设电子部件为频率功率放大 器、电源装置以及所述控制器中的第一个或是多个。6. 根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括:散热装置，所述 散热装置具有多个不同的输出功率等级； 所述控制器还用于根据所述当前环境温度调整散所述散热装置的输出功率等级。7. 根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括:显示器； 所述控制器还用于控制所述显示器显示所述当前环境温度。8. -种环境温度的检测方法，用于至少具有一个电子部件的电子设备，其特征在于，所 述检测方法包括： 获取所述电子设备的预设电子部件的工作温度数据； 根据所述预设电子部件的工作温度数据获取所述电子设备所处空间的当前环境温度。9. 根据权利要求8所述的检测方法，其特征在于，所述根据所述预设电子部件的工作温 度数据获取所述电子设备所处空间的当前环境温度包括： 根据所述预设电子部件的工作温度数据的变化速率获取所述当前环境温度。10. 根据权利要求9所述的检测方法，其特征在于，所述根据所述预设电子部件的工作 温度数据的变化速率获取所述当前环境温度包括： 根据所述预设电子部件在预设时间段内的工作温度数据，计算所述预设电子部件的工 作温度数据在所述预设时间段内的实际变化速率； 根据所述预设电子部件的工作温度的变化速率与环境温度的对应函数关系以及所述 实际变化率计算所述当前环境温度。11. 根据权利要求9所述的检测方法，其特征在于，所述电子设备包括:存储器，所述存 储器存储有数据库;其中，所述数据库具有所述预设电子在不同环境温度下的工作温度数 据的标准变化速率； 所述根据所述预设电子部件的工作温度数据的变化速率获取所述当前环境温度包括： 根据所述预设电子部件在预设时间段内的工作温度数据，计算所述预设电子部件的工 作温度数据在所述预设时间段内的实际变化速率； 通过在所述数据库中查找与所述实际变化速率相匹配的标准变化速率获取所述当前 环境温度。12. 根据权利要求8所述的检测方法，其特征在于，所述电子设备还包括:散热装置，所 述散热装置具有多个不同的输出功率等级； 所述检测方法还包括:根据所述当前环境温度调整所述散热装置的输出功率等级。13. 根据权利要求8所述的检测方法，其特征在于，还包括： 显示所述当前环境温度。14. 一种环境温度的检测系统，其特征在于，包括： 数据获取单元，所述数据获取单元用于获取所述电子设备的预设电子部件的工作温度 数据； 处理单元，所述处理单元用于根据所述预设电子部件的工作温度数据获取所述电子设 备所处空间的当前环境温度。
【文档编号】G01K13/00GK105890800SQ201610191704
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年3月30日
【发明人】万波
【申请人】联想(北京)有限公司