一种集成电路低温测试方法

文档序号:10533265
一种集成电路低温测试方法
【专利摘要】本发明提供了一种集成电路低温测试方法,集成电路低温测试装置包含集成电路测试系统测试板,测试板支架,密封罩、软管、并持续不断地充进压缩空气;首先把被测电路置于比指定温度低5度的低温箱中储存至少30分钟,再进行低温测试,测试必须在1分钟内完成;本发明低温测试简单、快速,成本低,效果明显,适合测试生产线应用。
【专利说明】
一种集成电路低温测试方法
技术领域
[0001 ] 本发明涉及一种集成电路测试领域,尤其是集成电路低温测试领域。
【背景技术】
[0002]由于含有集成电路电路的设备工作环境温度是零下40度到零上85度,如果该设备应用于军事领域,它的环境温度可能是零下55度到零上125度,所以,为了保证设备的正常运行,要求指定的温度范围内对集成电路的功能、直流、交流参数进行全部测试;常温、高温测试都容易实现,低温测试容易结霜,结霜之后,影响被测电路的漏电流、功能测试结果;在现有技术中,低温测试方法有多个,比如使用专用仪器-热流罩,对集成电路进行功能、参数测试,测试温度可根据需要设定,缺点是时间长,因为需要把温度设定好,把罩子扣在被测试的集成电路上,待被测电路温度稳定5分钟之后再进行测试,对于大量的生产线测试来说,测试时间长,测试成本高。

【发明内容】

[0003]本发明提供了一种集成电路低温测试方法,解决了上述测试时间长,成本高等问题。
[0004]本发明是这样实现的:
[0005]集成电路低温测试装置包含集成电路测试系统测试板,测试板支架,密封罩,密封罩通过螺丝安装在测试板下面中间位置,罩内安装喷气软胶管,软胶管已投安装喷气阀放置在密封罩内中间位置,软胶管的外边一头接到压缩空气管上。
[0006]进一步的,密封罩要把被测电路的外围器件罩到。
[0007]所述低温测试方法步骤如下:
[0008]第一步把被测电路置于比指定测试温度低5度的低温箱中储存至少30分钟;
[0009]第二步从低温箱中拿出被测电路放置到测试插座中;
[0010]第三步运行测试测试程序进行测试;
[0011]第四步测试完成后随即拿出放在tray盘中。
[0012]进一步的,测试必须在I分钟内完成;
[0013]进一步的,低温测试过程中,压缩气体一直保持充气状态。
[0014]本发明低温测试简单、快速,成本低,效果明显,适合测试生产线使用。
【附图说明】
[0015]下面结合附图和具体实施方案做进一步说明:
[0016]图1低温测试剖面图
[0017]图2低温测试仰视图
[0018]图3低温测试流程图
【具体实施方式】
[0019]本发明将结合附图作进一步详述:
[0020]参考附图1,集成电路测试系统都有一个测试适配器,也叫PCB板1,是通过定位孔扣在测试系统上的,该板四周下面部分与集成电路测试系统各个通道、测试资源相连,测试板支架3中间的位置是和测试机不接触的位置,上边安装了测试插座2,被测集成电路就放在测试插座I内,同时测试板下面还根据被测试电路需要安装了不同的元器件4、密封罩5,软胶管7穿过密封罩安装了喷气阀6,通过软胶管的外边一头8接到压缩空气管上;
[0021]附图2仰视图,在测试板9的中间位置设计了密封树脂罩5,大规模测试系统的测试板下面都有支架10支撑,树脂罩11通过螺丝14固定在测试板支架10上。在支架上打孔安装软胶管,一头通到测试板外,一头通到树脂罩中间,在罩杯内软胶管上安装喷气阀13,外端接到压缩空气管道,构成了一个完整的被测电路测试环境;这样就可以运行测试程序对被测电路进行低温测试;
[0022]封闭的树脂罩尺寸除了与中间空余空间有关,还与PCB板的外围器件有关,尽量把外围器件都罩到,罩杯的喷气阀处于插座的中间位置,中间位置是测试过程中温度最低的,出气口在此处更能起到防止结霜的可能。
[0023]被测电路流程图如附图3,被测电路先置于比指定温度低5度的低温箱中储存至少30分钟,再拿出被测电路放置到插座中,拧紧插座的盖子;运行测试测试程序进行测试,从拿出被测电路放置测试插座中,运行测试程序软件进行测试,测试完成后随即拿出放在tray盘中,测试必须在I分钟内完成,低温测试过程中,压缩气体一直保持充气状态。
[0024]该方法已在测试生产线上应用,效果明显,节省了测试机的测试时间,同时也节省了净化间的空间,测试成本明显降低。
[0025]以上所述是发明的实施例,凡依本发明权利要求范围所做的均等变化与修饰,皆应属本发明权利要求的涵盖范围。
【主权项】
1.一种集成电路低温测试方法其特征在于:集成电路低温测试装置包含集成电路测试系统测试板,测试板支架,密封罩;密封罩通过螺丝安装在测试板下面中间位置,罩内安装喷气软胶管,软胶管一头安装喷气阀放置在密封罩内中间位置,软胶管的外边一头接到压缩?2气管上。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于密封罩要把被测电路的外围器件罩到。3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于低温测试方法步骤是: 第一步把被测电路置于比指定温度低5度的低温箱中储存至少30分钟; 第二步从低温箱中拿出被测电路放置到插座中; 第三步运行测试测试程序进行测试; 第四步测试完成后随即拿出放在tray盘中。4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于低温测试必须在I分钟内完成。5.根据权利要求3所述的方法,其特征在于低温测试过程中,压缩气体一直保持充气状态。
【文档编号】G01R31/28GK105891696SQ201410605024
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2014年11月3日
【发明人】武平, 孙昕, 石志刚, 何超
【申请人】北京确安科技股份有限公司
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