集成电路测试设备的制造方法
【专利摘要】本发明公开一种集成电路测试设备，包括机架、导轨组件、载板组件、压头组件、测试座和精定位机构，导轨组件、测试座和压头组件均设置于机架上，载板组件安装在导轨组件上，载板组件包括安装座、浮动连接机构和用于装载待测集成电路的浮动承载座，安装座形成有框体，浮动承载座通过浮动连接机构可浮动地安装在框体内，并且浮动承载座的外侧壁与框体的内侧壁之间保持预定间隙，压头组件位于测试座的上方，精定位机构在压头组件下压浮动承载座的过程中作用于浮动承载座上，以用于在横向和/或纵向微调浮动承载座的位置。本发明的集成电路测试设备结构简单，定位精度高。
【专利说明】
集成电路测试设备
技术领域
[0001]本发明涉及集成电路测试，特别是涉及小型化的集成电路测试设备。
【背景技术】
[0002]当前集成电路的测试一般会交给专业的封测厂，采用大型的测试机台来测试，对于已经量产的集成电路来说速度快、成本低。但是，对于没有量产的集成电路来说，使用大型机台来测试成本非常高。一个测试机台约100万美金，测试费用更是高达50?100美金/小时；另外，根据集成电路结构、尺寸的不同，在测试时需要对测试设备做一些小的设计更改，对于大型测试机台来说，更改周期长、费用高，已经不适应于集成电路要快速出货的特点。再另外，现有集成电路的测试中，通常采用CCD对位机构对待测板进行位置的定位，这样的结构成本高，对生产单位软件设计能力要求也高;如果采用定位销手动定位的方式，则机构部件多，累计误差大，不仅调试与维护非常麻烦，也在很大程度上影响测试结果的准确性。
【发明内容】
[0003]有鉴于此，提供一种集成电路测试设备，适用于集成电路的试验测试或小批量测试，结构简单且测试准确性高。
[0004]—种集成电路测试设备，所述集成电路测试设备包括机架、导轨组件、载板组件、压头组件、测试座和精定位机构，所述导轨组件、测试座和压头组件均设置于所述机架上，所述载板组件安装在所述导轨组件上，并在导轨组件的导引作用下可相对于所述机架横向和/或纵向移动，所述载板组件包括安装座、浮动连接机构和用于装载待测集成电路的浮动承载座，所述安装座形成有框体，所述浮动承载座通过所述浮动连接机构可浮动地安装在所述框体内，并且所述浮动承载座的外侧壁与所述框体的内侧壁之间保持预定间隙，所述压头组件位于所述测试座的上方，用于下压浮动承载座使浮动承载座内的待测集成电路与测试座电性连接，所述精定位机构在所述压头组件下压浮动承载座的过程中作用于所述浮动承载座上，以用于在横向和/或纵向微调浮动承载座的位置。
[0005]本发明的集成电路测试设备中，载板组件在导轨组件的导引作用下可相对于所述机架横向和/或纵向移动，可以实现将载板组件内的待测集成电路与测试座进行初步对位，通过设置浮动承载座和精定位机构，在对浮动承载座内装载的待测集成电路进行电性测试时，在精定位机构的作用下，可以横向和/或纵向微调浮动承载座在框体内的位置，以实现将浮动承载座内的待测集成电路与测试座进行精确对位，使待测集成电路与测试座能够保持良好的电性接触，保证测试结果的准确性。相较于现有技术，不需要采用CCD对位机构，成本非常低，调试维护方便，大大地节约了维护成本。另外，集成电路测试设备采用小型化设计，可以测单颗或多颗集成电路，同时适用于集成电路切割前后的测试，既可做试验测试用也可以做小批量集成电路测试用，非常灵活，更改速度快，性价比高。
【附图说明】
[0006]下面结合附图，参照具体实施例对本发明的集成电路测试设备进行具体说明。
[0007]图1是本发明集成电路测试设备第一实施例的结构示意图。
[0008]图2是图1所示集成电路测试设备由另一角度所示的结构示意图。
[0009]图3是所示集成电路测试设备的爆炸图。
[0010]图4是图3所示集成电路测试设备中导轨组件和载板组件的倒视图。
[0011]图5是图3所示集成电路测试设备中载板组件的爆炸图。
[0012]图6是图5所示载板组件的另一角度视图。
[0013]图7是图3所示集成电路测试设备中测试座的放大图。
[0014]图8是图1所示集成电路测试设备的载板组件处于打开状态的结构示意图。
[0015]图9是图3所示集成电路测试设备中压头组件的爆炸图。
[0016]图10是图9所示压头组件的另一角度视图。
[0017]图11是本发明集成电路测试设备第二实施例的结构示意图。
[0018]图12是图11所示集成电路测试设备的爆炸图。
[0019]图13是图12所示集成电路测试设备中测试座和测试电路板的结构示意图。
[0020]本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
【具体实施方式】
[0021]如图1至图10所示，为本发明集成电路测试设备的第一实施例。需要说明的是，按照图1中所建立的XYZ直角坐标系定义:位于X轴正方向的一侧定义为右方，位于X轴负方向的一侧定义为左方，并定义左右方向为横向；位于Y轴正方向的一侧定义为后方，位于Y轴负方向的一侧定义为前方，并定义前后方向为纵向；位于Z轴正方向的一侧定义为下方，位于Z轴负方向的一侧定义为上方，并定义上下方向为竖向。
[0022]在本实施例中，集成电路测试设备100包括机架10、导轨组件20、载板组件30、压头组件40、测试座12和精定位机构。所述导轨组件20、测试座12和压头组件40均设置于所述机架10上。所述载板组件30安装在所述导轨组件20上，并在导轨组件20的导引作用下可相对于所述机架1横向和/或纵向移动。
[0023]所述载板组件30包括安装座34、浮动连接机构和用于装载待测集成电路51的浮动承载座36。所述安装座34形成有框体340，所述浮动承载座36通过所述浮动连接机构可浮动地安装在所述框体340内，并且所述浮动承载座36的外侧壁与所述框体340的内侧壁之间保持预定间隙。这样，浮动承载座36既能够在框体340内实现横向和/或纵向浮动，又不会和框体340松脱。
[0024]所述压头组件40位于所述测试座12的上方，用于下压浮动承载座36使浮动承载座36内的待测集成电路51与测试座12电性连接，所述精定位机构在所述压头组件40下压浮动承载座36的过程中作用于所述浮动承载座36上，以用于在横向和/或纵向微调浮动承载座36的位置。
[0025]测试座12下方设有测试电路板13，测试座12上设有电连接器121，以通过所述电连接器121将所述待测集成电路51与测试电路板13电性连接。测试座12上可以设置多个电连接器121，以通过该多个电连接器121分别将多个待测集成电路51分别与测试电路板13上对应的多个测试通道电性连接，实现同时对多个待测集成电路51进行电性测试。
[0026]本实施例中，如图5所示，所述待测集成电路51位于未经切割的集成电路连板50上，所述集成电路连板50包括多个呈阵列状排布的待测集成电路51。在测试电路板13上测试通道有限有情况下，就需要对集成电路连板50上的多个进行待测集成电路51分批测试，而通过设置导轨组件20，使得载板组件30可相对于所述机架10横向和/或纵向移动，这样就能够在横向和/或纵向变换测试位置，实现分批测试。在其它实施例中，待测集成电路51还可以是经切割分离后的单个集成电路，此种情况下，可以在浮动承载座36上设置多个容置位来分别放置多个待测集成电路51，也可以是增加一料盘来放置多个待测集成电路51。放入料盘的集成电路可以整盘地放入浮动载板和取出，以缩短取放时间和停机时间，提高效率。
[0027]上述集成电路测试设备100中，载板组件30在导轨组件20的导引作用下可相对于所述机架10横向和/或纵向移动，可以实现将载板组件30内的待测集成电路51与测试座12进行初步对位。通过设置浮动承载座36和精定位机构，在对浮动承载座36内装载的待测集成电路51进行电性测试时，在精定位机构的作用下，可以横向和/或纵向微调浮动承载座36在框体340内的位置，以实现将浮动承载座36内的待测集成电路51与测试座12进行精确对位，使待测集成电路51与测试座12能够保持良好的电性接触，保证测试结果的准确性。不需要采用CCD对位机构，成本非常低，调试维护方便，大大地节约了维护成本。另外，集成电路测试设备100采用小型化设计，可以测单颗或多颗集成电路，同时适用于集成电路切割前后的测试，既可做试验测试用也可以做小批量集成电路测试用，非常灵活，更改速度快，性价比尚。
[0028]在本实施例中，所述精定位机构包括相互之间具有导向作用的精定位销14和精定位孔361，所述精定位销14设于所述测试座12上，所述精定位孔361位于所述浮动承载座36上。浮动承载座36上设有耐磨件，所述精定位孔361形成在耐磨件上。所述精定位销14和精定位孔361相互之间的导向作用可以通过在精定位销14的末端形成锥形的尖端和/或在精定位孔361的周边形成锥形的导向盲孔实现。
[0029]具体地，在本实施例中，所述精定位销14的数量为一对，该对精定位销14分别设于所述测试座12的前后两端并向上突出所述测试座12的上表面，所述精定位孔361的数量为多对，所述多对精定位孔361沿所述浮动承载座36的横向均匀间隔排列，每一对精定位孔361对应一横向测试位置。通过导轨组件20横向移动载板组件30，使不同横向测试位置的精定位孔361与精定位销14进行对位，可以实现对浮动承载座36中呈横向均勾排列的多个待测集成电路51依次进行电性测试。
[0030]所述精定位机构的精定位销14和精定位孔361的设置形式并不局限本实施例，在其它实施例中，所述精定位销14和精定位孔361还可以是其它设置形式，只要在精定位机构的作用下能够横向和/或纵向微调浮动承载座36相对于测试座12的位置即可。例如，精定位销14和精定位孔361的设置位置可以互换，即精定位孔361设于所述测试座12上，而精定位销14则设于所述浮动承载座36上。又例如，在定位精度允许的情况下，精定位销14还可以是设置于机架10上或压头组件40上。
[0031]所述浮动连接机构包括弹性件37和锁合件39，所述弹性件37设于所述浮动承载座36和所述框体340之间，用于弹性支撑所述浮动承载座36，所述锁合件39与所述框体340相结合并阻挡所述浮动承载座36，以防止浮动承载座36从框体340上松脱，并允许浮动承载座36相对于框体340横向和/或纵向移动。通过设置弹性件37，一方面方便浮动承载座36的微调，另一方面可以缓冲压头组件40的下压力。
[0032]在本实施例中，所述框体340形成有多个支撑块341，每一个支撑块上设有弹性件37，所述锁合件39包括螺钉391和套在所述螺钉391上的压帽392，所述螺钉391与所述框体340结合，使压帽392抵压在浮动承载座36的上侧边缘。所述浮动承载座36的上侧边缘对应所述压帽392设有凹槽369，通过压帽392和凹槽369的配合，可实现对浮动承载座36的安装定位。
[0033]所述锁合件39的结构和设置位置并不局限于本实施例所示的结构和设置位置。在其它实施例中，所述锁合件39还可以采用其它结构，只要能够实现与所述框体340相结合并阻挡所述浮动承载座36即可。例如，锁合件39还可以是采用卡扣结构来实现与框体340结合，锁合件39的螺钉391和压帽392可以是做成一体结构。又例如，锁合件39的压帽392可以是不抵压在浮动承载座36的上侧边缘，而是在浮动承载座36上开设通孔或通槽，并将通孔或通槽的尺寸设置为:可供锁合件39穿过以与框体340结合，允许浮动承载座36在横向和/或纵向相对锁合件39移动进行位置微调，以及保证压帽392抵压在浮动承载座36的上侧。
[0034]参照图3和图4，所述导轨组件20包括连接座21、横向直线导轨和纵向直线导轨。在本实施例中，连接座21位于机架10和载板组件30之间，横向直线导轨连接于机架10与连接座21之间，纵向直线导轨连接于连接座21和载板组件30之间。所述横向直线导轨用于导引连接座21和载板组件30—起沿横向移动，所述纵向直线导轨用于导引载板组件30沿纵向移动。这样，在外力的作用下，载板组件30和装载于载板组件30内的待测集成电路51相对于机架1可沿横向和纵向两个方向移动。
[0035]所述导轨组件20的结构并不局限于本实施例。在其它实施例中，也可将纵向直线导轨连接于机架10与连接座21之间，而将横向直线导轨连接于连接座21和载板组件30之间。根据具体的应用需求，导轨组件20还可以是仅包括横向直线导轨或纵向直线导轨，并将横向直线导轨或纵向直线导轨设置于机架10与载板组件30之间以导引载板组件30沿横向或纵向移动。
[0036]具体地，横向直线导轨包括横向滑轨22和可沿横向滑轨22做往复直线运动的横向滑块23，所述横向滑轨22固定于机架10上，所述横向滑块23固定于连接座21的底面。在其它实施例中，也可将横向滑块23固定于机架10上，而将横向滑轨22固定于连接座21的底面。
[0037]纵向直线导轨包括纵向滑轨24和可沿纵向滑轨24做往复直线运动的纵向滑块25，所述纵向滑轨24固定于连接座21的顶面上，所述纵向滑块25固定于载板组件30的底面上。在其它实施例中，也可将纵向滑块25固定于连接座21的顶面上，而将纵向滑轨24固定于载板组件30的底面上。
[0038]连接座21和载板组件30—起沿横向移动、以及载板组件30沿纵向移动可以是人工手动操作，也可以通过电机等进行驱动。在本实施例中，连接座21和载板组件30—起沿横向移动、以及载板组件30沿纵向移动是通过人工手动操作实现。
[0039]为实现载板组件30的横向初定位，连接座21与机架10之间还设置有横向定位结构26。所述横向定位结构26包括横向定位销261以及多个横向定位孔262。多个横向定位孔262位于机架1上并沿横向呈均匀间隔排列。
[0040]所述横向定位销261通过销座263安装在连接座21上，可以实现自动复位。在进行横向定位时，横向定位销261被向上拉出至脱离与之配合的横向定位孔262并压缩销座263内的弹簧，在外力作用下连接座21与载板组件30—起沿横向移动，直至遇到下一个横向定位孔262时，在弹簧的作用下横向定位销261复位并插入该横向定位孔262，将连接座21再次固定在机架1上，此时，该对精定位销14正好与对应的一对精定位孔3 61进行初步对位，实现载板组件30的横向初定位。
[0041 ]为实现载板组件30的纵向初定位，在所述载板组件30和连接座21之间还设有纵向定位结构28。所述纵向定位结构28包括纵向定位销281和两个纵向定位孔282。在本实施例中，两个纵向定位孔282位于连接座21上，分别对应测试位置与打开位置。
[0042]所述纵向定位销281通过销座283安装在载板组件30上，可以实现自动复位。在进行纵向定位时，纵向定位销281被向上拉出至脱离与之配合的纵向定位孔并压缩销座283内的弹簧，在外力作用下载板组件30可沿横向移动，直至遇到下一个纵向定位孔282时，在弹簧的作用下纵向定位销281复位并插入下一纵向定位孔282，将载板组件30再次固定在连接座21上。
[0043]纵向定位销281插入打开位置的纵向定位孔282时，载板组件30远离压头组件40，以便于装载或卸下待测集成电路51。纵向定位销281插入测试位置的纵向定位孔282时，载板组件30移动至压头组件40的正下方，以便于压头组件40抵压载板组件30，使载板组件30上的待测集成电路51与测试座12电性连接进行电性测试。
[0044]在其它实施例中，当还需要采用纵向移动载板组件30来变换测试位置，以对载板组件30纵向排列的多个测集成电路50依次进行测试时，则可以相应地增加纵向定位孔282来分别对应不同的纵向测试位置。
[0045]较佳地，所述测试座12的电连接器121设置为在横向或纵向上与集成电路连板50上待测集成电路51在该方向上的排数或列数相同，如此仅需在一个方向上移动集成电路连板50即可完成测试。如本实施例中，在纵向上，测试座12的电连接器121的排数与集成电路连板50的待测集成电路51的排数为相同，均为五排;在横向上，集成电路连板50的待测集成电路51的列数为测试座12的电连接器121的列数的整数倍，如此可以通过在横向上移动集成电路连板50并经由相应次数测试，即可以完成对整个集成电路连板50上的全部待测集成电路51的测试。
[0046]请同时参阅图5及图6，所述载板组件30进一步包括底座32、第一竖向直线导轨及弹簧38。所述底座32通过纵向直线导轨架设于连接座21上，纵向滑块25固定在底座32的底面上，所述纵向定位销281连接于底座32上。所述第一竖向直线导轨连接于底座32和安装座34之间，使得安装座34可以相对底座32在竖向上下移动。所述弹簧38设置在所述底座32和安装座34之间，以对安装座34进行弹性支撑。
[0047]所述第一竖向直线导轨包括第一竖向滑轨33和可沿第一竖向滑轨33做往复直线运动的第一竖向滑块35。所述第一竖向滑轨33固定在所述底座32上，所述第一竖向滑块35固定在所述安装座34上。在其它实施例中，第一竖向滑轨33和第一竖向滑块35的安装位置可以互换，即将第一竖向滑块35固定在所述底座32上，而将第一竖向滑轨33固定在所述安装座34上。
[0048]在压头组件40的作用下，浮动承载座36带动安装座34相对底座32沿竖向向下移动，使待测集成电路51通过测试座12上的电连接器121与测试电路板13电性相接，进行测试。压头组件40下压时弹簧38压缩可以缓冲下压力，压头组件40的作用力消失后弹簧38恢复推动安装座34沿竖向向上移动进行自动复位。
[0049]所述浮动承载座36可以装载一块或多块未经切割的集成电路连板50，也可以装载一个或多个料盘来放置多个经切割后的待测集成电路51。所述浮动承载座36包括底板360以及可转动地连接于底板360上的压板362。所述压板362向外翻转使浮动承载座36打开，方便装载集成电路连板50或经切割后的待测集成电路51;装载集成电路连板50或经切割后的待测集成电路51之后，压板362向内翻转使浮动承载座36闭合，待测集成电路51夹置于压板362与底板360之间。较佳地，所述压板362的边缘形成有扣钩364，当压板362转动至闭合状态时，扣钩364与底板360钩扣从而将压板362固定，进而固定浮动承载座36内的待测集成电路51，避免其产生移动，影响测试的准确性。集成电路连板50—般都会有些变形，压板362还具有将集成电路连板50压平的作用，可以保证定位精确从而减少误测，提高了测试良率。
[0050]所述浮动承载座36的底板360上形成有第一开孔366，以供测试座12的电连接器121穿过与待测集成电路51的底部形成电性连接。在本实施例中，第一开孔366的数量为多个，并与浮动承载座36中装载的待测集成电路51相对应。
[0051 ] 参照图3、图9和图10，所述压头组件40包括压头座41、压头42、第一驱动机构43、触摸测试头44、第二驱动机构45、第二竖向直线导轨和第三竖向直线导轨。所述第二直线导轨安装在所述压头座41和机架10之间，所述第一驱动机构作用于压头座41上，以驱动压头座41相对机架10沿竖向上下移动。所述第一驱动机构43和第二驱动机构45可采用气缸、液压缸或其它能够实现直线运动驱动的现有动力机构。
[0052]第二竖向直线导轨包括第二竖向滑轨461和可沿第二竖向滑轨461做往复直线运动的第二竖向滑块462。所述第二竖向滑轨461固定在所述机架10上，所述第二竖向滑块462固定在所述压头座41上。在其它实施例中，第二竖向滑轨461和第二竖向滑块462的安装位置可以互换，即将第二竖向滑轨461固定在所述机架10，而将第二竖向滑轨461固定在所述压头座41上。
[0053]第三竖向直线导轨包括第三竖向滑轨471和可沿第三竖向滑轨471做往复直线运动的第三竖向滑块472。所述第三竖向滑轨471固定在所述压头42上，所述第三竖向滑块472固定在所述触摸测试头44上。在其它实施例中，第三竖向滑轨471和第三竖向滑块472的安装位置可以互换，即将第三竖向滑块472固定在所述压头42上，而将第三竖向滑轨471固定在所述触摸测试头44上。
[0054]所述触摸测试头43通过所述第三竖向直线导轨安装在所述压头42内，所述第二驱动机构44作用于所述触摸测试头43，以驱动触摸测试头43相对于压头42沿竖向上下移动。
[0055]当压头组件40设置有触摸测试头43时，所述浮动承载座36的压板362上对应设有第二开口 368以供压头组件40的触摸测试头43穿过，以使触摸测试头43能够与待测集成电路51上侧的触点电性接触而实现触摸动作测试。所述第二开口368可以是单个的大开口，也可以是分别对应压头组件40尺寸的多个小开口。
[0056]在其它实施例中，在不需要进行触摸测试时，压头组件40也可以仅包括压头42，不包括触摸测试头43及相关联的部件。
[0057]使用本实施例的测试设备对待测集成电路51进行电性测试时，首先如图8所示，将纵向定位销281向上拉出并向后移动载板组件30至打开位置，纵向定位销281与外侧打开位置的纵向定位孔282插接锁定，此时浮动承载座36远离压头组件40 ο之后，打开浮动承载座36的扣钩364将压板362向外翻转，将浮动承载座36打开。如此，即可以将待测集成电路51装载于底板360上。之后，将压板362向内翻转与底板360相钩扣，将待测集成电路51固定于浮动承载座36内。之后，如图1所示，再次将纵向定位销281向上拉出并向前移动载板组件30至测试位置，纵向定位销281与内侧测试位置的纵向定位孔282插接锁定，此时浮动承载座36以及浮动承载座36内的待测集成电路51位于压头组件40的正下方。
[0058]当装载有待测集成电路51的载板组件30移动至测试位置后，将横向定位销261向上拉出并横向移动载板组件30，直至横向定位销261移动至与最外端的横向定位孔262插接锁定。
[0059]具体地，以下以由左向右为序检测浮动承载座36内的待测集成电路51为例进彳丁说明。
[0060]首先将横向定位销261移动至与最右端的横向定位孔262插接锁定，最左侧的待测集成电路51正对压头组件40。此时，压头组件40的第一驱动机构43驱动压头42下压待测集成电路51，使待测集成电路51经测试座12上的电连接器121与测试电路板13形成电连接，对待测集成电路51进行电性测试。
[0061]若需要进一步对待测集成电路51进行触摸动作测试，则在完成基本项目测试后，通过第二驱动机构45驱动触摸测试头44向下移动至与待测集成电路51上侧的触点电性接触，进行实现触摸动作测试。
[0062]在压头组件40的压头42下压的过程中，随着浮动承载座36的下移，使测试座12上的精定位销14导向进入精定位孔361内，在进入过程中精定位销14带动对浮动承载座36和待测集成电路51—起在横向和/或纵向发生微小移动，使待测集成电路51与测试座12上的电连接器121进行精确定位，保证测试结果的准确性。
[0063]每进行一次测试后，横向移动载板组件30，带动浮动承载座36和待测集成电路51一起相对压头组件40向左移动，顺序地对待测集成电路51进行测试。在完成对浮动承载座36内所有待测集成电路51的测试后，将纵向定位销281再次向上拉出并向外移动至与外侧打开位置的纵向定位孔282插接锁定，浮动承载座36再次远离压头组件40，此时可打开浮动承载座36的扣钩364将压板362向外翻转，取出完成测试的集成电路，并装载下一批待测集成电路51进行测试。
[0064]另外，为确保测试的安全性，所述机架10上对应每一横向定位孔262相应地设置有第一位置传感器61，并对应每一纵向定位孔282设置有第二传感器62，只有当第一位置传感器61感测到横向定位销261已插入横向定位孔262，以及测试位置的第二传感器62感测到纵向定位销281已插入纵向定位孔282，才会启动第一驱动机构43来驱动压头42向下移动。
[0065]如图11至图13所示，为本发明集成电路测试设备的第二实施例。需要说明的是，按照图11中所建立的XYZ直角坐标系定义:位于X轴正方向的一侧定义为右方，位于X轴负方向的一侧定义为左方，并定义左右方向为横向；位于Y轴正方向的一侧定义为后方，位于Y轴负方向的一侧定义为前方，并定义前后方向为纵向；位于Z轴正方向的一侧定义为下方，位于Z轴负方向的一侧定义为上方，并定义上下方向为竖向。
[0066]在本实施例中，集成电路测试设备10a包括机架10a、导轨组件20a、载板组件30a、压头组件40a、测试座12a和精定位机构。所述导轨组件20a、测试座12a和压头组件40a均设置于所述机架1a上。所述载板组件30a安装在所述导轨组件20a上，并在导轨组件20a的导引作用下可相对于所述机架1a横向和/或纵向移动。
[0067]所述载板组件30a包括安装座34a、浮动连接机构和用于装载待测集成电路的浮动承载座36a。所述安装座34a形成有框体340a，所述浮动承载座36a通过所述浮动连接机构可浮动地安装在所述框体340a内，并且所述浮动承载座36a的外侧壁与所述框体340a的内侧壁之间保持预定间隙。这样，浮动承载座36a既能够在框体340a内实现横向和/或纵向浮动，又不会和框体340a松脱。
[0068]所述压头组件40a位于所述测试座12a的上方，用于下压浮动承载座36a使浮动承载座36a内的待测集成电路与测试座12a电性连接，所述精定位机构在所述压头组件40a下压浮动承载座36a的过程中作用于所述浮动承载座36a上，以用于在横向和/或纵向微调浮动承载座36a的位置。
[0069]测试座12a下方设有测试电路板13a，测试座12a上设有电连接器121a，以通过所述电连接器121 a将所述待测集成电路与测试电路板13a电性连接。
[0070]所述导轨组件20a包括连接座21a、横向直线导轨和纵向直线导轨。
[0071]本实施例中的集成电路测试设备10a与前一实施例中的集成电路测试设备100之间的区别在于:
[0072]纵向直线导轨和横向直线导轨安装位置不同，在本实施例中，纵向直线导轨连接于机架1a和连接座21a之间，横向直线导轨连接在连接座21和载板组件30a之间；
[0073]集成电路测试设备10a进一步包括第一驱动电机71和第二驱动电机72;所述第一驱动电机71安装在机架1a上并与连接座21a连接，以驱动连接座21a和载板组件30a—起沿纵向移动;所述第二驱动电机72安装在连接座21a上并与载板组件30a连接，以驱动载板组件30沿横向移动;第一驱动电机71和第二驱动电机72可采用伺服电机，并通过PLC控制来分别实现纵向初定位和横向初定位，以分别代替前一实施例中采用纵向定位销281和纵向定位孔282配合进行人工手动纵向初定位的定位方式，以及采用横向定位销261和横向定位孔262配合进行人工手动横向初定位的定位方式；
[0074]另外，本实施例中的压头组件40a仅起到下压的作用，未设置有触摸测试头。
[0075]需要说明的是，本实施例中采用第一驱动电机71和第二驱动电机72进行纵向初定位和横向初定位的定位方法也可以应用于前一实施例的集成电路测试设备100中。
[0076]本发明并不局限于以上实施方式，在上述实施方式公开的技术内容下，还可以进行各种变化。凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种集成电路测试设备，其特征在于，所述集成电路测试设备包括机架、导轨组件、载板组件、压头组件、测试座和精定位机构，所述导轨组件、测试座和压头组件均设置于所述机架上，所述载板组件安装在所述导轨组件上，并在导轨组件的导引作用下可相对于所述机架横向和/或纵向移动，所述载板组件包括安装座、浮动连接机构和用于装载待测集成电路的浮动承载座，所述安装座形成有框体，所述浮动承载座通过所述浮动连接机构可浮动地安装在所述框体内，并且所述浮动承载座的外侧壁与所述框体的内侧壁之间保持预定间隙，所述压头组件位于所述测试座的上方，用于下压浮动承载座使浮动承载座内的待测集成电路与测试座电性连接，所述精定位机构在所述压头组件下压浮动承载座的过程中作用于所述浮动承载座上，以用于在横向和/或纵向微调浮动承载座的位置。2.如权利要求1所述的集成电路测试设备，其特征在于，所述测试座下方设有测试电路板，所述测试座上设有用于将所述测试电路板与所述待测集成电路电性连接的电连接器，所述浮动承载座上形成有第一开孔，以供测试座的电连接器穿过与待测集成电路的底部形成电性连接。3.如权利要求1所述的集成电路测试设备，其特征在于，所述精定位机构包括相互之间具有导向作用的精定位销和精定位孔，所述精定位销和精定位孔两者其中之一设于所述浮动承载座上，所述精定位销和精定位孔两者其中之另一设于测试座、机架或压头组件上。4.如权利要求1所述的集成电路测试设备，其特征在于，所述浮动连接机构包括弹性件和锁合件，所述弹性件设于所述浮动承载座和所述框体之间，用于弹性支撑所述浮动承载座，所述锁合件与所述框体相结合并阻挡所述浮动承载座，以防止浮动承载座从框体上松脱，并允许浮动承载座相对于框体横向和/或纵向移动。5.如权利要求4所述的集成电路测试设备，其特征在于，所述框体形成有多个支撑块，每一个支撑块上设有所述弹性件，所述锁合件包括螺钉和套在所述螺钉上的压帽，所述螺钉与所述框体结合，使压帽抵压在浮动承载座的上侧边缘，所述浮动承载座的上侧边缘对应所述压帽设有凹槽，通过压帽和凹槽的配合对浮动承载座进行安装定位。6.如权利要求1所述的集成电路测试设备，其特征在于，所述浮动承载座包括底板以及可转动地连接于底板上的压板，所述压板的边缘形成有用于与所述底板钩扣的扣钩。7.如权利要求1所述的集成电路测试设备，其特征在于，所述导轨组件包括连接座、横向直线导轨和纵向直线导轨，所述连接座位于机架和载板组件之间，所述横向直线导轨和纵向直线导轨两者其中之一连接于所述机架与连接座之间，所述横向直线导轨和纵向直线导轨两者其中之另一连接于连接座和载板组件之间。8.如权利要求7所述的集成电路测试设备，其特征在于，所述连接座与机架之间还设置有横向定位结构，所述横向定位结构包括横向定位销以及多个横向定位孔，所述多个横向定位孔沿机架的横向呈均勾间隔排列，通过所述横向定位销与横向定位孔的配合实现所述载板组件的横向初定位;所述载板组件和连接座之间还设有纵向定位结构，所述纵向定位结构包括纵向定位销和沿机架的横向呈间隔设置的两个纵向定位孔，通过所述纵向定位销与纵向定位孔的配合实现所述载板组件的纵向初定位。9.如权利要求8所述的集成电路测试设备，其特征在于，所述载板组件进一步包括底座、第一竖向直线导轨和弹簧，所述底座通过所述横向直线导轨或纵向直线导轨架设于所述连接座上，所述第一竖向直线导轨连接于底座和安装座之间，所述弹簧设置在所述底座和安装座之间，以对所述安装座进行弹性支撑。10.如权利要求7所述的集成电路测试设备，其特征在于，所述集成电路测试设备进一步包括第一驱动电机和第一驱动电机;所述第一驱动电机安装在机架上并与连接座连接，以驱动连接座和载板组件一起沿纵向/横向移动，所述第二驱动电机安装在连接座上并与载板组件连接，以驱动载板组件沿横向/纵向移动。11.如权利要求1至10项中任意一项所述的集成电路测试设备，其特征在于，所述压头组件包括压头座、压头、第一驱动机构、触摸测试头、第二驱动机构、第二竖向直线导轨和第三竖向直线导轨，所述第二直线导轨安装在所述压头座和机架之间，所述第一驱动机构作用于压头座上，以驱动压头座相对机架沿竖向上下移动，所述触摸测试头通过所述第三竖向直线导轨安装在所述压头内，所述第二驱动机构作用于所述触摸测试头，以驱动触摸测试头相对于压头沿竖向上下移动。
【文档编号】G01R31/28GK105929321SQ201610414779
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年6月12日
【发明人】王国华, 谢伟
【申请人】深圳市斯纳达科技有限公司