芯片测试方法及装置的制造方法
【专利摘要】本发明实施例提供一种芯片测试装置及方法，装置包括：按压模块、电压控制模块以及测试主机；按压模块用于模拟对被测芯片的手势操作，电连接有恒定电信号；测试主机控制被测芯片输出动态变化的激励电信号；电压控制模块用于根据激励电信号的动态变化以及被测芯片正常工作的额定电信号，动态调整被测芯片的测试电信号，以获得激励电信号的等效波动状态；测试主机根据被测芯片在激励电信号的等效波动状态下工作所得的数据激励电信号的等效波动状态判定测试结果，本发明中，由于按压模块直接恒定电信号比如公共参考地连接，无需激励信号TX管脚引出导线，节省了系统的成本。另外由于按压模块直接公共参考地，其信号相对稳定，不会受外界信号的干扰。
【专利说明】
芯片测试方法及装置
技术领域
[0001]本发明实施例涉及芯片测试技术，尤其涉及一种芯片测试方法及装置。
【背景技术】
[0002]指纹是人体独一无二的特征，并且它们的复杂度足以提供用于鉴别的足够特征。因此，指纹识别技术被应用于安防、智能手机、考勤、门禁、安全支付等多个领域，其中指纹识别芯片是指纹识别技术中的核心器件，实现指纹的图像采集、特征提取、特征比对等。指纹识别芯片在出厂之前均需要对其进行严格的质量测试，以保证到达客户端的芯片能够正常使用。
[0003]现有技术中，为了方便后期加工和测试效率的提高，指纹识别芯片通常以基板的形式出货，如图12所示，为现有技术中芯片在基板上设置的结构示意图；在基板上有m*n颗芯片，第一行为D(0，0)…D(0，n-1)，...第m行为D(m-1，0)……D(m_l，n_l)，其中η彡I的整数。在芯片测试时需要对基板上的每颗芯片进行测试。
[0004]如图13所示，为现有技术中对指纹识别芯片测试示意图；通常使用按压模块来模拟手指按压，该按压模块一般具有良好的导电性和柔软度，比如导电胶等。按压模块可以设置在芯片上面，再将芯片设置在载板的插座上，或者先将芯片设置在载板上，再将按压模块设置在芯片上。由于载板上通常会有多个测试用插座，每个测试用插座可以对应一颗被测芯片(design under test，简称DUT)，因此，一次可以测量多颗芯片。每个插座内的插针与每个被测芯片的管脚相对应并且与自动测试主机(AutomaticTest Equipment，简称ATE)连接。当按压模块按压在被测芯片上面时，按压模块会与被测芯片上面的感应区域(sensor)形成电容C ；测试时，ATE控制被测芯片的TX管脚输出交流激励信号到按压模块上，由于电容“通交流，隔直流”，进而将该交流激励信号耦合到被测芯片内部，经被测芯片内部电路转换、积分等处理，最后由模数转换器(Analog-to-digital converter，简称ADC)将模拟信号转换成数字信号后再通过特定的接口传输到ATE，ATE对数据进行分析并且最终判定被测芯片的好坏。
[0005]但是，现有测试技术有以下缺陷:按压模块直接连接激励信号，就要从载板插座上对应的激励信号TX管脚引出导线，才能将激励电信号TX连接到按压模块上，系统的实现成本较高。另外，激励信号容易受外界干扰。
【发明内容】
[0006]本发明实施例的目的在于提供一种芯片测试装置及方法，用以至少解决现有技术中的上述问题。
[0007]为实现本发明实施例的目的，本发明实施例提供了一种芯片测试装置，其包括:包括:按压模块、电压控制模块以及测试主机;所述按压模块，用于模拟对被测芯片的手势操作，电连接有恒定电信号;所述测试主机控制被测芯片输出动态变化的激励电信号;所述电压控制模块用于根据所述激励电信号的动态变化以及所述被测芯片正常工作的额定电信号，动态调整所述被测芯片的测试电信号，以获得所述激励电信号的等效波动状态，所述测试主机根据所述被测芯片在所述激励电信号的等效波动状态下工作所得的数据判定测试结果。
[0008]优选地，在本发明的一实施例中，所述按压模块的数量为I个，所述按压模块电连接有恒定电信号;所述电压控制模块的数量为多个，所述按压模块对应多个被测芯片，所述电压控制模块与被测芯片一一对应。
[0009]优选地，在本发明的一实施例中，所述按压模块的数量为多个，多个所述按压模块均设置有相同的恒定电信号，所述电压控制模块的数量为多个，所述按压模块与所述被测芯片一一对应，所述被测芯片与所述电压控制模块一一对应。
[0010]优选地，在本发明的一实施例中，所述被测芯片具有第一信号端以及第二信号端，所述电压控制模块根据所述激励电信号的动态变化以及所述被测芯片正常工作的额定电信号，动态调整所述第一信号端和第二信号端的测试电信号。
[0011]优选地，在本发明的一实施例中，所述被测芯片的第一信号端与数字高电平信号电连接，所述被测芯片的第二信号端与数字低电平信号电连接，所述测试电信号包括所述数字高电平信号与所述数字低电平信号。
[0012]优选地，在本发明的一实施例中，所述数字高电平信号与所述数字低电平信号之间的压差等于所述被测芯片正常工作的额定电压值，所述额定电信号包括所述额定电压值。
[0013]优选地，在本发明的一实施例中，所述数字高电平信号为数字电源信号，所述数字低电平信号为数字接地信号。
[0014]优选地，在本发明的一实施例中，在上述任意实施例的基础上，测试装置还包括插座模块，所述被测芯片安装在所述插座模块上以进行测试。
[0015]优选地，在本发明的一实施例中，在上述任意实施例的基础上，测试装置还包括载板模块，所述插座模块设置在所述载板模块上;和/或所述电压控制模块设置在所述载板模块上。
[0016]为实现本发明实施例的目的，本发明实施例提供了一种芯片测试方法，其包括:
[0017]根据被测芯片的激励电信号的动态变化以及被测芯片正常工作的额定电信号，动态调整被测芯片的测试电信号；
[0018]获得激励电信号的等效波动状态；
[0019]传输述被测芯片在所述激励电信号的等效波动状态下工作所得的数据以判定测试结果。
[0020]优选地，在本发明的一实施例中，当所述按压模块的数量为I个以及所述电压控制模块的数量为多个时，所述按压模块对应多个被测芯片；
[0021]所述根据被测芯片的激励电信号的动态变化以及被测芯片正常工作的额定电信号，动态调整被测芯片的测试电信号包括:根据每个被测芯片的激励电信号的动态变化以及每个被测芯片正常工作的额定电信号，动态调整每个被测芯片的测试电信号。
[0022]优选地，在本发明的一实施例中，当所述按压模块的数量为多个以及所述电压控制模块的数量为多个时，多个所述按压模块均连接有相同的恒定电信号；
[0023]所述获得激励电信号的等效波动状态包括:获得每个所述按压模块的所述激励电信号的等效波动状态；
[0024]所述根据被测芯片的激励电信号的动态变化以及被测芯片正常工作的额定电信号，动态调整被测芯片的测试电信号包括:根据每个被测芯片的激励电信号的动态变化以及每个被测芯片正常工作的额定电信号，动态调整每个被测芯片的测试电信号。
[0025]优选地，在本发明的一实施例中，当所述被测芯片具有第一信号端以及第二信号端时，所述根据被测芯片的激励电信号的动态变化以及被测芯片正常工作的额定电信号，动态调整被测芯片的测试电信号包括:根据所述被测芯片的激励电信号的动态变化以及所述被测芯片正常工作的额定电信号，动态调整所述第一信号端和第二信号端的测试电信号。
[0026]优选地，在本发明的一实施例中，根据所述被测芯片的激励电信号的动态变化，动态调整所述第一信号端和第二信号端的测试电信号包括:根据所述被测芯片的激励电信号的动态变化，动态调整所述第一信号端的数字高电平信号以及第二信号端的数字低电平信号。
[0027]优选地，在本发明的一实施例中，所述数字高电平信号与所述数字低电平信号之间的压差等于所述被测芯片正常工作的额定电压值，所述额定电信号包括所述额定电压值。
[0028]优选地，在本发明的一实施例中，所述数字高电平信号为数字电源信号，所述数字低电平信号为数字接地信号；
[0029]所述根据被测芯片的激励电信号的动态变化以及被测芯片正常工作的额定电信号，动态调整被测芯片的测试电信号包括:
[0030]根据所述激励电信号的动态变化以及所述被测芯片正常工作的额定电信号动态调整所述数字电源信号和所述数字接地信号。
[0031]本发明实施例中，由于所述按压模块电连接有恒定电信号，在测试过程中，电压控制模块根据激励电信号的动态变化以及所述被测芯片正常工作的额定电信号，动态调整所述被测芯片的测试电信号，以调整后的测试电信号为参考获得所述激励电信号的等效波动状态，相比于现有技术中，按压模块直接连接激励信号，就要从载板插座上对应的激励信号管脚引出导线，才能将激励电信号TX连接到按压模块上，以及容易受外界信号的干扰，而本发明实施例中，由于按压模块直接恒定电信号比如公共参考地连接，无需激励信号TX管脚引出导线，从而节省了系统的成本。另外，由于按压模块直接公共参考地，其信号相对稳定，不会受外界信号的干扰。
【附图说明】
[0032]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明实施例中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0033]图1为本发明实施例一芯片测试装置结构示意图；
[0034]图2为图1实施例中测试装置的电路结构示意图；
[0035]图3为图1实施例中激励信号以及测试电信号的变化示意图；
[0036]图4为图1实施例中按压模块与被测芯片上信号的变化示意图；
[0037]图5为现有技术中按压模块与被测芯片上信号的变化示意图；
[0038]图6为本发明实施例二芯片测试装置结构示意图；
[0039]图7为本发明实施例三芯片测试装置结构示意图；
[0040]图8为本发明实施例四芯片测试装置结构示意图；
[0041 ]图9为本发明实施例五芯片测试方法流程示意图；
[0042]图10为本发明实施例六芯片测试方法的结构示意图；
[0043]图11为本发明实施例七芯片测试方法的结构示意图；
[0044]图12为现有技术中芯片在基板上设置的结构示意图；
[0045]图13为现有技术中对指纹识别类芯片测试示意图。
【具体实施方式】
[0046]以下将配合图式及实施例来详细说明本申请的实施方式，藉此对本申请如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。
[0047]本发明下述实施例，以对指纹识别芯片进行测试为例进行说明，但是，需要说明的是，本发明实施例的方案不局限于指纹识别芯片测试，也可以用于其他芯片的测试。
[0048]图1为本发明实施例一芯片测试装置结构示意图；如图1所示，本实施例中，以一个芯片测试为例进行说明。具体地，测试装置包括:I个按压模块101、1个电压控制模块103以及I个自动测试主机104;按压模块101用于模拟对被测芯片102(design under test，简称DUT)的手势操作，电连接有恒定电信号；自动测试主机104控制被测芯片102输出动态变化的激励电信号；电压控制模块103用于根据激励电信号的动态变化以及被测芯片102正常工作的额定电信号，动态调整被测芯片102的测试电信号，以获得激励电信号的等效波动状态，自动测试主机104(Automatic Test Equipment，简称ATE)根据被测芯片在激励电信号的等效波动状态下工作所得的数据激励电信号的等效波动状态判定测试结果。
[0049]本实施例中，为了提供一个稳定性更好的信号，按压模块101直接与公共参考地GND电连接。但是，按压模块101实际上可以跟其他恒定的电信号连接，并不特别限定为公共参考地GND。
[0050]本实施例中，自动测试主机104通过SPI或者I2C与被测芯片102连接，以控制被测芯片102输出激励电信号的等效波动状态。
[0051 ]本实施例中，由于是针对电容触控性质的指纹识别芯片测试来说，按压模块101可以使用一导电体制成。按压模块101与指纹识别芯片之间形成一电容，在测试过程中，该电容发生变化，从而影响到指纹识别芯片的输出，以进行芯片测试。具体地，本实施例中，按压模块1I可以与被测芯片1 2形成一电容，S卩按压模块1I和被测芯片1 2的有效侦测区分别相当于电容的两个极板，根据电容“通交流，隔直流”原理，在导电体上添加等效交流激励信号，激励信号可以传输到被测芯片102的有效侦测区，也称为sensor区。
[0052]需要说明的是，对于其他类指纹识别芯片，比如电阻类来说，按压模块101可以由非导电制成。而如果是电磁感应类的指纹识别芯片来说，按压模块101可由电线阵列组成。在具体实施时，可以直接将按压模块101贴在被测芯片102的背面即可。
[0053]本实施例中，被测芯片102具有激励电信号TX输出端、第一信号端、第二信号端，电压控制模块103根据激励电信号的动态变化以及被测芯片正常工作的额定电信号，动态调整第一信号端和第二信号端的测试电信号。优选地，被测芯片102的第一信号端与数字高电平信号电连接，被测芯片102的第二信号端与数字低电平信号电连接，测试电信号包括数字高电平信号与数字低电平信号。
[0054]具体地，本实施例中，数字高电平信号与数字低电平信号之间的压差等于被测芯片102正常工作的额定电压值，额定电信号包括额定电压值。比如，一颗芯片正常工作电压是5V，那么第二信号端可接3V电平，第一信号端可接8V电平。
[0055]优选地，数字高电平信号为被测芯片102的数字电源信号SVCC，数字低电平信号为被测芯片102的数字接地信号SGND。
[0056]本实施例中，对应激励电信号TX、第一信号端SVCC信号、第二信号端SGND信号还设置有对应的插针TX、SVCC以及SGND 105。
[0057]本实施例中，激励电信号可以是方波。在其他实施例中，激励电信号还可以是正弦波、三角波等，频率可以根据测试要求灵活设置。
[0058]图2为图1实施例中测试装置的电路结构示意图；如图2所示，电压控制模块103与公共地电连接，自动测试主机104通过SPI总线与被测试芯片1 2电连接，控制被测芯片1 2输出动态变化的激励电信号，并从被测芯片102接收数据以进行测试结果判定;被测试芯片通过第一信号端SVCC、第二信号端SGND以及激励信号输出端TX与电压控制模块103连接，将激励电信号传输至电压控制模块103，电压控制模块103根据激励电信号的调整，调整第一信号端SVCC和第二信号端SGND的电平变化，使得第一信号端SVCC和第二信号端SGND的压差等于或者接近被测芯片102正常工作的电压值。
[0059]图3为图1实施例中激励信号以及测试电信号的变化示意图；如图3所示，假如被测芯片102正常工作的电压为a，则被测芯片102的第一信号端SVCC、第二信号端SGND的电平幅值差值为a，如果第一信号端SVCC的电平幅值在a_2a之间周期性变化，第二信号端SGND的电平幅值在Ο-a之间变化，其电平幅值差值实际上仍然为a。另外，激励电信号TX的电平幅值周期性的在0_2a变化。当激励电信号TX处于低电平，其输出逻辑为0，激励电信号TX处于高电平，其输出逻辑为I。如下结合图3详细说明；
[0060]当激励电信号TX输出逻辑O时，TX的电平与第二信号端SGND的电平初始一致即为O;当激励电信号TX输出逻辑I时，TX的电平与第一信号端SVCC保持一致。具体过程为:在初态SO，TX输出逻辑O，SGND电平为O，SVCC为a;进入SI，TX输出逻辑I，当TX的电平从O变化到a瞬间，电压控制模块103迅速把SGNG拉升到a，由于SVCC与SGND需保持压差为a，故SVCC被拉升到2a，而TX电平需与SVCC保持一致，故TX信号也瞬间从a变化到2a ；进入S3，TX输出逻辑O，当TX电平从2a变化到a的瞬间，电压控制模块103迅速把SGND从a拉低到O，由于SVCC与SGND需保持压差为a，故SVCC从2a拉回到a，而TX电平需与SGND保持一致，故TX信号也瞬间从a变化到O。以此类推第二信号端SGND跟随TX变化而变化。
[0061]图4为图1实施例中按压模块101与被测芯片102上信号的变化示意图；如图4所示，为按压模块101和被测芯片102的sensor区域上的信号，导电体与系统的公共地GND连接并且保持恒定不变，被测芯片102的第二信号端SGND可以随着激励电信TX信号波动，因此，在信号处理层面，可以第二信号端SGND为参考，GND与SGND之间的信号波动等效为导电体的公共地GND跟随着TX信号波动，即得到TX信号的等效波动状态，导电体上的信号经过电容传输到sensor区域上存在90度相位延迟。
[0062]图5为现有技术中按压模块101与被测芯片102上信号的变化示意图；在现有技术中，被测芯片102输出激励信号后，导电体和sensor区域上的信号如图5所示，由于按压模块101直接连接被测芯片102的激励电信号TX，故在导电体上的信号即为TX输出的激励信号，激励信号流经电容到被测芯片102的sensor区域上存在90度相位延迟。在现有技术中，由于按压模块101直接接收激励电信号，该电信号是实时变化的，而与本发明实施例中，按压模块101直接接收的实际上是恒定不变的公共地信号GND，该信号实质上是恒定不变的，只不过在信号处理时，通过把第二信号端SGND的信号作为参考，由于第二信号端SGND的信号根据激励电信号TX调整浮动变化，因此，等效模拟按压模块101的信号发生动态变化。而且第二信号端SGND的信号不会对公共地信号GND造成直接影响。
[0063]相比现有技术中，如果按压模块101直接连接激励信号，就要从载板插座上对应的激励信号TX管脚引出导线，才能将激励电信号TX连接到按压模块上。而本实施例中，由于直接与公共参考地连接，无需激励信号TX管脚引出导线，从而节省了系统的成本。另外，由于按压模块101直接公共参考地，其信号相对稳定，不会受外界信号的干扰。
[0064]图6为本发明实施例二芯片测试装置结构示意图；如图6所示，本实施例中，按压模块1I的数量为I个，其可以覆盖所有的被测芯片102，按压模块1I对应多个被测芯片102;电压控制模块103为多个，电压控制模块103与被测芯片102—一对应，S卩I个电压控制模块103对应I个被测芯片102。
[0065]本实施例中，按压模块101分别与被测芯片102、电压控制模块103是一对多的关系。因此，对于所有被测芯片102来说，按压模块101是同一个且具有恒定电信号。
[0066]本实施例中，为了可同时测试以及后续使用，将多个被测芯片102排布在一基板上，具体如在基板上有m*n颗芯片，第一行D(0，0)…D(0，n-1)，…，第m行D(m_l，0)…D(m_l，m-1)，其中nW的整数。
[0067]在测试时，每颗芯片都有一组SPI接口，每颗芯片的SPI接口都会连接到自动测试主机104上，相当于自动测试主机104是可以独立和每颗芯片通信的，测试时，自动测试主机104可以同时控制多颗被测芯片输出激励电信号，而与此同时，由于每颗芯片单独设置有一电压控制模块103，用来单独对第一信号端SVCC的信号以及第二信号端SGND的信号进行控制，从而可以实现基板106上所有芯片的测试。
[0068]对于所有的被测芯片，由于使用的是同一个按压模块，而该按压模块电连接公共参考地GND，对于所有被测芯片来说实质上是恒定不变的，因此，按压模块完全可以共用。相比于现有技术中，由于按压模块与激励电信号直接连接，而每颗芯片的激励电信号TX输出激励信号的时刻和幅度可能存在差异，为了避免不同芯片之间的激励信号产生干扰导致，贴在被测芯片上面的按压模块必须独立。
[0069]另外，在测试的过程中，按压模块需要更换的话，直接用一块新的按压模块替换即可，而避免了如果是多块按压模块的话，需要对按压模块逐一进行故障排查并进行逐一更换导致的操作繁琐。
[0070]图7为本发明实施例三芯片测试装置结构示意图；如图7所示，本实施例中，按压模块101的数量为多个，多个按压模块101均设置有相同的恒定电信号，电压控制模块103的数量为多个，按压模块101与被测芯片102—一对应，被测芯片102与电压控制模块103—一对应。
[0071]本实施例中，与上述图6实施例而不同的是，虽然配置有多个按压模块101，一个按压模块101对应一个被测芯片102，一个被测芯片102对应一个电压控制模块103。但是由于每个按压模块101电连接的恒定信号是相同的，如公共参考地GND，技术作用上等效于上述图2中设置I个按压模块101。
[0072]本实施例，在每个按压模块连接公共参考地GND时，可以以某一行或者某一列按压模块为一组，这一组按压模块共用同一公共参考地GND。
[0073]图8为本发明实施例四芯片测试装置结构示意图；如图8所示，本实施例中，在上述图1实施例基础上，测试装置还包括插座模块107，被测芯片102安装在插座模块107上以进行测试。
[0074]本实施例中，测试装置还包括载板模块108，插座模块设置在载板模块上；电压控制模块103设置在载板模块108上。
[0075]需要说明的是，也可以在上述图6或者图7实施例的基础上增加插座模块和/或载板模块等，详细不再【附图说明】。
[0076]图9为本发明实施例五芯片测试方法流程示意图；如图9所示，对应上述图1实施例的测试装置，本发明实施例以I个被测芯片、I个电压控制模块、I个按压模块实现为例进行说明，其包括:
[0077]S501、电压控制模块根据被测芯片的激励电信号的动态变化以及被测芯片正常工作的额定电信号，动态调整被测芯片的测试电信号；
[0078]S502、获得激励电信号的等效波动状态；
[0079]S503、电压控制模块传输激励电信号、测试电信号以及激励电信号的等效波动状态至测试主机；
[0080]S504、测试主机根据所述被测芯片在所述激励电信号的等效波动状态下工作所得的数据，包括激励电信号、测试电信号以及激励电信号的等效波动状态，判定测试结果。
[0081]本实施例或其他任意实施例中，当被测芯片具有第一信号端以及第二信号端时，根据被测芯片的激励电信号的动态变化以及被测芯片正常工作的额定电信号，动态调整被测芯片的测试电信号包括:根据被测芯片的激励电信号的动态变化以及所述被测芯片正常工作的额定电信号，动态调整第一信号端和第二信号端的测试电信号。
[0082]进一步地，本实施例或其他任意实施例中，根据被测芯片的激励电信号的动态变化，动态调整第一信号端和第二信号端的测试电信号包括:根据被测芯片的激励电信号的动态变化，动态调整第一信号端的数字高电平信号以及第二信号端的数字低电平信号。
[0083]具体地，本实施例或其他任意实施例中，数字高电平信号与数字低电平信号之间的压差等于被测芯片正常工作的额定电压值，额定电信号包括额定电压值。
[0084]优选地，本实施例或其他任意实施例中，数字高电平信号为数字电源信号，数字低电平信号为数字接地信号。
[0085]进一步地，本实施例或其他任意实施例中，根据被测芯片的激励电信号的动态变化以及被测芯片正常工作的额定电信号，动态调整被测芯片的测试电信号包括:根据激励电信号的动态变化以及被测芯片正常工作的额定电信号动态调整数字电源信号和数字接地信号。
[0086]图10为本发明实施例六芯片测试方法的结构示意图；本实施例中，对应上述图6实施例的测试装置，以I个可覆盖所有被测芯片的按压模块、多个被测芯片以及多个电压控制模块为例进行说明，一个电压控制模块对应一个被测芯片，具体地，其包括:
[0087]S601、每个电压控制模块根据激励电信号的动态变化以及正常工作的额定电信号，动态调整其控制的被测芯片的测试电信号；
[0088]S602、获得激励电信号的等效波动状态；
[0089]S603、每个电压控制模块传输其对应被测芯片的激励电信号、测试电信号以及激励电信号的等效波动状态至测试主机；
[0090]S604、测试主机所述被测芯片在所述激励电信号的等效波动状态下工作所得的数据，至少包括激励电信号、测试电信号以及激励电信号的等效波动状态判定每个被测试芯片的测试结果。
[0091]图11为本发明实施例七芯片测试方法的结构示意图；本实施例中，对应上述图7实施例的测试装置，以具有多个按压模块、多个电压控制模块、多个被测芯片为例进行说明，一个按压模块对应一个电压控制模块，一个电压控制模块对应一个被测芯片，具体地，其可以包括:
[0092]S701、每个电压控制模块根据激励电信号的动态变化以及正常工作的额定电信号，动态调整其控制的被测芯片的测试电信号；
[0093]S702、获得对应按压模块激励电信号的等效波动状态；
[0094]S703、每个电压控制模块传输其对应被测芯片的激励电信号、测试电信号以及激励电信号的等效波动状态至测试主机；
[0095]S704、测试主机所述被测芯片在所述激励电信号的等效波动状态下工作所得的数据，至少包括激励电信号、测试电信号以及激励电信号的等效波动状态，判定每个被测试芯片的测试结果。
[0096]本申请的实施例所提供的装置可通过计算机程序实现。本领域技术人员应该能够理解，上述的单元以及模块划分方式仅是众多划分方式中的一种，如果划分为其他单元或模块或不划分块，只要信息对象的具有上述功能，都应该在本申请的保护范围之内。
[0097]本领域的技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、装置(设备)、或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
[0098]本申请是参照根据本申请实施例的方法、装置(设备)和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
[0099]这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
[0100]这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
[0101]尽管已描述了本申请的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请范围的所有变更和修改。显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。
【主权项】
1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括:按压模块、电压控制模块以及测试主机； 所述按压模块用于模拟对被测芯片的手势操作，电连接有恒定电信号； 所述测试主机控制被测芯片输出动态变化的激励电信号； 所述电压控制模块用于根据所述激励电信号的动态变化以及所述被测芯片正常工作的额定电信号，动态调整所述被测芯片的测试电信号，以获得所述激励电信号的等效波动状态； 所述测试主机根据所述被测芯片在所述激励电信号的等效波动状态下工作所得的数据激励电信号的等效波动状态判定测试结果。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述按压模块的数量为一个，所述按压模块电连接有恒定电信号;所述电压控制模块的数量为多个，所述按压模块对应多个被测芯片，所述电压控制模块与被测芯片一一对应。3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述按压模块的数量为多个，多个所述按压模块均连接有相同的恒定电信号，所述电压控制模块的数量为多个，所述按压模块与所述被测芯片 对应，所述被测芯片与所述电压控制模块 对应。4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述被测芯片具有第一信号端以及第二信号端，所述电压控制模块根据所述激励电信号的动态变化以及所述被测芯片正常工作的额定电信号，动态调整所述第一信号端和所述第二信号端的测试电信号。5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述被测芯片的第一信号端与数字高电平信号电连接，所述被测芯片的第二信号端与数字低电平信号电连接，所述测试电信号包括所述数字高电平信号与所述数字低电平信号。6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述数字高电平信号与所述数字低电平信号之间的压差等于所述被测芯片正常工作的额定电压值，所述额定电信号包括所述额定电压值。7.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述数字高电平信号为数字电源信号，所述数字低电平信号为数字接地信号。8.根据权利要求1-7任一项所述的装置，其特征在于，还包括插座模块，所述被测芯片安装在所述插座模块上以进行测试。9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，还包括载板模块，所述插座模块和所述电压控制模块中至少一个设置在所述载板模块上。10.一种芯片测试方法，其特征在于，包括: 利用按压模块模拟对被测芯片进行手势操作，其中所述按压模块电连接有恒定电信号； 根据被测芯片的激励电信号的动态变化以及被测芯片正常工作的额定电信号，动态调整被测芯片的测试电信号； 获得所述激励电信号的等效波动状态； 传输所述被测芯片在所述激励电信号的等效波动状态下工作所得的数据激励电信号的等效波动状态以判定测试结果。11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，当所述按压模块的数量为一个以及所述电压控制模块的数量为多个时，所述按压模块对应多个被测芯片； 所述根据被测芯片的激励电信号的动态变化以及被测芯片正常工作的额定电信号，动态调整被测芯片的测试电信号包括:根据每个被测芯片的激励电信号的动态变化以及每个被测芯片正常工作的额定电信号，动态调整每个被测芯片的测试电信号。12.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，当所述按压模块的数量为多个以及所述电压控制模块的数量为多个时，多个所述按压模块均连接有相同的恒定电信号； 获得所述激励电信号的等效波动状态包括:获得每个所述按压模块的所述激励电信号的等效波动状态，所述按压模块与所述被测芯片一一对应； 所述根据被测芯片的激励电信号的动态变化以及被测芯片正常工作的额定电信号，动态调整被测芯片的测试电信号包括:根据每个被测芯片的激励电信号的动态变化以及每个被测芯片正常工作的额定电信号，动态调整每个被测芯片的测试电信号。13.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，当所述被测芯片具有第一信号端以及第二信号端时，所述根据被测芯片的激励电信号的动态变化以及被测芯片正常工作的额定电信号，动态调整被测芯片的测试电信号包括:根据所述被测芯片的激励电信号的动态变化以及所述被测芯片正常工作的额定电信号，动态调整所述第一信号端和第二信号端的测试电信号。14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，根据所述被测芯片的激励电信号的动态变化，动态调整所述第一信号端和第二信号端的测试电信号包括:根据所述被测芯片的激励电信号的动态变化，动态调整所述第一信号端的数字高电平信号以及第二信号端的数字低电平信号。15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述数字高电平信号与所述数字低电平信号之间的压差等于所述被测芯片正常工作的额定电压值，所述额定电信号包括所述额定电压值。16.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，所述数字高电平信号为数字电源信号，所述数字低电平信号为数字接地信号； 所述根据被测芯片的激励电信号的动态变化以及被测芯片正常工作的额定电信号，动态调整被测芯片的测试电信号包括: 根据所述激励电信号的动态变化以及所述被测芯片正常工作的额定电信号动态调整所述数字电源信号和所述数字接地信号。
【文档编号】G01R31/28GK105934681SQ201680000577
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年4月27日
【发明人】杨炼, 覃伟和, 宋海宏, 管洲
【申请人】深圳市汇顶科技股份有限公司