无源无线非接触测温装置的制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种无源无线非接触测温装置，包括壳体、壳体盖、PCB板组件、取电组件、第一红外传感器、第二红外传感器和抱箍，所述壳体中部有一凹槽，所述壳体盖用于盖合壳体，所述PCB板组件为垂直固定安装的两块PCB板，第一红外传感器安装于PCB板组件中的其中一块PCB板上，第二红外传感器安装于PCB板组件中的另一块PCB板上，所述取电组件包括取电支架和取电线圈，所述壳体的左右两侧各设置一第一固定通孔，且所述取电支架上设置一空腔，所述抱箍穿过第一固定通孔和取电支架的空腔以形成闭合磁路。本发明结构采用无接触式双红外传感器照射，在X、Y轴两个方向对不同的地方进行照射，适应复杂环境设备使用，多点监控大大提高可靠性。
【专利说明】
无源无线非接触测温装置
技术领域
[0001]本发明属于测温传感器领域，尤其涉及一种无源无线非接触测温装置。
【背景技术】
[0002]传统的测温方式，如带导线不能满足封闭环境及高压大电流场合。运行中的电气设备通过工作在高电压和大电流状态，设备中存在某些缺陷会导致设备部件的而异常温度升高。造成温度与接触电阻值的恶性循环，最终可能导致设备燃烧、爆炸等安全事故。
[0003]无线测温传感器通常由锂电池、微控制单元、温度传感器、无线模块四部分组成，采用全数字方式工作。它安装在高电压设备上，等电位测量设备温度。无线测温传感器把温度信号通过无线的方式传送给无线汇聚终端，无线汇聚终端可以接收多个无线传感器的数据，并通过有线通讯的方式，把全部温度数据转发给计算机温度预警系统。常用的无线测温传感器有以下几种:
[0004]1、传统无线测温传感器；2、射频供电无线测温传感器;3、温差供电无线测温传感器;4、CT取电无线测温传感器;但是目前市场上暂无可监测一次回路电流及直接使用电流取电的无线测温传感器。
【发明内容】
[0005]为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种无源无线非接触测温装置，其能全方位采集温度。
[0006]本发明的目的采用以下技术方案实现:
[0007]—种无源无线非接触测温装置，包括壳体、壳体盖、PCB板组件、取电组件、第一红外传感器、第二红外传感器和抱箍，所述壳体中部有一凹槽，所述凹槽的上部安装有PCB板组件，所述凹槽的下部安装有取电组件，所述壳体盖用于盖合壳体，所述PCB板组件为垂直固定安装的两块PCB板，第一红外传感器安装于PCB板组件中的其中一块PCB板上，第二红外传感器安装于PCB板组件中的另一块PCB板上，所述取电组件包括取电支架和取电线圈，所述取电线圈缠绕安装于取电支架上，所述壳体的左右两侧各设置一第一固定通孔，且所述取电支架上设置一空腔，所述抱箍穿过第一固定通孔和取电支架的空腔以形成闭合磁路。
[0008]优选地，所述壳体的顶侧设置一用于容置第一红外传感器的通孔，所述壳体盖上设置一用于容置第二红外传感器的通孔。其能够进一步改善测温的结果。
[0009]优选地，所述抱箍为坡莫合金抱箍。其能进一步解决抱箍的材料的问题。
[0010]优选地，还包括第二固定通孔和胶条，所述第二固定通孔设置于壳体两侧，所述胶条穿过第二固定通孔将该测温装置固定于一被测物体，所述胶条上设置有调节卡位，所述调节卡位用于调节胶条的长度。其能进一步解决该装置的固定的技术问题。
[0011]优选地，所述胶条为硅胶胶条。其能进一步解决胶条的材料的技术问题。
[0012]优选地，所述取电线圈的材料为铜。其能进一步解决取电线圈的技术问题。
[0013]优选地，还包括第一导轨固定结构，所述第一导轨固定结构安装在壳体凹槽的上部，所述第一导轨固定结构用于固定PCB板组件。其能进一步解决PCB板组件的固定的问题。
[0014]优选地，还包括第二导轨固定结构，所述第二导轨固定结构安装在壳体凹槽的下部，所述第二导轨固定结构用于固定取电组件。其能进一步解决取电组件的固定的技术问题。
[0015]相比现有技术，本发明的有益效果在于:
[0016]本发明的测温方式为一次回路电流及直接使用电流取电的无线测温，无源则没有电池免维护寿命长，无线没有电缆，且布置方便，非接触测温避免了热传导引起的误差;该测温装置还采用无接触式双红外传感器，该传感器在X、Y轴两个方向对不同的地方进行照射，适应复杂环境设备使用，多点监控大大提高可靠性;采用取电组件、壳体和PCB板组件分离的结构，降低了更换部件的成本;抱箍主要的作用是形成闭合磁路，而非固定作用，因此结构可以多样化，适合复杂的环境使用;该测温装置的固定结构采用软硅胶条的方式，不受固定物体的形状、位置、大小有局限，可适用于不同形状物体、空间等复杂环境，对传统固定方式有颠覆性的改善。
【附图说明】
[0017]图1为本发明无源无线非接触测温装置的结构图；
[0018]图2为本发明测温装置的壳体的结构图；
[0019]图3为本发明测温装置的PCB板组件的结构图；
[0020]图4为本发明无源无线非接触测温装置的结构分解图。
[0021 ]附图标记:1、壳体;2、PCB板组件；3、第一红外传感器;4、第二红外传感器;5、取电组件;6、第二固定通孔;7、第一固定通孔;8、第一导轨固定结构;9、第二导轨固定结构；10、抱箍;11、胶条;12、壳体盖。
【具体实施方式】
[0022 ]下面，结合附图以及【具体实施方式】，对本发明做进一步描述:
[0023]如图1、图2、图3和图4所示，本发明提供了一种无源无线非接触测温装置，包括壳体1、壳体盖12、PCB板组件2、取电组件5、第一红外传感器3、第二红外传感器4、第一导轨固定结构8、第二导轨固定结构9和抱箍10，所述壳体I中部有一凹槽，所述壳体盖12用于盖合壳体I，所述壳体I的顶侧设置一用于容置第一红外传感器3的通孔，所述壳体盖12上设置一用于容置第二红外传感器4的通孔。所述第一导轨固定结构8安装在壳体凹槽的上部，所述第一导轨固定结构8用于固定PCB板组件2。通过第一导轨固定结构8的设置，可以PCB板组件2很容易的安装在壳体I上，增加了该装置组装的便利性。
[0024]所述PCB板组件2为垂直固定安装的两块PCB板，第一红外传感器3安装于PCB板组件2中的其中一块PCB板上，第二红外传感器4安装于PCB板组件2中的另一块PCB板上，通过设置两个不同方向的红外传感器，实现多方位无死角监控，提高了该测温装置的通用性、可靠性和适应能力。所述第二固定通孔6设置于壳体I的两侧，也即是位于壳体I上部的左右两端，所述胶条11穿过第二固定通孔6将该装置固定于一被测物体，所述胶条11上设置有调节卡位，所述调节卡位用于调节胶条11的长度。所述胶条11为硅胶胶条。使用的时候，将软硅胶条一端固定在壳体I的第二固定通孔6中，再将另一端穿过被测物体，并在另一端固定，软硅胶条的柔性和韧性较强，适合任何被测物体，软硅胶条整条设计的有调节卡位，可以实现其尺寸的自由调节，使得该测温装置使用的范围更加的广泛。
[0025]所述取电组件5包括取电支架和取电线圈，所述取电线圈缠绕安装于取电支架上，所述取电线圈的材料为铜。所述第二导轨固定结构9安装在壳体凹槽的下部，所述第二导轨固定结构9用于固定取电组件5。所述壳体I的左右两侧各设置一第一固定通孔7，且所述取电支架上设置一空腔，也即是在取电支架内部掏空形成圆弧形通孔，所述抱箍10穿过第一固定通孔7和取电支架的空腔以形成闭合磁路。所述抱箍10为坡莫合金抱箍。坡莫合金抱箍上面设置多处调节尺寸大小的卡口位，可以自行调节尺寸，与在取电支架上面取电线圈组合，使之连接形成一个完整的取电结构来实现取电。
[0026]本发明的工作原理:
[0027]本发明测温装置的壳体1、PCB板组件2和取电组件5可以拆解分离，而不是固定在一起，因此当PCB板组件2或者是取电组件5出问题的时候，可以通过更换相应的组件即可，而不必将使用新的装置。
[0028]本发明的测温装置可以通过软硅胶条固定于一被测装置上，通过测温装置上的第一红外传感器3和第二红外传感器4来测量X轴方向上和Y轴方向上的温度，能够全方位的检测周围环境的温度，而非仅仅测量单一方向上的温度。通过取电线圈和抱箍的组成完整的取电结构用于给测温装置供电，从而实现无源供电，增强测温装置的使用寿命，具体的取电方式为本领域技术人员所熟知的技术，在此不进行相应的描述。
[0029]对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。
【主权项】
1.一种无源无线非接触测温装置，其特征在于，包括壳体、壳体盖、PCB板组件、取电组件、第一红外传感器、第二红外传感器和抱箍，所述壳体中部有一凹槽，所述凹槽的上部安装有PCB板组件，所述凹槽的下部安装有取电组件，所述壳体盖用于盖合壳体，所述PCB板组件为垂直固定安装的两块PCB板，第一红外传感器安装于PCB板组件中的其中一块PCB板上，第二红外传感器安装于PCB板组件中的另一块PCB板上，所述取电组件包括取电支架和取电线圈，所述取电线圈缠绕安装于取电支架上，所述壳体的左右两侧各设置一第一固定通孔，且所述取电支架上设置一空腔，所述抱箍穿过第一固定通孔和取电支架的空腔以形成闭合磁路。2.如权利要求1所述的无源无线非接触测温装置，其特征在于，所述壳体的顶侧设置一用于容置第一红外传感器的通孔，所述壳体盖上设置一用于容置第二红外传感器的通孔。3.如权利要求1所述的无源无线非接触测温装置，其特征在于，所述抱箍为坡莫合金抱箍。4.如权利要求1所述的无源无线非接触测温装置，其特征在于，还包括第二固定通孔和胶条，所述第二固定通孔设置于壳体两侧，所述胶条穿过第二固定通孔将该测温装置固定于一被测物体，所述胶条上设置有调节卡位，所述调节卡位用于调节胶条的长度。5.如权利要求4所述的无源无线非接触测温装置，其特征在于，所述胶条为软硅胶条。6.如权利要求1所述的无源无线非接触测温装置，其特征在于，所述取电线圈的材料为铜。7.如权利要求1所述的无源无线非接触测温装置，其特征在于，还包括第一导轨固定结构，所述第一导轨固定结构安装在壳体凹槽的上部，所述第一导轨固定结构用于固定PCB板组件。8.如权利要求1所述的无源无线非接触测温装置，其特征在于，还包括第二导轨固定结构，所述第二导轨固定结构安装在壳体凹槽的下部，所述第二导轨固定结构用于固定取电组件。
【文档编号】G01J5/02GK105953926SQ201610514725
【公开日】2016年9月21日
【申请日】2016年7月1日
【发明人】陈方君, 杨志强
【申请人】杨志强