电子设备的处理器的制造方法

文档序号:10617745阅读:211来源:国知局
电子设备的处理器的制造方法
【专利摘要】处理器(10)具备:托盘(16),其能够载置多个电子设备;转换器(12),其能够以与试验装置所具有的多个测试插口(18)的配置相对应的基准配置来载置多个电子设备;第一移送机构(20),其从托盘(16)向转换器(12)移送电子设备;第二移送机构(22),其在转换器(12)和测试插口(18)之间移送电子设备,并将电子设备压接于测试插口(18);第三移送机构(24),其从转换器(12)向托盘(16)移送电子设备;以及加热机构(112),其设于转换器(12),并对载置于转换器(12)的电子设备进行加热。转换器(12)具备对从托盘(16)移送来的电子设备进行支承的第一支承板(88)。第一支承板(88)具有个数比测试插口(18)多的多个支承部(108),能够在这些支承部中的所希望的支承部(108)上以基准配置支承多个电子设备。
【专利说明】
电子设备的处理器
技术领域
[0001 ] 本发明涉及电子设备的处理器。【背景技术】
[0002]作为对于进行1C设备等电子设备的电气试验的试验装置供给以及排出电子设备的装置,已知有各种处理器。例如专利文献1公开了下述处理器,该处理器具有:一个一个地把持电子设备的多个设备把持部;以及根据这些设备把持部的每一个所把持的电子设备的姿势、位置的信息而分别修正设备把持部的位置的位置修正构件。
[0003]在以往的处理器中,公知有具备下述设备温度调节机构的处理器,为了能够用试验装置来实施设想了电子设备的真实使用环境的试验,在将电子设备从供给侧储存部移送至试验装置期间,上述设备温度调节机构将电子设备加热或冷却至规定温度。例如作为加热用的设备温度调节机构(以下称为设备加热机构),以往一般采用下述两种方式中的任一种,一种方式是在移送中途使电子设备与加热器直接或间接接触而升温的加热器接触方式,另一种方式是使移送电子设备的设备移送机构的整体通过高温腔室的腔室方式。
[0004]在具备加热器接触方式的设备加热机构的处理器中,能够仅在需要加热电子设备时(即进行高温处理时)实施将电子设备在向试验装置的移送中途向加热器交接并接触加热器规定时间的加热工序,而在不需要加热电子设备时(即进行常温处理时),能够省略上述那样的加热工序而将电子设备移送至试验装置。即,具备加热器接触方式的设备加热机构的处理器能够利用1台处理器来选择性地执行高温处理和常温处理。以往的这种高温常温两用处理器具备预热单元,该预热单元在从供给侧储存部至试验装置的设备移送路径的中途,作为与设备移送机构相独立的设备加热机构而具有加热器,当进行高温处理时,设备移送机构将加热前的电子设备装入预热单元并从预热单元回收加热后的电子设备,然后向试验装置移送。
[0005]在先技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1:国际公开第2008/114457号
【发明内容】

[0008]在具备加热器接触方式的设备加热机构的处理器中,当进行高温处理时,需要在设备移送中途用于将电子设备装入预热单元或从预热单元回收电子设备的时间,以及利用预热单元将电子设备加热至规定温度的时间,设备处理的循环时间比进行常温处理时的时间长上述时间。在能够高温常温两用的这种处理器中,期望缩短进行高温处理时的循环时间,使其尽可能地接近进行常温处理时的循环时间。
[0009]本发明的一个方式为下述处理器,具备:供给以及排出用的托盘,其能够载置多个电子设备;转换器,其能够以与试验装置所具有的多个测试插口的配置相对应的基准配置来载置多个电子设备;供给用的第一移送机构,其从托盘向转换器移送电子设备;试验用的第二移送机构,其在转换器和测试插口之间移送电子设备,并将电子设备压接于测试插口; 排出用的第三移送机构,其从转换器向托盘移送电子设备;以及加热机构,其设于转换器, 并对载置于转换器的电子设备进行加热。
[0010]发明效果
[0011]根据一个方式的处理器,由于在用于将电子设备从托盘移送到测试插口的转换器上具备对电子设备进行加热的加热机构,因此,与在设备移送中途相对于独立于设备移送机构的预热单元装填/回收电子设备的以往的处理器相比,能够缩短进行高温处理时的循环时间。【附图说明】
[0012]图1是概略性示出第一实施方式的处理器的整体结构的俯视图。
[0013]图2是概略性示出图1的处理器的一部分的立体图。[〇〇14]图3是概略性示出图1的处理器所具有的转换器的立体图。
[0015]图4是图3的转换器的俯视图。
[0016]图5是示出图3的转换器的一部分的分解立体图。[〇〇17]图6是沿图3的线VI — VI的剖视图。[〇〇18]图7A是概略性示出图1的处理器所具有的第一移送机构的立体图。[〇〇19]图7B是概略性示出图1的处理器所具有的第一移送机构的立体图。[〇〇2〇]图8A是概略性示出图1的处理器所具有的第一移送机构的俯视图。[〇〇21]图8B是概略性示出图1的处理器所具有的第一移送机构的俯视图。[〇〇22]图9A是与图7A以及图8A对应的图,是概略性示出第一移送机构的动作的图。[〇〇23]图9B是与图7B以及图8B对应的图,是概略性示出第一移送机构的动作的图。[〇〇24]图10是概略性示出图1的处理器所具有的第二移送机构的立体图。[〇〇25]图11是概略性示出图1的处理器所具有的第二移送机构的立体图。[〇〇26]图12A是概略性示出第二移送机构的一部分的立体图。[〇〇27]图12B是概略性示出第二移送机构的一部分的立体图。[〇〇28]图12C是概略性示出第二移送机构的一部分的立体图。
[0029]图13A是概略性示出第二移送机构的动作的图。
[0030]图13B是概略性示出第二移送机构的动作的图。
[0031]图13C是概略性示出第二移送机构的动作的图。
[0032]图13D是概略性示出第二移送机构的动作的图。
[0033]图13E是概略性示出第二移送机构的动作的图。
[0034]图13F是概略性示出第二移送机构的动作的图。
[0035]图13G是概略性示出第二移送机构的动作的图。
[0036]图13H是概略性示出第二移送机构的动作的图。
[0037]图131是概略性示出第二移送机构的动作的图。
[0038]图13J是概略性示出第二移送机构的动作的图。
[0039]图13K是概略性示出第二移送机构的动作的图。
[0040]图13L是概略性示出第二移送机构的动作的图。[0041 ]图14是概略性示出第二实施方式的处理器的俯视图。[〇〇42]图15是概略性示出图14的处理器所具有的转换器的立体图。[〇〇43]图16是概略性示出图14的处理器的一部分的立体图。【具体实施方式】
[0044]以下,参照附图详细说明本发明的实施方式。在整个附图中,对于对应的结构要素标注通用的参照符号。[〇〇45]图1示出了第一实施方式的处理器10的整体结构。图2概略性示出处理器10的一部分。图3?图6示出作为处理器10的一个结构要素的转换器12。处理器10是对进行1C设备、 LSI设备等电子设备的电气试验的试验装置供给电子设备以及将电子设备排出的装置。
[0046]如图1中俯视图所示,处理器10包括:供给以及排出用的多个托盘16,其能够分别载置多个电子设备14(图6);转换器12,其能够以与试验装置(图中未示出)所具有的多个测试插口 18的配置相对应的基准配置载置多个电子设备14;供给用的第一移送机构20,其从托盘16向转换器12移送电子设备14;试验用的第二移送机构22(虚线示出动作区域),其在转换器12和测试插口 18之间移送电子设备14,并将电子设备14压接于测试插口 18;排出用的第三移送机构24,其从转换器12向托盘16移送电子设备14;基台26,其搭载托盘16、转换器12、第一移送机构20、第二移送机构22以及第三移送机构24。[〇〇47]基台26通常在设置处理器10的地板面上水平地配置,试验装置以在基台26的下方与基台26的规定区域重叠的方式设置在地板面上。在基台26的规定区域设有能够从基台26 的上方向基台下方的试验装置进出的开口部28。在试验装置中,以规定的配置(在图示实施方式中为2X8的行列状配置)装备有与试验装置的能力相对应的个数的测试插口 18,该测试插口 18用于支承作为试验对象的电子设备14并使其与试验电路连接。这些测试插口 18被配置在设于基台26的规定区域的开口部28的内侧。在图示实施方式中,在具有大致矩形轮廓的基台26的中央附近(图中为靠近上方)的区域设有开口部28。[〇〇48]基台26上的、沿着离开开口部28的一侧缘(图中为下缘)的区域构成设备搬入/搬出区域30,该设备搬入/搬出区域30成为与电子设备14的生产线(图中未示出)的接口。另夕卜,基台26上的、包围开口部28的区域构成设备移送区域32,在该设备移送区域32,将从生产线搬入设备搬入/搬出区域30的试验前的电子设备14移送至试验装置的测试插口 18,并将试验后的电子设备14从测试插口 18移送至设备搬入/搬出区域30。需要说明的是,开口部 28以及各区域30、32的布局不限于图示结构。[〇〇49]在设备搬入/搬出区域30设有:搬入部34,其从生产线搬入载置了试验前的多个电子设备14的托盘16;空托盘放置区36,其储存在设备移送区域32成为空的托盘16;搬出部 38,其向生产线搬出载置了试验后的电子设备14的托盘16。搬入部34、空托盘放置区36以及搬出部38按照该顺序沿着基台26的一侧缘(图中为下缘)排列配置。在搬入部34设有:积存器(只力)40,其临时装载被依次搬入设备搬入/搬出区域30的多个托盘16;装载带42,其将这些托盘16从积存器40—片一片地向设备移送区域32输送。在空托盘放置区36设有:缓冲带44,其将在设备移送区域32变成空的托盘16—片一片地向设备搬入/搬出区域30输送; 积存器46,其临时装载这些多个托盘16。在搬出部38设有:卸载带48,其将载置了试验后的电子设备14的托盘16—片一片地向设备搬入/搬出区域30输送;积存器50,其在搬出前临时装载这些托盘16。
[0050]在设备移送区域32设有:供给位置52,在该供给位置52,使利用装载带42从搬入部 34的积存器40—片一片地输送来的托盘16停止,进行第一移送机构20从该托盘16取出试验前的多个电子设备14的动作;托盘储存位置54,在该托盘储存位置54,将在供给位置52变成空的托盘16—片一片地向缓冲带44移放,成为缓冲带44将该托盘16向空托盘放置区36的积存器46输送的起始点;排出位置56,在该排出位置56,将在供给位置52变成空的托盘16或从空托盘放置区36的积存器46向托盘储存位置54再次输送的托盘16—片一片地向停止了的卸载带48移放,进行第三移送机构24向该托盘16放置试验后的多个电子设备14的动作,并且成为卸载带48将该托盘16向搬出部38的积存器50输送的起始点。[〇〇51] 处理器10具有空托盘移放机构58,该空托盘移放机构58用于将空托盘16从供给位置52—片一片地向托盘储存位置54或排出位置56移放,或者用于将空的托盘16从托盘储存位置54—片一片地向排出位置56移放。空托盘移放机构58包括:可动臂60,其在搬入部34、 空托盘放置区36以及搬出部38的排列方向(在图中为箭头a方向)上往复移动;把持部(图中未示出),其能够在可动臂60的前端通过吸附、握持等可释放地把持空的托盘16。[〇〇52]图示实施方式的处理器101包括一个搬入部34、三个空托盘放置区36以及三个搬出部38。搬入部34、空托盘放置区36以及搬出部38的各自的个数根据处理器10所要求的设备处理能力而适当选择。尤其是,通过具备多个搬出部38,能够根据例如电子设备14的用途来区别这些搬出部38,从每个搬出部38搬出载置了不同用途的电子设备14的托盘16。在该情况下,例如能够构成为,按照试验装置的电气试验的结果而从功能上对从测试插口 18向转换器12移送的电子设备14进行分类,第三移送机构24将这些分类了的电子设备14适当分配给与不同用途的搬出部38对应的且在排出位置56待机的托盘16并进行排出,每个卸载带 48将这些托盘16输送给对应的积存器50。另外,考虑到产生有由于试验结果或其他原因而没有被输送到搬出部38的电子设备14,可以将第三移送机构24从转换器12移送这种电子设备14的托盘16的放置区62设置在与搬出部38不同的基台26上的任意的场所。[〇〇53]第一移送机构20能够在设备移送区域32中的、沿着基台26的与设备搬入/搬出区域30不同的其他侧缘(在图1中为左缘)的区域,按照水平的正交2轴(在图1中为XI轴以及Y1 轴)坐标系的位置指令进行移动。具体而言,第一移送机构20包括:Y1轴进给装置64,其被支承于基台26的上方;XI轴进给装置66,其被Y1轴进给装置64支承为能够向水平Y1轴方向进行进给动作;移送头68,其被XI轴进给装置66支承为能够向与Y1轴正交的水平XI轴方向进行进给动作。移送头68具备从托盘16取出多个电子设备14并将其放置于转换器12的多个把持部70。各把持部70被构成为,至少包括其前端的部分在移送头68上向与XY平面(水平面) 正交的Z1轴(图中未示出)方向进行规定距离的升降动作。各把持部70在其前端通过吸附、 握持等能够释放地把持一个电子设备14。[〇〇54]第一移送机构20在Y1轴进给装置64以及XI轴进给装置66的驱动下,移送头68在基台26的上方在XY平面内自如地进行水平移动,并且通过多个把持部70相对于移送头68在铅直方向上进行升降动作,能够从位于供给位置52的托盘16—并取出多个电子设备14,并将这些电子设备14 一并放置于在供给位置52的附近待机的转换器12的所期望的部位。需要说明的是,托盘16能够以在与XI轴以及Y1轴平行的方向上排列的配置支承多个电子设备14。 从而,托盘16上的每个电子设备14的位置能够由第一移送机构20进行动作的正交2轴(XI轴以及Y1轴)坐标系的坐标值来表示。第一移送机构20的详情见后述。[〇〇55]第三移送机构24具有能够在设备移送区域32中的、沿着基台26的与配置有第一移送机构20的侧缘相反一侧的侧缘(在图1中为右缘)的区域,按照水平的正交2轴(在图1中为 X3轴以及Y3轴)坐标系的位置指令进行移动的结构。具体而言,第三移送机构24包括:Y3轴进给装置72,其被支承于基台26的上方;X3轴进给装置74,其被Y3轴进给装置72支承为能够向水平Y3轴方向进行进给动作;移送头76,其被X3轴进给装置74支承为能够向与Y3轴正交的水平X3轴方向进行进给动作。Y3轴与Y1轴平行,X3轴与XI轴平行。移送头76具备从转换器 12取出多个电子设备14并将其放置于托盘16的多个把持部78。各把持部78构成为,至少包括其前端的部分在移送头76上向与XY平面(水平面)正交的Z3轴(图中未示出)方向进行规定距离的升降动作。各把持部78在其前端通过吸附、握持等能够释放地把持一个电子设备 14〇[〇〇56]在Y3轴进给装置72以及X3轴进给装置74的驱动下,移送头76在基台26的上方在XY 平面内自如地进行水平移动,并且多个把持部78相对于移送头76在铅直方向上进行升降动作,据此,第三移送机构24能够从位于排出位置56附近的转换器12—并取出多个电子设备 14,并将这些电子设备14 一并放置于在排出位置56待机的托盘16。需要说明的是,托盘16能够以在与X3轴以及Y3轴平行的方向上排列的配置支承多个电子设备14。从而,托盘16上的每个电子设备14的位置能够由第三移送机构24进行动作的正交2轴(X3轴以及Y3轴)坐标系的坐标值来表示。第三移送机构24的详情见后述。[〇〇57]图2概略性示出处理器10的一部分、即包括转换器12、测试插口 18以及第二移送机构22在内的部分。如图所示,第二移送机构22具有在设备移送区域32中的、基台26的开口部 28的上方,能够按照水平的1轴以及铅直的2轴(在图2中为Y2轴、Z2a轴以及Z2b轴)的位置指令进行移动的结构。具体而言,第二移送机构22包括:Y2轴进给装置80,其被基台26支承;第一压接头82,其在Y2轴进给装置80的驱动下向水平Y2轴方向进行进给动作,而在Z2a轴进给装置(图中未示出)的驱动下向与Y2轴正交的铅直Z2a轴方向进行进给动作;第二压接头84, 其在Y2轴进给装置80的驱动下向水平Y2轴方向进行进给动作,而在Z2b轴进给装置(图中未示出)的驱动下向与Y2轴正交的铅直Z2b轴方向进行进给动作。Y2轴与Y1轴以及Y3轴平行。 Z2a轴以及Z2b轴相互平行,并且与Z1轴以及Z3轴平行。[〇〇58]第一以及第二压接头82、84分别在Y2轴进给装置80的驱动下在基台26的上方向Y2 轴方向进行水平移动,并且在Z2a轴进给装置或Z2b轴进给装置的驱动下相对于转换器12或测试插口 18进行升降动作,据此,第二移送机构22能够从转换器12取出规定个数的电子设备14,将取出的电子设备14装填到测试插口 18并以规定的按压力压接,并将压接后的电子设备14从测试插口 18回收而送回转换器12。第二移送机构22的详情见后述。[〇〇59] 如图1所示,处理器10具备对第一移送机构20、第二移送机构22以及第三移送机构 24的上述动作进行控制的动作控制部86。动作控制部86也能够控制装载带42、缓冲带44、卸载带48以及空托盘移放机构58的动作。动作控制部86还可以具备操作人员所使用的操作面板、显示器。动作控制部86的控制下的设备处理动作的详情见后述。
[0060]如图1所示,处理器10具有隔着试验装置的测试插口 18而配置在彼此相反侧的第一转换器12A和第二转换器12B。第一转换器12A在图1中配置在设备移送区域32中的、基台 26的开口部28的下侧,第二转换器12B在图1中配置在设备移送区域32中的、基台26的开口部28的上侧。第一转换器12A和第二转换器12B具有实质上彼此相同的结构,第一转换器12A 和第二转换器12B在本说明书中有时总称为转换器12。[0〇61 ] 第一转换器12A以及第二转换器12B分别具备对从托盘16移送来的电子设备14进行支承的供给侧的第一支承板88和对从测试插口 18移送来的电子设备14进行支承的排出侧的第二支承板90。各转换器12能够在第一位置(例如在图1中配置第一转换器12A的位置) 和第二位置(例如在图1中配置第二转换器12B位置)之间移动,第一位置是第一移送机构20 能够使电子设备14载置于第一支承板88、且第二移送机构22能够使电子设备14载置于第二支承板90的位置,第二位置是第二移送机构22能够从第一支承板88取出电子设备14、且第三移送机构24能够从第二支承板90取出电子设备14的位置。[〇〇62]图3?图6概略性示出第一转换器12A的结构。除了第一支承板88和第二支承板90 的相对配置(参照图1)不同之外,第二转换器12B具有和第一转换器12A实质上相同的结构。 以下,参照图1以及图3?图6,将第一转换器12A以及第二转换器12B总称为转换器12,对第一转换器12A以及第二转换器12B的结构进行说明。[〇〇63]转换器12具备具有大致L字形的轮廓的基板92,在基板92的上表面92a的规定位置,大致矩形轮廓的第一支承板88和比第一支承板88小的大致矩形轮廓的第二支承板90以彼此相邻的配置被固定。从而,在该实施方式中,第一支承板88和第二支承板90通过基板92 而被相互连结为一体。[〇〇64]转换器12具有能够沿着基台26的表面26a按照水平的1轴(X2轴)的位置指令进行移动的结构。具体而言,基板92与使转换器12在第一位置和第二位置之间往复移动的X2轴进给装置94连结。X2轴进给装置94包括:传动带98,其连续地架设在彼此分离的一对带轮96 之间;电动机等的动力源100,其被基台26支承且与一方的带轮96连接;彼此平行的一对线性导轨102,其沿着基台26的上表面26a直线状延伸设置。传动带98能够传递动力地连结于基板92,基板92安装在一对线性导轨102上。对于转换器12而言,第一支承板88以及第二支承板90伴随着动力源100的输出轴的正反旋转而成为一体,在一对线性导轨102的引导之下,转换器12在第一位置和第二位置之间在与XI轴以及X3轴平行的X2轴方向上进行往复移动。[〇〇65]在上述结构中,可以代替带轮96以及传动带98而使用链轮以及链条等其他的动力传递机构。另外,也可以将第一支承板88以及第二支承板90的至少一方可拆卸地安装于基板92,将支承板88、90形成为能够适当更换成其他支承板的结构(图6中示出为了能够进行更换的螺栓104以及定位销106)。另外,也可以将第一支承板88和第二支承板90分别安装于彼此独立的基板上,并通过X2轴进给装置94同步驱动这些基板。[〇〇66]第一支承板88具有分别各支承一个电子设备14的多个支承部108。这些支承部108 均具有相同的尺寸以及轮廓形状,在与转换器12的移动方向(X2轴)平行的方向以及与转换器12的移动方向(X2轴)正交的方向上分别等间隔地排列配置。从而,每个支承部108的位置 (或转换器12的位置)能够用第一移送机构20进行动作的正交2轴(XI轴以及Y1轴)坐标系、 第二移送机构22进行动作的水平的1轴(Y2轴)、转换器12进行动作的水平的1轴(X2轴)、以及第三移送机构24进行动作的正交2轴(X3轴以及Y3轴)坐标系的各自的坐标值表示。
[0067]支承部108的个数比试验装置所具有的测试插口 18的个数多。另外,支承部108的横向间距P1以及纵向间距P2分别比试验装置所具有的测试插口 18的横向间距以及纵向间距小。在此,“间距”指的是相邻的支承部108的相互位置对应的部位彼此的最短距离。第一支承板88能够以与试验装置的测试插口 18的配置(在图示实施方式中为2X8的行列状配置)相对应的基准配置,将多个电子设备14支承于多个支承部108中的所希望的支承部108。 在此,“基准配置”是包括与测试插口 18的相对位置、个数以及间距分别对应的支承部108的相对位置、个数以及间距在内的用语。需要说明的是,在图示实施方式中,横向间距P1和纵向间距P2彼此相同,但横向间距P1和纵向间距P2也可以彼此不同。[〇〇68]第二支承板90具有分别各支承一个电子设备14的多个支承部110。这些支承部110 均具有相同的尺寸以及轮廓形状,在与转换器12的移动方向(X2轴)平行的方向以及与转换器12的移动方向(X2轴)正交的方向上分别等间隔地排列配置。从而,每个支承部110的位置 (或转换器12的位置)能够用第一移送机构20进行动作的正交2轴(XI轴以及Y1轴)坐标系、 第二移送机构22进行动作的水平的1轴(Y2轴)、转换器12进行动作的水平的1轴(X2轴)、以及第三移送机构24进行动作的正交2轴(X3轴以及Y3轴)坐标系的各自的坐标值表示。
[0069]支承部110的个数与试验装置所具有的测试插口 18的个数相等。另外,支承部110 的横向间距P3以及纵向间距P4分别与试验装置所具有的测试插口 18的横向间距以及纵向间距相等。在此,“间距”指的是相邻的支承部110的相互位置对应的部位彼此的最短距离。 第二支承板90能够以与试验装置的测试插口 18的配置(在图中为2X8的行列状配置)相对应的基准配置,将多个电子设备14支承于多个支承部110。在此,“基准配置”是包括与测试插口 18的相对位置、个数以及间距分别对应的支承部110的相对位置、个数以及间距在内的用语。需要说明的是,在图示实施方式中,横向间距P3和纵向间距P4彼此相同,但横向间距 P3和纵向间距P4也可以彼此不同。另外,在图示实施方式中,P3是P1的2倍,P4是P2的2倍,但 P3以及P4也可以分别是P1以及P2的3以上的整数倍。
[0070]在处理器10中,当托盘16所载置的多个电子设备14的配置与试验装置的多个测试插口 18的配置不同时,从托盘16向测试插口 18直接移送电子设备14会有试验的实施效率恶化之虞。转换器12发挥如下功能:通过将托盘16上的电子设备14的配置转换成与测试插口 18的配置相对应的基准配置进行支承而提高试验的实施效率。尤其是,当试验装置的测试插口 18的个数比较多时(例如8个以上),如果在测试插口 18的附近转换器12以基准配置支承多个电子设备14,则能够简化将电子设备14压接于测试插口 18的第二移送机构22的驱动方式,能够使第二移送机构22高速动作。另外,通过利用第一移送机构20、第二移送机构22 以及第三移送机构24分担实施电子设备14从托盘16向转换器12的移送、电子设备14在转换器12和测试插口 18之间的移送、以及电子设备14从转换器12向托盘16的移送,能够使这些移送机构20、22、24叠加地动作,能够使设备处理的整体高速化而进一步提高试验的实施效率。[〇〇71]动作控制部86能够与第一移送机构20、第二移送机构22以及第三移送机构24的动作控制相关连地控制转换器12(第一转换器12A以及第二转换器12B)在第一位置和第二位置之间的往复移动。动作控制部86的控制下的设备处理动作的详情见后述。[〇〇72] 如图3、图5以及图6所示,处理器10具备设于转换器12(第一转换器12A以及第二转换器12B)并对载置于转换器12的电子设备14进行加热的加热器接触方式的加热机构112。 加热机构112对转换器12的第一支承板88进行加热,而对第二支承板90实质上不加热。在图示实施方式中,加热机构112具有被夹持在第一支承板88和基板92之间的板形的加热器(例如称为橡胶加热器)114。加热器114通过对第一支承板88所具有的所有多个支承部108均匀地进行加热,能够间接地加热支承于任意支承部108的电子设备14并使其升温至规定温度。
[0073]加热机构112与具有电源116以及开关部117的加热电路(图5)连接。通过通断开关部117,能够切换加热机构112的工作和停止。开关部117可以通过操作人员的手动作业来进行通断,也可以通过动作控制部86来使开关部117自动通断。处理器10通过具备开关部117, 能够选择性地实施在试验前将电子设备14加热至规定温度的高温处理和不加热电子设备 14的常温处理。[〇〇74]处理器10还具备对加热机构112所加热的物体的温度进行感知的温度传感器118 和按照温度传感器118所感知的温度来控制加热机构112的加热动作的温度控制部119。在图示实施方式中,温度传感器118感知加热器114所加热的第一支承板88的多个支承部108 的各自的温度。温度控制部119参照从温度传感器118获取的支承部108的实时的温度数据来控制付属于加热器114的开关电路114a,将支承部108的温度调节成预先设定的目标温度。需要说明的是,温度传感器118也可以构成为感知支承部108支承的电子设备14的温度, 或者感知固定第一支承板88的基板92的温度。
[0075]加热机构112不限于板形的加热器114,以能够均匀地加热所有的多个支承部108 作为前提,可以具有各种各样的加热器。或者,也可以在各支承部108之中内置直接加热电子设备14的加热器。另外,为了消除加热机构112的热所带来的影响,也可以在转换器12和基台26之间设置隔热板120(图6)。[〇〇76]以下,参照图1?图6说明基于处理器10的设备处理动作。[〇〇77]首先说明高温处理。该情况下,作为准备作业,对于第一转换器12A以及第二转换器12B,接通加热电路(图5)的开关部117而使加热机构112工作,加热第一支承板88。另外, 动作控制部86将第一转换器12A和第二转换器12B双方配置到第一位置。
[0078]将以规定配置载置了试验前的多个电子设备14的托盘16从电子设备14的生产线搬入搬入部34。该托盘16通过在动作控制部86的控制下进行动作的装载带42,被从积存器 40送至供给位置52。动作控制部86控制Y1轴进给装置64以及XI轴进给装置66,将第一移送机构20的移送头68定位于在供给位置52停止的托盘16的铅直上方的位置(XI — Y1坐标)。接下来,动作控制部86使多个把持部70在移送头68上进行升降动作,使这些把持部70把持位于供给位置52的托盘16上的多个电子设备14并将其从托盘16取出。[〇〇79] 对于配置在第一位置的任一方的转换器12(例如第一转换器12A),第一移送机构 20的Y1轴进给装置64以及XI轴进给装置66在动作控制部86的控制下进行动作,将移送头68 定位于在第一支承板88的所希望的支承部108的铅直上方配置各把持部70的位置(XI — Y1 坐标)处。接下来,动作控制部86使多个把持部70在移送头68上进行升降动作,将每个把持部70所把持的电子设备14放置在第一支承板88的所希望的支承部108上。
[0080]动作控制部86反复执行基于第一移送机构20的上述的设备移送动作,将电子设备 14从被依次搬入搬入部34的多个托盘16移送至配置在第一位置的第一转换器12A以及第二转换器12B的所有的支承部108上。由此,各转换器12的所有的支承部108包括多组以与试验装置的测试插口 18的配置相对应的基准配置支承多个电子设备14的所希望的支承部108的组。在该移送动作期间,多个电子设备14以被放置于支承部108的顺序继续以所需要的时间接受加热机构112的加热作用,从而依次升温至规定温度。
[0081]动作控制部86对在先结束了电子设备14向所有支承部108的移送的转换器12(例如第一转换器12A)的X2轴进给装置94进行控制,使该转换器(第一转换器12A)从第一位置移动到第二位置。对于配置在第二位置的第一转换器12A,第二移送机构22的Y2轴进给装置 80以及Z2a轴进给装置在动作控制部86的控制下进行动作,第一压接头82从第一转换器12A 的第一支承板88的所希望的支承部108按照开始加热的顺序取出通过所需要时间的加热而升温至规定温度的基准配置的多个电子设备14,将取出的电子设备14装填到位于对应的位置的测试插口 18中,并以规定的按压力进行压接。在该状态下,试验装置对升温了的电子设备14实施电气试验。
[0082]在试验装置对第一压接头82的电子设备14实施试验期间,动作控制部86分别控制 X2轴进给装置94,使第一转换器12A从第二位置移动至第一位置,而使第二转换器12B从第一位置移动至第二位置。对于配置在第二位置的第二转换器12B,第二移送机构22的Y2轴进给装置80以及Z2b轴进给装置在动作控制部86的控制下进行动作,第二压接头84从第二转换器12B的第一支承板88的所希望的支承部108按照开始加热的顺序取出通过所需要时间的加热而升温至规定温度的基准配置的多个电子设备14。
[0083]当对于第一压接头82所压接的电子设备14进行的电气试验结束时,对于配置在第一位置的第一转换器12A,第二移送机构22的Y2轴进给装置80以及Z2a轴进给装置在动作控制部86的控制下进行动作,第一压接头82从测试插口 18提起并回收试验后的多个电子设备 14,且保持基准配置地返回第一转换器12A的第二支承板90的多个支承部110。同时,第二移送机构22的Y2轴进给装置80以及Z2b轴进给装置在动作控制部86的控制下进行动作,第二压接头84将从第二转换器12B的第一支承板88的所希望的支承部108取出的基准配置的电子设备14以规定的按压力压接于位于对应的位置的测试插口 18。在该状态下,试验装置对升温了的电子设备14实施电气试验。[〇〇84]藉由第一及第二转换器12A、12B以及第二移送机构22反复进行上述动作,对通过第一移送机构20移送到转换器12的所有的电子设备14实施电气试验。需要说明的是,由第一及第二转换器12A、12B以及第二移送机构22进行的电子设备14的移送动作的进一步的详情见后述。[〇〇85]在试验装置对第二压接头84的电子设备14实施试验期间,动作控制部86控制各X2 轴进给装置94,从而使第二转换器12B从第二位置移动到第一位置,而使第一转换器12A从第一位置移动到第二位置。对于配置在第二位置的第一转换器12A,第三移送机构24的Y3轴进给装置72以及X3轴进给装置74在动作控制部86的控制下进行动作,将移送头76定位于在第二支承板90的多个支承部110的铅直上方配置各把持部78的位置(X3—Y3坐标)。接下来, 动作控制部86使多个把持部78在移送头76上进行升降动作,使这些把持部78把持在第二支承板90的所希望的支承部110上支承的试验后的电子设备14,并从第一转换器12A取出上述电子设备14。[〇〇86]在此期间,通过空托盘移放机构58而从供给位置52或托盘储存位置54向排出位置 56移放空的托盘16并待机。动作控制部86控制Y3轴进给装置72以及X3轴进给装置74,将第三移送机构24的移送头76定位于在排出位置56待机的托盘16的铅直上方的位置(X3—Y3坐标)。接下来,动作控制部86使多个把持部78在移送头76上进行升降动作,将每个把持部78 把持的电子设备14放置在位于排出位置56的托盘16上。载置了试验后的电子设备14的托盘16通过在动作控制部86的控制下进行动作的卸载带48,被从供给位置56送到积存器50,并从搬出部38搬出到生产线。[〇〇87]当处理器10实施常温处理时,作为准备作业,对于第一转换器12A以及第二转换器 12B,关断加热电路(图5)的开关部117而使加热机构112停止。之后的设备处理动作与上述的高温处理中的设备处理动作实质上相同。在常温处理的情况下,不需要考虑电子设备14 所需要的加热时间来选择移送目的地的支承部108的场所或决定移送顺序(也不需要使用所有的支承部108)。另一方面,在常温处理中,即使以与考虑了加热时间的高温处理中的移送顺序相同的顺序来向所有的支承部108移送电子设备14,也不会对循环时间造成实质影响。从而,常温处理中的设备处理动作与高温处理中的设备处理动作实质上相同。[〇〇88]在具备上述结构的处理器10中,由于在为了将电子设备14效率良好地从托盘16移送到测试插口 18而装备的转换器12中具备对电子设备14进行加热的加热器接触方式的加热机构112,因此,与在设备移送中途相对于独立于设备移送机构的预热单元装填/回收电子设备的以往的处理器相比,能够缩短进行高温处理时的循环时间。尤其是,如果形成为通过操作开关部117而切换加热机构112的工作与停止的结构,则处理器10能够选择性地实施高温处理和常温处理双方。并且,由于在高温处理和常温处理中设备处理动作实质上相同, 因此,能够使进行高温处理时的循环时间尽可能地接近进行常温处理时的循环时间。[〇〇89]另外,在具有上述结构的处理器10中,转换器12的第一支承板88具有个数比试验装置所具有的测试插口 18多的多个支承部1〇8,并能够以基准配置将多个电子设备14支承于这些支承部108中的所希望的支承部108,因此,为了将电子设备14载置于第一支承板88 的所有的支承部108上而需要某种程度的时间,其结果是,能够确保加热机构112将每个电子设备14加热至规定温度所需要的时间。将电子设备14以规定顺序载置于所有的支承部 108的高温处理的循环时间和与支承部108的场所、移送顺序无关地载置电子设备14的常温处理的循环时间实质上相同。即,根据第一支承板88的特征性结构,无论将电子设备14载置于多个支承部108的顺序如何,都能够使进行高温处理时的循环时间尽可能地接近进行常温处理时的循环时间。
[0090]通过根据将每个电子设备14加热至规定温度所需要的时间来决定第一支承板88 所具有的支承部108的个数,能够避免加热时间的不足。例如,通过设定支承部108的个数, 以使最后载置于转换器12的第一支承板88上的电子设备14从在支承部108内开始升温起至为了向测试插口 18移送而从支承部108取出为止所经过的时间H1与将电子设备14加热至规定温度所需要的时间H2大致相同,从而能够对第一支承板88上的所有的电子设备14确保至少所需要的加热时间H2。在所有的支承部108上载置了电子设备14之后转换器12从第一位置向第二位置移动的时间极短,因此,时间H1实质上是在测试插口 18上对电子设备14进行试验的时间t、测试插口 18的个数(即一并进行试验的电子设备14的个数)n、以及2个转换器 12的支承部108的总数2N的下述函数。
[0091]Hl = 2N/nXt [〇〇92] 在此,如果H1=H2,则
[0093] 2N=H2/tXn〇[〇〇94] 举例而言,当H2 = 70sec、t = 3.2sec、n=16(图1)时,2个转换器12的支承部108的总数2N为
[0095]2N=70/3.2X16 = 350。[〇〇96] 从而,一个转换器12的第一支承板88只要具有175个支承部108,就能够对第一支承板88上的所有的电子设备14确保至少所需要的加热时间70sec。[〇〇97]图7A?图9B概略性示出基于图示实施方式的处理器10的第一移送机构20。第三移送机构24 (图1)具有与第一移送机构20实质上相同的结构。以下,参照图4以及图7A?图9B 说明第一以及第三移送机构20、24的结构,并补充说明由第二移送机构22进行的设备移送动作。[〇〇98]第一移送机构20具有在移送头68(图1)上向分别与XI轴以及Y1轴平行的方向排列而配置成4 X 4行列状的16个把持部70。各把持部70在前端具有通过真空吸附而能够对一个电子设备14(图6)可释放地进行把持的吸附部122。需要说明的是,把持部70的把持构造不限定于真空吸附,也可以采用磁力吸附或用指状部件进行的握持等。[〇〇99]第一移送机构20在动作控制部86(图1)的控制下如前所述地进行动作,能够将从位于供给位置52(图1)的托盘16(图1)取出的16个电子设备14以与基准配置的间距(横向 P3、纵向P4)相对应的间距放置到从位于第一位置的转换器12(图1)的第一支承板88的多个支承部108中选择的支承部108上。例如,在图4所示的第一转换器12A中,通过进行两次移送头68将电子设备14放置到支承部108上的动作,能够将电子设备14放置到排列成纵横间隔一个的2X8的行列状的16个支承部108a(阴影线表示)上。
[0100]动作控制部86(图1)反复执行由第一移送机构20进行的上述的设备移送动作,使比基准配置的个数多的电子设备14放置到转换器12的多个支承部108上。例如,在图4所示的第一转换器12A中,能够在与之前放置了电子设备14的支承部108a的组在纵向上相邻且同样排列成纵横间隔一个的2X8的行列状的16个支承部108b(阴影线表示)上放置电子设备14。在该状态下,放置在总计32个支承部108a、108b上的电子设备14包括两组处于基准配置的16个电子设备14的组。动作控制部86如上所述地控制第一移送机构20的反复的移送动作,由此能够将电子设备14依次放置到转换器12的第一支承板88的所有的支承部108上。
[0101]在进行高温处理的情况下,被移送到转换器12的电子设备14按照被放置到支承部 108的顺序而由加热机构112(图3)加热。因此,动作控制部86如前所述地控制第二移送机构 22(图2)的移送动作,从而以与放置到支承部108上的顺序实质对应的顺序将基准配置的电子设备14从所希望的支承部108移送至测试插口 18(图1)。例如,在图4所示的第一转换器 12A中,放置在总计32个支承部108a、108b上的电子设备14中的、在图中从上开始第一行和第二行的总计16个支承部108a、108b上放置的电子设备14以基准配置的方式被放置。因此, 第二移送机构22首先以将在图中从上开始第一行和第二行的总计16个支承部108a、108b上放置的电子设备14向测试插口 18移送的方式进行动作。当这些电子设备14的电气试验结束而如前述地返回第二支承板90的支承部110时,接下来,第二移送机构22以将在图中从上开始第三行和第四行的总计16个支承部108a、108b上放置的电子设备14向测试插口 18移送的方式进行动作。[〇1〇2]如图1所示的实施方式,在将试验装置的测试插口 18配置成纵向2个、横向2?个(!11 为1以上的整数)的行列状的结构(在图1中m = 3)中,第一移送机构20所具有的多个把持部 70可以在移送头68上配置成纵向2"个、横向2"个(11为1以上的整数,m2n)的行列状(在图1中 n = 2)。根据这样的结构,能够减少第一移送机构20通过上述的反复的移送动作向转换器12的支承部108移送电子设备14时的、移送动作的反复次数。需要说明的是,第一移送机构20 也可以具有能够应对在纵横的至少一方配置奇数个测试插口 18的试验装置的个数以及配置的把持部70。
[0103]第一移送机构20可以具有位移机构124,位移机构124以使从托盘16取出的多个电子设备14的间距与基准配置的间距对应的方式来使多个把持部70相对位移,以便能够应对载置于托盘16的多个电子设备14的间距与基准配置的间距(横向P3、纵向P4)不同的场合。 位移机构124以一个把持部70(在图7A?图9B中为把持部70a)为基准,使其他所有的把持部 70在移送头68(图1)上向分别与XI轴以及Y1轴平行的0方向以及y方向位移。
[0104]位移机构124具有多个连杆机构126,该多个连杆机构126能够使除一个把持部70a 以外的其他所有的把持部70相对于该一个把持部70a以相互间的距离为正比例的方式进行位移。在图示实施方式中,为在方向上排列的4个把持部70提供一个方向的连杆机构126, 在P方向上设有总计4个连杆机构126。同样地,为在y方向上排列的4个把持部70提供一个 y方向的连杆机构126,在y方向上设有总计4个连杆机构126。根据该结构,能够将16个把持部70在移送头68上支承为能够移动,使得16个把持部70中的、例如图7A?图8B所示的一个把持部70a在移送头68上被固定地支承于成为基准的位置处,而使其他的所有把持部70 以相邻的把持部70的间距均等的方式进行位移。其结果是,能够使把持部70的间距从图8A 的最小间距(横向P5、纵向P6)增加至图8B的扩大间距(横向P5'、纵向P6')。并且,能够将图 8B的扩大间距构成为与基准配置的间距(横向P3、纵向P4)相等。[〇1〇5]图9A以及图9B概略性示出一个方向的连杆机构126的结构。在图示结构中,以在0 方向上排列的4个把持部70中的、在图中从左数第二个把持部70a为基准,其他3个把持部70 向P方向位移。连杆机构126具备:被固定在图中左端的把持部70上且能够相对于把持部70a 向P方向移动的基座部件128;在一端130a能够转动地连结于图中右端的把持部70、且在另一端130b能够转动地连结于基座部件128的第一连杆部件130;在一端132a能够转动地连结于在图中从右数第二个把持部70且在另一端132b能够转动地连结于基座部件128的第二连杆部件132;以及使基座部件128向方向移动的驱动部134。
[0106]第一连杆部件130以及第二连杆部件132分别具有被配置在相对于把持部70a固定的位置处的旋转中心130c以及132c。第一连杆部件130的一端130a和旋转中心130c之间的距离(即摆动腕的尺寸)为第二连杆部件132的一端132a和旋转中心132c之间的距离的2倍。 另外,第一连杆部件130的另一端130b和旋转中心130c之间的距离(即摆动腕的尺寸)与第二连杆部件132的另一端132b和旋转中心132c之间的距离相等。第二连杆部件132的旋转中心132c位于一端132a和另一端132b的正中间。[〇1〇7]在图9A的最小间距的状态下,把持部70a被配置在0方向的基准位置0,左端的把持部70被配置在位置一 1,右端的把持部70被配置在位置+2,右数第二个把持部70被配置在位置+1。当驱动部134从该状态将基座部件128向一 0方向移动距离1(图9B)时,左端的把持部 70从位置一 1移动到位置一 2。伴随该基座部件128的移动,第一连杆部件130的另一端130b 以及第二连杆部件132的另一端132b也向一 0方向移动距离1。其结果是,第一连杆部件130 的另一端130b以及与该另一端130b连结的把持部70从位置+2移动到位置+4,第二连杆部件 132的另一端132b以及与该另一端132b连结的把持部70从位置+1移动到位置+2。这样,把持部70a与其他3个把持部70各自之间的距离变为2倍,因而所有把持部70的间距成为最小间距的2倍。
[0108]驱动部134采用步进电动机等,能够通过对基座部件128的移动进行位置控制来调节把持部70的间距的变化量。另外,通过采用适当变更了连杆部件的个数、摆动腕的尺寸比的连杆机构,能够使第一移送机构20的所有把持部70中的、任意位置的把持部70、任意个数的把持部7〇向0方向或Y方向进行位移。这样,第一移送机构20能够应对以多种间距载置电子设备14的各种托盘16、以多种间距具有支承部108的各种转换器12,因而,处理器10能够对以多种配置具备测试插口 18的各种试验装置实施效率良好的设备处理。
[0109]第三移送机构24(图1)具有16个把持部78,该16个把持部78与第一移送机构20的把持部70同样地在移送头76(图1)上在分别与X3轴以及Y3轴平行的方向上排列而配置成4 X4的行列状(图1)。第三移送机构24在动作控制部86(图1)的控制下如前所述地进行动作, 能够将从位于第二位置的转换器12(图1)的第二支承板90的所有支承部110取出的基准配置的16个电子设备14(图6)放置到位于排出位置56(图1)的托盘16(图1)上。此时,第三支承机构24对于第二支承板90,能够以首先通过在与X3轴平行的方向上排列2列的8个把持部78 取出8个电子设备14、之后立即通过其他的排列成2列的8个把持部78取出剩余的8个电子设备14的方式进行动作。
[0110]如图1所示的实施方式,在试验装置的测试插口 18被配置成纵向2个、横向2?个(!11 为1以上的整数)的行列状的结构(图1中m = 3)中,第三移送机构24所具有的多个把持部78 在移送头76上可以被配置成纵向2"个、横向2"个(11为1以上的整数,m2n)的行列状(图1中n = 2)。根据这样的结构,能够减少第三移送机构24通过上述的反复的取出动作从转换器12 的支承部110取出电子设备14时的、取出动作的反复次数。需要说明的是,第三移送机构24 也可以具有能够应对在纵横至少一方配置奇数个测试插口 18的试验装置的个数以及配置的把持部78。第三移送机构24可以具有位移机构,该位移机构以使从第二支承板90取出的电子设备14的间距从基准配置的间距开始变化的方式使多个把持部78相对位移,以便能够应对载置于托盘16的多个电子设备14的间距与基准配置的间距(横向P3、纵向P4)不同的场合。 第三移送机构24的位移机构具有与第一移送机构20的位移机构124同样的结构,以一个把持部78为基准,使其他所有的把持部78在移送头76上向分别与X3轴以及Y3轴平行的方向位移。第三移送机构24的位移机构通过具备多个与第一移送机构20的连杆机构126相同的连杆机构,能够使其他所有的把持部78相对于一个把持部78以相互间的距离为正比例的方式进行位移。对于第三移送机构24的位移机构的详细情况省略说明。
[0112]这样,第三移送机构24能够应对以多种间距载置电子设备14的各种托盘16、以多种间距具有支承部110的各种转换器12。由此,处理器10能够对以多种配置具备测试插口 18 的各种试验装置实施效率良好的设备处理。[〇113]图10示出第二移送机构22所具有的第一压接头82。第二压接头84(图2)具有与第一压接头82实质上相同的结构。以下,参照图2以及图10来说明第一以及第二压接头82、84 的结构。
[0114]第一压接头82在其前端的头部分136具有以与电子设备14(图6)的基准配置对应的配置设置的多个把持部137。各把持部137与图中未示出的真空源连接,能够通过真空吸附可释放地把持电子设备14。另外,在各把持部137设有用于将所吸附的电子设备14压接于测试插口 18(图1)的按压部138。按压部138能够相对于头部分136向Z2a轴方向移动,能够以在端面吸附有电子设备14的状态将电子设备14按压于测试插口 18。需要说明的是,把持部 137的把持构造不限定于真空吸附,也可以采用磁力吸附或用指状部件进行的握持等。第二压接头84与第一压接头82同样地具备多个把持部以及按压部。
[0115]第一以及第二压接头82、84可以具有用于对各把持部137所把持的电子设备14进行辅助加热的加热器139。加热器139与加热机构112的加热器114相同,与包括电源140、开关部141、温度传感器142以及温度控制部143在内的加热电路连接。加热器139的功能为,将把持部137所把持的电子设备14的温度维持在规定温度,使得在转换器12的支承部108被加热的电子设备14不会在把持部137上冷却下来。
[0116]图11?图12C示出第二移送机构22的驱动构造。以下,参照图2以及图11?图12C进一步详细地说明第二移送机构22的结构。
[0117]第二移送机构22具备:第一升降驱动部(Z2a轴进给装置)144,其使第一压接头82 相对于第一转换器12A以及测试插口 18向Z2a轴方向进行升降动作;第二升降驱动部(Z2b轴进给装置)145,其使第二压接头84相对于第二转换器12B以及测试插口 18向Z2b轴方向进行升降动作;水平驱动部(Y2轴进给装置)80,其使第一压接头82在第一转换器12A的上方位置和测试插口 18的上方位置之间水平移动,并使第二压接头84在第二转换器12B的上方位置和测试插口 18的上方位置之间水平移动;以及动力传递部146,其以能够解除驱动力的方式在水平驱动部(Y2轴进给装置)80与第一压接头82以及第二压接头84之间传递驱动力(图 11)〇
[0118]第一升降驱动部(Z2a轴进给装置)144具备:由基台26(图1)支承的电动机等动力源148;由基台26支承且经由传动带150等而与动力源148连接的进给丝杠装置152;以及与进给丝杠装置152的螺母零件(图中未示出)一体连结的导向部件154。进给丝杠装置152藉由动力源148的驱动而使导向部件154在Z2a轴方向上往复移动。导向部件154具有向与Y2轴平行的方向延伸的轨道156。在第一压接头82设有与轨道156卡合的一对导向辊158。第一压接头82在一对导向辊158与轨道156卡合的状态(图12A)下,能够藉由动力源148的驱动而在 Z2a轴方向上往复移动,并能够沿轨道156在Y2轴方向上往复移动。
[0119]第二升降驱动部(Z2b轴进给装置)145具备:由基台26(图1)支承的电动机等动力源160;由基台26支承且经由传动带162等而与动力源160连接的进给丝杠装置164;以及与进给丝杠装置164的螺母零件(图中未示出)一体连结的导向部件166。进给丝杠装置164藉由动力源160的驱动而使导向部件166在Z2b轴方向上往复移动。导向部件166具有向与Y2轴平行的方向延伸的轨道168。在第二压接头84设有与轨道168卡合的一对导向辊170。第二压接头84在一对导向辊170与轨道168相卡合的状态(图12A)下,能够藉由动力源160的驱动而在Z2b轴方向上往复移动,且能够沿轨道168在Y2轴方向上往复移动。
[0120]水平驱动部(Y2轴进给装置)80具备:由基台26(图1)支承的电动机等动力源172; 与动力源172连接的进给丝杠装置174;以及与进给丝杠装置174的螺母零件(图中未示出) 一体连结的导向部件176。进给丝杠装置174藉由动力源172的驱动而使导向部件176在Y2轴方向上往复移动。导向部件176具有向与Z2a轴平行的方向延伸的轨道178和向与Z2b轴平行的方向延伸的轨道180。在第一压接头82设有与轨道178卡合的一对导向辊182。在第二压接头84设有与轨道180卡合的一对导向辊184。第一压接头82在一对导向辊182与轨道178卡合的状态(图12B)下,能够藉由动力源172的驱动而在Y2轴方向上往复移动,且能够沿轨道178 在Z2a轴方向上往复移动。第二压接头84在一对导向辊184与轨道180卡合的状态(图12B) 下,能够藉由动力源172的驱动而在Y2轴方向上往复移动,且能够沿轨道180在Z2b轴方向上往复移动。
[0121]动力传递部146包括:导向部件176的轨道178以及轨道180;第一压接头82的一对导向辊182;以及第二压接头84的一对导向辊184(图12B)。动力传递部146的作用见后述。
[0122]第二移送机构22还具备定位部186,该定位部186将第一压接头82以及第二压接头 84交替地在测试插口 18的上方定位于Y2轴方向的规定位置(图11)。定位部186具有:以向与 Z2a轴平行的方向延伸的方式设置在第一压接头82的轨道188;以向与Z2b轴平行的方向延伸的方式设置在第二压接头84的轨道190;固定设置在基台26(图1)的规定位置且与轨道 188以及轨道190的任一方卡合的一对导向辊192。第一压接头82在轨道188与一对导向辊 192卡合的状态(图12C)下,能够在Z2a轴方向上往复移动,并将多个把持部137 (图10)定位在相对于对应的测试插口 18而在Z2a轴方向上准确排列的位置处。第二压接头84在轨道190 与一对导向辊192卡合的状态(图12C)下,能够在Z2b轴方向上往复移动,并将多个把持部 137(图10)定位在相对于对应的测试插口 18而在Z2b轴方向上准确排列的位置处。在轨道 188、190与一对导向辊192卡合的状态下,第一以及第二压接头82、84不能向Y2轴方向移动。
[0123]接下来,参照图13A?图13L,说明由第二移送机构22进行的设备移送动作、以及该设备移送动作期间的动力传递部146 (轨道178、轨道180、导向辊182、导向辊184)的作用。
[0124]图13A示出对由第二压接头84的把持部137把持的电子设备14(图6)经由测试插口 18进行电气试验,该试验即将结束之前的状态。在该状态下,第二压接头84通过导向辊170 与导向部件166(图11)的轨道168卡合而与第二升降驱动部(Z2b轴进给装置)145(图11)连接,通过导向辊184从导向部件176的轨道180脱离而从水平驱动部(Y2轴进给装置)80(图 11)分离,通过轨道190与基台26(图1)上的导向辊192卡合而被定位在Y2轴方向的规定位置。另外,第一压接头82从第一转换器12A取出电子设备14并将其配置在测试插口 18的附近的待机位置。在该状态下,第一压接头82通过导向辊158与导向部件154(图11)的轨道156卡合而与第一升降驱动部(Z2a轴进给装置)144(图11)连接,通过导向辊182与导向部件176的轨道178卡合而与水平驱动部(Y2轴进给装置)80(图11)连接。另外,第一转换器12A以及第二转换器12B均被置于第一位置,二者的第二支承板90与测试插口 18相邻配置。
[0125]当在图13A的状态下结束电气试验时,第二升降驱动部(Z2b轴进给装置)145(图 11)起动,在导向辊170和轨道168的卡合之下,第二压接头84开始向Z2b轴方向上方移动(图 13B)。伴随于此,第二压接头84将把持部137把持的电子设备14(图6)从测试插口 18提起并回收。此时,第二压接头84的辊184开始与轨道180卡合,第二压接头84与水平驱动部(Y2轴进给装置)80(图11)连接。
[0126]当第二压接头84进一步向Z2b轴方向上方移动时,轨道190从导向辊192脱离,使得第二压接头84能够向Y2轴方向移动(图13C)。在与轨道190从导向辊192脱离大致同时,第一升降驱动部(Z2a轴进给装置)144(图11)起动,在导向辊158和轨道156的卡合之下,第一压接头82开始向Z2a轴方向下方移动。此时,第一以及第二压接头82、84双方与水平驱动部(Y2 轴进给装置)80(图11)连接。
[0127]当第二压接头84上升到比第二转换器12A高的位置、且第一压接头82下降到与第二压接头84大致相同高度的位置时,水平驱动部(Y2轴进给装置)80(图11)起动(图13D)。通过水平驱动部80的起动,在导向辊182和轨道178的卡合之下,第一压接头82开始向Y2轴方向前方(图中左方)移动,与之同步地,在导向辊184和轨道180的卡合之下,第二压接头84开始向Y2轴方向前方(图中左方)移动。
[0128]当第一压接头82到达测试插口 18的上方的Y2轴方向规定位置时,水平驱动部(Y2 轴进给装置)80(图11)停止,另一方面,第一升降驱动部(Z2a轴进给装置)144(图11)继续工作,使第一压接头82向测试插口 18下降(图13E)。在此期间,第二压接头84到达第二转换器 12A的上方的Y2轴方向规定位置以及Z2b轴方向规定高度,第二升降驱动部(Z2b轴进给装置)145(图11)停止,在第二转换器12A的上方静止。当第一压接头82下降到测试插口 18的上方的Z2a轴方向规定高度时,轨道188开始与基台26(图1)上的导向辊192卡合,被定位在Y2 轴方向的规定位置。
[0129]第一压接头82通过向测试插口 18进一步下降,导向辊182从导向部件176的轨道 178脱离,从而使第一压接头82从水平驱动部(Y2轴进给装置)80(图11)分离(图13F)。之后, 第一压接头82在Z2a轴方向规定位置将把持部137把持的电子设备14(图6)装填到对应的测试插口 18,按压部138(图10)工作而将电子设备14压接于测试插口 18。在该状态下,对第一压接头82把持的电子设备14开始电气试验。
[0130]在对第一压接头82把持的电子设备14进行电气试验期间,第二升降驱动部(Z2b轴进给装置)145(图11)起动,在导向辊170和轨道168的卡合之下,第二压接头84向Z2b轴方向下方移动(图13G)。当第二压接头84到达Z2b轴方向规定位置时,第二升降驱动部(Z2b轴进给装置)145 (图11)停止,第二压接头84将把持部137把持的电子设备14 (图6)返回第二转换器12B的第二支承板90的对应的支承部110(图4)。
[0131]当电子设备14结束返回时,第二升降驱动部(Z2b轴进给装置)145(图11)再起动, 在导向辊170和轨道168的卡合之下,使第二压接头84向Z2b轴方向上方移动(图13H)。在第二压接头84向Z2b轴方向上方移动期间,第二转换器12B开始从第一位置向第二位置移动。 另外,在此期间,继续对第一压接头82所把持的电子设备14进行电气试验。
[0132]当第二压接头84到达Z2b轴方向规定位置、且第二转换器12B到达第二位置而将第一支承板88配置在第二压接头84的下方时,水平驱动部(Y2轴进给装置)80 (图11)起动(图 131)。通过水平驱动部80的起动,在导向辊184和导向部件176的轨道180的卡合之下,第二压接头84开始向把持部137能够把持第二转换器12B的第一支承板88上的所希望的电子设备14(图6)的Y2轴方向规定位置移动(在图中为向左方移动)。在此期间,对第一压接头82所把持的电子设备14继续进行电气试验。
[0133]当第二压接头84到达Y2轴方向规定位置时,水平驱动部(Y2轴进给装置)80(图11) 停止,另一方面,第二升降驱动部(Z2b轴进给装置)145(图11)起动,在导向辊170和轨道168 的卡合之下,第二压接头84向Z2b轴方向下方移动(图13J)。当第二压接头84到达Z2b轴方向规定位置时,第二升降驱动部(Z2b轴进给装置)145(图11)停止,第二压接头84将由第二转换器12B的第一支承板88的所希望的支承部108(图4)支承的电子设备14(图6)把持到对应的把持部137。在此期间,对第一压接头82所把持的电子设备14继续进行电气试验。
[0134]当第二压接头84将电子设备14把持到把持部137时,第二升降驱动部(Z2b轴进给装置)145(图11)起动,在导向辊170和轨道168的卡合之下,第二压接头84向Z2b轴方向上方移动(图13K)。与之同时,或在第二压接头84到达Z2b轴方向规定位置之后,水平驱动部(Y2 轴进给装置)80(图11)起动,在导向辊184和导向部件176的轨道180的卡合之下,第二压接头84朝测试插口 18的附近的待机位置向Y2轴方向后方(在图中为右方)移动。在第二压接头 84向Y2轴方向后方移动期间,第二转换器12B开始从第二位置向第一位置移动。
[0135]在第二压接头84到达待机位置、且第二转换器12B到达第一位置的时刻,对第一压接头82所把持的电子设备14结束电气试验。因此,第一升降驱动部(Z2a轴进给装置)144(图 11)起动,在导向辊158和轨道156的卡合之下,第一压接头82开始向Z2a轴方向上方移动(图 13L)。之后,第一压接头82执行与图13A?图13K所示的第二压接头84的动作相同的动作,另夕卜,第二压接头84执行与图13A?图13K所示的第一压接头82的动作相同的动作。通过反复执行上述动作,第二移送机构22能够在第一以及第二转换器12A、12B和测试插口 18之间效率良好地移送电子设备14。
[0136]通过动作控制部86(图1)控制第二移送机构22而执行由第二移送机构22进行的上述设备移送动作,使得在第一压接头82以及第二压接头84的任一方进行的从电子设备14的取出到压接为止的动作期间,进行第一压接头82以及第二压接头84的另一方进行的从电子设备14的压接到返回为止的动作。通过这样的控制,能够缩短第一以及第二压接头82、84的待机时间,无论高温还是常温,都能够降低设备处理的循环时间。
[0137]根据具有上述结构的第二移送机构22,通过组合第一以及第二压接头82、84分别向Y2轴方向的直线移动和向Z2a轴方向以及Z2b轴方向的直线移动,能够执行电子设备14相对于转换器12的取出动作以及返回动作、以及电子设备14相对于测试插口 18的装填动作以及回收动作,因此,与例如包括进行旋转移动的压接头在内的结构相比,能够降低压接头 82、84的惯性,从而能够实现低振动的高速动作。并且,原本在相互独立的YZ坐标系进行动作的第一以及第二压接头82、84通过采用动力传递部146,能够通过第一升降驱动部(Z2a轴进给装置)144、第二升降驱动部(Z2b轴进给装置)145以及水平驱动部(Y2轴进给装置)80这三个轴驱动部进行动作。其结果是,能够使第二移送机构22的整体轻量化,可靠地实现低振动的高速动作,并能够降低处理器10的制造成本、维持成本以及消耗电力。
[0138]图14示出第二实施方式的处理器200的整体结构。图15以及图16概略性示出处理器200的一部分。处理器200是对进行1C设备、LSI设备等电子设备的电气试验的试验装置供给以及排出电子设备的装置。
[0139]如图14中俯视图所示,处理器200包括:能够分别载置多个电子设备201(图16)的供给以及排出用的多个托盘202;能够以与试验装置(图中未示出)所具有的多个测试插口 204的配置相对应的基准配置载置多个电子设备201的转换器206;从托盘202向转换器206 移送电子设备201的供给用的第一移送机构208;在转换器206和测试插口 204之间移送电子设备201且将电子设备201压接于测试插口 204的试验用的第二移送机构210(用虚线表示动作区域);从转换器206向托盘202移送电子设备201的排出用的第三移送机构212;控制转换器206、第一移送机构208、第二移送机构210以及第三移送机构212的动作的动作控制部 214;搭载托盘202、转换器206、第一移送机构208、第二移送机构210以及第三移送机构212 的基台216。
[0140]处理器200具备旋转分度式的第二移送机构210来代替直动式的第二移送机构22, 并具备单一的转换器206来代替第一转换器12A以及第二转换器12B,除了这两点之外,其结构与处理器10基本相同。因而,对于处理器200的与设备处理动作相关连的结构的详细情况省略说明。
[0141]转换器206具备对从托盘202移送来的电子设备201进行支承的供给侧的第一支承板218和对从测试插口 204移送来的电子设备201进行支承的排出侧的第二支承板220。转换器206能够在第一位置(例如图14所示的位置)和第二位置之间移动,第一位置是第一移送机构208能够使电子设备201载置于第一支承板218且第二移送机构210能够使电子设备201 载置于第二支承板220的位置,第二位置是第二移送机构210能够从第一支承板218取出电子设备201且第三移送机构212能够从第二支承板220取出电子设备201的位置。
[0142]如图15所示,处理器200具备设于转换器206且对载置于转换器206的电子设备201 进行加热的加热器接触方式的加热机构222。加热机构222对转换器206的第一支承板218进行加热,而对第二支承板220实质上不加热。在图示实施方式中,加热机构222具有被夹持在第一支承板218和支承第一支承板218的基板224之间的板形的加热器(例如称为橡胶加热器)226。加热器226通过均匀地加热第一支承板218所具有的全部多个支承部228,间接地加热由任意支承部218支承的电子设备201而使其升温至规定温度。
[0143]加热机构222与具有电源230以及开关部231的加热电路连接。通过通断开关部 231,能够切换加热机构222的工作和停止。开关部231既可以由操作人员通过手动作业来通断,也可以通过动作控制部214来使开关部231自动通断。处理器200通过具备开关部231,能够选择性地实施在试验前将电子设备201加热至规定温度的高温处理和不加热电子设备 201的常温处理。
[0144]处理器200还具备感知加热机构222所加热的物体的温度的温度传感器232和根据温度传感器232所感知的温度来控制加热机构222的加热动作的温度控制部233。在图示实施方式中,温度传感器232感知加热器226所加热的第一支承板218的多个支承部228的各自的温度。温度控制部233参照从温度传感器232获取的支承部228的实时的温度数据来控制附属于加热器226的开关电路226a,将支承部228的温度调节至预先确定的目标温度。需要说明的是,温度传感器232也可以构成为感知由支承部228支承的电子设备201的温度,或者构成为感知固定第一支承板218的基板224的温度。
[0145]如图16所示,第二移送机构210具备:由基台216支承的旋转分度装置234;通过Za 轴进给装置236的驱动而向与旋转分度装置234的旋转轴线平行的Za轴方向进行进给动作的第一压接头238;通过Zb轴进给装置240的驱动而向与旋转分度装置234的旋转轴线平行的Zb轴方向进行进给动作的第二压接头242。第一压接头238以及第二压接头242通过旋转分度装置234的驱动而在转换器206的上方的规定位置和测试插口 220的上方的规定位置之间进行旋转分度动作,并通过Za轴进给装置236或Zb轴进给装置240的驱动而相对于转换器 206或测试插口 220进行升降动作,由此,能够从转换器206取出规定个数的电子设备201,将取出的电子设备201装填到测试插口 220并以规定的按压力进行压接,从测试插口 220回收压接后的电子设备201并将其返回转换器206。第一压接头238和第二压接头242能够交替实施上述的电子设备201相对于转换器206的取出动作和返回动作、以及电子设备201相对于测试插口 220的装填动作和回收动作。需要说明的是,图16局部省略地示出转换器206的支承部228、第一压接头238的把持部244、第二压接头242的把持部246以及测试插口 220。
[0146]在具有上述结构的处理器200中,为了将电子设备201从托盘202效率良好地向测试插口 220移送而装备的转换器206具备对电子设备201进行加热的加热器接触方式的加热机构222,因此,与在设备移送中途相对于独立于设备移送机构的预热单元装填/回收电子设备的以往的处理器相比,能够缩短进行高温处理时的循环时间。尤其是,如果构成为通过操作开关部231来切换加热机构222的工作和停止,则处理器200能够选择性地实施高温处理和常温处理双方。并且,由于设备处理动作在高温处理和常温处理中实质上相同,因此能够使进行高温处理时的循环时间尽可能地接近进行常温处理时的循环时间。
[0147]附图标记说明
[0148]1〇处理器
[0149]12转换器
[0150]12A第一转换器
[0151]12B第二转换器
[0152]14电子设备
[0153]16托盘
[0154]18测试插口
[0155]20第一移送机构
[0156]22第二移送机构
[0157]24第三移送机构
[0158]80水平驱动部(Y2轴进给装置)
[0159]82第一压接头
[0160]84第二压接头
[0161]86动作控制部
[0162]88第一支承板
[0163]90第二支承板
[0164]112加热机构
[0165]114加热器
[0166]117开关部
[0167]118温度传感器
[0168]119温度控制部
[0169]124位移机构
[0170]126连杆机构
[0171]144第一升降驱动部(Z2a轴进给装置)
[0172]145第二升降驱动部(Z2b轴进给装置)
[0173]146动力传递部
[0174]186定位部
[0175]200处理器
[0176]201电子设备
[0177]202托盘
[0178]204测试插口
[0179]206转换器
[0180]208第一移送机构
[0181]210第二移送机构
[0182]212第三移送机构
[0183]218第一支承板
[0184]220第二支承板
[0185]222加热机构
[0186]226加热器
[0187]231开关部
[0188]232温度传感器
[0189]233温度控制部
【主权项】
1.一种处理器,具备:供给以及排出用的托盘,其能够载置多个电子设备;转换器,其能够以与试验装置所具有的多个测试插口的配置相对应的基准配置来载置 多个电子设备;供给用的第一移送机构,其从所述托盘向所述转换器移送电子设备;试验用的第二移送机构,其在所述转换器和测试插口之间移送电子设备,并将电子设 备压接于测试插口;排出用的第三移送机构,其从所述转换器向所述托盘移送电子设备;以及加热机构,其设于所述转换器,并对载置于所述转换器的电子设备进行加热,所述转换器具备对从所述托盘移送来的电子设备进行支承的供给侧的第一支承板,所述第一支承板具有个数比试验装置所具有的测试插口多的多个支承部,能够在这些 支承部中的所希望的支承部上以所述基准配置支承多个电子设备,所述加热机构对所述支承部支承的电子设备进行加热。2.根据权利要求1所述的处理器,其中,所述多个支承部以比测试插口的间距小的间距进行配置。3.根据权利要求1所述的处理器,其中,所述加热机构具有对所有的所述多个支承部进行均匀加热的板形的加热器。4.根据权利要求1所述的处理器,其中,所述第一移送机构能够以与所述基准配置的间距相对应的间距将从所述托盘取出的 多个电子设备放置到从所述多个支承部中选择的支承部上。5.根据权利要求4所述的处理器,其中,所述处理器具备对所述第一移送机构、所述第二移送机构以及所述第三移送机构的动 作进行控制的动作控制部,所述动作控制部控制所述第一移送机构的反复的移送动作,以便将比所述基准配置的 个数多的电子设备放置到所述多个支承部上,并且,所述动作控制部控制所述第二移送机 构的移送动作,以便以与放置到所述多个支承部上的顺序实质对应的顺序将所述基准配置 的电子设备从所述所希望的支承部移送到测试插口。6.根据权利要求4所述的处理器,其中,所述第一移送机构具备:从所述托盘取出多个电子设备的多个把持部;以及以使取出 的多个电子设备的间距与所述基准配置的间距相对应的方式使所述多个把持部相对位移 的位移机构。7.根据权利要求6所述的处理器,其中,所述位移机构具有多个连杆机构,所述多个连杆机构使除一个所述把持部以外的其他 所有的所述把持部相对于该一个所述把持部以相互间的距离为正比例的方式进行位移。8.根据权利要求1所述的处理器,其中,所述转换器具备对从测试插口移送来的电子设备进行支承的排出侧的第二支承板,所 述第二支承板具有个数以及间距与试验装置所具有的测试插口相等的多个支承部,在这些 支承部上能够以所述基准配置支承多个电子设备。9.根据权利要求8所述的处理器,其中,所述第三移送机构具备:从所述第二支承板取出多个电子设备的多个把持部;以及以 使取出的多个电子设备的间距从所述基准配置的间距开始变化的方式使所述多个把持部 进行相对位移的位移机构。10.根据权利要求9所述的处理器,其中,所述位移机构具有多个连杆机构,所述多个连杆机构使除一个所述把持部以外的其他 所有的所述把持部相对于该一个所述把持部以相互间的距离为正比例的方式进行位移。11.根据权利要求8所述的处理器,其中,所述转换器能够在第一位置和第二位置之间移动,所述第一位置是所述第一移送机构 能够使电子设备载置于所述第一支承板、并且所述第二移送机构能够使电子设备载置于所 述第二支承板的位置,所述第二位置是所述第二移送机构能够从所述第一支承板取出电子 设备、并且所述第三移送机构能够从所述第二支承板取出电子设备的位置。12.根据权利要求8所述的处理器,其中,所述第一支承板和所述第二支承板相互连结为一体。13.根据权利要求1所述的处理器,其中,所述处理器还具备对所述加热机构的工作和停止进行切换的开关部。14.根据权利要求1所述的处理器,其中,所述处理器还具备对所述加热机构所加热的物体的温度进行感知的温度传感器和根 据所述温度传感器所感知的所述温度来控制所述加热机构的加热动作的温度控制部。15.根据权利要求1所述的处理器,其中,所述处理器具有在隔着试验装置的测试插口的彼此的相反侧配置的第一所述转换器 和第二所述转换器。16.根据权利要求15所述的处理器,其中,所述第二移送机构具备第一压接头和第二压接头,所述第一压接头从所述第一转换器 取出电子设备,将取出的电子设备压接于测试插口,并将压接后的电子设备返回所述第一 转换器,所述第二压接头从所述第二转换器取出电子设备,将取出的电子设备压接于测试 插口,并将压接后的电子设备返回所述第二转换器。17.根据权利要求16所述的处理器,其中,所述处理器具备对所述第二移送机构的动作进行控制的动作控制部,所述动作控制部 控制所述第二移送机构,使得在所述第一压接头以及所述第二压接头中的任一方进行的从 电子设备的取出到压接为止的动作期间,进行所述第一压接头以及所述第二压接头中的另 一方进行的从电子设备的压接到返回为止的动作。18.根据权利要求16所述的处理器,其中,所述第二移送机构具备:第一升降驱动部,其使所述第一压接头相对于所述第一转换 器以及测试插口进行升降动作;第二升降驱动部,其使所述第二压接头相对于所述第二转 换器以及测试插口进行升降动作;水平驱动部,其使所述第一压接头在所述第一转换器的 上方位置和测试插口的上方位置之间水平移动,并使所述第二压接头在所述第二转换器的 上方位置和测试插口的上方位置之间水平移动;以及动力传递部,其以能够解除驱动力的 方式在所述水平驱动部与所述第一压接头以及所述第二压接头之间传递驱动力。
【文档编号】G01R31/26GK105980869SQ201380081371
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2013年12月3日
【发明人】松本祥平, 小泉光雄, 上野聪, 原田启太郎, 横尾政好
【申请人】株式会社幸福日本
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