射频干扰抑制装置及射频测试设备的制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种射频干扰抑制装置及射频测试设备，射频干扰抑制装置包含一平坦介电板，该介电板形成有延伸在其长度方向的两第一狭槽与两第二狭槽，所述第一/第二狭槽以对称于该介电板的一平行该长度方向的中心线的方式配置，并具有一相关于一第一/第二频带的第一/第二长度。一金属层贴附于该介电板，并具有一围绕所述第一狭槽的U形第一图案、一围绕所述第二狭槽的U形第二图案、及一沿该中心线延伸且并将所述第一及第二图案互相连接的条状第三图案。
【专利说明】
射频干扰抑制装置及射频测试设备
技术领域
[0001] 本发明是有关于一种射频技术，特别是指一种射频干扰抑制装置及一种可减低射 频干扰信号的传输的射频测试设备。
【背景技术】
[0002] 已知的射频干扰抑制装置为一导电金属管，用于减低一位于一特定频带内的射频 干扰信号的传输，该导电金属管是用于套设在一同轴电缆上，且是在一平行于该同轴电缆 的长度方向设置，该频带具有一中屯、频率，而该导电金属管具有一长度，且该长度大体上等 于该中屯、频率的波长的四分之一。
【发明内容】
[0003] 因此，本发明所掲露是为提供一可减低多个位于二彼此不同的频带中其中一者内 的射频干扰信号的传输的射频干扰抑制装置。
[0004] 根据本发明的一方面，一射频干扰抑制装置用于减低产生自一同轴电缆外部的射 频干扰信号的传输，每一射频干扰信号具有一属于彼此不同的一第一频带及一第二频带两 者的其中一者的频率，该射频干扰抑制装置包含一平坦的介电板，及一贴附于该介电板上 的金属层。
[0005] 该介电板具有一第一板部、一在该介电板的一长度方向相对于该第一板部的第二 板部，及一将该第一板部与该第二板部互相连接的第=板部，该第一板部形成有两个延伸 在该长度方向的第一狭槽，所述第一狭槽是W对称于一平行于该长度方向的中线的方式设 置，且具有一相关于该第一频带的第一长度，该第二板部形成有两个延伸在该长度方向的 第二狭槽，所述第二狭槽是W对称于该中线的方式设置，且具有一相关于该第二频带的第 二长度，该第=板部被定义在所述第一狭槽及所述第二狭槽之间。
[0006] 该金属层贴附于该介电板并用于与该同轴电缆电连接，该金属层具有一设在该第 一板部上且围绕所述第一狭槽的U形第一图案、一设在该第二板部上且围绕所述第二狭槽 的U形第二图案，及一沿该中线延伸且将所述第一及第二图案一体互相连接的第=图案。
[0007] 根据本发明的另一个方面，一种射频测试设备适用于一包括一天线元件单元的待 测电子装置，该射频测试设备包含一平台、一阻抗匹配电路板，及至少一射频干扰抑制装 置。
[0008] 该平台供支撑该待测电子装置。该阻抗匹配电路板，安装至该平台，并用于在该待 测电子装置设置于该平台时电连接该天线元件单元W提供该天线元件单元与至少一同轴 电缆之间的阻抗匹配，该至少一同轴电缆电连接该阻抗匹配电路板，W充当一用于多个被 传送至该待测电子装置的该天线元件单元或输出自该待测电子装置的该天线元件单元的 信号的传输线。
[0009] 该至少一射频干扰抑制装置，安装至该同轴电缆，用于减低多个产生自该同轴电 缆外部的射频干扰信号的传输，每一射频干扰信号具有一属于彼此不同的一第一频带及一 第二频带两者的其中一者的频率，该射频干扰抑制装置包括一平坦的介电板，及一贴附于 该介电板上的金属层。
[0010] 该介电板具有一第一板部、一在该介电板的一长度方向相对于该第一板部的第二 板部，及一将该第一板部与该第二板部互相连接的第=板部，该第一板部形成有两个延伸 在该长度方向的第一狭槽，所述第一狭槽是W对称于一平行于该长度方向的中线的方式设 置，且具有一相关于该第一频带的第一长度，该第二板部形成有两个延伸在该长度方向的 第二狭槽，所述第二狭槽是W对称于该中线的方式设置，且具有一相关于该第二频带的第 二长度，该第=板部被定义在所述第一狭槽及所述第二狭槽之间。
[0011] 该金属层贴附于该介电板并用于与该同轴电缆电连接，该金属层具有一设在该第 一板部上且围绕所述第一狭槽的U形第一图案、一设在该第二板部上且围绕所述第二狭槽 的U形第二图案，及一沿该中线延伸且将所述第一及第二图案一体互相连接的第=图案。
【附图说明】
[0012] 本发明的其他的特征及效果，将于参照附图的实施方式中清楚地呈现，其中：
[0013] 图1是一立体图，显示本发明射频测试设备的一实施例W及一待测电子装置；
[0014] 图2是该实施例的一侧视示意图；
[0015] 图3是一立体图，显示该实施例安装有该待测电子装置的情形；
[0016] 图4是一立体图，显示该实施例在该待测电子装置受一压板按压在一下压位置的 情形；
[0017] 图5是一底视示意图，显示该实施例的一贴附有一阻抗匹配电路板的载板；
[0018] 图6是一示意图，显示该实施例的一平坦的介电板及一金属层；
[0019] 图7是一示意图，显示该实施例的一射频干扰抑制装置；
[0020] 图8是该实施例测试该待测电子装置的Sll参数的一实验量测结果图；
[0021] 图9是该实施例不具任何该射频干扰抑制装置时测试该待测电子装置的Sll参数 的一实验量测结果图；
[0022] 图10是该实施例测试另一待测电子装置的Sll参数的一实验量测结果图；
[0023] 图11是该实施例测试另一待测电子装置的Sll参数的一实验量测结果图；
[0024] 图12是该实施例测试另一待测电子装置的Sll参数的一实验量测结果图；
[0025] 图13是该实施例测试另一待测电子装置的Sll参数的一实验量测结果图；W及
[0026] 图14是该实施例测试另一待测电子装置的Sll参数的一实验量测结果图。
【具体实施方式】
[0027] 参见图1至图4,所显示的根据本发明的射频(RF)测试设备1的一实施例用于测试 一待测电子装置(DUT)92,该待测电子装置92包括一待测的天线元件单元921。在本实施例 中，该待测电子装置92为一行动电话的外壳部件，但不限于此，且该待测电子装置92安装有 例如五个天线元件921a、92化、921。、921(1、9216，且所述天线元件921日、92化、921(3、921(1、 921e共同地充当一天线元件单元921。此外，该待测电子装置92形成有一凹陷922。该射频测 试设备1包含一平台2、一阻抗匹配电路板3、一按压机构4、多个射频干扰抑制装置5W及多 条同轴电缆91。
[0028] 该平台2是用于支撑该待测电子装置92。在本实施例中，该平台2包含一形成一开 口（图未示出）的桌面20,及一设在该桌面20上W覆盖该开口的载板21。该载板21具有一用 于支撑该待测电子装置92的顶面211，及一相反于该顶面211的底面212,值得注意的是，该 载板21在该顶面211形成有例如一主定位凸块214、二彼此相对的辅助定位凸块213,且该主 定位凸块214是用来与该待测电子装置92的凹陷922适切地卡合，而该待测电子装置92则被 定位在所述辅助定位凸块213之间（见图3)。该载板21设有多数个弹性端子22,也就是多数 个弹黃接脚，每一弹性端子22延伸穿过该载板21，并具有一例如延伸出该载板21的该主定 位凸块214的顶面211的上端221(见图1)、及一延伸出该载板21的底面212的下端222(见图 5)。值得注意的是，所述弹性端子22的设置是相关于该待测电子装置92的天线元件单元921 的配置。结果，当该待测电子装置92被安装至该载板21时，每一弹性端子22电性接触所述天 线元件921a、92化、921c、921d、921e的一对应者，此外，该载板21可被置换W符合不同的待 测电子装置92。
[0029] 该阻抗匹配电路板3被安装至该平台2,并用于在该待测电子装置92设在该平台2 时电连接该天线元件单元921W提供该天线元件单元921及所述五个同轴电缆91之间的阻 抗匹配，所述同轴电缆91电连接该阻抗匹配电路板3, W充当一用于多个被传送至该待测电 子装置92的该天线元件单元921或输出自该待测电子装置92的该天线元件单元921的信号 的传输线。
[0030] 参见图2及图5,该阻抗匹配电路板3包含一电路板31及多个集总元件单元35。该电 路板31被固定于该载板21的底面212,且电路板31具有一侧面，也就是，形成有多个彼此间 隔的一导电线路32、W及与所述导电线路32相间隔的接地图案33的一底面。该电路板31在 它的底面设有多个电连接器34,例如为SubMinia化re version A(SMA)连接器，每一电连接 器34将一对应的导电线路32与一对应的同轴电缆91互相电连接(见图1)。在本实施例中，该 电路板31大体上呈矩形，并允许所述弹性端子22的下端222自该电路板31延伸穿过其本身。 为了减低噪音，所述电连接器34可沿一在该电路板31的一长度方向上的中线66设置，此外， 所述导电线路32可W-方式来安排W使得每一弹性端子22延伸出该电路板31的下端222电 连接一对应的导电线路32或是该接地图案33。每一集总元件单元35是电连接于一对应的导 电线路32及接地图案33,并包含多个各自可为一电容器、电感器或电阻器的电子元件。在本 实施例中，某些电子元件串联，而某些电子元件并联，且并联配置连接该接地图案33。
[0031] 再次参见图1至图4,该按压机构4是设在该平台2上且用于在测量时按压该待测电 子装置92W使得所述弹性端子22的上端221是紧密接触该待测电子装置92的天线元件单元 921。在本实施例中，该按压机构4包括一支撑架41、一压板单元42，及一致动单元43。
[0032] 该支撑架41是设在该平台2的该桌面20上，并包含一直立延伸的导轨构件411。
[0033] 该压板单元42是设在该载板21上方，且该压板单元42可移动地连接该支撑架41W 使得该压板单元42可相对于该支撑架41在一下压位置及一释放位置间垂直移动。在本实施 例中，该压板单元42包含一L形导板421及一压板422。该导板421具有一形成有一卡轨构件 4212的直立板部4211，及一连接该制动单元43的水平板部4213。在本实施例中，该压板422 利用多个弹黃44来浮动地连接该导板421的水平板部4213,所述弹黃44连接在该导板421的 水平板部4213与该压板422之间W充当缓冲件。该压板422平行于该导板421的水平板部 4213,且位于该导板421的水平板部4213与该载板21之间。如图4所示，当该压板单元42处于 该下压位置时，该待测电子装置92直接被该压板422压向该载板21，W迫使该待测电子装置 92的天线元件单元921紧密接触所述弹性端子22的上端221。如图3所示，当该压板单元42处 于该释放位置时，该待测电子装置92被该压板单元42释放。
[0034] 该致动单元43被安装至该支撑架41并连接于该压板单元42,且可操作地来致动该 压板单元42从该下压/释放位置至该释放/下压位置。在本实施例中，该致动单元43可包含 一被固定于该支撑架41的安装座431、一枢接该安装座431的栓臂433,及一由该安装座431 直立延伸的致动杆432,该致动杆432具有一枢接该栓臂433的上端，及一连接于该导板421 的水平板部4213的下端。当该栓臂433相对于该安装座431转动时，该致动杆432受该栓臂 433驱动而相对于该安装座431向上或向下移动，W致该压板单元42受该致动杆432致动而 移动到该释放或下压位置。
[0035] 参见图6及图7,每一射频干扰抑制装置5安装致一对应的同轴电缆91，用W减低产 生自该同轴电缆91外部的多个射频干扰信号的传输。所述射频干扰信号被视为噪音，且每 一射频干扰信号具有一属于彼此不同的一第一频带及一第二频带两者的其中一者的频率， 在本实施例中，该第一频带低于该第二频带。每一射频干扰抑制装置5包括一平坦的介电板 6、一金属层7,及多数个铁氧磁珠 8,每一射频干扰抑制装置5的细节详述如下。
[0036] 该介电板6具有一第一板部61、一第二板部62,及一第=板部63。该第二板部62在 该介电板6的一长度方向上相对于该第一板部61，该第=板部63将该第一板部61与该第二 板部62互相连接，该第一板部61形成有两个延伸在该长度方向的第一狭槽64,所述第一狭 槽64是W对称于一平行于该长度方向的中线66的方式设置，该第二板部62形成有两个延伸 在该长度方向的第二狭槽65，所述第二狭槽65是W对称于该中线66的方式设置，该第=板 部63被定义在所述第一狭槽64及所述第二狭槽65之间。在本实施例中，该介电板6 W-介电 材料制成，例如可维持高结构强度，且于干燥或潮湿的环境中皆保有良好绝缘性的FR-4,且 该介电材料具有一相关于所述第一狭槽64的该第一长度Ll及所述第二狭槽65的第二长度 L2的介电系数。此外，该介电板6的所述第一狭槽64及所述第二狭槽65大体上呈矩形。值得 注意的是，所述第一狭槽64的该第一长度Ll基本上等于该第一频带的一中屯、频率的波长的 四分之一，且所述第二狭槽65的该第二长度L2基本上等于该第二频带的一中屯、频率的波长 的四分之一。因此，该第一长度Ll及该第二长度L2能W下列方程式(式1)来表示：
[0037] 式1:
[003引 其中i = {1,2}
[0039] 该金属层7贴附于该介电板6并与一对应的同轴电缆91连接，该金属层7具有一设 在该第一板部61上且围绕所述第一狭槽64的U形第一图案71、一设在该第二板部62上且围 绕所述第二狭槽65的U形第二图案72、及一沿该中线66延伸并一体互连该第一图案71与该 第二图案72的条状第=图案73。在本实施例中，由于该U形第一图案71围绕所述第一狭槽64 且该U形第二图案72围绕所述第二狭槽65,该第一图案71的长度L1'及该第二图案72的长度 12'也大体上分别等于所述四分之一波长A1/4，A2/4。该第一板部61及该第二板部62之间的 一距离L3,例如为5厘米，但不限于此。该条状第S图案73的宽度L4是相关于一对应的同轴 电缆91的直径，例如，宽度L4是正比于该对应的同轴电缆91的直径。在本实施例中，宽度L4 是相等于该对应的同轴电缆91的直径，该介电板6的宽度L5例如大体上等于宽度L4的两倍， 但不限于此。该金属层7允许该对应的同轴电缆91沿该介电板6的该中线66延伸穿过其本 身。
[0040] 值得注意的是，光速(V)、介电常数(也就是，该介电板6的相对介电常数）、天线频 率(1或2)，W及传输在该金属层7的一个射频干扰信号的波长(Al或A2)之间的关系能W下列 方程式(式2)来表示：
[0041] 式2:
[0042] 其中i = {1,2}
[0043] 光速为3xl08m/s，且当该介电板6W例如FR-4制成时，为4.4。根据式1及式2，可得 一个射频干扰信号的频率。
[0044] 每一射频干扰抑制装置5的该铁氧磁珠8是套设于该同轴电缆91，且邻近该介电板 6设置W抑制不乐见的较低频率(例如低于500MHz的频率)福射。值得注意的是，在等效的其 他实施态样中，该射频干扰抑制装置5也可不包含该铁氧磁珠8。
[0045] 在使用时，该待测电子装置92是先贴附于该载板21的顶面211(见图3)，W使得每 一弹性端子22的上端221接触该待测电子装置92的对应天线元件921a、921b、921c、921d、 921e(见图1)。然后，该致动单元43被操作W致动该压板单元42从该释放位置至该下压位置 (见图4)，W使得每一弹性端子22的上端221能更紧密接触该待测电子装置92的该对应天线 元件921a、92化、921(3、921(1、9216。之后，所述同轴电缆91可例如^一对一的方式连接至一 外部的网路分析仪(图未示），W使得一或多个测试信号可由该网路分析仪经由该阻抗匹配 电路板3传输至该待测电子装置92。于是，该网路分析仪也可经由该射频测试设备1接收一 或多个由该待测电子装置92发出且分别对应所述量测信号的回应信号，从而得到用于评估 该待测电子装置92的天线表现的特征参数，例如一 Sll参数。
[0046] 图8图示了该待测电子装置92受本发明射频测试设备1测试时的Sll参数的实验量 测结果，且图9图示了该待测电子装置92受不具该射频干扰抑制装置5的射频测试设备1测 试时的Sll参数的实验量测结果，尤其是，Sll参数表示有多少功率由该天线元件单元921反 射，并因此称作反射系数或回波损失，若Sll = O地，则所有功率皆由该天线元件单元921反 射，而无任何信号被福射。
[0047] 在本实施例中，所述天线元件921a、92化、921c、921d、921e的第一频带的第一中屯、 频率n为1150MHz，且所述天线元件921a、92化、921c、921d、921e的第二频带的第二中屯、频 率f2为1900MHz，该第一频带的范围是由1050MHz至1250MHz，但并不限于此，且该第二频带 的范围是由1800M化至2000MHz，但并不限于此。根据式2 ,Al及A2分别等于124.36mm及 75.27mm，根据式1，第一长度Ll及第二长度L2分别等于31.09mm及18mm，且长度L1'及长度 L2'可分别等于32mm及18.82mm。在图8及图9中，Y轴代表Sll参数的大小并W地表示，而X轴 代表频率，从图8及图9明显看出，图9的Sll参数的实验量测结果有较多链波(ripples),换 句话说，所述射频干扰抑制装置5能有效减低属于该第一频带或该第二频带的射频干扰信 号的传输，尤其是所述同轴电缆91之间电磁禪合所致的该(等)射频干扰信号。值得注意的 是，每一射频干扰抑制装置5的该第一狭槽64的第一长度Ll及该第二狭槽65的第二长度L2 可被设计成符合该待测电子装置92的一对应的天线元件921a、921b、921c、921d、921e。
[0048] 图10至图14图示了其他待测电子装置92受本发明该射频测试设备1测试时的Sll 参数的实验量测结果，所述实验量测结果显示该射频干扰抑制装置5可操作于IOOM化至 3G化的频率范围内。
[0049] 综上所述，本发明射频测试设备1藉由改变该载板21可弹性的测试具有不同种类 的天线元件单元921的待测电子装置92。此外，藉由该按压机构4可有效地达成该待测电子 装置92及该阻抗匹配电路板3之间紧密的电连接，因此确保稳定的测量结果。再者，该射频 干扰抑制装置5可有效地减低属于两相异频带其中一者内的多个射频干扰信号，并能W - 低成本的方式制造，因而确实能达成本发明的目的。
[0050] W上所述仅为本发明的实施例而已，但不能W此限定本发明实施的范围，凡是依 本发明权利要求及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖的保 护范围内。
【主权项】
1. 一种射频干扰抑制装置，适用于减低多个产生自一同轴电缆外部的射频干扰信号的 传输，每一射频干扰信号具有一属于彼此不同的一第一频带及一第二频带两者的其中一者 的频率，该射频干扰抑制装置包含： 一平坦的介电板，具有一第一板部、一在该介电板的一长度方向相对于该第一板部的 第二板部，及一将该第一板部与该第二板部互相连接的第三板部，该第一板部形成有两个 延伸在该长度方向的第一狭槽，所述第一狭槽是以对称于一平行于该长度方向的中线的方 式设置，且具有一相关于该第一频带的第一长度，该第二板部形成有两个延伸在该长度方 向的第二狭槽，所述第二狭槽是以对称于该中线的方式设置，且具有一相关于该第二频带 的第二长度，该第三板部被定义在所述第一狭槽及所述第二狭槽之间，以及； 一金属层，贴附于该介电板并用于与该同轴电缆电连接，该金属层具有一设在该第一 板部上且围绕所述第一狭槽的U形第一图案、一设在该第二板部上且围绕所述第二狭槽的U 形第二图案，以及一沿该中线延伸且将所述第一及第二图案一体互相连接的第三图案。2. 如权利要求1所述的射频干扰抑制装置，其中，该介电板以一介电材料制成，且该介 电材料具有一相关于所述第一狭槽的该第一长度及所述第二狭槽的第二长度的介电系数。3. 如权利要求1所述的射频干扰抑制装置，其中，该介电板的所述第一狭槽及所述第二 狭槽大体上呈矩形。4. 如权利要求1所述的射频干扰抑制装置，该第一频带低于该第二频带，其中： 所述第一狭槽的该第一长度大体上等于该第一频带的一中心频率的波长的四分之一； 以及 所述第二狭槽的该第二长度小于所述第一狭槽的该第一长度，且该第二长度大体上等 于该第二频带的一中心频率的波长的四分之一。5. 如权利要求1所述的射频干扰抑制装置，其中，该金属层允许该同轴电缆沿该介电板 的该中线延伸穿过其本身。6. 如权利要求1所述的射频干扰抑制装置，还包含至少一套设于该同轴电缆且邻近该 介电板的铁氧磁珠。7. 如权利要求1所述的射频干扰抑制装置，其中，该金属层的该第三图案具有一相关于 该同轴电缆的一直径的宽度。8. 如权利要求7所述的射频干扰抑制装置，其中，该介电板具有一大体上为该金属层的 该第三图案的宽度的两倍的宽度。9. 一种射频测试设备，适用于一包括一天线元件单元的待测电子装置，该射频测试设 备包含： 一平台，供支撑该待测电子装置； 一阻抗匹配电路板，安装至该平台，并用于在该待测电子装置设置于该平台时电连接 该天线元件单元以提供该天线元件单元与至少一同轴电缆之间的阻抗匹配，该至少一同轴 电缆电连接该阻抗匹配电路板，以充当一用于多个被传送至该待测电子装置的该天线元件 单元或输出自该待测电子装置的该天线元件单元的信号的传输线；以及 至少一射频干扰抑制装置，安装至该同轴电缆，用于减低多个产生自该同轴电缆外部 的射频干扰信号的传输，每一射频干扰信号具有一属于彼此不同的一第一频带及一第二频 带两者的其中一者的频率，该射频干扰抑制装置包括： 一平坦的介电板，具有一第一板部、一在该介电板的一长度方向相对于该第一板部的 第二板部，及一将该第一板部与该第二板部互相连接的第三板部，该第一板部形成有两个 延伸在该长度方向的第一狭槽，所述第一狭槽是以对称于一平行于该长度方向的中线的方 式设置，且具有一相关于该第一频带的第一长度，该第二板部形成有两个延伸在该长度方 向的第二狭槽，所述第二狭槽是以对称于该中线的方式设置，且具有一相关于该第二频带 的第二长度，该第三板部被定义在所述第一狭槽及所述第二狭槽之间，以及 一金属层，贴附于该介电板并用于与该同轴电缆电连接，该金属层具有一设在该第一 板部上且围绕所述第一狭槽的U形第一图案、一设在该第二板部上且围绕所述第二狭槽的U 形第二图案，及一沿该中线延伸且将所述第一及第二图案一体互相连接的第三图案。10. 如权利要求9所述的射频测试设备，其中，该平台包括一载板，该载板具有一用于支 撑该待测电子装置的顶面，及一相反于该顶面且供该阻抗匹配电路板设置的底面，该载板 供多个弹性端子设置，每一弹性端子穿设于该载板，并具有一凸伸出该载板的顶面且于该 待测电子装置设于该载板的顶面时与该天线元件单元接触的上端，及一凸伸出该底面且电 连接该阻抗匹配电路板的下端。11. 如权利要求10所述的射频测试设备，该待测电子装置形成一定位凹槽，其中，该载 板的该顶面形成一定位凸块，所述弹性端子的所述上端由该定位凸块向上凸伸，且该定位 凸块与该待测电子装置的定位凹槽互相卡合。12. 如权利要求10所述的射频测试设备，还包含一设于该平台上用以施加压力的按压 机构，当该射频测试设备量测该待测电子装置时，该按压机构以按压的方式使该待测电子 装置的天线元件单元与所述弹性端子的上端紧密接触。13. 如权利要求12所述的射频测试设备，其中，该按压机构包括： 一支撑架，设于该平台； 一压板单元，可移动地连接至该支撑架且位于该载板上方，该压板单元可相对该支撑 架垂直地上下移动，而在一下压位置及一释放位置间移动，当处于该下压位置时，该待测电 子装置被该压板单元朝该载板的方向按压，以使该待测电子装置的天线元件单元与所述弹 性端子的上端紧密接触，而处于该释放位置时，该待测电子装置不被该压板单元按压；以及 一致动单元，安装至该支撑架且连接该压板单元，该致动单元可被操作地驱动该压板 单元在该下压位置及该释放位置间移动。14. 如权利要求13所述的射频测试设备，其中，对于该按压机构： 该支撑架具有一呈直立延伸状的导轨构件；以及 该压板单元具有 一导板，呈L形，该导板具有一直立板部，及一水平板部，该直立板部形成有一可滑动地 连接该导轨构件的卡轨构件，该水平板部连接该致动单元，以及 一压板，连接该导板的该水平板部且平行于该水平板部，当该压板单元处于该下压位 置时，该压板直接按压该待测电子装置。15. 如权利要求10所述的射频测试设备，该天线元件单元具有多个天线元件，该射频测 试设备包含多个射频干扰抑制装置，该阻抗匹配电路板电连接多条该同轴电缆，每一射频 干扰抑制装置被安装至相对应的各同轴电缆上； 其中，该阻抗匹配电路板具有一固设于该载板的底面的电路板，该电路板形成多组彼 此间隔的导电线路，及一与所述导电线路相间隔的接地图案，该电路板设有多个电连接器， 所述电连接器分别电连接于相对应的所述导电线路及所述同轴电缆之间；以及 其中，所述弹性端子的所述上端分别接触该待测电子装置的该天线元件单元的相对应 的所述天线元件，且所述弹性端子的所述下端各自穿设该电路板且分别连接相对应的所述 导电线路及该接地图案。16. 如权利要求9所述的射频测试设备，其中，该射频干扰抑制装置的该介电板以一介 电材料制成，且该介电材料具有一相关于所述第一狭槽的该第一长度及所述第二狭槽的第 二长度的介电系数。17. 如权利要求9所述的射频测试设备，其中，该射频干扰抑制装置的该介电板的所述 第一狭槽及所述第二狭槽大体上呈矩形。18. 如权利要求9所述的射频测试设备，其中，该第一频带低于该第二频带，其中，对该 射频干扰抑制装置而言： 该第一狭槽的该第一长度大体上等于该第一频带的一中心频率的波长的四分之一；以 及 该第二狭槽的该第二长度小于该第一狭槽的该第一长度，且该第二长度大体上等于该 第二频带的一中心频率的波长的四分之一。19. 如权利要求9所述的射频测试设备，其中，对该射频干扰抑制装置而言，该金属层允 许该同轴电缆沿该介电板的该中线延伸穿过其本身。20. 如权利要求19所述的射频测试设备，其中，该射频干扰抑制装置还具有至少一套设 于该同轴电缆且邻近该介电板的铁氧磁珠。21. 如权利要求9所述的射频测试设备，其中，该金属层的该第三图案具有一相关于该 同轴电缆的一直径的宽度。22. 如权利要求17所述的射频测试设备，其中，该介电板具有一大体上为该金属层的该 第三图案的宽度的两倍的宽度。
【文档编号】G01R1/04GK105988028SQ201610157105
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2016年3月18日
【发明人】黄志明, 蔡凯祥
【申请人】捷普电子(新加坡)公司