一种不均匀电导率导电材料基体表面覆盖层厚度测量方法

文档序号:10650981来源:国知局
一种不均匀电导率导电材料基体表面覆盖层厚度测量方法
【专利摘要】本发明公开了一种不均匀电导率导电材料基体表面覆盖层厚度测量方法,采用水平归一化方法,去除基体电导率不均匀导致的覆盖层厚度测量误差,大大提高了不均匀电导率导电材料基体表面覆盖层厚度的检测效率与检测精度。
【专利说明】
一种不均匀电导率导电材料基体表面覆盖层厚度测量方法
所属技术领域
[0001]本发明涉及一种无损检测方法,特别是涉及一种不均匀电导率导电材料基体表面覆盖层厚度测量方法。
【背景技术】
[0002]现代工业为提高材料性能,通常会在材料生产过程中在材料表面涂抹或镀上有助于提高材料性能的涂层、镀层等覆盖层,尤其在某些特殊领域,材料覆盖层应用极为广泛,覆盖层的厚度、均匀性对于材料性能影响极大,通常需要对覆盖层厚度、均匀性进行无损检测。通常对于导电材料覆盖层厚度检测,采用电磁涡流检测方法,电磁涡流检测需要先以基底导电材料为基准参考,进行覆盖层厚度的对比试样标定,而后进行实测。实际检测过程中,由于生产制造工艺问题,基底导电材料的电导率不均匀,由于电导率差异会影响涡流检测信号,导致覆盖层厚度的实际测量误差较大,为提高测量精度,实测检测过程中,需要选取多个测量点,在每个测量点上都要进行厚度试片标定,检测效率非常低,同时也无法完全消除电导率不均匀的影响。

【发明内容】

[0003]本发明的目的在于克服现有技术之不足,提供一种不均匀电导率导电材料基体表面覆盖层厚度测量方法,采用水平归一化方法,去除基体电导率不均匀导致的覆盖层厚度测量误差。
[0004]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种不均匀电导率导电材料基体表面覆盖层厚度测量方法,其特征在于:采用水平归一化方法,包括标定和实测两个过程,
标定过程为,
a.采用涡流检测探头在无覆盖层导电材料试块基体表面的多个点采集涡流提离阻抗信号,多个点采集涡流提离阻抗平面信号同时显示在一个阻抗平面信号框内;所述无覆盖层导电材料试块的材质、结构与被检导电材料相同,但基体表面无覆盖层;
b.在导电材料试块基体电导率不均匀的情况下,采集的多个点对应的涡流提离阻抗信号的起始点将不集中在一个点上,而是分散分布一条直线上,调节涡流检测仪器信号相位角度参数,使同时显示在一个阻抗平面信号框内的多个点对应的涡流提离阻抗信号整体旋转,使连接多个点对应的涡流提离阻抗信号的起始点的直线与水平方向平行;
c.采用多个厚度试片标定导电材料试块基体表面覆盖层厚度值与涡流提离阻抗信号起始点的垂直分量值的关系曲线;由于此时基体电导率仅影响涡流提离阻抗信号起始点的水平分量,使其在水平方向分散,故此,涡流提离阻抗信号起始点的垂直分量值不受电导率的影响,涡流提离阻抗信号起始点的垂直分量值仅与导电材料试块基体表面覆盖层厚度值相关;
实测过程为,
d.采用涡流检测探头在被检导电材料覆盖层表面采集涡流提离阻抗信号,涡流检测仪器根据步骤C中标定得到的导电材料试块基体表面覆盖层厚度值与涡流提离阻抗信号起始点的垂直分量值的关系曲线,计算得到实测涡流提离阻抗信号起始点的垂直分量值所对应的覆盖层厚度值,这个覆盖层厚度值即为被检导电材料覆盖层的实际厚度值。
[0005]本发明的有益效果是,一种不均匀电导率导电材料基体表面覆盖层厚度测量方法,采用水平归一化方法,去除基体电导率不均匀导致的覆盖层厚度测量误差,大大提高了不均匀电导率导电材料基体表面覆盖层厚度的检测效率与检测精度。
[0006]以下结合实施例对本发明作进一步详细说明,但本发明的一种不均匀电导率导电材料基体表面覆盖层厚度测量方法不局限于实施例。
【附图说明】
[0007]下面结合附图中实施例对本发明进一步说明。
[0008]图1是本发明实施例的同时显示在一个阻抗平面信号框内的多个点对应的涡流提离阻抗信号示意图。
[0009]图2是本发明实施例的连接多个点对应的涡流提离阻抗信号的起始点的直线旋转与水平方向平行的示意图。
[0010]图中,1.涡流提离阻抗信号的起始点,2.连接多个点对应的涡流提离阻抗信号的起始点的直线。
【具体实施方式】
[0011]实施例,如图1、图2,一种不均匀电导率导电材料基体表面覆盖层厚度测量方法,其特征在于:采用水平归一化方法,包括标定和实测两个过程,
标定过程为,
a.采用涡流检测探头在无覆盖层导电材料试块基体表面的多个点采集涡流提离阻抗信号,多个点采集涡流提离阻抗平面信号同时显示在一个阻抗平面信号框内;所述无覆盖层导电材料试块的材质、结构与被检导电材料相同,但基体表面无覆盖层;
b.在导电材料试块基体电导率不均匀的情况下,采集的多个点对应的涡流提离阻抗信号的起始点I将不集中在一个点上,而是分散分布一条直线2上,调节涡流检测仪器信号相位角度参数,使同时显示在一个阻抗平面信号框内的多个点对应的涡流提离阻抗信号整体旋转,使连接多个点对应的涡流提离阻抗信号的起始点I的直线2与水平方向平行;
c.采用多个厚度试片标定导电材料试块基体表面覆盖层厚度值与涡流提离阻抗信号起始点I的垂直分量值的关系曲线;由于此时基体电导率仅影响涡流提离阻抗信号起始点I的水平分量,使其在水平方向分散,故此,涡流提离阻抗信号起始点I的垂直分量值不受电导率的影响,涡流提离阻抗信号起始点I的垂直分量值仅与导电材料试块基体表面覆盖层厚度值相关;
实测过程为,
d.采用涡流检测探头在被检导电材料覆盖层表面采集涡流提离阻抗信号,涡流检测仪器根据步骤c中标定得到的导电材料试块基体表面覆盖层厚度值与涡流提离阻抗信号起始点I的垂直分量值的关系曲线,计算得到实测涡流提离阻抗信号起始点I的垂直分量值所对应的覆盖层厚度值,这个覆盖层厚度值即为被检导电材料覆盖层的实际厚度值。
[0012]上述实施例仅用来进一步说明本发明的一种不均匀电导率导电材料基体表面覆盖层厚度测量方法,但本发明并不局限于实施例,凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均落入本发明技术方案的保护范围内。
【主权项】
1.一种不均匀电导率导电材料基体表面覆盖层厚度测量方法,其特征在于:采用水平归一化方法,包括标定和实测两个过程, 标定过程为, a.采用涡流检测探头在无覆盖层导电材料试块基体表面的多个点采集涡流提离阻抗信号,多个点采集涡流提离阻抗平面信号同时显示在一个阻抗平面信号框内;所述无覆盖层导电材料试块的材质、结构与被检导电材料相同,但基体表面无覆盖层; b.在导电材料试块基体电导率不均匀的情况下,采集的多个点对应的涡流提离阻抗信号的起始点将不集中在一个点上,而是分散分布一条直线上,调节涡流检测仪器信号相位角度参数,使同时显示在一个阻抗平面信号框内的多个点对应的涡流提离阻抗信号整体旋转,使连接多个点对应的涡流提离阻抗信号的起始点的直线与水平方向平行; c.采用多个厚度试片标定导电材料试块基体表面覆盖层厚度值与涡流提离阻抗信号起始点的垂直分量值的关系曲线;由于此时基体电导率仅影响涡流提离阻抗信号起始点的水平分量,使其在水平方向分散,故此,涡流提离阻抗信号起始点的垂直分量值不受电导率的影响,涡流提离阻抗信号起始点的垂直分量值仅与导电材料试块基体表面覆盖层厚度值相关; 实测过程为, d.采用涡流检测探头在被检导电材料覆盖层表面采集涡流提离阻抗信号,涡流检测仪器根据步骤c中标定得到的导电材料试块基体表面覆盖层厚度值与涡流提离阻抗信号起始点的垂直分量值的关系曲线,计算得到实测涡流提离阻抗信号起始点的垂直分量值所对应的覆盖层厚度值,这个覆盖层厚度值即为被检导电材料覆盖层的实际厚度值。
【文档编号】G01B7/06GK106017296SQ201610646029
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年8月9日
【发明人】林俊明
【申请人】爱德森(厦门)电子有限公司
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