电流检测设备的制造方法

电流检测设备的制造方法
【专利摘要】本发明所涉及的电流检测设备，其是可以安装到基板101上,该基板101上还实装有通过检测出磁通而达到检测电流的磁通门型磁性传感器IC芯片111,其特征是:具有磁芯4,该磁芯4略呈环形,从而形成了由检测对象的电流所诱导引起的磁通的磁路。接着在把该电流检测设备安装到上述基板101的时候，把上述磁芯4配置在与上述基板101略呈平行的方向上。而在把该电流检测设备安装到上述基板101的时候，在由上述磁芯4所形成的磁路中,在上述磁性传感器IC芯片111的顶面或位于上方的地方具有间隙。通过本发明就可以得到一种低轮廓的电流检测设备。
【专利说明】
电流检测设备
技术领域
[0001]本发明涉及一种电流检测设备。
【背景技术】
[0002]现有一种磁均衡式的电流传感器，其具备纵式(S卩，纵向放置)的环状磁芯，还配置有与此环状磁芯交叉配设的初次导体，在环状磁芯上还设置有补偿线圈(2次线圈)。并且，在环状磁芯的底部设置有空洞，在此空洞中插入棒状的磁通门型的传感器。为了驱动此传感器的控制基板与安装有此电流传感器的基板被分别另行设置，并与此传感器相连接(请参照专利文献I)。
[0003]另一方面，作为磁通门型磁性传感器，在如上所述的适合特殊用途的棒状传感器以外，还有一种IC芯片形状的传感器，其内集成有例如在专利文献2所记载那样的电路结构。
[0004]现有技术文献:
[0005]专利文献:
[0006]专利文献1:日本专利申请公开公报特表2011-510318号
[0007]专利文献2:美国专利申请公开公报2014/0218018号说明书

【发明内容】

[0008]要解决的技术问题:
[0009]然而，由于上述的电流传感器使用了纵式环状磁芯，因此轮廓较高，如果把此电流传感器设置在基板上的话，那么就要求在基板上方要具有适合此电流传感器高度的空间。
[0010]本发明正是鉴于上述的问题而做出的，以提供一种低轮廓的电流检测设备为目的的。
[0011]技术方案:
[0012]涉及本发明的电流检测设备，是可以一种安装在基板上的电流检测设备，而在此基板上还安装有通过检测磁通来检测电流的磁通门型磁性传感器的IC芯片，此电流检测设备还具有略呈环形的磁芯，该磁芯形成了被检对象的电流所引起的磁通通行用的磁路。
[0013]并且，在把该电流检测设备安装到基板的时候，把磁芯配置在与基板略呈平行的方向上，而在把该电流检测设备安装到基板的时候，在磁路中，在磁性传感器IC芯片的顶面或位于上方的地方具有间隙。
[0014]有益效果:
[0015]通过本发明就能得到低轮廓的电流检测设备。
【附图说明】
[0016]图1是表示涉及本发明的实施例1的电流检测设备的立体图。
[0017]图2是表示涉及本发明的实施例1的电流检测设备底面的立体图。
[0018]图3是表示在图1中上部壳体部件的内表面的立体图。
[0019]图4是表示从图1所表示的电流检测设备中，取出上部壳体部件和初次导体的状态的立体图。
[0020]图5是图1所表示的电流检测设备的磁芯4及补偿线圈6的立体图。
[0021]图6是表示安装涉及实施例1的电流检测设备用电路基板的一个例子的立体图。
[0022]图7是表示涉及被安装在电路基板101上的状态下，实施例1的电流检测设备的侧面图。
[0023]图8是关于实施例1的电流检测设备的电流检测动作的说明图。
[0024]图9是表示涉及本发明的实施例3的电流检测设备的磁芯的立体图。
[0025]图10是表示涉及本发明的实施例4的电流检测设备的磁芯的一个例子的侧面图。
[0026]图11是表示从涉及实施例5的电流检测设备中，取出上部壳体部件和初次导体的状态的立体图。
[0027]图12是表示从涉及实施例5的电流检测设备中，取出上部壳体部件、下部壳体部件以及初次导体的状态的立体图。
【具体实施方式】
[0028]以下，根据附图来说明本发明的实施例。
[0029]实施例1.
[0030]图1是表示涉及本发明的实施例1的电流检测设备的立体图。图2是表示涉及本发明的实施例1的电流检测设备底面的立体图。图3是表示在图1中上部壳体部件的内表面的立体图。图4是表示从图1所表示的电流检测设备中，取出上部壳体部件和初次导体的状态的立体图。
[0031]通过检测磁通变化而来检测电流的磁通门型的磁性传感器的IC芯片被安装到基板上。涉及实施例1的电流检测设备是一种可以安装到该基板的电流检测设备。
[0032]如图1及图2所示，实施例1的电流检测设备具有上部壳体部件I及下部壳体部件2。上部壳体部件I具有与其顶面及I个侧面相连接的槽11。槽11中配置有初次导体3。
[0033]如图1所示，上部壳体部件I被安装在下部壳体部件2上。因此，上部壳体部件I及下部壳体部件2形成为一体，构成壳体。如图2所示，由于上部壳体部件I所对着的2个侧面的前端的爪部12嵌入到下部壳体部件2中，上部壳体部件I就被固定在下部壳体部件2上了。
[0034]初次导体3是导通被检测对象的电流Ip的金属构件。图1中初次导体3为4个，不过，也可以为I个，可以根据需要来确定相应的数量。另外，初次导体3也可以是母线(Busbar)。
[0035]如图3所示，上部壳体部件I具有从其顶面开始直立的导向器凸部13，导向器凸部13具有与槽11同样数量的导向器细孔14。导向器细孔14被形成与槽11连续的形态，沿着槽11及导向器细孔14来配置初次导体3。
[0036]另外，如图4所示，在下部壳体部件2的内侧还通过绕线管5固定着磁芯4，该磁芯4的外侧还安装着补偿线圈6。补偿线圈6被卷绕在绕线管5上。下部壳体部件2具有大体上呈四边形的板状底面部2a，以及从底面部2a开始直立延伸的4个略呈板状的侧面部2b。安装在绕线管5及补偿线圈6里的磁芯4，被嵌在侧面部2b之间，以大体上平行于下部壳体部件2的底面部2a的形态配置，并被固定在下部壳体部件2上。
[0037]在此实施例1中，磁芯4虽被直接地固定于下部壳体部件2上，不过也可以使用其他的安装部件间接地把磁芯4固定在下部壳体部件2上。另外，也可以使用粘合剂把磁芯4固定在下部壳体部件2上。
[0038]图5是表示图1所表示的电流检测设备的磁芯4及补偿线圈6的立体图。
[0039]磁芯4为了形成被检测对象的电流Ip所诱导引起的磁通Tp的磁路，因而被形成为大体上呈环形的磁芯。在此实施例中，磁芯4具有UU磁芯形态的多个磁芯部件4a、4bο在磁芯部件4a的一侧端面与磁芯部件4b的一侧端面之间有间隙41，磁芯部件4a的另一侧端面和磁芯部件4b的另一侧端面互相接合。
[0040]构成磁芯4的间隙41的2个端面被形成为与磁芯4中形成的磁路大体上垂直的样态，进而，也与下部壳体部件2的底面部2a大体上垂直。
[0041]另外，形成间隙41的磁芯部件4a、4b的一侧腿部具有向下方(底面侧)突出的突出部42，同时，还具有大体上与突出部42同样形状的缺口部43。
[0042]另外，在此实施例1中，具有接合面的磁芯部件4a、4b的另一侧腿部的高度方向的幅宽Hl比磁芯部件4a、4b的其他部分的幅宽H2窄。因此，把绕线管5及补偿线圈6安装到磁芯4的时候，绕线管5以及补偿线圈6的底面不会自磁芯4底面突出，这样可以使该电流检测设备得以低轮廓化。
[0043]另外，具有交界面的磁芯部件4a、4b的另一侧腿部的高度方向的幅宽Hl与其他部分的幅宽H2相同。在此情况下，例如，根据绕线管5及补偿线圈6自磁芯4的底面突出的高度，来增加突出部42的突出高度H3即可。
[0044]在此实施例中，磁芯4是铁氧体磁芯。如图5所示，因为磁芯4形状不复杂，可以用铁氧体材料较容易地制造磁芯部件4a、4b。对于铁氧体材料，可以使用Mn-Zn系铁氧体材料、N1-Zn系铁氧体材料等，另外从磁导率的方面来看，优选Mn-Zn系铁氧体材料。另外，磁芯4磁性材料并不局限于铁氧体材料。
[0045]需要复杂的磁芯形状的时候，例如专利文献1(日本专利申请公开公报特表2011-510318号)所记载的磁芯那样，可以使用坡莫合金、非结晶合金等加工性能好，但价格较高的材料。相对于此，在此实施例里，由于磁芯4使用了铁氧体磁芯，所以能够较廉价地制造该电流检测设备。另外，采用铁氧体磁芯的时候，相对于磁场强度(即，被检测对象的电流)的变化而言，磁通密度的变化为非线性。不过由于采用磁均衡方式来检测电流，所以在检测电流时，即使磁芯4里的磁通密度变小，因而不会引起问题。
[0046]磁芯4为了形成被检测对象的电流Ip被诱导引起的磁通Tp的磁路，而被形成为大体上呈环形的磁芯。在此实施例中，磁芯4具有UU磁芯形态的多个磁芯部件4a、4b。磁芯部件4a的一侧端面与磁芯部件4b的一侧端面之间形成有间隙41，而磁芯部件4a的另一侧端面与磁芯部件4b的另一侧端面互相接合着。
[0047]绕线管5是树脂制的绕线管，具有与被补偿线圈6电连接的端子51、52、53、54。端子51、53与被补偿线圈6的一端电连接，端子52、54与补偿线圈6的其他端部电连接。绕线管5具有开口部55，磁芯部件4a、4b的各自的一侧腿部插通了开口部55，在磁芯4安装有补偿线圈
6o
[0048]为了用磁均衡方式检测电流，补偿线圈6在磁芯4里诱导起的磁通Tc，该磁通Tc可以抵消由初次导体3的电流Ip在磁芯4里所诱导引起的磁通Tp。补偿线圈6通过经由端子51?54输入的电流，而在磁芯4里诱导引起磁通T c。
[0049]另外，如图2所示，下部壳体部件2具有为了把该电流检测设备固定在后述的电路基板上用的固定凸出21。即，下部壳体部件2在支撑磁芯4的同时，还可以作为将其安装在电路基板上的支护部件来发挥作用。并且，下部壳体部件2还具有位于磁芯4的间隙41的配置位置下方的开口部22。因此，通过开口部22，磁芯4的间隙41的边缘露出于外。另外，如图4所不，下部壳体部件2具有从其内侧底面开始直立的导向器筒23。导向器筒23的中空部分，贯通下部壳体部件2的底面部2a。在把上部壳体部件I安装到下部壳体部件2上的时候，上部壳体部件I的导向器凸部13插入到导向器筒23的中空部分，导向器凸部13的前端如图2所示露出于外。
[0050]因此，因为初次导体3沿着导向器凸部13的导向器细孔14配置，所以初次导体3与磁芯4相交叉配设。
[0051]图6是表示安装有关实施例1的电流检测设备用电路基板的一个例子的立体图。如图6所示，在电路基板101的规定位置上，实装有磁性传感器IC(Integrated Circuit)芯片
111。并且，与固定凸出21相对应的位置上设置有固定细孔102。另外，电路基板101具有为了插通初次导体3的细孔103，以及为了插通端子51、52的细孔104。
[0052]另外，在此实施例1中，通过固定凸出21和固定细孔102来把电流检测设备安装固定在电路基板101上，不过，也可以形成细孔来取代固定凸出21，并用衬垫等其他部件来使此细孔和固定细孔102互相连接固定在一起。
[0053]磁性传感器IC芯片111是通过检测磁通来检测电流的磁通门型的磁性传感器IC芯片。例如，此磁性传感器IC芯片111内装有专利文献2(美国专利申请公开公报2014/0218018说明书)记载的磁通门型磁性传感器。
[0054]磁性传感器IC芯片111，例如，可以被焊锡焊在电路基板101上未图示的配线焊盘上，从而被固定在电路基板101上。此磁性传感器IC芯片111可以检测出与实装面平行的(即，与磁性传感器IC芯片111的封装的底面及顶面平行的)磁通。
[0055]把上述的电流检测设备安装到电路基板101上的时候，把磁性传感器IC芯片111配置于磁芯4的间隙41的正下面，并调整上述电流检测设备的固定凸出21以及磁芯4的间隙41的位置，以固定细孔102为基准，把磁性传感器IC芯片111固定在规定位置上。
[0056]S卩，在把该电流检测设备安装到电路基板101时，在通过磁芯4所形成的磁路中，间隙41或是与磁性传感器IC芯片111的顶面相接触，或是被配置于磁性传感器IC芯片111的上方位置(非接触)。
[0057]另外，如图5所示，通过磁芯4的突出部42来把该电流检测设备安装到电路基板上的时候，间隙41与磁性传感器IC芯片111的距离变小，磁性传感器IC芯片111可以更容易地检测出通过间隙41的泄露磁通。
[0058]并且，在该电流检测设备中，磁芯4被固定成略呈平行于下部壳体部件2的底面部2a的样态，另外，把该电流检测设备安装到电路基板101的时候(S卩，把下部壳体部件2安装到电路基板101的时候)，底面部2a与电路基板101大体上平行。因此，把该电流检测设备安装到电路基板101的时候(S卩，把下部壳体部件2安装到电路基板101的时候)，磁芯4被配置成与电路基板1I大体上平行，即横向配置的形态。构成磁芯4的间隙41的2个端面与电路基板101及磁性传感器IC芯片111大体上垂直。
[0059]其次，就涉及实施例1的电流检测设备的动作说明。图7是表示将其安装到电路基板101的状态下，涉及实施例1的电流检测设备的侧面图。图8是表示涉及实施例1的电流检测设备的电流检测动作的说明图。
[0060]如图7所示，把涉及实施例1的电流检测设备安装到电路基板101的时候，初次导体3与被检测对象的电流输出线路等电连接在一起。另外，根据通过磁性传感器IC芯片111检测出的磁通来驱动补偿线圈6的电流测量电路被设置在电路基板101上。此电流测量电路与磁性传感器IC芯片111及端子51、52电连接。
[0061 ]如图8所示，检测电流时，由于被检测对象的电流Ip被初次导体3导通，就在磁芯4里诱导引起磁通Tp，而间隙41附近的泄露磁通就通过了磁性传感器IC芯片111。这样，在磁性传感器IC芯片111里导通了与被检测对象的电流Ip相应的磁通。接着，磁性传感器IC芯片111通过此泄露磁通生成了补偿电流。接着，补偿线圈6通过此补偿电流，在磁芯4里诱导引起使磁通为零的磁通Tc。这样，通过磁性传感器IC芯片111检测出的磁通为零的时候，根据此时的补偿线圈6电流，就可以确定被检测对象的电流Ip的电流值。
[0062]如上所述，涉及上述实施例1的电流检测设备中，通过检测电流来检测磁通的磁通门型磁性传感器IC芯片111可以被安装到实装电路基板1I上。并且，该电流检测设备中还具有大体上呈环形的磁芯4，该磁芯4形成了由被检测对象的电流而诱导引起的磁通的磁路。并且，在把该电流检测设备安装到电路基板101上的时候，把磁芯4配置成与基板101大体上平行的样态，在把该电流检测设备安装到基板1I时，在由磁芯4形成的磁路中，位于在磁性传感器IC芯片111顶面或上方的地方有间隙41。
[0063]因此，由于把间隙41配置在接近表面实装在电路基板101上的磁性传感器IC芯片111的地方，磁芯4呈横向配置形态，就可以得到低轮廓的电流检测设备。
[0064]实施例2.
[0065]涉及本发明的实施例2的电流检测设备具有与涉及实施例1的电流检测设备同样的构成要素。但是，实施例2中的上部壳体部件I及下部壳体部件2具有磁屏蔽功能。
[0066]在实施例2中，上部壳体部件I及下部壳体部件2是由坡莫合金等的高磁导率的软磁性材料所形成的。另外，只有上部壳体部件I或只有下部壳体部件2是由软磁性材料形成的。
[0067]但是，上部壳体部件I及下部壳体部件2的侧面的一部分，以不形成围绕初次导体3的磁路的形态，由非磁性材料所形成。同样，上部壳体部件I的顶面及下部壳体部件2的底面的一部分，以不形成围绕初次导体3的磁路的形态，由非磁性材料所形成。例如，上部壳体部件I及下部壳体部件2中，相对于围绕被检测对象的电流Ip的磁通呈大体上垂直地延伸的规定部分，是由树脂等非磁性材料所形成的。
[0068]这样，上部壳体部件I及下部壳体部件2由磁性材料所形成，因为在下部壳体部件2的底面部2a处，磁芯4的间隙41的配置位置位于开口部22处，所以来自间隙41的泄露磁通在磁性传感器IC芯片111里导通。
[0069]如上所述，通过上述实施例2，由于上部壳体部件I及下部壳体部件2具有磁屏蔽作用，所以在其附近的、由导通电流所诱导引起的干扰磁通的干扰效应就变得很小。
[0070]实施例3.
[0071]图9是表示涉及本发明的实施例3的电流检测设备的磁芯的立体图。涉及实施例3的电流检测设备具有如图9所表示的磁芯81来替代磁芯4。另外，关于涉及实施例3的电流检测设备的其他组成，因为与实施例1或与实施例2相同，所以就省略其说明。
[0072]实施例3中，磁芯81被形成为大体上呈环形的磁芯，并作为由被检测对象的电流Ip所诱导引起的磁通Tp的磁路。在此实施例中，磁芯81具有UU磁芯形态的多个磁芯部件81a、81b。在磁芯部件81a的一个端面和磁芯部件81b的一个端面之间具有间隙82，磁芯部件81a的另一个端面和磁芯部件81b的另一个端面互相接合。
[0073]另外，形成间隙82的磁芯部件82a、82b的一个腿部具有向下方(底面侧)突出的突出部83，同时，还具有与突出部83大体上同样形状的缺口部84。并且，在实施例3中，突出部83具有形状与磁性传感器IC芯片111形状相配合的缺口部85。缺口部85被形成为下述形状，即把该电流检测设备安装到电路基板101安装时，覆盖住磁性传感器IC芯片111侧面的一部分或全部的形状。例如，缺口部85具有与磁性传感器IC芯片111高度(S卩，从电路基板1I表面到磁性传感器IC芯片111封装顶面的距离)大体上相同的高度。
[0074]另外，如图所9表示的磁芯81覆盖了磁性传感器IC芯片111顶面以及2个侧面，不过也可以为覆盖磁性传感器IC芯片111顶面和4个侧面的形状。
[0075]实施例4.
[0076]图10是表示涉及本发明的实施例4的电流检测设备的磁芯的一个例子的侧面图。涉及实施例4的电流检测设备具有如图10所表示的磁芯91以替代磁芯4。另外，关于涉及实施例4的电流检测设备的其他的组成，因为与实施例1或实施例2相同，所以省略其说明。
[0077]在实施例4中，磁芯91被形成为大体上呈环形的磁芯，并形成了由被检测对象的电流Ip所诱导引起的磁通Tp的磁路。在此实施例中，磁芯91具有UU磁芯形态的多个磁芯部件91a、91b。磁芯部件91a的一个端面与磁芯部件91b的一个端面之间具有间隙92，磁芯部件91a的另一个端面和磁芯部件91b的另一个端面互相接合。
[0078]并且，在实施例4中，间隙92的幅宽沿着高度方向而变化，越靠近磁芯91底面侧，间隙92变得越宽。另外，磁芯91的间隙92的其他形状与磁芯4相同。
[0079]另外，如图10所表示的磁芯91，构成间隙92的磁芯部件91a、91b的端面，被形成为阶梯式，不过也可以被形成为倾斜的斜面状，可以为曲面状。
[0080]实施例5.
[0081]涉及本发明的实施例5的电流检测设备，是在实施例1?4的任意一个基础上，进一步具有板状的磁性屏蔽部件。
[0082]图11是表示涉及实施例5的电流检测设备的、取下上部壳体部件I和初次导体3的状态的立体图。图12是表示涉及实施例5的电流检测设备的、取下上部壳体部件、下部壳体部件以及初次导体的状态的立体图。另外，关于涉及实施例5的电流检测设备的其他组成，因为与实施例1?4中的任意一个都相同，所以省略其说明。
[0083]如图11及图12所示，磁性屏蔽部件201被配置在磁芯4和壳体(下部壳体部件2，即，磁芯4的支护部件)之间。另外，磁性屏蔽部件201被配置成与磁芯4不接触，即与磁芯4离开一定距离的形态。例如，可以将其通过粘合剂、非磁性的部件等固定于磁芯4或下部壳体部件2。
[0084]如图12所示，磁性屏蔽部件201，具有板状的顶面部201a，和相对着的2个板状的侧面部201b。侧面部201b从顶面部201a开始垂直地延伸着。在此实施例5中，磁性屏蔽部件201被构成为I个部件，不过，也可以被构成多个部件(分别与顶面部201a以及侧面部201b的相对应的个别部件)。磁性屏蔽部件201与初次导体3互不交叉。还有，磁性屏蔽部件201的顶面部20Ia被配置于磁芯4、81、91的间隙41、82、92(S卩，磁性传感器IC芯片111)的上方，磁性屏蔽部件201的侧面部201b，被配置于磁芯4、81、91的间隙41、82、92(总之，磁性传感器IC芯片111)的侧方。
[0085]磁性屏蔽部件201可以是，例如，铁氧体(N1-Zn系铁氧体、Mn-Zn系铁氧体、Ba系铁氧体、草酸亚铁平面系铁氧体等)、非结晶磁性合金、硅钢片、坡莫合金、纳米结晶磁性合金等的材质。
[0086]通过如此设置磁性屏蔽部件201，可以降低附近由于导通电流而诱导引起的干扰磁通的效应。
[0087]实施例6.
[0088]涉及本发明的实施例6的电子仪器的制造方法中，第I制造者制造、销售上述实施例I?5中任意一款电流检测设备，而第2制造者制造、销售上述的磁性传感器IC芯片111，第3制造者购买此电流检测设备及磁性传感器IC芯片111，并将此电流检测设备、磁性传感器IC芯片111组装在电路基板101上，实装上述的电流测量线路来制造电子仪器。此时，第3制造者根据此电子仪器的被检测对象电流的电流值范围，来决定互相串联在一起的初次导体3的数量，以及上述的电流测量线路的测量范围等之后，来实装上述的电流检测设备及电流测量线路。
[0089]由于如上述所述那样构成电流检测设备，所以第3制造者通过对准此电流检测设备的固定凸出21与间隙41的位置关系，并把磁性传感器IC芯片111组装到第3制造者所制造的电子仪器的电路基板101的上述的固定细孔103，并把此电流检测设备安装到电路基板101上面，那么就可以把与此电子仪器的规格相一致的电流检测设备简单地设置到此电子仪器内。
[0090]另外，关于上述的实施例的各种各样的变更及修正，对本行业的从业人员而言是显而易见的。这种变更及修正只要不偏离本发明的主题宗旨及范围，并且不会弱化本发明所专注的优点就行。即，在本发明的权利要求范围内已包含了这样的变更及修正。
[0091]例如，在上述实施例1?5中，磁芯部件4a、4b、81a、81b、91a、91b的形成间隙41、82、92的端面可以分别是不同的、互相连接的端面，除了图5里所示的、大体上垂直于磁路的端面以外，还可以是倾斜面，或是阶梯面。另外，还可用磁性粘合剂彼此连接此端面。
[0092]另外，在上述实施例1?5中，也可以把非磁性的的衬垫配置在间隙41、82、92中，还可以填充非磁性的粘合剂或填充剂。另外，在磁芯4、81、91的顶面侧的、间隙41、82、92的一部分(构成间隙41、82、92的一个端面的一部分和另一个端面的一部分之间的空间)可以填充软磁性的粘合剂或填充剂。
[0093]另外，在上述实施例1?5中，为了降低干扰效应，还可以把软磁性材料的磁性薄板配置在电路基板1I与磁性传感器IC芯片111之间，或者把软磁性材料的磁性薄板粘贴到电路基板101背面(与磁性传感器IC芯片111实装面的相反侧的表面)。另外，作为电路基板101，可以使用具有软磁性材料的磁性层的电路基板。
[0094]另外，在上述实施例1?5中，磁芯4、81、91由对称的2个磁芯部件4&、413、813、8113、91a、91b所构成，不过，也可以由不对称的多个磁芯部件构成。另外，在上述实施例1?3中，磁芯4、81、91也可以由具有间隙的I个磁芯部件来构成。另外，因为磁芯4、81、91是由对称的2个磁芯部件4a、4b、81a、81b、91a、91b来构成的，所以间隙41、82、92被配置在中央，不过如果使用不对称的多个磁芯部件的话，间隙41、82、92也不必被配置在中央。
[0095]另外，上述实施例1?5中，使用磁均衡式来检测电流值，不过，也可以使用磁比例式来检测电流值。在此情况下就不必设置绕线管5以及补偿线圈6等。
[0096]本发明可以适用于例如电流传感器等电子设备。
[0097]符号说明:
[0098]2下部壳体部件(支护部件的一个例子)
[0099]3初次导体
[0100]4、81、91 磁芯
[0101]6补偿线圈
[0102]41、82、92 间隙
[0103]201磁性屏蔽部件
【主权项】
1.一种电流检测设备，其可以安装到基板上，该基板上还实装有通过检测出磁通而达到检测电流目的的磁通门型磁性传感器IC芯片，其特征是: 其具有磁芯，该磁芯略呈环形，从而形成了由被检测对象的电流所诱导引起的磁通的磁路， 在把该电流检测设备安装到上述基板的时候，把上述磁芯配置在与上述基板略呈平行的方向上， 而在把该电流检测设备安装到上述基板的时候，在上述磁路中，在上述磁性传感器IC芯片的顶面或位于上方的地方具有间隙。2.根据权利要求1的电流检测设备，其特征是: 还进一步具有可以安装在上述基板的支护部件， 上述磁芯被上述支护部件直接地或间接地固定住， 在把上述支护部件安装在上述基板的时候，上述间隙位于上述磁性传感器IC芯片的顶面或位于上方的地方。3.根据权利要求1或2的电流检测设备，其特征是: 在上述磁芯中构成上述间隙的2个端面大体上垂直于上述基板。4.根据权利要求1至3的任意一项的电流检测设备，其特征是: 还进一步具有初次导体，该初次导体导通了与上述磁芯交叉配设的被检测对象的电流， 以及补偿线圈，该补偿线圈在上述磁芯内诱导引起的磁通抵消了由上述初次导体的电流在上述磁芯内诱导引起的磁通， 并用磁均衡方式检测出上述电流。5.根据权利要求1至4的任意一项的电流检测设备，其特征是: 上述支护部件收容了上述磁芯的壳体的一部分或全部， 上述壳体具有磁屏蔽功能， 上述壳体具有开口部，该开口部在上述壳体底面的上述磁芯的上述间隙的配置位置。6.根据权利要求1至4的任意一项的电流检测设备，其特征是: 进一步具有板状的磁性屏蔽部件， 上述支护部件收容了上述磁芯的壳体的一部分或全部， 上述磁性屏蔽部件被配置于上述磁芯和上述壳体之间。7.根据权利要求1至6的任意一项的电流检测设备，其特征是: 上述磁芯是铁氧体磁芯。
【文档编号】G01R19/00GK106066420SQ201610258371
【公开日】2016年11月2日
【申请日】2016年4月22日 公开号201610258371.9, CN 106066420 A, CN 106066420A, CN 201610258371, CN-A-106066420, CN106066420 A, CN106066420A, CN201610258371, CN201610258371.9
【发明人】森本泰德, 黑田守宏, 清水诚二, 菊地修一, 中塚智巳
【申请人】胜美达集团株式会社