高集成宽范围测速传感器的制造方法

文档序号:8562446阅读:325来源:国知局
高集成宽范围测速传感器的制造方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种传感器,具体的说是一种高集成宽范围测速传感器。
【背景技术】
[0002] 随着人类经济的不断发展和科技的进步,信息技术不断的提高,传感器应用于社 会的各个角落,人们对传感器的要求,也越来越高,新世纪传感器发展趋势是,微型化,集成 化,智能化,多功能化,网络化。此阶段我国的传感器技术领域也有了巨大的发展,尤其是在 工业控制领域有很多应用,传感装器的应用大大提高了工业控制领域的精度和稳定性,而 测速类传感器在工业控制当中又占有很重要的地位。
[0003] 目前市场上使用的测速类传感器其结构是由发光源,定光窗,动光窗,光电接收元 件组成,其缺点是:发光源,定光窗、光电接收元件是分别独立的,要求与之相配套的机械结 构精度要求也比较高,工作在复杂环境下不一定能保证长期的稳定性,且安装调试繁琐复 杂,人力成本高,生产效率低。

【发明内容】

[0004] 本实用新型的目的是要提供一种结构简单合理,安装调试方便,占用空间小,稳定 性高,成本低,生产效率高的高集成宽范围测速传感器。
[0005] 本实用新型的是这样实现的,该传感器包括:动光窗、轴、发光源、封装主体、 定光窗、安装电路板、光电接收元件、接线引脚和定位孔,所述封装主体的断面呈" C "型豁口结构形式,封装主体设置在安装电路板的上面,所述光电接收元件设置在封装主 体"匚"型豁口的内部底面,所述定光窗设置在电接收元件的上面,所述发光源对应定光窗 设置在封装主体的"C"型豁口的内部顶面,所述动光窗设置在轴上,所述动光窗1的边缘 悬浮在封装主体的"C"型豁口内、发光源和定光窗之间,所述封装主体上带有两个定位孔, 多个接线引脚设置在封装主体和安装电路板之间。
[0006] 所述发光源和光电接收元件通过内置信号连线与接线引脚相连,发光源和定光窗 之间的距离是I. 78mm。
[0007] 所述发光源、定光窗和光电接收元件的几何中心在同一垂直线上。
[0008] 本实用新型具有以下优点和积极效果:
[0009] 1、本实用新型将现有技术中的发光源、定光窗、光电接收元件按照实际生产整合 到一起,降低了产品的安装难度,提高了工作效率。
[0010] 2、本实用新型将光源和定光窗的相对位置和距离固定(以往的光源和定光窗的位 置和距离不是固定的,且相互距离比较短,一般相距几十微米),并留有I. 78mm的距离宽度, 有利于动光窗的安装和固定,允许较大距离机械位置偏移。
[0011] 3、本实用新型通过对发光源,定光窗,以及光电接收元件的整合,提高产品的稳定 性,更能增强产品在恶劣条件下工作的性能。
[0012] 4、本实用新型结构紧凑,体积小,安装简单,调试方便,工作人员操作简单,提高生 产效率,降低生产成本,更有利于大批量生产。
[0013] 5、本实用新型不仅简化了产品的安装调试,对产品的机械结构要求度降低,同时 也大大增强了产品的工作性能,并对恶劣环境下工作的有更强的抵抗性。
【附图说明】
[0014] 图1是高集成宽范围测速传感器整体结构示意图。
[0015] 图2是本实用新型图1的俯视图。
【具体实施方式】
[0016] 由附图1、2所示,该高集成宽范围测速传感器包括动光窗1、轴2、发光源3、封装主 体4、定光窗5、安装电路板6、光电接收元件7、接线引脚8和定位孔9,所述封装主体4的断 面呈" C "型豁口结构形式,封装主体4设置在安装电路板6的上面,所述光电接收元件7 设置在封装主体4 " C "型豁口的内部底面,所述定光窗5设置在光电接收元件7的上面, 所述发光源3对应定光窗5设置在封装主体4的" C "型豁口的内部顶面,所述动光窗1设 置在轴2上,所述动光窗1的边缘悬浮在封装主体4的"C"型豁口内、发光源3和定光窗 5之间,所述封装主体4上带有两个定位孔9,多个接线引脚8设置在封装主体4和安装电 路板6之间。
[0017] 所述发光源3和光电接收元件7通过内置信号连线与接线引脚8相连,发光源3 和定光窗5之间的距离是I. 78mm。
[0018] 所述发光源3、定光窗5和光电接收元件7的几何中心在同一垂直线上。
[0019] 本实用新型的工作原理和一般的光电测速传感器的基本原理相似。原有的光电测 速传感器的发光源,定光窗,光电接收元件是相互独立的,发光源,定光窗和光电接收元件 之间的距离根据每个产品会有量化差异。而本实用新型将发光源,定光窗,光电接收元件整 合封装到一起,几乎没有量化差异。对应定光窗5设置在封装主体4的" C "型豁口的内部 顶面的发光源3和设置在封装主体4 "C"型豁口的内部底面的光电收元件7以及其所需 要的供电端口通过内部信号走线连接到外部设置在封装主体4和安装电路板6之间的接线 引脚8,传感器产生的测速信号通过接线引脚8发出,定位孔9确定该传感器在安装电路板 上的位置并且固定,根据设计需要当定光窗5和光电接收元件7的光学半径确定(定光窗5 和光电接受元件在同一垂直线上),定位孔9能确定封装模块的光学距离。发光源3和定光 窗5之间留有I. 78mm的距离,可以给予悬浮于其间的动光窗1上下移动的宽范围余量。
【主权项】
1. 一种高集成宽范围测速传感器,其特征在于:该传感器包括动光 窗(1)、轴(2)、发光源(3)、封装主体(4)、定光窗(5)、安装电路板(6)、光电 接收元件(7)、接线引脚(8)和定位孔(9),所述封装主体(4)的断面呈" C"型豁口结构形式,封装主体(4)设置在安装电路板(6)的上面,所述光电接收元件(7) 设置在封装主体(4) " C "型豁口的内部底面,所述定光窗(5 )设置在光电接收元件(7 )的 上面,所述发光源(3 )对应定光窗(5 )设置在封装主体(4)的" C "型豁口的内部顶面,所述 动光窗(1)设置在轴(2)上,所述动光窗(1)的边缘悬浮在封装主体(4)的" C "型豁口内、 发光源(3)和定光窗(5)之间,所述封装主体(4)上带有两个定位孔(9),多个接线引脚(8) 设置在封装主体(4)和安装电路板(6)之间。
2. 根据权利要求1所述的一种高集成宽范围测速传感器,其特征在于:所述发光源(3) 和光电接收元件(7)通过内置信号连线与接线引脚(8)相连,发光源(3)和定光窗(5)之间 的距离是I. 78mm。
3. 根据权利要求1所述的一种高集成宽范围测速传感器,其特征在于:所述发光源 (3)、定光窗(5)和光电接收元件(7)的几何中心在同一垂直线上。
【专利摘要】本实用新型涉及一种传感器,具体的说是一种高集成宽范围测速传感器,该传感器包括:动光窗、轴、发光源、封装主体、定光窗、安装电路板、光电接收元件、接线引脚和定位孔,所述封装主体的断面呈“”型豁口结构形式,封装主体设置在安装电路板的上面,所述光电接收元件设置在封装主体“”型豁口的内部底面,所述定光窗设置在电接收元件的上面,所述发光源对应定光窗设置在封装主体的“”型豁口的内部顶面,所述动光窗设置在轴上,所述动光窗1的边缘悬浮在封装主体的“”型豁口内、发光源和定光窗之间,所述封装主体上带有两个定位孔,多个接线引脚设置在封装主体和安装电路板之间。本实用新型结构简单合理,安装调试方便,占用空间小,稳定性高,成本低,生产效率高。
【IPC分类】G01P3-36
【公开号】CN204269671
【申请号】CN201420816887
【发明人】倪国东
【申请人】长春荣德光学有限公司
【公开日】2015年4月15日
【申请日】2014年12月22日
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