用于计算机的多温度冷热冲击测试器的制造方法

文档序号:8572160阅读:126来源:国知局
用于计算机的多温度冷热冲击测试器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种冷热冲击测试器,尤其涉及一种用于计算机的多温度冷热冲击测试器。
【背景技术】
[0002]随着塑胶工业的飞速发展和塑胶性能的不断提高,塑胶件得到了更为广泛的应用,塑胶件正在不同的领域替代传统的金属零件,从而达到简化产品结构、节约制造成本的目的,因此塑胶应用领域对塑胶各种性能有了更多的要求,对塑胶的热稳定性也有了较高的要求,部分塑胶件需要在温度变化较大的环境中进行工作,因此需要对塑胶件进行冷热冲击测试,传统的冷热冲击测试器只能进行高低温冲击、高常温冲击或者低常温冲击,不能同时进行多种不同温度的冷热冲击测试。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种用于计算机的多温度冷热冲击测试器。
[0004]本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:
[0005]一种用于计算机的多温度冷热冲击测试器,包括上盖、内壳、外壳、转轴、三个隔热大板、三个隔热小板、三个温度控制器和电机,所述转轴与所述内壳同轴且所述转轴设置在所述内壳内部,三个所述隔热大板设置在所述内壳内部与所述转轴和所述内壳的内壁连接,并将所述内壳分隔为三个隔热腔,所述内壳设置在所述外壳内部,所述外壳由三个所述隔热小板分隔为三个保温室,三个所述温度控制器分别设置在所述外壳的三个保温室内,所述内壳上设置有孔洞使所述内壳的隔热腔与所述外壳的保温室连通,所述转轴与所述电机连接,所述上盖安装在所述外壳和所述内壳的上方。
[0006]将待测的塑胶件放至内壳的隔热腔内,盖好上盖,将内壳与外壳保温密封,外壳内部的三个温度控制器可以灵活的调节外壳内的保温室的温度,同时内壳的隔热腔由孔洞与外壳的保温室连通,使隔热腔内的温度跟随保温室的温度发生变化,同时转轴与电机连接,电机转动带动转轴转动,转轴转动带动内壳转动,使内壳在外壳内部转动,从而使内壳的隔热腔与不同温度的保温室连通,改变隔热腔内的温度,达到不同温度冷热冲击。
[0007]具体地,三个所述隔热大板、三个所述隔热小板和三个温度控制器均以所述转轴的轴心均匀分布。此结构能使内壳与外壳内部的空间均匀分布,使温度变化更均匀。
[0008]具体地,还包括三个固定底座,三个所述固定底座分别设置在所述内壳的三个隔热腔内。此结构能够将塑胶件固定在内壳中,使其不因内壳转动产生的离心力而发生移动。
[0009]本实用新型的有益效果在于:
[0010]本实用新型用于计算机的多温度冷热冲击测试器具有三个不同温度的隔热腔,能够使塑胶块能够承受不同温度的冷热冲击,同时因为外壳内部的温度控制器的温度可调,所述可以方便的调节冷热测试的温度,能够同时进行多温度的冷热冲击测试。
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型用于计算机的多温度冷热冲击测试器的整体结构示意图
[0012]图2是本实用新型的内壳的整体结构示意图;
[0013]图3是本实用新型俯视图。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
[0015]如图1、图2和图3所示,本实用新型用于计算机的多温度冷热冲击测试器,包括上盖(图中未画出)、内壳1、外壳5、转轴2、三个隔热大板3、三个隔热小板4、三个温度控制器6、三个固定底座7和电机(图中未画出),转轴2与内壳I同轴且转轴2设置在内壳I内部,三个隔热大板3设置在内壳I内部与转轴2和内壳I的内壁连接,并将内壳I分隔为三个隔热腔,内壳I设置在外壳5内部,外壳5由三个隔热小板4分隔为三个保温室,三个温度控制器6分别设置在外壳5的三个保温室内,内壳I上设置有孔洞使内壳I的隔热腔与外壳5的保温室连通,转轴2与电机(图中未画出)连接,上盖(图中未画出)安装在外壳5和内壳I的上方,三个隔热大板3、三个隔热小板4和三个温度控制器6均以转轴2的轴心均匀分布,三个固定底座7分别设置在内壳I的三个隔热腔内。
[0016]本实用新型用于计算机的多温度冷热冲击测试器的工作原理如下:
[0017]将待测的塑胶件放至内壳I的隔热腔内,并分别固定在三个固定底座7上,盖好上盖(图中未画出),通过调节三个温度控制器6调节外壳5内的保温室的温度,同时内壳I的隔热腔与外壳5的保温室连通,使隔热腔内的温度跟随保温室的温度发生变化,电机(图中未画出)转动带动转轴2转动,转轴2转动带动内壳I在外壳5内部转动,从而使内壳I的隔热腔与不同温度的保温室连通,改变隔热腔内的温度,使塑胶件同时承受不同温度的冷热冲击。
【主权项】
1.一种用于计算机的多温度冷热冲击测试器,其特征在于:包括上盖、内壳、外壳、转轴、三个隔热大板、三个隔热小板、三个温度控制器和电机,所述转轴与所述内壳同轴且所述转轴设置在所述内壳内部,三个所述隔热大板设置在所述内壳内部与所述转轴和所述内壳的内壁连接,并将所述内壳分隔为三个隔热腔,所述内壳设置在所述外壳内部,所述外壳由三个所述隔热小板分隔为三个保温室,三个所述温度控制器分别设置在所述外壳的三个保温室内,所述内壳上设置有孔洞使所述内壳的隔热腔与所述外壳的保温室连通,所述转轴与所述电机连接,所述上盖安装在所述外壳和所述内壳的上方。
2.根据权利要求1所述的用于计算机的多温度冷热冲击测试器,其特征在于:三个所述隔热大板、三个所述隔热小板和三个温度控制器均以所述转轴的轴心均匀分布。
3.根据权利要求1所述的用于计算机的多温度冷热冲击测试器,其特征在于:还包括三个固定底座,三个所述固定底座分别设置在所述内壳的三个隔热腔内。
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于计算机的多温度冷热冲击测试器,包括上盖、内壳、外壳、转轴、三个隔热大板、三个隔热小板、三个温度控制器和电机,转轴与内壳同轴且转轴设置在内壳内部,三个隔热大板设置在内壳内部与转轴和内壳的内壁连接,并将内壳分隔为三个隔热腔,内壳设置在外壳内部,外壳由三个隔热小板分隔为三个保温室,三个温度控制器分别设置在外壳的三个保温室内,内壳上设置有孔洞使内壳的隔热腔与外壳的保温室连通,转轴与电机连接。本实用新型具有三个不同温度的隔热腔,能够使塑胶块能够承受不同温度的冷热冲击,同时因为外壳内部的温度控制器的温度可调,所述可以方便的调节冷热测试的温度,能够同时进行多温度的冷热冲击测试。
【IPC分类】G01N3-60
【公开号】CN204286974
【申请号】CN201420684964
【发明人】段学军
【申请人】成都市幻多奇软件有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年11月14日
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