芯片自动测试装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种芯片测试装置，尤其涉及一种芯片自动测试装置。
【背景技术】
[0002]半导体集成电路目前运用广泛，在国际中尤其在国内处于成长期，是拉动市场发展的主要动力，于是自动测试分档技术显得尤为重要。目前的自动测试装置主要是由阻挡块挡住芯片，金手指夹持测试。而现有的测试装置中芯片测试位置的定位不够准确，定位过程不够顺畅；芯片在轨道中也只是靠自身重力下落，周期太长，效率太低。
【实用新型内容】
[0003]有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种芯片自动测试装置，以解决现有技术中存在的上述至少一个技术问题。
[0004]本实用新型提供的芯片自动测试装置，包括测试区，所述测试区包括测试底轨、测试轨道盖、测试阻挡结构、测试压紧机构和用于测试的金手指，在所述测试底轨和测试轨道盖相对的表面上形成有测试区轨道，所述测试阻挡结构将所述芯片定位在所述测试区轨道内，所述测试底轨和测试轨道盖具有两个位置:传输位置和测试位置，在所述传输位置，所述测试区轨道用于接收所述芯片；所述测试底轨和测试轨道盖在所述测试压紧机构的作用下可从传输位置移动到测试位置，在所述测试位置，所述金手指完成对所述芯片的自动测试。
[0005]优选地，还包括上暂存区和下暂存区，待测试的芯片从上到下在其自身重力作用下依次经过所述上暂存区、测试区和下暂存区，所述芯片在所述上暂存区等待进入测试区，在测试区完成自动测试过程，完成测试的芯片进入下暂存区等待进入下一道工序。
[0006]优选地，所述上暂存区包括测试区上底轨和上暂存轨道盖；所述测试区上底轨固定在所述测试区底板上，在所述测试区上底轨和上暂存轨道盖之间形成有上暂存轨道，在所述传输位置，所述测试区轨道和上暂存轨道相对接。
[0007]优选地，所述上暂存区还包括吹气结构，所述吹气结构包括设置在上暂存轨道盖上的吹气孔和鼓风机，所述吹气孔的外端与所述鼓风机相连接，内端与所述上暂存轨道相连通
[0008]优选地，所述吹气孔在所述上暂存轨道盖上倾斜设置。
[0009]优选地，在所述测试区底板上设置有多个支撑轴，所述支撑轴与所述测试区底板的表面垂直地设置，在所述测试底轨、测试轨道盖上设置有与所述支撑轴相对应的通孔，所述支撑轴穿过所述测试底轨和测试轨道盖的通孔，从而将所述测试底轨和测试轨道盖可沿所述支撑轴内外滑动的方式固定在所述支撑轴上，在传输位置，所述测试底轨和测试轨道盖在所述测试压紧机构的作用下沿着所述支撑轴向靠近测试区底板的方向移动，从而到达所述测试位置。
[0010]优选地，所述测试阻挡结构包括阻挡块，所述阻挡块包括阻挡平面。
[0011]优选地，所述测试压紧机构包括测试压块和压块驱动结构，所述测试压块与所述压块驱动结构固定连接，所述测试压块能够在所述压块驱动结构的作用下向靠近或者远离所述测试轨道盖的方向上移动。
[0012]优选地，所述压块驱动结构为气缸或电机。
[0013]优选地，当所述压块驱动结构为气缸时，所述测试压紧机构还包括气缸固定结构，所述气缸固定结构包括气缸固定块和气缸固定调节块，所述气缸固定块相对于所述测试区底板位置固定，所述气缸固定调节块固定在所述气缸固定块上，并能相对于所述气缸固定块在靠近或者远离所述测试轨道盖的方向上移动，所述气缸固定在该气缸固定调节块上，所述测试压块固定连接在所述压块气缸的活塞杆的自由端部上，能够在所述气缸的作用下向靠近或者远离所述测试轨道盖的方向上移动。
[0014]优选地，所述测试压块包括压制部和定位部，所述压制部的厚度小于所述定位部的厚度，从而在所述压制部和定位部的连接处形成凸台，在所述测试轨道盖上与所述压制部对应的位置形成有通孔，所述压制部插入该通孔内，所述凸台能够抵靠在所述测试轨道盖的表面上。
[0015]优选地，所述定位部的宽度稍大于所述测试轨道盖的宽度，所述测试轨道盖和测试底轨之间的空隙的宽度稍大于所述芯片的宽度。
[0016]优选地，所述下暂存区包括测试区下底轨和下暂存轨道盖；所述测试区下底轨固定在所述测试区底板上，在所述测试区下底轨和下暂存轨道盖之间形成有下暂存轨道，在所述传输位置，所述测试区轨道和下暂存轨道相对接。
[0017]本实用新型提供的芯片自动测试装置中，测试底轨与测试轨道盖同时移动，能更方便地使阻挡动作，并且可以使芯片稳定的进入测试状态；确保测试稳定的同时使下压结构变得简单有效；采用上下暂存，芯片运动过程中添加气管吹气作用，减少整个测试周期；金手指测试部分采用压测方式，金手指测试座固定在下方面板上，通过上方压块气缸动作，压块压至测试轨道盖，整个测试轨道及轨道盖同时下压，使芯片滑入金手指测试座进行测试，芯片定位准确；阻挡部分采用平面阻挡，让开芯片毛刺部分，有利于更稳定的阻挡住芯片，方便进行测试。
【附图说明】
[0018]通过以下参照附图对本实用新型实施例的描述，本实用新型的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚，在附图中:
[0019]图1为本实用新型的芯片自动测试装置的整体结构示意图；
[0020]图2为本实用新型的芯片自动测试装置的正视示意图；
[0021]图3为图2中的A-A剖视图；
[0022]图4为图2中的B-B剖视图；
[0023]图5为本实用新型中的测试阻挡结构的示意图；
[0024]图6为本实用新型中的测试压紧机构的示意图；
[0025]图7为图6中的K向视图；
[0026]图8为图4中A部放大图；
[0027]图9为图4中B部放大图。
【具体实施方式】
[0028]以下将参照附图更详细地描述本实用新型的各种实施例。在各个附图中，相同的元件采用相同或类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。
[0029]说明，本申请中，图1所示的上下方向为高度方向，左右方向为宽度方向，前后方向为厚度方向。
[0030]如图1所示，本实用新型的芯片自动测试装置包括两条平行设置的测试线，两条测试线可同时对芯片进行自动测试。每条测试线均包括测试区底板100和位于所述测试区底板100上的上暂存区1、测试区2和下暂存区3。待测试的芯片从上到下在其自身重力作用下依次经过所述上暂存区1、测试区2和下暂存区3，在所述上暂存区I等待进入测试区2，在测试区2完成自动测试过程，完成测试的芯片进入下暂存区3等待进入下一道工序。
[0031]如图1、图3所示，所述上暂存区I包括测试区上底轨11、上暂存轨道盖12、上暂存气缸13和上暂存阻挡14。所述测试区上底轨11固定在所述测试区底板100上，在所述测试区上底轨11的表面上形成有沿竖向延伸的凹槽111，所述上暂存轨道盖12设置在所述测试区上底轨11设置有凹槽111的表面上，在所述上暂存轨道盖12与所述凹槽111相对的表面上也形成有凹槽121，所述凹槽111和凹槽121共同构成供芯片通过的上暂存轨道122。在另外的实施例中，凹槽111和凹槽121全部形成在测试区上底轨11上或者全部形成在上暂存轨道盖12上，与凹槽相对的另外一个部件的相关表面为平面