外测超声波传感器的制造方法

文档序号:8804989阅读:284来源:国知局
外测超声波传感器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及传感器,具体涉及外测超声波传感器。
技术背景
[0002]目前,工业迅猛发展,工业发生大幅度的改革,工业的自动化要求越来越高,安全要求也越来越高。传统液位测量,基本上都是测量仪器和介质直接接触式测量。这种测量方式,在有毒、有害、有腐蚀、易燃和易爆的测量环境中,易导致测量仪表损坏,更换或维修时需要清罐或者动火,而这一过程既存在安全隐患,同时也耽误大量的生产时间。

【发明内容】

[0003]本实用新型的目的在于:提供一种外测超声波传感器,该传感器密封好,避免与介质直接接触,使用寿命长。
[0004]本实用新型的技术解决方案是:该传感器包括透声层、陶瓷晶片、粘接层、金属壳体和壳盖,陶瓷晶片的负极和正极上分别焊接导线,陶瓷晶片点胶固定在金属壳体内并形成斜坡面的粘接层,陶瓷晶片上粘接透声层,壳盖安装在金属壳体上,透声层和壳盖将陶瓷晶片密封在金属壳体内,整体构成外测超声波传感器。
[0005]本实用新型结构简单,密封性好,利用斜坡面的粘接层让超声波能够穿透罐壁进行液位高度的测量,避免传感器与介质直接接触,使用寿命长,降低维护费用。
【附图说明】
[0006]图1为本实用新型传感器的剖面示意图。
[0007]图中:1透声层;2负极;3陶瓷晶片;4正极;5粘接层;6金属壳体;7壳盖。
【具体实施方式】
[0008]如图1所示,该传感器包括透声层1、陶瓷晶片3、粘接层5、金属壳体6和壳盖7,陶瓷晶片3的负极2和正极4上分别焊接导线,陶瓷晶片3点胶固定在金属壳体6内形成斜坡面的粘接层5,陶瓷晶片3上粘接透声层1,壳盖7安装在金属壳体6上,透声层I和壳盖7将陶瓷晶片3密封在金属壳体6内,整体构成外测超声波传感器。
【主权项】
1.外测超声波传感器,其特征是:该传感器包括透声层(1)、陶瓷晶片(3)、粘接层(5)、金属壳体(6)和壳盖(7),陶瓷晶片(3)的负极(2)和正极(4)上分别焊接导线,陶瓷晶片(3)点胶固定在金属壳体(6)内并形成斜坡面的粘接层(5),陶瓷晶片(3)上粘接透声层(1),壳盖(7)安装在金属壳体(6)上,透声层(I)和壳盖(7)将陶瓷晶片(3)密封在金属壳体(6)内,整体构成外测超声波传感器。
【专利摘要】本实用新型公开了外测超声波传感器,该传感器包括透声层(1)、陶瓷晶片(3)、粘接层(5)、金属壳体(6)和壳盖(7),陶瓷晶片(3)的负极(2)和正极(4)上分别焊接导线,陶瓷晶片(3)点胶固定在金属壳体(6)内并形成斜坡面的粘接层(5),陶瓷晶片(3)上粘接透声层(1),壳盖(7)安装在金属壳体(6)上,透声层(1)和壳盖(7)将陶瓷晶片(3)密封在金属壳体(6)内,整体构成外测超声波传感器。本实用新型结构简单,密封性好,利用斜坡面的粘接层让超声波能够穿透罐壁进行液位高度的测量,避免传感器与介质直接接触,使用寿命长,降低维护费用。
【IPC分类】G01F23-296
【公开号】CN204514432
【申请号】CN201520162902
【发明人】王恒林, 张立军
【申请人】江苏迅创科技有限公司
【公开日】2015年7月29日
【申请日】2015年3月23日
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