一种温度变送器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及变送器领域，特别指一种温度变送器。
【背景技术】
[0002]变送器是将物理测量信号或普通电信号转换为标准电信号输出或能够以通讯协议方式输出的设备。温度变送器是将温度变量转换为可传送的标准化输出信号的仪表，主要用于工业过程温度参数的测量和控制。电流变送器是将被测主回路交流电流转换成恒流环标准信号，连续输送到接收装置。现有温度变送器都是以电压(0-5V、0-10V)电流(0-20MA.4-20MA)输出，不能直接连接计算机，需要通过价格昂贵的转换器才能实现。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种将传感器的信号采集，并经过处理后直接通过RS485总线输送至上位机，简化了现有产品，使用方便快捷，成本低的温度变送器。
[0004]本实用新型采取的技术方案如下:一种温度变送器，包括传感器、变送器及上位机，其中，上述传感器为热电偶，传感器设置在待检测位置，并与变送器连接；上述变送器包括采集模块、单片机、电源模块及RS485总线，采集模块与上述传感器连接，以采集传感器传输的温度信号，并将该信号转换为电流信号传递给单片机，单片机通过RS485总线连接上位机，以便将处理后的信号传递给上位机。
[0005]优选地，所述的电源模块连接单片机，以便提供电源。
[0006]优选地，所述的传感器与冷端补偿结构连接，该冷端补偿结构设置在变送器体上，包括热电偶、端子、传热介质及冷端补偿电阻。
[0007]优选地，所述的变送器体为圆柱体结构，上述端子包括至少二个，端子间隔设置在变送器体上，相邻两端子之间通过隔件隔开。
[0008]优选地，所述的隔件为隔热绝缘材料，隔件固定设置在变送器体上，隔件包括两个，分别对应设置在变送器体的两侧。
[0009]优选地，所述的隔件包括横隔条及竖隔条，竖隔条间隔设置在横隔条的一侧，形成第一安装空间、第二安装空间及第三安装空间；第一安装空间、第二安装空间及第三安装空间内分别安装有端子，端子的下端向下延伸至变送器体内。
[0010]优选地，所述的传热介质为硅胶材料，传热介质设置在变送器体内，并靠近端子的下端；上述冷端补偿电阻设置在传热介质内。
[0011]优选地，所述的变送器体上开设有安装槽，安装槽内设有安装通孔。
[0012]本实用新型的有益效果在于:
[0013]本实用新型针对现有产品仅能输出电压及电流信号，并需要配备单独的显示装置，以便将检测到的电压及电流信号显示出来，通过简化结构将显示装置省略，通过采集模块的AD转换芯片，采集传感器的热敏元件检测到的温度信号，并将信号转换为电流信号，传递给单片机，经单片机运算处理，并通过内设的RS485电平转换芯片形成电子信号，并通过RS485总线传递至上位机进行显示及操作。变送器负责对热敏元件的测量、换算、校正后通过RS485总线传输给上位机(计算机、PLC、单片机等)；本实用新型可以使得产品体积更小，成本更低(不需要专业的采集模块)，使用更方便(一台上位机可连接254台变送器)。
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型的方框原理图。
[0015]图2为图1的具体方框原理图。
[0016]图3为本实用新型的立体结构示意图。
[0017]图4为图3的剖视图。
【具体实施方式】
[0018]下面将结合附图对本实用新型作进一步描述:
[0019]如图1至图3所示，本实用新型采取的技术方案如下:一种温度变送器，包括传感器、变送器及上位机，其中，上述传感器为热电偶，传感器设置在待检测位置，并与变送器连接；上述变送器包括采集模块、单片机、电源模块及RS485总线，采集模块与上述传感器连接，以采集传感器传输的温度信号，并将该信号转换为电流信号传递给单片机，单片机通过RS485总线连接上位机，以便将处理后的信号传递给上位机。
[0020]电源模块连接单片机，以便提供电源。
[0021]传感器与冷端补偿结构连接，该冷端补偿结构设置在变送器体I上，包括热电偶
5、端子3、传热介质6及冷端补偿电阻7。
[0022]变送器体I为圆柱体结构，上述端子3包括至少二个，端子3间隔设置在变送器体I上，相邻两端子3之间通过隔件2隔开。
[0023]隔件2为隔热绝缘材料，隔件2固定设置在变送器体I上，隔件2包括两个，分别对应设置在变送器体I的两侧。
[0024]隔件2包括横隔条及竖隔条，竖隔条间隔设置在横隔条的一侧，形成第一安装空间A、第二安装空间B及第三安装空间C ;第一安装空间A、第二安装空间B及第三安装空间C内分别安装有端子3，端子3的下端向下延伸至变送器体I内。
[0025]传热介质6为硅胶材料，传热介质6设置在变送器体I内，并靠近端子3的下端；上述冷端补偿电阻7设置在传热介质6内。
[0026]变送器体I上开设有安装槽4，安装槽4内设有安装通孔8。
[0027]进一步，本实用新型通过简化结构将显示装置省略，通过采集模块的AD转换芯片，采集传感器的热敏元件检测到的温度信号，并将信号转换为电流信号，传递给单片机，经单片机运算处理，并通过内设的RS485电平转换芯片形成电子信号，并通过RS485总线传递至上位机进行显示及操作。变送器负责对热敏元件的测量、换算、校正后通过RS485总线传输给上位机(计算机、PLC、单片机等)；本实用新型可以使得产品体积更小，成本更低(不需要专业的采集模块)，使用更方便(一台上位机可连接254台变送器)。进一步，本实用新型的热敏元件(如PT10、PT100、PT1000、J、CU50、数字传感器)作为输入的变送器，经处理后可直接连接计算机通信；进一步，本实用新型对热敏元件的测量、换算、校正后通过RS485总线传输给上位机(计算机、PLC、单片机等)ο
[0028]本实用新型的实施例只是介绍其【具体实施方式】，不在于限制其保护范围。本行业的技术人员在本实施例的启发下可以作出某些修改，故凡依照本实用新型专利范围所做的等效变化或修饰，均属于本实用新型专利权利要求范围内。
【主权项】
1.一种温度变送器，其特征在于:包括传感器、变送器及上位机，其中，上述传感器为热电偶，传感器设置在待检测位置，并与变送器连接；上述变送器包括采集模块、单片机、电源模块及RS485总线，采集模块与上述传感器连接，以采集传感器传输的温度信号，并将该信号转换为电流信号传递给单片机，单片机通过RS485总线连接上位机，以便将处理后的信号传递给上位机。
2.根据权利要求1所述的一种温度变送器，其特征在于:所述的电源模块连接单片机，以便提供电源。
3.根据权利要求1所述的一种温度变送器，其特征在于:所述的传感器与冷端补偿结构连接，该冷端补偿结构设置在变送器体(I)上，包括热电偶(5)、端子(3)、传热介质(6)及冷端补偿电阻(7)。
4.根据权利要求3所述的一种温度变送器，其特征在于:所述的变送器体(I)为圆柱体结构，上述端子(3 )包括至少二个，端子(3 )间隔设置在变送器体(I)上，相邻两端子(3 )之间通过隔件(2)隔开。
5.根据权利要求4所述的一种温度变送器，其特征在于:所述的隔件(2)为隔热绝缘材料，隔件(2)固定设置在变送器体(I)上，隔件(2)包括两个，分别对应设置在变送器体(I)的两侧。
6.根据权利要求5所述的一种温度变送器，其特征在于:所述的隔件(2)包括横隔条及竖隔条，竖隔条间隔设置在横隔条的一侧，形成第一安装空间(A)、第二安装空间(B)及第三安装空间(C);第一安装空间(A)、第二安装空间(B)及第三安装空间(C)内分别安装有端子(3)，端子(3)的下端向下延伸至变送器体(I)内。
7.根据权利要求6所述的一种温度变送器，其特征在于:所述的传热介质(6)为硅胶材料，传热介质(6)设置在变送器体(I)内，并靠近端子(3)的下端；上述冷端补偿电阻(7)设置在传热介质(6)内。
8.根据权利要求7所述的一种温度变送器，其特征在于:所述的变送器体(I)上开设有安装槽(4)，安装槽(4)内设有安装通孔(8)。
【专利摘要】本实用新型公开了一种温度变送器，包括传感器、变送器及上位机，其中，上述传感器为热电偶，传感器设置在待检测位置，并与变送器连接；上述变送器包括采集模块、单片机、电源模块及RS485总线，采集模块与上述传感器连接，以采集传感器传输的温度信号，并将该信号转换为电流信号传递给单片机，单片机通过RS485总线连接上位机，以便将处理后的信号传递给上位机。本实用新型将传感器的信号采集，并经过处理后直接通过RS485总线输送至上位机，简化了现有产品，使用方便快捷，成本低。
【IPC分类】G01K7-02
【公开号】CN204575211
【申请号】CN201520131614
【发明人】尹孝贵
【申请人】尹孝贵
【公开日】2015年8月19日
【申请日】2015年3月9日