纳米陶瓷封装耐震铂热电阻的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及基本电子元器件技术领域，尤其涉及一种纳米陶瓷封装耐震铂热电阻。
【背景技术】
[0002]目前市场上耐震铂热电阻多采用内埋式，只能用于震幅小、震动频率低的场所，主要原因是采用薄膜电阻焊接，焊接后薄膜电阻绝缘层全部采用石英砂填充，在强列震动时里面的石英砂相互碰撞磨擦，很快就损坏了薄膜电阻，使整个传感器损坏，影响工业生产。由于化工行业温度都是在线测量的特殊性，温度系统出了问题严重影响生产安全又不能立即停机更换，而且停机一次损失很大。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种纳米陶瓷封装耐震铂热电阻，所述热电阻采用纳米陶瓷填充，减少在震动时填充物对电阻的磨损，提高了所述热电阻的使用寿命O
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是:一种纳米陶瓷封装耐震铂热电阻，其特征在于:包括铂电阻元件，第一引线的一端经四芯磁珠与铂电阻元件的一端连接，第二引线的一端经四芯磁珠与铂电阻元件的另一端连接，所述铂电阻元件和四芯磁珠位于保护筒内，保护筒内填充有纳米陶瓷，所述保护筒的尾端固定有接头，纳米陶瓷右侧的接头内填充有环氧树脂，所述第一引线和第二引线的另一端依次穿过纳米陶瓷和环氧树脂后延伸到接头的外侧，形成所述热电阻的两个接线端。
[0005]进一步的技术方案在于:所述第一引线为铜引线。
[0006]进一步的技术方案在于:所述第二引线为银引线。
[0007]进一步的技术方案在于:所述保护筒为不锈钢保护筒。
[0008]进一步的技术方案在于:所述接头为钢接头。
[0009]采用上述技术方案所产生的有益效果在于:所述热电阻采用纳米陶瓷填充，减少在震动时填充物对电阻的磨损，提高了所述热电阻的使用寿命。
【附图说明】
[0010]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细的说明。
[0011]图1是本实用新型的半剖结构示意图；
[0012]其中:1、铂电阻元件2、第一引线3、四芯磁珠4、第二引线5、保护筒6、纳米陶瓷7、接头8、环氧树脂。
【具体实施方式】
[0013]下面结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0014]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。
[0015]如图1所示，本实用新型公开了一种纳米陶瓷封装耐震铂热电阻，包括铂电阻元件1，第一引线2的一端经四芯磁珠3与铂电阻元件I的一端连接，第二引线4的一端经四芯磁珠3与铂电阻元件I的另一端连接，所述铂电阻元件I和四芯磁珠3位于保护筒5内，保护筒5内填充有纳米陶瓷6，所述保护筒5的尾端固定有接头7，纳米陶瓷6右侧的接头7内填充有环氧树脂8，所述第一引线2和第二引线4的另一端依次穿过纳米陶瓷6和环氧树脂8后延伸到接头7的外侧，形成所述热电阻的两个接线端。优选的，所述第一引线2可以为铜引线，所述第二引线4可以为银引线，所述保护筒5可以为不锈钢保护筒，所述接头7可以为钢接头，需要指出的是，上述器件的制作材料并不局限于上述材料，本领域技术人员可以根据实际需要进行适当的选择。
[0016]所述铂热电阻在震频25KHZ、震幅200um、温度120°C以及震动30m的条件下完好无损。原来每支产品只能使用15-30个工作日，提高到6个月以上都可以正常使用。通过采用纳米陶瓷填充，减少在震动时填充物对电阻的磨损，提高了所述热电阻的使用寿命。
【主权项】
1.一种纳米陶瓷封装耐震铂热电阻，其特征在于:包括铂电阻元件(1)，第一引线(2)的一端经四芯磁珠(3)与铂电阻元件(I)的一端连接，第二引线(4)的一端经四芯磁珠(3)与铂电阻元件(I)的另一端连接，所述铂电阻元件(I)和四芯磁珠(3)位于保护筒(5)内，保护筒(5)内填充有纳米陶瓷(6)，所述保护筒(5)的尾端固定有接头(7)，纳米陶瓷(6)右侧的接头(7)内填充有环氧树脂(8)，所述第一引线(2)和第二引线(4)的另一端依次穿过纳米陶瓷(6)和环氧树脂(8)后延伸到接头(7)的外侧，形成所述热电阻的两个接线端。2.根据权利要求1所述的纳米陶瓷封装耐震铂热电阻，其特征在于:所述第一引线(2)为铜引线。3.根据权利要求1所述的纳米陶瓷封装耐震铂热电阻，其特征在于:所述第二引线(4)为银引线。4.根据权利要求1所述的纳米陶瓷封装耐震铂热电阻，其特征在于:所述保护筒(5)为不锈钢保护筒。5.根据权利要求1所述的纳米陶瓷封装耐震铂热电阻，其特征在于:所述接头(7)为钢接头。
【专利摘要】本实用新型公开了一种纳米陶瓷封装耐震铂热电阻，涉及基本电子元器件技术领域。所述热电阻包括铂电阻元件，第一引线的一端经四芯磁珠与铂电阻元件的一端连接，第二引线的一端经四芯磁珠与铂电阻元件的另一端连接，所述铂电阻元件和四芯磁珠位于保护筒内，保护筒内填充有纳米陶瓷，所述保护筒的尾端固定有接头，纳米陶瓷右侧的接头内填充有环氧树脂，所述第一引线和第二引线的另一端依次穿过纳米陶瓷和环氧树脂后延伸到接头的外侧，形成所述热电阻的两个接线端。所述热电阻采用纳米陶瓷填充，减少在震动时填充物对电阻的磨损，提高了所述热电阻的使用寿命。
【IPC分类】G01K7/18
【公开号】CN204666274
【申请号】CN201520373324
【发明人】陶玲天
【申请人】天长市徽宁电器仪表厂
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2015年6月3日