一种微带隔离器测试夹具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子器件测试领域，特别地，涉及一种微带隔离器测试夹具。
【背景技术】
[0002]微带隔离器是一种微带端口微波器件，常规的测试设备为标准同轴接口，无法直接对微带隔离器进行测试，需要使用与器件阻抗相匹配的测试夹具。常规的测试方法主要是通过配接同轴微带接头的方式实现，但这种方法测试效率较低，不适用于元器件可靠性筛选与测试的要求。
[0003]针对目前微带隔离器测试方式效率较低，不符合元器件可靠性筛选与测试的要求的问题，目前尚未有有效的解决方案。
【实用新型内容】
[0004]针对现有技术中微带隔离器测试方式效率较低，不符合元器件可靠性筛选与测试的要求的问题，本实用新型的目的在于提出一种微带隔离器测试夹具，能够提高微带隔离器测试的精度水平，满足元器件可靠性筛选与测试的要求。
[0005]基于上述目的，本实用新型提供的技术方案如下:
[0006]根据本实用新型的一个方面，提供了一种微带隔离器测试夹具。
[0007]该微带隔离器测试夹具包括测试板，测试板为一长方形电路板，测试板上下两表面均镀有金属层，测试板电性连接至待测微带隔离器并用于测试待测微带隔离器的器件性會K ;
[0008]直通校准板，直通校准板为一长方形电路板，直通校准板与测试板平行且前后相邻放置，直通校准板上下两表面均镀有与测试板上金属层等厚度的金属层，直通校准板用于校准测试板的测量值并减小测试板的测量误差；
[0009]四个同轴转微带高频转接器，四个同轴转微带高频转接器分别焊接于测试板与直通校准板的左右两端，四个同轴转微带高频转接器的一端连接至同轴电缆，另一端连接至测试板与直通校准板表面的金属镀层，四个同轴转微带高频转接器用于将同轴模式信号转化为微带线模式信号。
[0010]其中，测试板表面包括:
[0011 ] 第一镀层，第一镀层镀覆于测试板上表面左侧的中间位置，第一镀层为一条形层，第一镀层一端电性连接至四个同轴转微带高频转接器中的一个，另一端延伸到电路板槽的侧壁上，第一镀层在测试过程中与微带隔离器的输入端电性连接；
[0012]第二镀层，第二镀层镀覆于测试板上表面右侧、与第一镀层对应的中间位置，第二镀层为一条形层，第二镀层一端电性连接至四个同轴转微带高频转接器中的一个，另一端延伸到电路板槽的侧壁上，第二镀层在测试过程中与微带隔离器的输出端电性连接；
[0013]测试板背层，测试板背层镀覆于测试板下表面并覆盖整个测试板下表面；
[0014]电路板槽，电路板槽为垂直于第一镀层与第二镀层的垂直购槽，电路板槽位于测试板上表面，电路板槽用于放置微带隔离器并使微带隔离器与第一镀层及第二镀层电性连接。
[0015]其中，直通校准板表面包括:
[0016]第三镀层，第三镀层镀覆于测试板上表面的中间位置，第三镀层为一条形层，第三镀层一端电性连接至四个同轴转微带高频转接器中的一个，另一端电性连接至四个同轴转微带高频转接器中的另一个，第一镀层在测试过程中与不与微带隔离器电性连接；
[0017]直通校准板背层，直通校准板背层镀覆于直通校准板下表面并覆盖整个直通校准板下表面。
[0018]微带隔离器测试夹具还包括固定板，固定板固定连接至测试板的上表面，在对微带隔离器进行测试时微带隔离器设置于固定板与测试板之间，固定板用于固定微带隔离器的在电路板槽中的位置并维持微带隔离器的电极与测试板表面的金属镀层电性连接稳定。
[0019]微带隔离器测试夹具还包括测试盖板，测试盖板为与微带隔离器的形状大小相对应的金属盖，测试盖板可将固定板完全遮罩在测试盖板与测试板形成的密闭环境之中，测试盖板用于屏蔽外界电磁信号。
[0020]从上面所述可以看出，本实用新型提供的技术方案通过使用测试板与直通校准板联合对微带隔离器进行测试的技术方案，提高了微带隔离器测试的精度水平，满足元器件可靠性筛选与测试的要求。
【附图说明】
[0021]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为根据本实用新型实施例的微带隔离器测试夹具的结构图。
【具体实施方式】
[0023]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进一步进行清楚、完整、详细地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0024]根据本实用新型的一个实施例，提供了一种微带隔离器测试夹具。
[0025]如图1所示，根据本实用新型的实施例提供的种微带隔离器测试夹具包括:
[0026]测试板I，测试板I为一长方形电路板，测试板I上下两表面均镀有金属层，测试板I电性连接至待测微带隔离器并用于测试待测微带隔离器的器件性能；
[0027]直通校准板2，直通校准板2为一长方形电路板，直通校准板2与测试板I平行且前后相邻放置，直通校准板2上下两表面均镀有与测试板I上金属层等厚度的金属层，直通校准板2用于校准测试板I的测量值并减小测试板I的测量误差；
[0028]四个同轴转微带高频转接器3，四个同轴转微带高频转接器3分别焊接于测试板I与直通校准板2的左右两端，四个同轴转微带高频转接器3的一端连接至同轴电缆，另一端连接至测试板I与直通校准板2表面的金属镀层，四个同轴转微带高频转接器3用于将同轴模式信号转化为微带线模式信号。
[0029]其中，测试板I表面包括:
[0030]第一镀层5，第一镀层5镀覆于测试板I上表面左侧的中间位置，第一镀层5为一条形层，第一镀层5 —端电性连接至四个同轴转微带高频转接器3中的一个，另一端延伸到电路板槽4的侧壁上，第一镀层5在测试过程中与微带隔离器的输入端电性连接；
[0031]第二镀层6，第二镀层6镀覆于测试板I上表面右侧、与第一镀层5对应的中间位置，第二镀层6为一条形层，第二镀层6 —端电性连接至四个同轴转微带高频转接器3中的一个，另一端延伸到电路板