一种新型电路板测试治具的制作方法
【专利说明】
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种用于电路板测试的新型治具。
【【背景技术】】
[0002]电路板上的电子元件应当以适当的电路串联或并联，以达成某一特定的功效。如发生短路或断路，电路板将无法使用。因此，电路板出厂前必须经过测试，电路板上的电路复杂以及电子元件数量太多，在电子元件的测试过程中又需要依赖测试治具，配合测试主机来完成电子元件的测试工作。
[0003]现有的测试治具为探针压床式治具，它是有针盘、线盘、探针、定位针、弹簧连线、测试接口组成；针盘有一块或多块绝缘板组成，针盘上开有和待测印制板对应的孔，孔内放置探针；线盘有一块或多块绝缘板组成，线盘上开有和针盘最后一块板对应的孔孔内放置弹簧连线，弹簧连线的一段和测试接口连接，测试接口和测试机连接。
[0004]针盘和线盘组合到一起，探针一端接触待测板另一端通过弹簧连线，弹簧连线通过测试接口，测试接口通过测试机完成测试。
【【实用新型内容】】
[0005]目前，这些现有测试治具的探针都仅是一条普通细长且上下两端一样的金属针，探针的上端(头部)接触线路板的焊盘，下端(尾部)接触弹簧的上端(头部)，弹簧的下端(尾部)连接导电线，导电线连接测试端口，测试端口和测试机连接；而弹簧是采用缠绕的工艺加工出来，弹簧中会形成弹簧孔，当探针受压向下移动与弹簧接触时，由于探针下端直径小于弹簧孔孔径，导致测试探针的下端容易插入卡在弹簧的弹簧孔内，从而无法复位，造成测试治具无法正常工作，严重影响待测电路板的测试结果，甚至不能完成测试工作；而且受压向下移动过程时极易发生偏离而无法与复位弹簧接触连接或者接触连接位置偏移、造成探针发生弯曲、变形，甚至损坏，使治具无法再进行正常测试，同时也会对测试电路板造成损坏、报废，尤其现有自动化测试，严重增加了测试报废率。
[0006]为了解决现有技术中存在的上述技术问题，本实用新型提供了一种测试探针的下端与复位弹簧接触连接和复位分离均稳定、可靠，测试结果准确，使用寿命长，测试电路板的报废率低，且结构简单、实用，易于加工生产的新型电路板测试治具。
[0007]本实用新型解决现有技术问题所采用的技术方案为:
[0008]一种新型电路板测试治具，包括针盘、线盘、测试接口、多条测试探针和多条导电线；所述多条测试探针间隔设置地可上下活动地穿插在针盘内；所述多条导电线的一端与测试接口连接，另一端间隔设置地穿设在线盘上，且每条所述导电线穿设在线盘上的一端设有复位弹簧，所述复位弹簧的下端与导电线连接固定；所述复位弹簧的上端绕制有连接一体连接插入部，所述测试探针的下端设有防卡端头，所述防卡端头的横向宽度与连接插入部的插入孔孔径相适配、并大于复位弹簧的孔径；受压下移的测试探针的下端以可分离的方式一对一地插入连接插入部内，且防卡端头压在复位弹簧的孔口外侧，以实现与导电线导通连接。
[0009]进一步地，所述防卡端头是扁平端头，与测试探针连接一体。
[0010]进一步地，所述扁平端头是采用工具在测试探针的下端打扁形成的扁平外凸端头。
[0011]进一步地，所述防卡端头是球体或半球体，与测试探针连接一体。
[0012]进一步地，所述球体或半球体与测试探针通过数控车床加工一体成型。
[0013]进一步地，所述测试探针是金属针，所述导电线为漆包线或OK线。
[0014]本实用新型的有益效果如下:
[0015]本实用新型通过上述技术方案，既可避免测试探针在测试时受压向下移动过程极易发生偏离从而其下端无法与复位弹簧接触连接或接触位置不准确、造成测试探针弯曲、变形，甚至损坏的问题，又可避免测试探针的下端卡进复位弹簧的弹簧孔内从而无法复位的问题，测试探针的下端与复位弹簧接触连接和复位分离均稳定、可靠，测试结果准确，使用寿命长，同时可大大降低测试电路板的报废率，而且结构非常简单、实用，易于加工生产。
【【附图说明】】
[0016]图1是本实用新型所述一种新型电路板测试治具实施例的结构示意图；
[0017]图2是图1中A部的放大结构示意图；
[0018]图3是本实用新型所述一种新型电路板测试治具实施例测试状态的结构示意图；
[0019]图4是图3中B部的放大结构示意图。
【【具体实施方式】】
[0020]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0021]如图1至图4中所示:
[0022]本实用新型实施例提供了一种新型电路板测试治具，包括针盘1、线盘2、测试接口 3、多条测试探针4和多条导电线5 ;所述多条测试探针4间隔设置地可上下活动地穿插在针盘I内；所述多条导电线5的一端与测试接口 3连接，另一端间隔设置地穿设在线盘2上，且每条导电线5穿设在线盘2上的一端设有复位弹簧6，所述复位弹簧6的下端与导电线5连接固定，上端与受压下移的测试探针4的下端以可分离的方式一对一地接触连接，具体结构为:所述复位弹簧6的上端绕制有连接一体连接插入部61，所述测试探针4的下端设有防卡端头41，所述防卡端头41的横向宽度与连接插入部61的插入孔孔径相适配(即防卡端头41的横向宽度小于连接插入部61的插入孔孔径)、并大于复位弹簧6的孔径；受压下移的测试探针4的下端以可分离的方式一对一地插入连接插入部61内，且防卡端头41压在复位弹簧6的孔口外侧，以实现与导电线5导通连接；其中，所述测试探针4是金属针，所述导电线5为漆包线或OK线；所述防卡端头41可以是扁平端头，该扁平端头可以是采用工具在测试探针4的下端打扁形成的扁平外凸端头，其与测试探针4连接一体。
[0023]采用本实用新型所述治具进行测试时，将待测电路板7放置到针盘I的针盘面盘11上，针盘面盘11上的测试探针4受到待测电路板7的压力向下移动，使与测试探针4的下端插入复位弹簧6的连接插入部61内、并在连接插入部61的插入孔导向作用下继续下移，直至防卡端头41压在复位弹簧6的孔口外侧，与复位弹簧6的上端接触连接，实现与导电线5导通连接，此时复位弹簧6受力收缩；当测试结束时，将电路板7从针盘面盘11上取出，测试探针4在复位弹簧6的回复力作用下向上移动，测试探针4的下端与复位弹簧6的连接插入部61保持细微分离。
[0024]这样，通过在复位弹簧6的上端和测试探针4的下端分别设置连接插入部61和防卡端头41，既可避免测试探针4在测试时受压向下移动过程极易发生偏离从而其下端无法与复位弹簧6接触连接或接触位置不准确、造成测试探针4弯曲、变形，甚至损坏的问题，又可避免测试探针4的下端卡进复位弹簧6的弹簧孔内从而无法复位的问题，测试探针4的下端与复位弹簧6接触连接和复位分离均稳定、可靠，测试结果准确，使用寿命长，同时可大大降低测试电路板的报废率，而且结构非常简单、实用，易于加工生产。
[0025]当然，所述防卡端头41也可以是球体或半球体，与测试探针4连接一体，例如所述球体或半球体与测试探针4通过数控车床加工一体成型。
[0026]以上内容是结合具体的优选技术方案对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种新型电路板测试治具，包括针盘⑴、线盘⑵、测试接口⑶、多条测试探针(4)和多条导电线(5);所述多条测试探针⑷间隔设置地可上下活动地穿插在针盘⑴内；所述多条导电线(5)的一端与测试接口(3)连接，另一端间隔设置地穿设在线盘(2)上，且每条所述导电线(5)穿设在线盘(2)上的一端设有复位弹簧￠)，所述复位弹簧(6)的下端与导电线(5)连接固定；其特征在于:所述复位弹簧￠)的上端绕制有连接一体连接插入部(61)，所述测试探针(4)的下端设有防卡端头(41)，所述防卡端头(41)的横向宽度与连接插入部￠1)的插入孔孔径相适配、并大于复位弹簧￠)的孔径；受压下移的测试探针(4)的下端以可分离的方式一对一地插入连接插入部￠1)内，且防卡端头(41)压在复位弹簧(6)的孔口外侧，以实现与导电线(5)导通连接。2.根据权利要求1所述的新型电路板测试治具，其特征在于:所述防卡端头(41)是扁平端头，与测试探针(4)连接一体。3.根据权利要求2所述的新型电路板测试治具，其特征在于:所述扁平端头是采用工具在测试探针(4)的下端打扁形成的扁平外凸端头。4.根据权利要求1所述的新型电路板测试治具，其特征在于:所述防卡端头(41)是球体或半球体，与测试探针(4)连接一体。5.根据权利要求4所述的新型电路板测试治具，其特征在于:所述球体或半球体与测试探针(4)通过数控车床加工一体成型。6.根据权利要求1或2或3或4或5所述的新型电路板测试治具，其特征在于:所述测试探针(4)是金属针，所述导电线(5)为漆包线或OK线。
【专利摘要】本实用新型提供了一种新型电路板测试治具，包括有针盘、线盘、测试接口、多条测试探针和多条导电线；多条测试探针间隔设置地可上下活动地穿插在针盘内；多条导电线的一端与测试接口连接，另一端间隔设置地穿设在线盘上，且每条导电线穿设在线盘上的一端设有复位弹簧，复位弹簧的下端与导电线连接固定，上端绕制有连接插入部；测试探针的下端设有防卡端头，防卡端头的横向宽度与连接插入部的插入孔孔径相适配、并大于复位弹簧的孔径；测试探针的下端一对一地插入连接插入部内，且防卡端头压在复位弹簧的孔口外侧，实现与导电线导通连。这样，测试探针的下端与复位弹簧接触连接和复位分离均稳定可靠，使用寿命长，且结构简单、实用，易于加工生产。
【IPC分类】G01R31/28
【公开号】CN204789913
【申请号】CN201520408274
【发明人】郭红建
【申请人】珠海拓优电子有限公司
【公开日】2015年11月18日
【申请日】2015年6月12日