进气压力传感器的制造方法

文档序号:9186034阅读:419来源:国知局
进气压力传感器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种进气压力传感器。
【背景技术】
[0002]进气压力传感器的工作原理进气压力传感器检测的是节、气门后方的进气歧管的绝对压力,它根据发动机转速和负荷的大小检测出歧管内绝对压力的变化,然后转换成信号电压送至电子控制器(ECU),ECU依据此信号电压的大小,控制基本喷油量的大小,而如何提升进气压力传感器的精确度,成为业内所一直追求的目标。

【发明内容】

[0003]本实用新型的目的是提供一种以此为参数调节进气量的,使油气混合充分燃烧的,提升发动机动力以及省油的、使用方便的进气压力传感器。
[0004]上述的目的通过以下的技术方案实现:
[0005]—种进气压力传感器,其组成包括:外壳1、上盖2、插针5,所述的外壳I的前端开有插槽8,所述的插槽8内装入所述的插针5,所述的外壳I的后端开有凹槽7,所述的凹槽7内装入电路板组件3与芯片6,所述的芯片6连接所述的电路板组件3,所述的电路板组件3胶接所述的凹槽7的内表面,所述的凹槽7的上方胶接所述的上盖2。
[0006]所述的进气压力传感器,其特征是:所述的芯片上的电路包括电源VCC,所述的电源VCC连接MOS场效应管Ql得漏极D,所述的MOS场效应管Ql的栅极G连接电阻Rl的一端,所述的电阻Rl的另一端连接芯片的脚管3号,所述的MOS场效应管Ql的栅极G连接电阻Rl的一端,同时连接到芯片的管脚3号,所述的电阻Rl的另一端连接芯片的管脚4号,所述的MOS场效应管Ql的源极S连接所述的芯片脚管4号,所述的芯片的脚管7号与所述的芯片的脚管4号之间连接电容Cl,所述的芯片的脚管7号接地线,所述的芯片的脚管5号连接电阻R2的一端,所述的电阻R2的另一端连接电感LI的一端,所述的电阻R2的另一端连接电容C2的一端,所述的电容C2的另一端接地,所述的电感LI的另一端连接信号端,所述的芯片脚管4号还连接MOS场效应管Q2的栅极G,所述的电容Cl的另一端连接所述的MOS场效应管Q2的源极S,所述的MOS场效应管Q2得漏极D连接接地点GND。
[0007]有益效果:
[0008]1.本实用新型把检测到的信号经过内部调制后,输出电压信号,电压信号与绝对压力为线性关系,信号精度较高,满足汽车发动机喷油和点火控制的精度要求。
[0009]2.本实用新型使可燃气体燃烧更充分,满足汽车动力性能和尾气排放指标。
[0010]3.本实用新型为压敏电阻式传感器,其响应时间快,检测精度高。
[0011]【附图说明】:
[0012]附图1是本实用新型的结构示意图。
[0013]附图2是附图1中电路板与芯片的连接原理图。
[0014]【具体实施方式】:
[0015]实施例1
[0016]—种进气压力传感器,其组成包括:外壳1、上盖2、插针5,所述的外壳I的前端开有插槽8,所述的插槽8内装入所述的插针5,所述的外壳I的后端开有凹槽7,所述的凹槽7内装入电路板组件3与芯片6,所述的芯片6连接所述的电路板组件3,所述的电路板组件3胶接所述的凹槽7的内表面,所述的凹槽7的上方胶接所述的上盖2。
[0017]实施例2
[0018]实施例1所述的进气压力传感器,其特征是:所述的芯片上的电路包括电源VCC,所述的电源VCC连接MOS场效应管Ql得漏极D,所述的MOS场效应管Ql的栅极G连接电阻Rl的一端,所述的电阻Rl的另一端连接芯片(集成芯片型号HHSA5101FR)的脚管3号,所述的MOS场效应管Ql的栅极G连接电阻Rl的一端,同时连接到芯片的管脚3号,所述的电阻Rl的另一端连接芯片的管脚4号,所述的MOS场效应管Ql的源极S连接所述的芯片脚管4号,所述的芯片的脚管7号与所述的芯片的脚管4号之间连接电容Cl,所述的芯片的脚管7号接地线,所述的芯片的脚管5号连接电阻R2的一端,所述的电阻R2的另一端连接电感LI的一端,所述的电阻R2的另一端连接电容C2的一端,所述的电容C2的另一端接地,所述的电感LI的另一端连接信号端,所述的芯片脚管4号还连接MOS场效应管Q2的栅极G,所述的电容Cl的另一端连接所述的MOS场效应管Q2的源极S,所述的MOS场效应管Q2得漏极D连接接地点GND。
[0019]当然,上述说明并非是对本实用新型的限制,本实用新型也并不仅限于上述举例,本技术领域的技术人员在本实用新型的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换,也应属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种进气压力传感器,其组成包括:外壳(I)、上盖(2)、插针(5),其特征是:所述的外壳(I)的前端开有插槽(8),所述的插槽(8)内装入所述的插针(5),所述的外壳(I)的后端开有凹槽(7),所述的凹槽(7)内装入电路板组件(3)与芯片(6),所述的芯片(6)连接所述的电路板组件(3),所述的电路板组件(3)胶接所述的凹槽(7)的内表面,所述的凹槽(7)的上方胶接所述的上盖(2)。2.根据权利要求1所述的进气压力传感器,其特征是:所述的芯片上的电路包括电源VCC,所述的电源VCC连接MOS场效应管Ql得漏极D,所述的MOS场效应管Ql的栅极G连接电阻Rl的一端,所述的电阻Rl的另一端连接芯片的脚管3号,所述的MOS场效应管Ql的栅极G连接电阻Rl的一端,同时连接到芯片的管脚3号,所述的电阻Rl的另一端连接芯片的管脚4号,所述的MOS场效应管Ql的源极S连接所述的芯片脚管4号,所述的芯片的脚管7号与所述的芯片的脚管4号之间连接电容Cl,所述的芯片的脚管7号接地线,所述的芯片的脚管5号连接电阻R2的一端,所述的电阻R2的另一端连接电感LI的一端,所述的电阻R2的另一端连接电容C2的一端,所述的电容C2的另一端接地,所述的电感LI的另一端连接信号端,所述的芯片脚管4号还连接MOS场效应管Q2的栅极G,所述的电容Cl的另一端连接所述的MOS场效应管Q2的源极S,所述的MOS场效应管Q2得漏极D连接接地点GND。
【专利摘要】进气压力传感器。本实用新型涉及一种进气压力传感器。所述的外壳(1)的前端开有插槽(8),所述的插槽(8)内装入所述的插针(5),所述的外壳(1)的后端开有凹槽(7),所述的凹槽(7)内装入电路板组件(3)与芯片(6),所述的芯片(6)连接所述的电路板组件(3),所述的电路板组件(3)胶接所述的凹槽(7)的内表面,所述的凹槽(7)的上方胶接所述的上盖(2)。本实用新型用于进气压力传感器。
【IPC分类】G01L23/24
【公开号】CN204855087
【申请号】CN201520617804
【发明人】全德民, 车成力, 王旭颖
【申请人】哈尔滨东安志阳汽车电气有限公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年8月17日
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