一种用于超薄板焊接接头小半径弯曲性能测试的装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种测试装置，尤其是一种用于超薄板焊接接头小半径弯曲性能测试的装置。
【背景技术】
[0002]目前，在航空航天、电子封装、精密制造等领域，其产品正向高功率、高密度、高可靠性以及绿色封装等方向特别是小型化方向迅速发展，需要超薄板连接的结构数量迅猛增多，同时对连接件性能的要求也愈来愈苛刻，无论是宏观、微观尺寸的焊接，其焊接接头的质量直接决定产品的可靠性，接头的弯曲性能和韧性是影响薄壁构件的重要性能指标，特别是对于环行零件制备成封严环时要经过多次的滚压成型，若接头弯曲性能差将会在滚压成型过程中发生开裂。
[0003]在国家标准GB/T15825-2008中规定了以最小相对弯曲半径为指标的金属薄板弯曲成形性能试验方法，但是其仅仅适用于厚度0.30mm-4.0Omm的金属薄板，当板厚为0.10、
0.20mm时，焊接接头的弯曲性能的测试没有国家标准，也没有适用的测试设备。对于微结构弯曲性能测试装置，专利号为201310233219.1的发明专利中公开了微结构力学性能片弯曲测试装置，该装置结构比较复杂，安装了过多的检测结构，制造成本过大，较为适用于科研机构，对于一般工业的应用来说其操作过于复杂，成本过于高昂，因此急需一种成本低、结构简单、便于操作、适用于超薄板的弯曲性能测试装置。
【实用新型内容】
[0004]基于以上背景，并且在装置的设计时考虑到装置的灵活性和制造的可行性，本实用新型公开了一种用于超薄板焊接接头小半径弯曲性能测试的装置，该装置能够高效准确的测试超薄板焊接接头的弯曲性能，对于焊接接头质量的控制，以及保障产品的质量具有重要的意义，该实用新型提供的装置结构紧凑，操作方便，适应性强。
[0005]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种用于超薄板焊接接头小半径弯曲性能测试的装置，包括下模座、上模座、凸模、凹模、导柱、导套、弹簧、压板、定位销和模柄，其特征在于:下模座与凹模之间为固定连接，下模座与导柱之间为固定连接，导柱与上模座之间为滑动连接，凸模与上模座之间为固定连接，模柄与上模座之间为螺纹连接，弹簧置于导柱上且与上模座、下模座形成弹性变形连接，压板与凹模之间为螺纹连接。
[0006]作为优选:所述的凸模与凹模的宽度均大于待测焊接接头试样的宽度，凸模的厚度为0.80mm，凹模的开口间隙为凸模的厚度加上两倍的待测焊接接头试板厚度。
[0007]作为优选:所述的凸模底部弧面半径为0.40mm，凸模和凹模与待测试样接触部分均为光滑面。
[0008]作为优选:所述的凹模上表面放置待测试样的位置处开有一个凹槽，凹槽的长度和宽度等于标准待测试样的长度和宽度，凹槽的深度小于标准待测试样厚度，凹槽深度约为待测试样厚度的90%_95%。
[0009]作为优选:所述的压板置于凹模上并利用四个螺纹连接进行固定。
[0010]作为优选:所述的导柱的轴线与上模座、下模座所在的平面相互垂直。
[0011]作为优选:所述的凹模可以进行更换，以适应不同形状尺寸的测焊接接头。
[0012]本实用新型的工作原理是:首先将准备好的待测焊接接头试样放置于凹模上，并使用压板对试样进行定位，然后采用加压设备对模柄施加一定的压力，驱使上模座作用于弹簧，使弹簧发生弹性收缩，此过程中，凸模作用于待测焊接接头试件，使试件压入凹模中，产生180°弯曲变形，试件弯曲变形试验完成之后，撤去压力，在弹簧的作用下上模座和凸模恢复原始位置，最后取出待测焊接接头试件，对弯曲接头试样进行观测评估。该装置结构紧凑、构造简单、小体积轻质量便于移动，没有复杂的机构和电机设备、操作简单、容易加工。
[0013]本实用新型的有益效果是:为超薄板焊接接头的弯曲性能测试提供一种检测装置，该装置能够简单有效的评估焊接接头的弯曲性能，在一定程度上能够保障在后期的成型加工中焊接接头具有稳定的质量，增加产品在使用过程中的可靠性，延长产品的服役寿命O
【附图说明】
[0014]图1超薄板焊接接头小半径弯曲性能测试设备示意图。
[0015]在图中，I为下模座，2为弹簧，3为上模座，4为导柱，5为模柄，6为凸模，7为压板，
8为凹模。
【具体实施方式】
[0016]如图1所示，一种用于超薄板焊接接头小半径弯曲性能测试的装置，包括下模座
1、上模座3、凸模6、凹模8、导柱4、导套、弹簧2、压板7、定位销和模柄5，下模座I与凹模8之间为固定连接，下模座I与导柱4之间为固定连接，导柱4与上模座3之间为滑动连接，凸模6与上模座3之间为固定连接，模柄5与上模座3之间为螺纹连接，弹簧2置于导柱4上且与上模座3、下模座I形成弹性变形连接，压板7与凹模8之间为螺纹连接。所述的凸模6与凹模8的宽度均大于待测焊接接头试样的宽度，凸模6的厚度为0.80mm，凹模8的开口间隙为凸模6的厚度加上两倍的待测焊接接头试板厚度。所述的凸模6底部弧面半径为0.40mm，凸模6和凹模8与待测试样接触部分均为光滑面。所述的凹模8上表面放置待测试样的位置处开有一个凹槽，凹槽的长度和宽度等于标准待测试样的长度和宽度，凹槽的深度小于标准待测试样厚度，凹槽深度约为待测试样厚度的90%-95%。所述的压板7置于凹模8上并利用四个螺纹连接进行固定。所述的导柱4的轴线与上模座3、下模座I所在的平面相互垂直。所述的凹模8可以进行更换，以适应不同形状尺寸的测焊接接头。上述的凹模8可以进行更换，以适应不同形状尺寸的待测焊接接头。
[0017]实施例:首先将准备好的待测焊接接头试样放置于凹模8上，并使用压板7对试样进行定位，然后采用加压设备对模柄5施加一定的压力，驱使上模座3作用于弹簧2，使弹簧2发生弹性收缩，此过程中，凸模6作用于待测焊接接头试件，使试件压入凹模8中，产生180°弯曲变形，试件弯曲变形试验完成之后，撤去压力，在弹簧的作用下上模座3和凸模6恢复原始位置，最后取出待测焊接接头试件，对弯曲接头试样进行观测评估。
[0018]以上所揭露的仅为本实用新型的较优实施例，不能仅仅依据这来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属于本实用新型所涵盖的范围。
【主权项】
1.一种用于超薄板焊接接头小半径弯曲性能测试的装置，包括下模座、上模座、凸模、凹模、导柱、导套、弹簧、压板、定位销和模柄，其特征在于:下模座与凹模之间为固定连接，下模座与导柱之间为固定连接，导柱与上模座之间为滑动连接，凸模与上模座之间为固定连接，模柄与上模座之间为螺纹连接，弹簧置于导柱上且与上模座、下模座形成弹性变形连接，压板与凹模之间为螺纹连接。2.根据权利要求1所述的一种用于超薄板焊接接头小半径弯曲性能测试的装置，其特征在于:所述的凸模与凹模的宽度均大于待测焊接接头试样的宽度，凸模的厚度为0.80mm，凹模的开口间隙为凸模的厚度加上两倍的待测焊接接头试板厚度。3.根据权利要求1或2所述的一种用于超薄板焊接接头小半径弯曲性能测试的装置，其特征在于:所述的凸模底部弧面半径为0.40mm，凸模和凹模与待测试样接触部分均为光滑面。4.根据权利要求1所述的一种用于超薄板焊接接头小半径弯曲性能测试的装置，其特征在于:所述的凹模上表面放置待测试样的位置处开有一个凹槽，凹槽的长度和宽度等于标准待测试样的长度和宽度，凹槽的深度小于标准待测试样厚度，凹槽深度约为待测试样厚度的90%-95%。5.根据权利要求1所述的一种用于超薄板焊接接头小半径弯曲性能测试的装置，其特征在于:所述的压板置于凹模上并利用四个螺纹连接进行固定。6.根据权利要求1所述的一种用于超薄板焊接接头小半径弯曲性能测试的装置，其特征在于:所述的导柱的轴线与上模座、下模座所在的平面相互垂直。7.根据权利要求1或4所述的一种用于超薄板焊接接头小半径弯曲性能测试的装置，其特征在于:所述的凹模可以进行更换，以适应不同形状尺寸的测焊接接头。
【专利摘要】本实用新型涉及一种用于超薄板焊接接头小半径弯曲性能测试的装置，该装置主要包括下模座、上模座、凸模、凹模、导柱、弹簧、压板、模柄。本实用新型达到的技术效果是：突破了目前没有对超薄板（厚度为0.10mm-0.20mm）焊接接头弯曲性能测试的专用装置的技术局限，本实用新型能够实现对超薄板焊接接头进行小半径弯曲性能测试，保障了超薄板焊接接头在后期成型过程中具有可靠的接头质量，对提高产品的服役寿命具有至关重要的作用。该装置结构紧凑、构造简单、体积小质量轻便于移动，没有复杂的机构和电机设备、操作简单、容易加工。
【IPC分类】G01N3/20
【公开号】CN204903311
【申请号】CN201520535103
【发明人】刘东亚, 陈玉华, 谢吉林, 刘鸽平
【申请人】南昌航空大学
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年7月23日