一种医用平膜式压力传感器基座的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及传感器领域，具体是一种医用平膜式压力传感器基座。
【背景技术】
[0002]在医疗领域，通常采用平膜式压力传感器来检测微信号，目前的医用平膜式压力传感器基座一般是在充油孔一侧的壳体上设置螺纹接头，通过螺纹接头将基座从外部与压力接口相连，贴合于基座上的平膜与压力接口处的介质接触感应压力变化，众所周知，传感器平膜的面积越大就越能够感知微小的信号，但是目前这种结构的基座，由于要从外部伸入压力接口，其平膜的尺寸会受到压力接口大小的限制，尤其是对微小压力的检测不精确，从而限制了传感器对于压力的检测范围；另外，小面积平膜基座因其设计结构而无法充分消毒，难以满足医用要求。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种医用平膜式压力传感器基座，该基座使得平膜尺寸不受压力接口的限制，能够提高对微小压力的检测精确度，扩大传感器对于压力的检测范围；并且利于充分消毒。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0005]一种医用平膜式压力传感器基座，包括壳体，壳体底部沿轴向设有充油腔，充油腔顶部沿轴向设有贯通壳体的充油孔，壳体沿轴向的圆周设有一组贯穿壳体的引线脚，所述壳体的顶部设有与壳体同轴同体的接头，接头与压力接口紧配合，所述接头的内壁设有用于封装的螺纹。
[0006]本实用新型的有益效果是，在壳体的顶部设置接头，安装时基座从内部通过接头与压力接口相连，接头的位置变化导致基座的安装方式改为由外到内，使得平膜尺寸不受压力接口的限制，可使基座贴合平膜的端部尺寸大于压力接口的尺寸，提高对微小压力的检测精确度，扩大传感器对于压力的检测范围；平膜尺寸的增大也有利于充分消毒。
【附图说明】
[0007]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明:
[0008]图1是本实用新型的结构示意图；
[0009]图2是本实用新型的俯视图。
【具体实施方式】
[0010]结合图1与图2所示，本实用新型提供一种医用平膜式压力传感器基座，包括壳体1，壳体I底部沿轴向设有充油腔2，充油腔2顶部沿轴向设有贯通壳体的充油孔3，壳体I沿轴向的圆周设有一组贯穿壳体的引线脚4，引线脚4通过第一玻璃绝缘子5烧结在壳体I内，壳体I上还设有中心孔6，中心孔6内设有一个气管7并通过第二玻璃绝缘子10烧结固定在壳体I内；壳体I的顶部为开口型腔，壳体I的顶部设有与壳体I同轴的接头8，接头8与壳体I为一体化结构，接头8呈空心圆柱状，引线脚4与气管7均穿入接头8，接头8与压力接口紧配合，所述接头8的内壁设有用于封装的螺纹9。
[0011]在壳体I的顶部设置接头8，安装时基座从内部通过接头与压力接口相连，接头的位置变化导致基座的安装方式改为由外到内，使得平膜尺寸不受压力接口的限制，可使基座贴合平膜的端部尺寸大于压力接口的尺寸，扩大传感器对于压力的检测范围；提高对微小压力的检测精确度；平膜尺寸的增大也有利于充分消毒。
[0012]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制；任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同替换、等效变化及修饰，均仍属于本实用新型技术方案保护的范围内。
【主权项】
1.一种医用平膜式压力传感器基座，包括壳体(1)，壳体(I)底部沿轴向设有充油腔(2)，充油腔(2)顶部沿轴向设有贯通壳体的充油孔(3)，壳体(I)沿轴向的圆周设有一组贯穿壳体的引线脚(4)，其特征在于，所述壳体(I)的顶部设有与壳体(I)同轴同体的接头(8)，接头(8)与压力接口紧配合，所述接头(8)的内壁设有用于封装的螺纹(9)。
【专利摘要】本实用新型公开一种医用平膜式压力传感器基座，包括壳体(1)，壳体(1)底部沿轴向设有充油腔(2)，充油腔(2)顶部沿轴向设有贯通壳体的充油孔(3)，壳体(1)沿轴向的圆周设有一组贯穿壳体的引线脚(4),所述壳体(1)的顶部设有与壳体(1)同轴同体的接头(8)，接头(8)与压力接口紧配合，所述接头(8)的内壁设有用于封装的螺纹(9)；在壳体的顶部设置接头，安装时基座从内部通过接头与压力接口相连，接头的位置变化导致基座的安装方式改为由外到内，使得平膜尺寸不受压力接口的限制，可使基座贴合平膜的端部尺寸大于压力接口的尺寸，提高对微小压力的检测精确度；扩大传感器对于压力的检测范围；平膜尺寸的增大也有利于充分消毒。
【IPC分类】G01L19/00
【公开号】CN204944737
【申请号】CN201520538004
【发明人】王维东, 王维娟, 谢成功
【申请人】蚌埠市创业电子有限责任公司
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2015年7月23日