一种超声波传感器结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及超声波传感器领域，特别是涉及一种超声波传感器结构。
【背景技术】
[0002]常规的超声波传感器采用的是如丝包线的导线进行电极导通，而由于传统超声波传感器中换能片的尺寸非常小，其中靠近壳体一段的电极导通是利用金属壳体进行连接的，因此就需要在壳体上开设铆钉槽，通过铆钉与外接导线连接进行电极的导通。使得整个传感器内部的结构比较复杂。壳体的加工比较繁琐，整个产品的加工工艺的难度比较大，容易影响性能。
【实用新型内容】
[0003]为解决上述问题，本实用新型提供一种结构简单且能有效简化加工工艺的超声波传感器结构。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0005]一种超声波传感器结构，包括铝壳、基座、基座内的插针和紧贴铝壳上表面贴合的银片，铝壳与基座间连接有柔性电路板，柔性电路板的一端连接至插针的端头，柔性电路板的另一端连接至铝壳上的银片。
[0006]进一步作为本实用新型技术方案的改进，银片包括位于铝壳上的正极银片和负极银片，柔性电路板的两侧集合有两根连接片，柔性电路板与银片焊接连接，焊接完成后柔性电路板的两根连接片分别连接至正极银片和负极银片。
[0007]进一步作为本实用新型技术方案的改进，基座与铝壳间设有吸音棉。
[0008]本实用新型的有益效果:此超声波传感器结构通过柔性电路板进行电连接，柔性电路板具有较大的焊盘，更易于与基座上的插针之间的连接，且能有效简化与银片连接的工艺，即节省制作材料。
【附图说明】
[0009]下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
[0010]图1是本实用新型实施例整体结构示意图；
[0011]图2是本实用新型实施例内部结构剖视图。
【具体实施方式】
[0012]参照图1、图2，本实用新型为一种超声波传感器结构，包括铝壳1、基座2、基座2内的插针5和紧贴铝壳1上表面贴合的银片4，铝壳1与基座2间连接有柔性电路板3，柔性电路板3的一端连接至插针5的端头，柔性电路板3的另一端连接至铝壳1上的银片4。
[0013]此超声波传感器结构通过柔性电路板3进行电连接，柔性电路板3具有较大的焊盘，更易于与基座2上的插针5之间的连接，且能有效简化与银片4连接的工艺，即节省制作材料。
[0014]作为本实用新型优选的实施方式，银片4包括位于铝壳1上的正极银片和负极银片，柔性电路板3的两侧集合有两根连接片，柔性电路板3与银片4焊接连接，焊接完成后柔性电路板3的两根连接片分别连接至正极银片和负极银片。
[0015]作为本实用新型优选的实施方式，基座2与铝壳1间设有吸音棉6。
[0016]柔性电路板3的设置使得铝壳1的加工减少了铣铆钉槽和钻铆钉孔的操作，使得传感器的制作工艺得到简化，且省掉了以往结构需要设置铆钉的成本。直接使用柔性电路板3连接银片4的正负极，能减少单线焊接的操作的繁琐性。同时，柔性电路板3的焊盘较大，对比原来的丝包线连接线，通过柔性电路板3的连接能更易于与基座2上插针5的焊接。
[0017]当然，本发明创造并不局限于上述实施方式，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可作出等同变形或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
【主权项】
1.一种超声波传感器结构，其特征在于:包括铝壳(1)、基座(2)、基座(2)内的插针(5)和紧贴所述铝壳(1)上表面贴合的银片(4)，所述铝壳(1)与基座(2)间连接有柔性电路板(3 )，所述柔性电路板(3 )的一端连接至插针(5 )的端头，所述柔性电路板(3 )的另一端连接至铝壳(1)上的银片(4)。2.根据权利要求1所述的超声波传感器结构，其特征在于:所述银片(4)包括位于铝壳(1)上的正极银片和负极银片，所述柔性电路板(3)的两侧集合有两根连接片，所述柔性电路板(3 )与银片(4)焊接连接，焊接完成后所述柔性电路板(3 )的两根连接片分别连接至正极银片和负极银片。3.根据权利要求2所述的超声波传感器结构，其特征在于:所述基座(2)与铝壳(1)间设有吸音棉(6)。
【专利摘要】本实用新型公开了一种超声波传感器结构，包括铝壳、基座、基座内的插针和紧贴铝壳上表面贴合的银片，铝壳与基座间连接有柔性电路板，柔性电路板的一端连接至插针的端头，柔性电路板的另一端连接至铝壳上的银片。此超声波传感器结构通过柔性电路板进行电连接，柔性电路板具有较大的焊盘，更易于与基座上的插针之间的连接，且能有效简化与银片连接的工艺，即节省制作材料，此实用新型用于超声波传感器结构领域。
【IPC分类】G01D5/48
【公开号】CN204963884
【申请号】CN201520593364
【发明人】周鋆恒, 陈富
【申请人】广东奥迪威传感科技股份有限公司
【公开日】2016年1月13日
【申请日】2015年8月3日