一种芯片测试夹具及测试系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种夹具，尤其涉及一种用于芯片可靠性测试的测试夹具，同时还涉及一种包含该测试夹具的芯片测试系统，属于集成电路测试技术领域。
【背景技术】
[0002]电子产品在投放市场前，都需要进行可靠性试验，以确定产品的性能和寿命。现在在进行可靠性认证时，需要全面模拟芯片应用的方方面面风险，例如:产品生产制造商的生产条件；客户端使用条件；气候环境中的高温、低温、湿气以及温度变化等情况。通过设定电子产品在各种可预期环境中的状况，来验证其是否达到在研发、设计、制造中预期的质量目标，从而对产品整体进行评估，以确定产品可靠性寿命。
[0003]传统的芯片可靠性寿命测试，通常是在焊接组装(SMT)后，选用恰当的温度加速、湿度加速和电压加速来进行一系列测试，从而确定芯片的可靠性寿命以及平均无故障时间(Mean Time Between Failures)。然而，采用焊接组装方式进行可靠性寿命测试，会带来较长的新品导入的时间，包括增加了可靠性试验前的焊接时间、试验途中中间读点的测试时间以及试验结束后终测时间。另外，不恰当的焊接组装操作很可能会对芯片产生一定损伤，对于可靠性试验结果带来一定的误判。
[0004]因此，如何减少焊接组装方式带来的弊端，是目前芯片可靠性试验所要解决的重要问题。一些厂家已经进行了相应的技术探索。例如，专利号为ZL 200710141780.1的中国发明专利，提供了一种测试芯片座。该测试芯片座包括固定到测试器基板上的接触块，安装到接触块上的托盘，托盘具有将被测目标芯片定位到多个安装位置的凸出部分，以及多个探针，该多个探针的每个都由接触块保持并接触测试器基板和被测目标芯片，其中当装有多个被测目标芯片的托盘被固定到接触块上时，每一探针与安装在安装位置上的每个被测目标芯片的端子接触。
【发明内容】
[0005]针对现有技术的不足，本实用新型所要解决的首要技术问题在于提供一种用于芯片可靠性测试的测试夹具。
[0006]本实用新型所要解决的另一技术问题在于提供一种包含上述芯片测试夹具的芯片测试系统。
[0007]为实现上述目的，本实用新型采用下述的技术方案:
[0008]—种芯片测试夹具，包括底座和枢接于所述底座的顶盖；其中，
[0009]所述底座上设有芯片定位槽以及金属弹簧探针；
[0010]所述芯片定位槽位于所述底座的中部，且与芯片的封装尺寸相匹配；
[0011]所述金属弹簧探针包括管脚探针和支撑探针；所述管脚探针根据芯片管脚的分布设置于所述芯片定位槽的四周，且针头固定于所述芯片定位槽外的底座中，针头延伸至所述芯片定位槽中；所述支撑探针用于实现芯片的支撑以及参考地的电性连接。
[0012]其中较优地，所述底座上设有用于容纳所述金属弹簧探针的凹槽。
[0013]其中较优地，所述芯片测试夹具还包括用于锁闭夹具的卡扣。
[0014]其中较优地，所述芯片测试夹具采用塑料材质。
[0015]其中较优地，所述底座和所述顶盖上分别设有散热孔。
[0016]其中较优地，所述底座采用塑料材质，所述顶盖采用金属散热片。
[0017]一种芯片测试系统，包括测试母板和上述的芯片测试夹具；其中，
[0018]多个所述芯片测试夹具安装于所述测试母板中；
[0019]所述测试母板分布有所述芯片测试夹具的信号连线，实现多个芯片的测试。
[0020]其中较优地，所述测试母板的一侧设有框架把手。
[0021]其中较优地，所述芯片测试夹具通过焊接、簧片形变接触、PIN针形变接触中的任意一种方式安装于所述测试母板上。
[0022]其中较优地，所述测试母板为印刷电路板。
[0023]本实用新型所提供的新型芯片测试夹具，可以满足不同规格芯片的测试需求。与传统的焊接组装方式相比，通过本芯片测试夹具进行可靠性测试，有效避免了试验前的焊接时间，缩短了试验途中中间读点的测试时间以及试验结束后终测时间，同时排除了焊接带来的芯片损伤风险，使得测试系统能够准确反馈可靠性评估结果，进而可以大大缩短新品可靠性认证的周期和新品上市时间。
【附图说明】
[0024]图1为本实用新型所提供的芯片测试夹具的侧视图；
[0025]图2为图1中芯片测试夹具的顶盖结构示意视图；
[0026]图3为VC5341芯片的封装结构示意图；
[0027]图4为第一实施例中，芯片测试夹具的底座结构示意图；
[0028]图5为第一实施例中，底座散热孔的位置结构不意图；
[0029]图6为VC7590芯片的封装结构示意图；
[0030]图7为第二实施例中，芯片测试夹具的底座结构示意图；
[0031]图8为第二实施例中，底座散热孔的位置结构示意图；
[0032]图9为本实用新型中，测试母板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0033]下面结合附图和具体实施例对本实用新型的技术内容进行详细说明。
[0034]本实用新型所提供的芯片测试夹具主要用于对集成电路芯片进行可靠性测试。参见图1和图2，该芯片测试夹具包括底座1、顶盖2以及卡扣。其中，顶盖2的一端设置为对转轴201的形式。对转轴201分别枢接于底座1两端的立柱101的枢接孔110 (具体参见图7)中，使得顶盖2可绕对转轴201相对底座1旋转。卡扣用于实现夹具的锁闭，包括位于顶盖2的固定块202、卡柱203以及位于底座1边缘的凸起102。卡柱203位于顶盖2边缘的中部且垂直顶盖2设置。卡柱203 —端设有与底座1边缘凸起相吻合的卡口，另一端需高出顶盖2。固定块202位于顶盖2上，且相对卡柱203呈一定距离设置。当需要打开卡扣时，只需将卡柱203、固定块202向相对方向施力，便可使卡口脱离底座1上的凸起102，打开夹具。
[0035]底座1的一端两侧分别设置有立柱101。立柱101上设置有与顶盖2相配合的枢接孔110。底座1具有一定厚度，中部位置设有与芯片封装尺寸相匹配的芯片定位槽。芯片定位槽周围按芯片管脚分布情况内嵌有若干弹簧探针。其中该管脚探针用于管脚的电性连接，支撑探针用于支撑芯片并实现参考地的电性连接。其中，弹簧探针针头向上凸起且恰好位于芯片定位槽中。管脚针头与芯片的管脚位置一一对应，针尾则依次固定于底座1中。由于弹簧探针选用金属材料，且具有一定的弹性形变，因此固定芯片时，需将芯片的管脚对应弹簧探针的针头，然后再向下按压。只有当芯片完全内陷于芯片定位槽中时，才可以盖上顶盖2锁定卡扣，保证芯片与弹簧探针的电性连接。本实用新型通过对底座1中弹簧探针的位置和芯片定位槽进行设定，便可对不同规格芯片的可靠性测试。
[0036]在本实用新型的第一实施例中，芯片测试夹具用于型号为VC534X系列芯片的可靠