一种电路板的检测装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型属于电路板技术领域，设及一种电路板的检测装置。
【背景技术】
[0002] 印刷电路板又称PCB线路板，是电子元器件电气连接的提供者。随着电子技术的 快速发展，PCB线路板广泛应用于各个领域，几乎所有的电子设备中都包含相应的PCB线路 板。PCB线路板设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差 错，提高了自动化水平和生产劳动率。
[0003] 印制电路板制造技术是一项非常复杂的、综合性很高的加工技术。尤其是多层PCB中的过孔，过孔的最小可用直径是与板基的厚度相关，通常板基的厚度与过孔直径比是6 : 1。高速信号时，过孔产生（1~4)址的电感和（0. 3~0. 8)pF的电容的路径。因此，当铺 设高速信号通道时，过孔应该被保持到绝对的最小。在制造过程中，因过孔电锻气泡而产生 的孔内局部电锻铜薄、微连接的现象是PCB生产过程中不易克服的，并且不易检测，过孔局 部铜薄和过孔断路是PCB制造行业共同面临的重大技术课题之一，W往对过孔断路的讨论 与研究多局限在PCB钻孔工艺、孔化工艺、电锻工艺等单一环节的研究与改善。
[0004] 传统的检测方法是在电路板覆膜后再检测，运样，不能测试孔的边缘部位，需要 电路板的pin端（如接线端）进行检测，运样线路上的电阻很大，而孔电阻很小，很难测 试准确，另外，电路板覆膜后再检测查出次品很难修正，基本上报废，成本居高不下。 【实用新型内容】
[0005] 本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构合理、检测准确率高的电路板的 检测装置，可对电路板上的过孔局部铜薄和过孔断路进行有效检测。
[0006] 本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种电路板的检测装置，其 特征在于：所述检测装置包括测试机、与测试机相连接的测试硬件W及安装有测试软件的 电脑，测试机采用恒流四端测试，测试机上设有测试模具固定和测试尚未覆膜的电路板，测 试硬件由一主控卡和多个并联的测试卡组成，测试卡的一端与测试机相连接，另一端与主 控卡相连，测试卡上设有多个与测试模具上的测试点相对应的测试通道，主控卡分别与电 脑、测试机通讯连接，测试时，主控卡将电脑的测试指令发送给测试卡，并将测试卡的测试 数据读取后回传给电脑。
[0007] 作为改进，所述测试机为四线孔到孔测试机，测试模具包括上模和下模，上模和下 模的一个用于固定尚未覆膜的电路板，对应地，上模的下表面或下模的上表面分别分布有 多个用于测量电路板上的孔的探针，测试机上设有用于控制上模对正并上下移动的传动机 构，测试时，上模向下活动，使探针插到电路板的孔边，电脑通过主控卡控制每个测试卡逐 个工作，对孔上的探针进行扫描测量，逐个测量孔的电阻并进行对比检测。
[0008] 作为改进，所述下模上设有左右二个供需测试的电路板定位的定位PIN,电路板的 两端设有对应的定位孔，所述下模上设有模具定位柱，上模上设有对应的模具定位孔。
[0009] 作为改进，所述定位PIN的头部为锥形，定位孔的直径为I. 8~2. 2mm，定位PIN的 最大直径为2. 3~2. 7mm。
[0010] 再改进，所述探针二个为一组，电路板上的每个孔对应一组探针。
[0011] 再改进，所述测试卡采用插卡式结构，每个测试卡上设有64个并行的测试通道， 测试通道采用无机械触点的大容量光MOS管切换。
[0012] 再改进，所述主控卡通过USB接口与电脑通讯，主控卡通过HANDL邸接口与测试机 内部PLC通讯，测试硬件的内部通讯采用GPIB高速并行总线进行通讯。
[0013] 与现有技术相比，本实用新型的优点在于：采用恒流四端微电阻孔到孔测试的方 式进行检测，通过微电阻反应锻铜质量，改变了原先电路板覆膜后再检测的模式，在电路板 没有覆膜时直接测量孔边，运样线路电阻很小，孔电阻相对大，使得测量准确。本实用新型 的检测装置结构合理、检测准确率高，可对电路板上的过孔局部铜薄和过孔断路进行有效 检测，有效减少和解决过孔局部铜薄及过孔断路的问题，能更加有效控制与管理电锻铜质 量，对异常孔进行有效监控，大大改善了锻铜质量。
【附图说明】
[0014] 图1是本实用新型的检测装置的结构示意图；
[0015] 图2是测试模具的结构示意图；
[0016] 图3是图2中定位PIN对电路板进行定位的状态图；
[0017] 图4是电路板上的过孔局部铜薄现象的形貌图；
[0018] 图5是电路板上的过孔断路的形貌图；
[0019] 图6是本实用新型的检测方法的检测流程图；
[0020] 图7是恒流四端测试基本原理图。
【具体实施方式】
[0021] W下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。
[0022] 如图1~3所示，本实施例的电路板的检测装置，包括测试机1、与测试机相连接 的测试硬件W及安装有测试软件的电脑2,测试机1采用恒流四端测试，测试机1上设有测 试模具5,测试硬件由一主控卡3和12个并联的测试卡4组成，测试卡4的一端与测试机1 相连接，另一端与主控卡3相连，测试卡4采用插卡式结构，每个测试卡4上设有64个并行 的与测试模具5上的测试点相对应的测试通道，测试通道采用无机械触点的大容量光MOS 管切换，主控卡3通过USB接口与电脑2通讯，主控卡3通过HANDL邸接口与测试机1内部 PLC通讯，测试硬件的内部通讯采用GPIB高速并行总线进行通讯；测试时，主控卡3将电脑 2的测试指令发送给测试卡4,并将测试卡4的测试数据读取后回传给电脑2 ;测试模具5包 括上模51和用于固定等待测试尚未覆膜的电路板6的下模52,上模51的下表面或/和下 模52的上表面分别分布有多个用于测量电路板6上的孔的探针7,探针7二个为一组，电路 板6上的每个孔对应一组探针7,测试机1上设有用于控制上模51对正并上下移动的传动 机构，通常采用汽缸活塞杆带动上下活动，下模52上设有左右二个供需测试的电路板6定 位的定位PIN522,电路板6的两端设有对应的定位孔61，其中定位PIN522的头部为锥形， 定位孔61的直径为1. 8~2. 2mm，定位PIN522的最大直径为2. 3~2. 7mm，下模52上设有 模具定位柱521，上模51上设有对应的模具定位孔511，测试时，上模51对正后向下活动， 使探针7插到电路板6的孔边，电脑2通过主控卡3控制每个测试卡4逐个工作，对孔上的 探针7进行扫描测量，逐个测量孔的电阻并进行对比检测。
[0023] 具体的电路板的检测方法，是采用上述检测装置进行恒流四端微电阻测试，具体 步骤为：
[0024] 1)连接好线路，打开测试系统对测试