传感器瓷环的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及传感器领域，具体涉及一种传感器瓷环。
【背景技术】
[0002]目前，公知的传感器瓷环的结构是圆形瓷环中间有一个直径稍小的充油孔，充油孔是一个圆柱形孔，其母线是直线。这种充油孔的结构存在不能防止储能点焊机点焊钢珠封芯体上的充油孔时产生的碎削进入到芯体的充硅油区的硅油中，影响传感器测量效果。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是提供一种传感器瓷环，该种瓷环能够防止进行点焊时钢珠碎削进入到填充的硅油中，保证传感器测量的精度。
[0004] 为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：包括呈圆片状的本体，本体上设有多个引脚孔和一个充油孔，本体的中心位置处设有一容置芯片的芯片腔，充油孔为弯曲的通孔。
[0005]优选的，所述弯曲的通孔的横截面为圆形，所述弯曲的通孔上具有一朝向本体的中心弯曲的突位。
[0006]优选的，所述引脚孔和充油孔位于同一圆周上。
[0007]优选的，所述引脚孔的数量为八个，以本体的一条直径为对称轴，引脚孔呈对称分布，位于所述对称轴同侧的引脚孔均匀排布，充油孔位于所述对称轴上。
[0008]优选的，所述芯片腔为矩形腔。
[0009]优选的，位于本体的一侧面上、芯片腔与引脚孔之间设有便于键合金丝容置的槽。
[0010]采用上述技术方案后，本实用新型具有以下积极效果：
[0011]本实用新型的传感器瓷环上设有一个充油孔，充油孔为弯曲的通孔，且弯曲的通孔上的突位朝向本体的中心，这种设置方式，使瓷环与芯体配合使用时，即在对芯体进行冲油操作时，防止进行点焊时钢珠碎削进入到填充的硅油中，保证传感器测量的精度。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型的传感器瓷环的主视图；
[0013]图2为图1所示传感器瓷环的后视图；
[0014]图3为图1所示传感器瓷环A-A方向的剖视图。
[0015]其中：1、本体，2、引脚孔，3、充油孔，31、突位，4、芯片腔，5、槽。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细说明。
[0017] 如图1-3所示，为本实用新型的传感器瓷环，包括呈圆片状的本体1，本体1上设有八个引脚孔2和一个充油孔3,引脚孔2和充油孔3位于同一圆周上，以本体1的一条直径为对称轴，引脚孔2呈对称分布，位于所述对称轴同侧的引脚孔2均匀排布，充油孔3位于所述对称轴上。本体1的中心位置处设有一个矩形芯片腔4,芯片腔4用于容置芯片。位于本体1的一侧面上、芯片腔4与引脚孔2之间设有槽5,槽5用于容置键合金丝，键合金丝用于将从该侧面伸出的引脚与芯片连接。
[0018]充油孔3为弯曲的通孔，所述弯曲的通孔的横截面为圆形，所述弯曲的通孔上具有一朝向本体1的中心弯曲的突位31。
[0019]可以理解，引脚孔2的数量还可以为其他个数，根据实际需求设置。
[0020]本实用新型的传感器瓷环使用时，在现有的芯体底座的面上点胶贴本实用新型中的瓷环，在贴合时，将芯体上的引脚穿过传感器瓷环上的引脚孔2,将芯体上的充油孔与传感器瓷环上的充油孔3的位置对齐，且将本传感器瓷环的设有槽5的一面朝上，于芯片腔4中放好芯片。然后用键合金丝将引脚与芯片连接，再取相应的膜片焊环对芯体与瓷环进行封装焊接，用真空镀膜机从充油孔3对芯体充硅油，再用储能点焊机将钢珠点焊封住芯体的充油孔。
[0021]对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型要求的保护范围之内。
【主权项】
1.一种传感器瓷环，其特征在于:包括呈圆片状的本体(1)，本体(1)上设有多个引脚孔(2)和一个充油孔(3)，本体(1)的中心位置处设有一容置芯片的芯片腔(4)，充油孔(3)为弯曲的通孔。2.根据权利要求1所述的传感器瓷环，其特征在于:所述弯曲的通孔的横截面为圆形，所述弯曲的通孔上具有一朝向本体(1)的中心弯曲的突位(31)。3.根据权利要求1所述的传感器瓷环，其特征在于:引脚孔⑵和充油孔⑶位于同一圆周上。4.根据权利要求3所述的传感器瓷环，其特征在于:引脚孔(2)的数量为八个，以本体(1)的一条直径为对称轴，引脚孔⑵呈对称分布，位于所述对称轴同侧的引脚孔⑵均匀排布，充油孔(3)位于所述对称轴上。5.根据权利要求1-4任一项所述的传感器瓷环，其特征在于:芯片腔(4)为矩形腔。6.根据权利要求5所述的传感器瓷环，其特征在于:位于本体(1)的一侧面上、芯片腔(4)与引脚孔(2)之间设有便于键合金丝容置的槽(5)。
【专利摘要】本实用新型涉及传感器领域，具体涉及一种传感器瓷环，包括呈圆片状的本体，本体上设有多个引脚孔和一个充油孔，本体的中心位置处设有一容置芯片的芯片腔，充油孔为弯曲的通孔。本实用新型的传感器瓷环，该种瓷环能够防止进行点焊时钢珠碎削进入到填充的硅油中，保证传感器测量的精度。
【IPC分类】G01D11/00
【公开号】CN205066793
【申请号】CN201520793700
【发明人】焦祥锟, 王创
【申请人】南京高华科技股份有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年10月14日