一种防焊接翘起的进气温度压力传感器的制造方法

文档序号:10169493阅读:402来源:国知局
一种防焊接翘起的进气温度压力传感器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及汽车零部件技术领域,具体地说是一种防焊接翘起的进气温度压力传感器。
【背景技术】
[0002]温度压力传感器是现代先进发动机上一个必不可少的关键元器件,它的存在让发动机可以更好地控制燃烧,从而提升了发动机燃油经济性,同时也有助于降低排放。然而该传感器在汽车发动机上的工作环境非常恶劣,不仅受到发动机运转带来的持续的、强烈的振动、冲击、温度湿度循环,而且也会接触到发动机燃烧产生的各种腐蚀性化学物质。对该传感器的可靠性提出了非常严格的要求,尤其是其内部装配的工艺的可靠性。

【发明内容】

[0003]本实用新型为克服现有技术的不足,提供一种防焊接翘起的进气温度压力传感器,压力传感器内部的PCB板装配在壳体上,然后通过激光焊接,将壳体PCB以及NTC都焊接在一起,激光焊接的质量与零部件的安装稳定性密切相关,因此要提高装配的稳定性,从而提尚了焊接的稳定性。
[0004]为实现上述目的,设计一种防焊接翘起的进气温度压力传感器,包括壳体,其特征在于:壳体内设有若干PCB板支撑台,位于PCB板支撑台的下方设有若干PIN针,所述的PCB板支撑台及PIN针的上方连接设有PCB板;位于PIN针的下方连接设有PIN针板,所述的PIN针板上均布设有若干PIN针凸台;位于PCB板的左右两侧分别设有PCB板挡块。
[0005]所述的PCB板挡块为长条形结构,并且PCB板挡块的截面呈L型结构;所述的PCB板挡块的中部与PCB板下端直角相配合,PCB板挡块的底部与PIN针板连接。
[0006]所述的PIN针板上的PIN针凸台与PCB板的底部连接。
[0007]本实用新型同现有技术相比,提供一种防焊接翘起的进气温度压力传感器,压力传感器内部的PCB板装配在壳体上,然后通过激光焊接,将壳体PCB以及NTC都焊接在一起,激光焊接的质量与零部件的安装稳定性密切相关,因此要提高装配的稳定性,从而提高了焊接的稳定性。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型结构示意图。
[0009]图2为去除PCB板的结构示意图。
[0010]图3为局部结构示意图。
[0011]参见图1至图3,1为壳体,2为压铆圆柱,3为PIN针,4为NTC锡焊块,5为NTC,6为PCB板,7为PCB板支撑台,8为PCB板挡块,9为PIN针凸台,10为PIN针板。
【具体实施方式】
[0012]下面根据附图对本实用新型做进一步的说明。
[0013]如图1至图3所示,壳体1内设有若干PCB板支撑台7,位于PCB板支撑台7的下方设有若干PIN针3,所述的PCB板支撑台7及PIN针3的上方连接设有PCB板6 ;位于PIN针3的下方连接设有PIN针板10,所述的PIN针板10上均布设有若干PIN针凸台9 ;位于PCB板6的左右两侧分别设有PCB板挡块8。
[0014]PCB板挡块8为长条形结构,并且PCB板挡块8的截面呈L型结构;所述的PCB板挡块8的中部与PCB板6下端直角相配合,PCB板挡块8的底部与PIN针板10连接。
[0015]PIN针板10上的PIN针凸台9与PCB板6的底部连接。
[0016]压力传感器内部装配有PCB板6,PCB板6装配后通过一个压铆圆柱2和六个锡焊点来进行焊接装配。
[0017]更改前的设计中,壳体中有三个PCB板的支撑台,PCB板安装的时候仅仅有三个支撑台,在Pin针凸台的部位没有直接的接触,在激光焊接的时候会产生翘曲,导致装配不稳定。
[0018]新的设计中,Pin针凸台9的部位加了两个PCB板挡块8来支撑、压紧PCB板6,并且PIN针凸台9也PCB板6相连接,这样焊接的时候就不会翘曲,从而提高了焊接的稳定性。
【主权项】
1.一种防焊接翘起的进气温度压力传感器,包括壳体,其特征在于:壳体(1)内设有若干PCB板支撑台(7),位于PCB板支撑台(7)的下方设有若干PIN针(3),所述的PCB板支撑台(7)及PIN针(3)的上方连接设有PCB板(6);位于PIN针(3)的下方连接设有PIN针板(10),所述的PIN针板(10)上均布设有若干PIN针凸台(9);位于PCB板(6)的左右两侧分别设有PCB板挡块(8)。2.根据权利要求1所述的一种防焊接翘起的进气温度压力传感器,其特征在于:所述的PCB板挡块(8)为长条形结构,并且PCB板挡块(8)的截面呈L型结构;所述的PCB板挡块(8)的中部与PCB板(6)下端直角相配合,PCB板挡块(8)的底部与PIN针板(10)连接。3.根据权利要求1所述的一种防焊接翘起的进气温度压力传感器,其特征在于:所述的PIN针板(10 )上的PIN针凸台(9 )与PCB板(6 )的底部连接。
【专利摘要】本实用新型涉及汽车零部件技术领域,具体地说是一种防焊接翘起的进气温度压力传感器。一种防焊接翘起的进气温度压力传感器,包括壳体,其特征在于:壳体内设有若干PCB板支撑台,位于PCB板支撑台的下方设有若干PIN针,所述的PCB板支撑台及PIN针的上方连接设有PCB板;位于PIN针的下方连接设有PIN针板,所述的PIN针板上均布设有若干PIN针凸台;位于PCB板的左右两侧分别设有PCB板挡块。同现有技术相比,提供一种防焊接翘起的进气温度压力传感器,压力传感器内部的PCB板装配在壳体上,然后通过激光焊接,将壳体PCB以及NTC都焊接在一起,激光焊接的质量与零部件的安装稳定性密切相关,因此要提高装配的稳定性,从而提高了焊接的稳定性。
【IPC分类】G01D21/02
【公开号】CN205079794
【申请号】CN201520838729
【发明人】朱新平, 颜崇浙, 黄晋平, 黄峰, 邹文聪, 舒巧珍
【申请人】无锡法雷奥汽车零配件系统有限公司
【公开日】2016年3月9日
【申请日】2015年10月27日
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