探测单元和具有该探测单元的led芯片测试设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种探测单元和具有该探测单元的LED芯片测试设备；并且更具体地，涉及一种探测单元其结构使得在探针的触脚接触在其下部具有接触部件的LED芯片的下部时，LED芯片定位于基座块上的状态得以更稳固地保持，以及具有上述探测单元的LED芯片测试设备。
【背景技术】
[0002]因为发光二极管(LED)具有紧凑尺寸、长使用寿命、低功耗和快速响应特性，所以LED现在广泛地用于，作为各种显示装置的背光单元的光源、小尺寸灯具和需要光源的各种机器。
[0003]LED通过半导体工序以紧凑芯片的形式制造。制造LED芯片的主要工序包括外延(EPI)工序，其中外延晶片设置于基板上，该基板为基底材料；制作工序，其中晶片被制造成多个LED芯片；封装工序，其中封装制作工序制造的LED芯片；和测试工序，其中对封装的LED芯片进行测试并分类成良品和次品，并且分类的良好产品再次划分等级。
[0004]图1简单地示出了一种用于执行在根据现有技术的制造LED芯片的多个工序中的测试工序的LED芯片测试设备。
[0005]参考图1，根据现有技术的LED芯片测试设备101包括供应部件110，供应部件110上加载在封装工序中供应的晶片以将该晶片上的LED芯片L供应至执行下一测试工序的位置；测试部件120，测试部件120测试供应部件110所供应的LED芯片L的特性；和芯片移动单元，该芯片移动单元将LED芯片L从供应部件110移动至测试部件120的测试位置。
[0006]在此，测试部件120包括探针卡121，探针卡121将电流施加至从供应部件110传送的LED芯片L ;和测试单元123，测试单元123通过从探针卡121施加的电流测试发光的LED芯片L的光学和电流特性。在此，一般来讲，测试单元123呈一体球的形状设置于探针卡121的上部区域。
[0007]另外，芯片移动单元可包括旋转分度单元130，旋转分度单元130将从供应部件110传送的LED芯片L移动至测试部件120的探针卡121的接触位置，即移动至测试位置，并且将所测试的LED芯片L移动至分类部件(未示出)以用于执行下一工序。
[0008]如图1所示，旋转分度单元130可包括转子131、多个座块133(以预定距离径向地联接至转子131的圆周区域)和旋转驱动单元135 (使转子131旋转)。
[0009]通过旋转分度单元130的旋转，从供应部件110传送的LED芯片L可移动至测试部件120上的探针卡侧测试位置，LED芯片L处于定位于设置于旋转分度单元130的座块133的顶表面上的芯片座部件134上的状态探针卡，并且因此可测试LED芯片的光学和电流特性。如图2所示，其示出了图1的测试位置区域的侧表面，因为移动至测试位置120的LED芯片具有设置其上的接触部件(例如，电极(未示出))，通过座块133的升高操作接触部件接触探针卡121的探针120，所以可将LED芯片传送至作为测试单元123的一体球，并且可测试LED芯片的光学特性。
[0010]然后，定位于座块133上的LED芯片L通过旋转分度单元130的旋转可从测试部件120传送至执行下一工序的位置(例如，分类部件)。
[0011]然而，在根据现有技术的LED芯片测试设备中，因为接触部件具有对应于其上具有接触部件的LED芯片的结构，所以探针卡接触LED芯片的上部。因此，根据现有技术的LED芯片测试设备可能无法应用至接触部件在下部的LED芯片，诸如V-LED或倒装芯片型LED。
[0012]因此，参考图3，图3示出了根据现有技术的另一个实例的LED芯片测试设备的测试区域的侧表面，在用于测试接触部件在下部的LED芯片L’的LED芯片测试设备50中，测试部件的探针卡250设计成使得探针卡250从LED芯片L’的下侧升高以允许探针251接触设置于LED芯片的下部上的接触部件或与其脱离。因此，LED测试设备50可应用至接触部件在下部的LED芯片，诸如V-LED或倒装芯片型LED。
[0013]在此，探针卡250设置于座块51之下。在座块51的芯片座部件中限定出吸入孔55，吸入孔55用于将LED芯片吸附于芯片座部件上使得LED芯片L’未从探针251分开或分离同时接触探针251。吸入孔55连接至外部真空发生器。另外，接触孔53穿过座块51的芯片座，使得探针251穿过接触孔53以接触LED芯片L’之下的接触部件。
[0014]根据该结构，LED芯片之下的接触部件在LED芯片吸附于座块上的状态下通过接触孔接触探针。
[0015]然而，在探针接触LED芯片下部的上述结构(在下文中，称为“探针的下接触结构”)中，当探针甚至在定位于座块上的LED芯片通过空气吸入被吸附至座块的状态下接触LED芯片时，LED芯片受到所产生的压力影响。
[0016]因此，虽然探针接触LED，但是在LED被吸附于座块上的状态松开时，LED芯片会时常从芯片座部件分离。
【实用新型内容】
[0017]本实用新型提供了一种探测单元，该探测单元具有这样的结构，在该结构中，当探针接触在其下部具有接触部件的LED芯片的下部时，更牢固地保持其中LED芯片定位于座块上的状态。
[0018]本实用新型还提供了一种包括探测单元的LED芯片测试设备。
[0019]根据一个示例性实施例，探测单元配置成电接触LED芯片，该LED芯片在定位于座块上时在其下部具有接触部件，该座块限定有穿过其的接触孔。探测单元包括探针卡，该探针卡可升高地设置于座块之下，该探针卡具有针孔，该针孔连通接触孔并连接至外部真空发生器；探针，该探针设置于针孔中以随着探针卡升高时通过接触孔而接触LED芯片的接触部件；和空间形成构件，该空间形成构件设置于探针卡上并设置于针孔周围，该空间形成构件限定出形成于座块和探针卡之间的吸附空间，用于连通接触孔和针孔以在探针接触LED芯片时利用外部真空发生器将LED芯片吸附至座块。
[0020]空间形成构件可具有环形形状。
[0021]探针可具有接触端，该接触端从探针卡的顶表面突出，并且空间形成构件具有比探针的接触端的高度更大的高度。
[0022]空间形成构件可由弹性材料形成。
[0023]根据一个示例性实施例，LED芯片测试设备包括至少一个座块，在其下部具有接触部件的LED芯片定位于该座块上，该座块具有穿过定位区域的至少一个接触孔，LED芯片定位于定位区域；探测单元，该探测单元可升高地设置于座块之下以通过接触孔接触LED芯片的接触部件；和测试单元，该测试单元配置成在探测单元接触该接触部件时测试LED芯片。
[0024]接触孔同时可用作吸入孔。
[0025]LED芯片测试设备还可包括转子和分度单元，该分度单元包括配置成使转子旋转的旋转驱动单元。
[0026]座块可为多个，并且该多个座块以预定距离联接至转子的圆周区域并且根据分度单元的驱动在LED芯片所定位的定位区域和测试单元的测试区域之间传送。
【附图说明】
[0027]示例性实施例可根据结合附图的下述描述更详细地理解，其中:
[0028]图1为示出根据现有技术的一个实施例的LED测试设备的主元器件的立体图；
[0029]图2为示出图1的测试设备的测试位置的区域的侧表面的视图；
[0030]图3为示出根据现有技术的另一个实施例的LED芯片测试设备的测试位置的区域的侧表面的视图；
[0031]图4为根据本实用新型的一个实例实施例的探测单元和测试区域的立体图；和
[0032]图5和6为示出其中探针接触LED芯片的下部的工序的剖视图。
【具体实施方式】
[0033]在下文中，根据一个实施例的探测单元和LED芯片测试设备将参考附图详细地描述。然而，本实用新型可以不同形式体现，并且不应视为限制于下文所阐述的实施例。本领域的技术人员将理解，这些实施例可做出替换、修改和变更，而不脱离总体实用新型构思的原理和精神，总体实用新型构思的范围由所附权利要求书和其等同物限定。类似的附图标记用于指示说明和附图中的相同或类似元件。在附图中，为清晰起见，构造的尺寸或厚度被夸大。
[0034]在下述说明中，技术术语“第一”、“第二”仅用于解释具体示例性实施例而非限制本实用新型。这些术语仅用于元件彼此区别。例如，一个实施例中的第一元件可指示为第二元件，并且类似地，另一个实施例中的第二元件可指示为第一元件，而不脱离由所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围。
[0035]在下述说明中，技术术语仅用于解释具体示例性实施例而非限制本实用新型。单数形式的术语可包括复数形式，除非指示相反。如本文所用，采用“包括(comprises) ”、“包含(comprising) ”或“具有(having) ”等术语限定了存在的特征、整体、步骤、操作、元件、元器件或组合，但是并非旨在必然排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、元器件，或存在的组合或者将它们作为附加的可能性。
[0036]除非另外注明，否则本文所用的所有术语(包括技术和科学术语)具有相同意义，如本领域的技术人员通常所理解。常用字典中所限定的术语应理