一种倒装led芯片光电性能测试装置的制造方法
【专利说明】
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及倒装LED芯片制造技术领域，尤其涉及一种倒装LED芯片光电性能测试装置。
【【背景技术】】
[0002]随着LED技术的快速发展，LED路灯、LED闪光灯、LED强光手电筒、LED汽车大灯等产品开始进入普通人的生活，但由于传统正装LED芯片受限于较小的功率、电流分布不够均匀和散热性能较差的原因，各大LED芯片企业将研发方向转向可以承受较高功率且散热能力较好的倒装LED芯片。
[0003]在倒装LED芯片制造过程中，光电性能测试是判断芯片质量好坏的关键步骤，由于倒装LED芯片发光面与金属电极分布在PN结的两侧；因此，传统倒装LED芯片测试机的积分球和探针都安装在晶圆载台的两侧，复杂的机械结构使测试机的成本增高，直接导致倒装LED芯片成本增加。因此，需要开发出效率更高、成本更低的倒装LED芯片光电性能测试机。
【【实用新型内容】】
[0004]本实用新型的目的在于克服现有倒装LED芯片测试机成本较高的问题，提供一种利用正装LED芯片测试机改造而成的倒装LED芯片光电性能测试装置，以满足市场对低成本倒装LED芯片测试机的需求。
[0005]为了实现上述实用新型目的，本实用新型采用的技术方案是:
[0006]—种倒装LED芯片光电性能测试装置，包括固定载台、反射镜、真空槽、两个探针和积分球，所述积分球和探针位于固定载台上方的倒装LED芯片的晶圆同侧；所述反射镜安装于固定载台中部且两者的上表面平齐设置，所述真空槽设置于反射镜外围的固定载台侧面的双边缘上；所述反射镜和固定载台的上表面铺设有用于承载倒装LED芯片的蓝膜，蓝膜通过真空槽抽真空后直接固定于反射镜和固定载台的上表面；同时通过固定载台边缘的真空槽固定蓝膜还可以达到不影响光学参数测量的效果；所述固定载台两侧还分别设有用于固定两个探针的探针座，所述积分球的收光口朝下正对于待测的倒装LED芯片，所述倒装LED芯片发光面朝下放置在蓝膜上。
[0007]优选地，所述反射镜由圆形透明材料镀高反射率材料制成，反射镜的反射率高于90%。
[0008]优选地，所述透明材料为石英玻璃。
[0009]优选地，所述高反射率材料为铝或银。
[0010]本实用新型的有益效果是:
[0011]本实用新型通过对现有正装LED芯片测试设备改进，利用探针接触倒装LED芯片电极并施加相应的测试电流或者电压，倒装LED芯片在被施加工作电流的情况下发光，光线向下穿过承载芯片的蓝膜，再利用反射镜将光线向上反射，再次经过蓝膜进入倒装LED芯片上方的积分球，最终测量到倒装LED芯片的光电参数，采用该装置可以简洁高效的测量倒装LED芯片的光学参数和电学参数，降低倒装LED芯片测试设备的制造成本，降低了正装LED芯片向倒装LED芯片转产时的设备投入成本，有效地简化了倒装LED芯片测试设备的结构。
【【附图说明】】
[0012]图1是本实用新型的侧视结构示意图；
[0013]图中:1.积分球，2.积分球收光口，3.探针，4.光线，5.倒装LED芯片，6.蓝膜，
7.探针座，8.反射镜，9.固定载台，10.真空槽。
【【具体实施方式】】
[0014]—种倒装LED芯片光电性能测试装置，如图1所示，包括固定载台9、反射镜8、真空槽10、两个探针3和积分球1，所述积分球1和探针3位于固定载台上方的倒装LED芯片5的晶圆同侧；反射镜8安装于固定载台9中部且两者的上表面平齐设置，真空槽10设置于反射镜8外围的固定载台9侧面的双边缘上；反射镜8和固定载台9的上表面铺设有用于承载倒装LED芯片的蓝膜6，蓝膜6通过真空槽10抽真空后直接固定于反射镜8和固定载台9的上表面；固定载台9两侧还分别设有用于固定两个探针3的探针座7，所述积分球1的收光口 2朝下正对于待测的倒装LED芯片5，倒装LED芯片5发光面朝下放置在蓝膜6上。
[0015]其中，反射镜8由圆形透明材料镀高反射率材料制成，透明材料为石英玻璃，高反射率材料为铝或银，反射镜8的反射率高于90%。另外，通过固定载台9边缘的真空槽10固定蓝膜6还可以达到不影响光学参数测量的效果。
[0016]测试过程中，两个探针3与待测倒装LED芯片5的电极连通，倒装LED芯片5在接受到电流的情况下发光，光线4先向下穿过蓝膜6投射至反光镜8上，反射镜将90%以上的光线向上反射回去，再向上穿过蓝膜6和倒装LED芯片5间隙进入积分球1的收光口 2，光线4在积分球内部经过漫反射并通过光谱仪计算得到光学参数，倒装LED芯片5的电学参数由测量电源经过探针3测得。
[0017]以上所述实施例只是为本实用新型的较佳实施例，并非以此限制本实用新型的实施范围，嵌槽形状除了具体实施例中列举的情况外；凡依本实用新型之形状、构造及原理所作的等效变化，均应涵盖于本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.一种倒装LED芯片光电性能测试装置，包括固定载台(9)、反射镜(8)、真空槽(10)、两个探针(3)和积分球(1)，其特征在于: 所述积分球(1)和探针(3)位于固定载台上方的倒装LED芯片(5)的晶圆同侧； 所述反射镜(8)安装于固定载台(9)中部且两者的上表面平齐设置，所述真空槽(10)设置于反射镜(8)外围的固定载台(9)侧面的双边缘上； 所述反射镜(8)和固定载台(9)的上表面铺设有用于承载倒装LED芯片(5)的蓝膜(6)，蓝膜(6)通过真空槽(10)抽真空后直接固定于反射镜(8)和固定载台(9)的上表面； 所述固定载台(9)两侧还分别设有用于固定两个探针(3)的探针座(7)，所述积分球(1)的收光口(2)朝下正对于待测的倒装LED芯片(5)，所述倒装LED芯片(5)发光面朝下放置在蓝膜(6)上。2.根据权利要求1所述的一种倒装LED芯片光电性能测试装置，其特征在于，所述反射镜(8)由圆形透明材料镀高反射率材料制成，反射镜(8)的反射率高于90%。3.根据权利要求2所述的一种倒装LED芯片光电性能测试装置，其特征在于，所述透明材料为石英玻璃。4.根据权利要求2所述的一种倒装LED芯片光电性能测试装置，其特征在于，所述高反射率材料为铝或银。
【专利摘要】本实用新型提供一种倒装LED芯片光电性能测试装置，包括固定载台、反射镜、真空槽、两个探针和积分球；所述积分球和探针位于固定载台上方的倒装LED芯片的晶圆同侧；所述反射镜安装于固定载台中部且两者的上表面平齐设置，所述真空槽设置于反射镜外围的固定载台侧面的双边缘上；所述反射镜和固定载台的上表面铺设有用于承载倒装LED芯片的蓝膜，蓝膜通过真空槽抽真空后直接固定于反射镜和固定载台的上表面；所述固定载台两侧还分别设有用于固定两个探针的探针座，所述积分球的收光口朝下正对于待测的倒装LED芯片，所述倒装LED芯片发光面朝下放置在蓝膜上。
【IPC分类】G01R31/26
【公开号】CN205103368
【申请号】CN201520663476
【发明人】李龙, 张文杰
【申请人】大连德豪光电科技有限公司
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2015年8月28日