一种电机温度采集信号集线单元的制作方法

文档序号:10227677阅读:412来源:国知局
一种电机温度采集信号集线单元的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电机温度检测系统,特别是一种电机温度采集信号集线单
J L.ο
【背景技术】
[0002]随着社会经济的发展,城市高层住宅在城市现代化建设中所占得比例越来越大,二次供水在城市楼宇应用中越来越普遍,随之而来的管理问题日益突出,国家在近几年逐步将二次供水系统运维管理工作从物业过渡到自来水水务公司管理,依托互联网技术将二次供水中所涉及的设备要实现智能在线检测故障、运行状态和运行数据,便于远程管理和维护。在智慧城市安全二次供水系统中水栗设备温度点(上轴承、线圈和下轴承)检测中,第一代产品采用传统的接头连接方式,再使用绝缘胶布或热缩管密封,费时费工,而且不美观,以后维修更换变的极为不方便

【发明内容】

[0003]本实用新型的目的就是为了避免【背景技术】中的不足之处,提供一种电机温度采集信号集线单元。
[0004]为达到上述目的,本实用新型采用如下技术方案:一种电机温度采集信号集线单元,其特征在于包括ΡΤ100温度测量探头、温度信号输入端、信号滤波处理电路、信号输出端、双面背胶、PCB基板,PCB基板的上侧板面上分别联接有ΡΤ100温度信号输入端、信号滤波处理电路、信号输出端,若干ΡΤ100温度测量探头检测到的温度信号经温度信号输入端输入信号滤波处理电路,然后经信号滤波处理电路处理后传送到信号输出端。
[0005]对于本实用新型的一种优化,PCB基板的下侧板面上粘接有双面背胶。
[0006]对于本实用新型的一种优化,ΡΤ100温度测量探头包括三组,其分别用于测试电机上轴承、线圈、下轴承的温度。
[0007]对于本实用新型的一种优化,PCB基板的板周侧设有若干螺钉孔。
[0008]本实用新型与【背景技术】相比,具有结构合理,改变了原有的安装方式,做成产品模块化,安装方便;固定方式采用背胶粘式或螺丝及螺钉孔固定;两侧接线采用标准化快接接口,便于安装维护;大大提高了数据采集稳定性和可靠性。
【附图说明】
[0009]图1是电机温度采集信号集线单元的结构示意图。
[0010]图2是电机温度采集信号集线单元的平面示意图。
[0011]图3是电机的温度监测点示意。
【具体实施方式】
[0012]实施例1:参照图1-3。一种电机温度采集信号集线单元,包括ΡΤ100温度测量探头7、温度信号输入端1、信号滤波处理电路2、信号输出端5、双面背胶4、PCB基板3,PCB基板3的上侧板面上分别联接有PT100温度信号输入端1、信号滤波处理电路2、信号输出端5,若干PT100温度测量探头7检测到的温度信号经温度信号输入端1输入信号滤波处理电路2,然后经信号滤波处理电路2处理后传送到信号输出端5,信号输出端5经引线引出至二次供水体检系统温度测量单元上。PCB基板3的下侧板面上粘接有双面背胶4。PT100温度测量探头7包括三组,其分别用于测试电机6上轴承61、线圈62、下轴承63的温度。PCB基板3的板周侧设有若干螺钉孔31,则其固定方式可以采用背胶粘式或通螺钉与螺钉孔的连接方式连接。
[0013]需要理解到的是:本实施例虽然对本实用新型作了比较详细的说明,但是这些说明,只是对本实用新型的简单说明,而不是对本实用新型的限制,任何不超出本实用新型实质精神内的发明创造,均落入本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.一种电机温度采集信号集线单元,其特征在于包括PT100温度测量探头、温度信号输入端、信号滤波处理电路、信号输出端、PCB基板,PCB基板的上侧板面上分别联接有PT100温度信号输入端、信号滤波处理电路、信号输出端,若干PT100温度测量探头检测到的温度信号经温度信号输入端输入信号滤波处理电路,然后经信号滤波处理电路处理后传送到信号输出端。2.根据权利要求1所述的电机温度采集信号集线单元,其特征是:PCB基板的下侧板面上粘接有双面背胶。3.根据权利要求1所述的电机温度采集信号集线单元,其特征是:PT100温度测量探头包括三组,其分别用于测试电机上轴承、线圈、下轴承的温度。4.根据权利要求1所述的电机温度采集信号集线单元,其特征是:PCB基板的板周侧设有若干螺钉孔。
【专利摘要】本实用新型涉及一种电机温度采集信号集线单元,其特征在于包括PT100温度测量探头、温度信号输入端、信号滤波处理电路、信号输出端、双面背胶、PCB基板,PCB基板的上侧板面上分别联接有PT100温度信号输入端、信号滤波处理电路、信号输出端,若干PT100温度测量探头检测到的温度信号经温度信号输入端输入信号滤波处理电路,然后经信号滤波处理电路处理后传送到信号输出端。
【IPC分类】G01K7/18
【公开号】CN205138667
【申请号】CN201520852928
【发明人】邵余亨
【申请人】杭州美安物联科技有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2015年10月30日
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