一种基于石墨烯的芯片测试插槽的制作方法

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一种基于石墨烯的芯片测试插槽的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种芯片测试装置,具体涉及一种基于石墨烯卷的芯片测试插槽。
【背景技术】
[0002]芯片测试插槽是测试高集成度芯片的一种关键设备,而芯片测试插槽的的关键组成器件是几十个甚至上百个导电弹簧。
[0003]导电弹簧主要有4种不同类型的金属弹簧和I种非金属弹簧。基于这些导电弹簧的芯片测试插槽可以快速有效地测试各类芯片。目前国际市场上提供芯片测试插槽的公司主要包括美国Mi11-Max, Ironwood Electronics, AMP Inc.和ARIES Electronics, Inc.、英国Thomas & Betts、日本山一电机株式会社(Yamachi Electronics)和恩普乐斯(Enplas)、以及新加坡BeCe公司。然而,这些产品都只适合测试低频低速芯片,部分产品也不能工作于高温。随着芯片的工作频率、运行速度、以及工作温度的提高,这些导电弹簧分别存在插入损耗迅速增大、弹性不够、不耐高温、或易于脱落等严重缺陷。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于:针对高速高频芯片的测试需求,克服现有技术的不足,提出了一种基于石墨烯卷的芯片测试插槽。
[0005]本实用新型的理论依据在于:石墨烯材料既是目前最薄也是最强韧的材料,断裂度比钢材要高200度;也具有很好的弹性,拉伸度可达自身尺寸的20%;同时是目前自然界发现的导电导热性最强的一种纳米材料。
[0006]本实用新型的技术方案为:
[0007]—种基于石墨烯卷的芯片测试插槽,包括一个基于石墨烯卷的导电弹簧,包括一个金属外盒,还包括一个介质板。
[0008]基于石墨烯卷的导电弹簧是所述芯片测试插槽的核心器件。石墨烯卷是由石墨烯二维材料卷曲而成的。基于石墨烯卷的导电弹簧位于介质板的圆孔之中。基于石墨烯卷的导电弹簧的顶端连接待测芯片。基于石墨烯卷的导电弹簧的底端连接印刷电路母板。
[0009]介质板是所述芯片测试插槽的物理支撑。介质板位于所述芯片测试插槽的内部和底端。介质板位于印刷电路母板的上面。
[0010]金属外盒是所述芯片测试插槽的外部装置。金属外盒起着保护并固定待测芯片、基于石墨烯的导电弹簧、以及介质板的作用。
[0011]本实用新型提供的一种基于石墨烯卷的芯片测试插槽,使用石墨烯卷作为导电弹簧,充分利用石墨烯材料的柔性、高导电性(低损耗)、高导热性。本实用新型提供的芯片测试插槽,在低频低速以及高频高速环境下,都保持20%的弹性、IdB以内的插入损耗、以及较小的寄生效应。
【附图说明】
[0012]下面结合附图和实施案例对本实用新型作进一步说明:
[0013]图1为本实用新型结构中基于石墨烯卷的导电弹簧的示意图
[0014]图2为本实用新型的结构示意图
[0015]图中:1、基于石墨烯的导电弹簧,2、金属外盒,3、介质板,4、待测芯片,5、印刷电路母板。
【具体实施方式】
[0016]如图1所示,石墨稀卷是由石墨稀二维材料卷曲而成的。石墨稀卷具有弹性和导电性,可以直接用作导电弹簧。
[0017]如图2所示,一种基于石墨烯卷的芯片测试插槽,包括一个基于石墨烯卷的导电弹簧I,包括一个金属外盒2,还包括一个介质板3。
[0018]如图2所示,基于石墨烯卷的导电弹簧I位于介质板3的圆孔之中。基于石墨烯卷的导电弹簧的顶端连接待测芯片4。基于石墨烯卷的导电弹簧的底端连接印刷电路母板5。
[0019]如图2所示,介质板3位于所述芯片测试插槽的内部和底端。介质板位于印刷电路母板5的上面。
【主权项】
1.一种基于石墨烯卷的芯片测试插槽,其特征在于:所述芯片测试插槽包括一个基于石墨烯卷的导电弹簧(1),包括一个金属外盒(2),还包括一个介质板(3)。
【专利摘要】本实用新型涉及一种基于石墨烯卷的芯片测试插槽,包括一个基于石墨烯卷的导电弹簧,包括一个金属插槽,还包括一个介质板。本实用新型针对高速高频芯片的测试需求,提供了一种可用于测试高速高频芯片的测试插槽。
【IPC分类】G01R1/04
【公开号】CN205176063
【申请号】CN201520801741
【发明人】胡三明, 沈一竹
【申请人】胡三明
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2015年10月18日
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