一种包埋机修蜡装置的制造方法

文档序号:10281701阅读:495来源:国知局
一种包埋机修蜡装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于组织蜡块修蜡技术领域,具体涉及一种可装于包埋机台面上对组织蜡块四周多余蜡进行切片前清除的修蜡装置。
【背景技术】
[0002]包埋机主要用于医院病理科,它是将处理好的组织标本放在一个金属模子中,用熔化的、一定温度的蜡将它包埋起来的设备,包埋机的使用替代了人工熔蜡,减轻了劳动强度,降低了熔蜡时的风险。
[0003]以前包埋机用模子包埋好组织蜡块后,在切片之前要用刀片将蜡块四周多余的蜡切割去,由于石蜡冷却后比较硬,切割是一件很费力的工序。

【发明内容】

[0004]本实用新型的目的就是针对上述不足之处而提供一种可方便除去组织蜡块四周多余蜡的包埋机修蜡装置。
[0005]本实用新型的技术解决方案是:一种包埋机修蜡装置,其特征在于:包括铝板、温度传感器和加热膜;其中,加热膜设置在铝板的下表面上;温度传感器通过固定卡子固定在铝板的上表面上;铝板的上表面分布有突齿。
[0006]本实用新型的技术解决方案中所述的突齿为均匀分布的直线型锯齿条。
[0007]本实用新型的技术解决方案中所述的突齿为均匀分布的圆形或椭圆形锯齿条。
[0008]本实用新型的技术解决方案中所述的加热膜设置在铝板下表面的凹槽内。
[0009]本实用新型的技术解决方案中所述的铝板与包埋机台面上的熔蜡池相配合。
[0010]本实用新型的技术解决方案中所述的加热膜的功率为40W。
[0011]本实用新型由于采用由铝板、温度传感器和加热膜构成的修蜡装置,其中,加热膜设置在铝板的下表面上,温度传感器通过固定卡子固定在铝板的下表面上,铝板的上表面分布有突齿,突齿为均匀分布的直线型、圆形或椭圆形锯齿条,因而使用时,可将修蜡装置置于包埋机的台面上,接通电源,恒温控制,使铝板处于恒温状态,将包埋好的蜡块置于铝板上,蜡很容易软化,再在锯齿条上刮蹭,多余的蜡很容易就被除去。本实用新型具有结构简单、可方便固定在包埋机台面上、便于操作、组织蜡块四周多余蜡去除效果好的特点。本实用新型主要用于对组织蜡块四周多余蜡进行切片前的清除。
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型的主视结构不意图。
[0013]图2是本实用新型的左视结构不意图。
[0014]图3是本实用新型的右视结构示意图。
[0015]图中:1、铝板,2、锯齿条,3、温度传感器,4、固定卡子,5、加热膜。
【具体实施方式】
[0016]如图1所示。本实用新型包埋机修蜡装置包括铝板1、加热膜5和温度传感器3。铝板I外形与包埋机台面上的熔蜡池相配合,以便将其放入熔蜡池内,既便于操作,又美观小巧。加热膜5的功率为40W,温度传感器3通过固定卡子4固定在铝板I的上表面上,采用恒温控制。铝板I的下表面设有与加热膜5形状配合的凹槽,加热膜5装于该凹槽内,既便于安放平稳,又使其产生的热量更多的传送到铝板I内。铝板I上表面设有均匀分布的直线型锯齿条(锯齿形的条纹)1,以便于组织蜡块表面的蜡软化后通过在锯齿条2上刮蹭去除四周多余的蜡。铝板上表面也可设有均匀分布的圆形或椭圆形锯齿条,作用与效果与直线型锯齿条2相同。铝板上表面还可设有其它不规则的突齿,同样也具有刮蹭去除四周多余蜡的作用。
【主权项】
1.一种包埋机修蜡装置,其特征在于:包括铝板(1)、温度传感器(3)和加热膜(5);其中,加热膜(5)设置在铝板(I)的下表面上;温度传感器(3)通过固定卡子(4)固定在铝板(I)的下表面上;铝板(I)的上表面分布有突齿。2.根据权利要求1所述的一种包埋机修蜡装置,其特征在于:所述的突齿为均匀分布的直线型锯齿条(I)。3.根据权利要求1所述的一种包埋机修蜡装置,其特征在于:所述的突齿为均匀分布的圆形或椭圆形锯齿条。4.根据权利要求1或2所述的一种包埋机修蜡装置,其特征在于:所述的加热膜(2)设置在铝板下表面的凹槽内。5.根据权利要求1或2所述的一种包埋机修蜡装置,其特征在于:所述的铝板(4)与包埋机台面上的熔蜡池相配合。6.根据权利要求1或2所述的一种包埋机修蜡装置,其特征在于:所述的加热膜(2)的功率为40W。
【专利摘要】本实用新型的名称为一种包埋机修蜡装置。属于组织蜡块修蜡技术领域。它主要是解决现有包埋好的组织蜡块在切片之前用刀片切割蜡块四周多余蜡存在很费力的问题。它的主要特征是:包括铝板、温度传感器和加热膜;其中,加热膜通过固定卡子固定在铝板的下表面上;温度传感器设置在铝板的上表面上;铝板的上表面分布有突齿。本实用新型具有结构简单、可方便固定在包埋机台面上、便于操作、组织蜡块四周多余蜡去除效果好的特点,主要用于对组织蜡块四周多余蜡进行切片前的清除。
【IPC分类】G01N1/36
【公开号】CN205192830
【申请号】CN201520928681
【发明人】朱以印
【申请人】湖北徕克医疗仪器有限公司
【公开日】2016年4月27日
【申请日】2015年11月20日
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