集成电路测试载板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及集成电路测试载板，特别是涉及一种具有可替换接触件的集成电路测试载板。
【背景技术】
[0002]测试载板(LoadBoard)是用以承载完成制程的集成电路并与测试机台耦接，使测试机台藉由测试载板检测集成电路的功能是否正常，并剔除功能不完全的集成电路，其中，集成电路可配置于集成电路脚座(Socke t)以藉由集成电路脚座与测试载板耦接。习知的测试载板上具有多个测试垫(Pad)，这些测试垫是用以与集成电路脚座的多个测试脚直接耦接，使测试讯号可藉由测试脚传送至集成电路脚座中的集成电路，而在测试讯号传送的过程中，测试垫会受到不同的电压、电流以及温度的影响而发生氧化及损坏的情形，而只要多个测试垫中的其中一个氧化或损坏，整个测试载板就需要进行维修，当测试载板同时测试多个集成电路时，此举更是明显造成测试上的不便。
【实用新型内容】
[0003]为了解决上述一有测试垫氧化或损坏，测试载板就需要进行维修的缺憾，本实用新型提出一种集成电路测试载板实施例，此集成电路测试载板包括有第一表面，第一表面具有至少一测试区，所述的测试区包括多个第一接触件，集成电路测试载板更包括至少一测试板，测试板与测试区的第一接触件耦接，且测试板更包括第二表面以及第三表面，第二表面配置有多个第二接触件，所述第二接触件是用以与一集成电路载板耦接，第三表面配置于第二表面的相对侧，第三表面并配置有多个第三接触件，所述第三接触件藉由导电线路与对应的第二接触件耦接，第三接触件并用以与上述的第一接触件耦接。
[0004]进一步地，所述第一表面更包括多个所述测试区，所述集成电路测试载板更包括多个所述测试板，每一所述测试板的所述第三接触件并与所述测试区的其中之一的所述第一接触件耦接。
[0005]进一步地，所述测试板配置有至少二孔洞，并可以至少二固定件透过所述至少二孔洞将所述测试板固定于所述测试区。
[0006]进一步地，所述第一接触件为金属垫。
[0007]进一步地，所述第二接触件为金属垫。
[0008]进一步地，所述第三接触件为弹簧针接脚、针状金属接脚或薄板状金属接脚。
[0009]本实用新型因具有上述的测试板与集成电路载板耦接，因此集成电路载板在测试中所造成的电压、电流以及温度并非直接影响集成电路测试载板而是直接与集成电路载板耦接的测试板，因此当测试板与集成电路载板耦接的接触件发生了氧化或损坏的情况时，可直接将氧化或损坏的测试板替换成无损坏的测试板，集成电路测试载板无须进行整体维修即可进行后续的测试流程。此外本实用新型的集成电路测试载板更可同时测试多个集成电路，因此当其中之一的测试板损坏时，只需要替换损坏的测试板，其他无损坏的测试板可继续正常进行测试，大幅增进了测试的便利性。
[0010]为让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例并配合所附图式做详细说明如下。
【附图说明】
[0011]图1A为本实用新型的集成电路测试载板实施例一示意图。
[0012]图1B为本实用新型的集成电路测试载板实施例二示意图。
[0013]图2A为本实用新型的集成电路测试载板实施例三示意图。
[0014]图2B为本实用新型的集成电路测试载板实施例四示意图。
[0015]图2C为本实用新型的集成电路测试载板实施例五示意图。
【具体实施方式】
[0016]接着请参考图1A，图1A为本实用新型的集成电路测试载板实施例一的剖面图，集成电路测试载板10具有第一分层101以及第二分层102，第一分层101具有表面1011以及相对于表面1011设置的子表面1012，第一分层101是用以设置测试区103，第二分层102具有表面1021以及相对于表面1021设置的子表面1022，子表面1022并与子表面1012直接耦接，表面1021并设置于表面1011的相对侧，所述第二分层102是用以设置集成电路测试载板10的内部电路走线。上述的表面1011上配置有上述的测试区103，测试区103中包括设置于表面1011的多个接触件104，接触件104可以为金属垫，上述的表面1021并配置有多个接触件105，接触件105可以为弹簧针接脚(Pogo Pin)、针状金属接脚或薄板状金属接脚，接触件105并是用来与一外部测试装置(未绘示)耦接，所述的外部测试装置是用以藉由集成电路测试载板10来测试集成电路13的功能是否正常，每一个接触件105并藉由第一分层101以及第二分层102内部的导电线路106与接触件104耦接，使接触件105与接触件104彼此导通。
[0017]在本实施例中，集成电路测试载板10更包括测试板11，测试板11包括有表面111以及表面112，表面111设置于表面112的相对侧，表面111配置有多个接触件113，接触件113可以为金属垫，表面112配置有多个接触件114，接触件114可以为弹簧针接脚、针状金属接脚或薄板状金属接脚等金属接脚，接触件113藉由测试板11内部的导电线路115与接触件114耦接，使接触件113与接触件114彼此导通，接触件114并是用以与上述的接触件104直接耦接。上述的接触件113并用来与集成电路载板12耦接。集成电路载板12是用以承载待测试的集成电路13，集成电路载板12例如为集成电路脚座(Socket)，集成电路载板12具有表面121以及表面122，表面121是用以与待测试的集成电路13直接耦接，表面122配置有多个接触件123，接触件123可以是弹簧针接脚、针状金属接脚或薄板状金属接脚等金属接脚，接触件123是用以透过集成电路载板12内部的导电线路124与集成电路13耦接，接触件123更是用来与上述的接触件113直接耦接。其中，测试板11更可包括至少二个孔洞116，孔洞116穿透测试板11的表面111以及表面112，使固定件117可藉由孔洞116穿透测试板11并将测试板11固定于第一分层101预设的孔洞107。
[0018]因此，当外部测试装置欲对设置于集成电路载板12的集成电路13进行测试时，测试讯号会藉由耦接的接触件105、104、114、113以及123传送至集成电路13，并将测试结果回传至外部测试装置，而在测试过程中，由于测试板11的接触件113直接与集成电路载板12的接触件123耦接，因此接触件113会因为测试过程中所产生的电压、电流以及温度而氧化或损坏，当接触件113出现氧化或损坏的情况时，只需直接以正常无损坏的测试板替换损坏的测试板11即可继续进行测试，而无须停止测试以维修整个集成电路测试载板10。
[0019]请参考图1B，图1B为本实用新型的集成电路测试载板实施例二，实施例二与实施例一的差别在于，集成电路测试载板10可同时具有多个测试区103，在图1B以三个测试区103为例，但不以此为限，且每一测试区103的接触件104皆如图1A所示，藉由集成电路测试载板10内部的导电线路106与接触件105耦接，因此在此实施例中，集成电路测试载板10可藉由多个测试区103来同时测试多个集成电路13。
[0020]请参考图2A，图2A为本实用新型的集成电路测试载板