一种设有陶瓷针盘的测试座的制作方法

文档序号:10335400阅读:342来源:国知局
一种设有陶瓷针盘的测试座的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及测试设备技术领域,尤其涉及一种采用陶瓷材料制成固定探针针盘的测试设备。
【背景技术】
[0002]目前随着移动装置对机体空间的高密度需求、效能的表现上、数据传输的速度及稳定性,使得封装尺寸更小的晶圆级封装应用于摄像头模组,指纹识别模组等,这样,存在的问题是:当对更小封装尺寸的芯片进行测试时,其对测试连接器要求更高。

【发明内容】

[0003]本实用新型的目的在于提供一种采用陶瓷针盘固定探针的测试座,便于测试小尺寸、高频信号传输的晶圆级封装类型的芯片。
[0004]为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案为:一种设有陶瓷针盘的测试座,包括:底座,设于底座上的下针盘,设于下针盘上的上针盘,一个或以上的探针组,每个探针组至少由两根探针组成;组成探针组的每根探针下端设于下针盘的上表面内,每组探针的上端穿过上针盘且每组探针的上端部位于上针盘的上表面之外。
[0005]进一步,所述上针盘、下针盘均采用陶瓷材料制成。
[0006]还包括设于上针盘上的保护盖,所述保护盖内设有椭圆形穿孔,每根探针的上端部位于椭圆形穿孔内。
[0007]所述探针组为五个,每个探针组由九根探针组成。
[0008]所述底座上设有第一定位PIN,下针盘内设有与第一定位PIN相结合的下定位孔;下针盘上表面上设有第二定位PIN,上针盘内设有与第二定位PIN相结合的上定位孔。
[0009]本实用新型的有益技术效果:陶瓷材料制成的上、下针盘具有硬度高,耐高温,耐磨损,耐腐蚀,绝缘好,质量轻,导热性能好,能对高要求的测试器件进行连接测试。
【附图说明】
[00?0]图1为本实用新型的分解不意图;
[0011]图2为本实用新型的立体示意图。
【具体实施方式】
[0012]为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案,下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。
[0013]如图1-2所示,测试座包括:底座I,设于底座I上的下针盘2,设于下针盘上的上针盘3,一个或以上的探针组4,每个探针组至少由两根探针组成;组成探针组4的每根探针下端设于下针盘2的上表面内,每组探针的上端穿过上针盘且每组探针的上端部位于上针盘的上表面之外。
[0014]所述上针盘2、下针盘3均采用陶瓷材料制成。
[0015]为了更好的保护探针,还包括设于上针盘3上的保护盖5,所述保护盖内设有椭圆形穿孔51,每根探针的上端部位于椭圆形穿孔51内;保护盖5采用透明材料制成。
[0016]在本实施例中,所述探针组4为五个,每个探针组由九根探针组成。探针组的数量设置,以及组成探针组的探针数量设置可以根据需要测试的芯片而确定。
[0017]所述底座I上设有第一定位PIN6,下针盘内设有与第一定位PIN 6相结合的下定位孔21;下针盘上表面上设有第二定位PIN 7,上针盘3内设有与第二定位PIN相结合的上定位孔31。
[0018]上、下针盘采用螺栓8固定在底座上。
[0019]虽然通过实施例描绘了本发明创造,本领域普通技术人员知道,本实用新型有许多变形和变化而不脱离本实用新型的精神,希望所附的权利要求包括这些变形和变化而不脱离本实用新型的精神。
【主权项】
1.一种设有陶瓷针盘的测试座,其特征在于,包括:底座,设于底座上的下针盘,设于下针盘上的上针盘,一个或以上的探针组,每个探针组至少由两根探针组成;组成探针组的每根探针下端设于下针盘的上表面内,每组探针的上端穿过上针盘且每组探针的上端部位于上针盘的上表面之外。2.如权利要求1所述的一种设有陶瓷针盘的测试座,其特征在于,所述上针盘、下针盘均采用陶瓷材料制成。3.如权利要求1所述的一种设有陶瓷针盘的测试座,其特征在于,还包括设于上针盘上的保护盖,所述保护盖内设有椭圆形穿孔,每根探针的上端部位于椭圆形穿孔内。4.如权利要求1所述的一种设有陶瓷针盘的测试座,其特征在于,所述探针组为五个,每个探针组由九根探针组成。5.如权利要求1所述的一种设有陶瓷针盘的测试座,其特征在于,所述底座上设有第一定位PIN,下针盘内设有与第一定位PIN相结合的下定位孔;下针盘上表面上设有第二定位PIN,上针盘内设有与第二定位PIN相结合的上定位孔。
【专利摘要】本实用新型提供了一种设有陶瓷针盘的测试座,包括:底座,设于底座上的下针盘,设于下针盘上的上针盘,一个或以上的探针组,每个探针组至少由两根探针组成;组成探针组的每根探针下端设于下针盘的上表面内,每组探针的上端穿过上针盘且每组探针的上端部位于上针盘的上表面之外。陶瓷材料制成的上、下针盘具有硬度高,耐高温,耐磨损,耐腐蚀,绝缘好,质量轻,导热性能好,能对高要求的测试器件进行连接测试。
【IPC分类】G01R1/04, G01R1/073
【公开号】CN205246710
【申请号】CN201521076669
【发明人】罗小珊, 谢后勇
【申请人】深圳市邦乐达科技有限公司
【公开日】2016年5月18日
【申请日】2015年12月21日
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