，尤其因为测试探针40不具有镀层结构，故在清洁测试探针40时亦不会有镀层剥落的问题，得以延长测试探针40的使用寿命。再且，由于本实施例中的测试探针40具有均一的材质，不需预留空间放置弹簧，因此相较传统的测试探针而言可使得间距(pitch)变得更小，以适应现今随着半导体组件趋向于微小化与高积集度的发展趋势。此外，本实用新型因为配置了缓冲组件50，因此即使使用实心结构、无弹簧的测试探针，仍不会造成集成电路芯片过压的情况。
[0022]再请一并参阅图3和图4，其中图3是表示本实用新型另一实施例的芯片测试装置I，与集成电路芯片2的示意图，图4则表示芯片测试装置I，对集成电路芯片2进行测试的示意图。如图3和图4所示，本实施例的芯片测试装置I’与所述芯片测试装置I的主要差别在于缓冲组件50的设置位置不同。由图3中可以看出，多个缓冲组件50是埋设于夹持件10’的第一侧11’及第二侧12’，且缓冲组件50在一垂直方向上相较于集成电路芯片2的管脚201更靠近承载件20’。当所述夹持件10’夹持/吸附着集成电路芯片2朝承载件20’移动时，集成电路芯片2的管脚201会对应地接触测试探针40(如图4所示)，且所述缓冲组件50会与承载件20’抵接，以确保所有的管脚201和与其对应的测试探针40电性接触。于一实施例中，所述多个缓冲组件50还可不埋设在夹持件10’内，而是直接设置在所述夹持件10’的下表面。
[0023]根据所述各实施例的内容，本实用新型还提供了一种芯片测试方法，其主要包括如图5所示的步骤SlO?S50。首先，提供一夹持件、一测试电路板、一承载件以及多个测试探针，其中承载件设置于夹持件与测试电路板之间，测试探针穿过承载件并电性连接测试电路板(步骤S10);并将多个缓冲组件设置于夹持件与承载件之间(步骤S20);接着，将夹持件夹持/吸附住集成电路芯片(步骤S30);再将夹持件与集成电路芯片朝向承载件移动(步骤S40);最后，使所述测试探针分别接触集成电路芯片的管脚，并使缓冲组件抵接夹持件与承载件(步骤S50)。
[0024]综上所述，本实用新型提供一种芯片测试装置，所述芯片测试装置主要包括有夹持件、测试电路板、承载件、多个测试探针及多个缓冲组件。当欲使芯片的管脚与测试探针接触以进行电性测试时，可透过缓冲组件以确保芯片的所有管脚与其所对应的测试探针电性接触，同时可在两者接触时提供缓冲的效果，使得管脚与测试探针之间不会产生过压情形而受到损坏。此外，由于测试探针为实心单一材料所制成，可省去传统的镀层结构，因此在制作上更为简易，有助于降低制作成本;另一方面，测试探针之间的间距可缩得更小，且在清洗测试探针时也不会有镀层剥落的问题，因此可方便清洁，且能延长测试探针的使用寿命。整体而言，本实用新型因为配置了缓冲组件，因此即使使用实心结构、无弹簧的测试探针，仍不会造成集成电路芯片过压的情况。
[0025]在本说明书以及权利要求书中的序数，例如“第一”、“第二”等等，彼此之间并没有顺序上的先后关系，其仅用于标示区分两个具有相同名字的不同组件。
[0026]上述的实施例以足够的细节叙述使所属技术领域的具有通常知识者能通过上述的描述实施本实用新型所揭露的系统以及方法，以及必须了解的是，在不脱离本实用新型的精神以及范围内，当可做些许更动与润饰，因此本实用新型的保护范围当视权利要求书所界定者为准。
【主权项】
1.一种芯片测试装置，用以测试一集成电路芯片，其特征在于，该集成电路芯片具有多个管脚，该芯片测试装置包括: 一夹持件，用以夹持该集成电路芯片； 一测试电路板； 一承载件，设置于该夹持件与该测试电路板之间； 多个实心的测试探针，穿过该承载件并分别具有一前端及一尾端，其中在进行测试时，所述测试探针的所述前端分别接触所述管脚，且所述测试探针的所述尾端电性连接该测试电路板；以及 多个缓冲组件，设置于该夹持件与该承载件之间，且当所述测试探针的所述前端分别接触所述管脚时，所述缓冲组件抵接该夹持件与该承载件。2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述测试探针为均一材质且无镀层结构。3.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述缓冲组件为弹簧或橡胶垫。4.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述缓冲组件设置于该承载件上，且所述缓冲组件相较于所述测试探针更靠近该夹持件。5.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述缓冲组件设置于该夹持件上，且所述缓冲组件相较于所述管脚更靠近该承载件。6.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述测试探针位于所述缓冲组件之间。7.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述缓冲组件分别设置于该承载件的一第一侧与一第二侧上，且该第一侧相反于该第二侧。8.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述缓冲组件分别设置于该夹持件的一第一侧与一第二侧上，且该第一侧相反于该第二侧。
【专利摘要】本实用新型提供一种芯片测试装置，用以测试一集成电路芯片，其中所述集成电路芯片具有多个管脚，所述芯片测试装置包括：一夹持件、一测试电路板、一承载件、多个实心的测试探针及多个缓冲组件。所述夹持件用以夹持集成电路芯片。所述承载件设置于夹持件与测试电路板之间。所述多个测试探针穿过承载件并分别具有一前端及一尾端，其中所述测试探针的所述前端分别接触所述管脚，且所述测试探针的所述尾端电性连接所述测试电路板。所述多个缓冲组件设置于夹持件与承载件之间，且当所述测试探针的所述前端分别接触所述管脚时，所述缓冲组件抵接夹持件与承载件。
【IPC分类】G01R31/28
【公开号】CN205246821
【申请号】CN201520934938
【发明人】沈琦崧, 余玉龙
【申请人】上海兆芯集成电路有限公司
【公开日】2016年5月18日
【申请日】2015年11月20日