电路板孔径测试装置的制造方法

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电路板孔径测试装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路板生产设备领域,特别是涉及一种电路板孔径测试装置。
【背景技术】
[0002]电路板是众多电子设备中不可缺少的元件。由于电路板涉及精密元件的装配,对孔径公差要求严格,因此电路板生产过程中,需要对电路板上的孔径进行检测。目前常用的检测方式为采用单支针规对孔逐个检验,此种检测方式耗时多,检测速度慢,且耗费人力较大,严重影响电路板的生产进程。
【实用新型内容】
[0003]基于此,有必要针对目前电路板孔径检测方式速度慢的问题,提供一种可对电路板的孔径进行快速测试的装置。
[0004]一种电路板孔径测试装置,用于测试电路板的孔径,包括测孔板和与测孔板配合的起翘板,所述测孔板包括底板以及设置在底板一表面上的针规,所述针规的设置位置对应电路板上的孔的位置,所述起翘板上设置针孔,所述针孔对应所述测孔板上的针规,所述起翘板套设在所述针规上,所述针规的长度大于所述起翘板的厚度。
[0005]在其中一个实施例中,所述底板一表面上还设置多个导柱,所述起翘板上对应所述导柱设置多个导孔。
[0006]在其中一个实施例中,所述底板相对另一表面上设置多个支撑柱。
[0007]在其中一个实施例中,所述针孔的孔径比所述针规的直径大4-6_。
[0008]在其中一个实施例中,所述起翘板上设置用于拾取起翘板的操作机构。
[0009]在其中一个实施例中,所述起翘板至少两侧边延伸超出所述底板。
[0010]在其中一个实施例中,所述操作机构为设置在起翘板上的开槽,所述开槽设置在起翘板超出所述底板的侧边上。
[0011]在其中一个实施例中,所述针规的长度大于所述起翘板和电路板的厚度之和。
[0012]本实用新型通过在测孔板上设置与电路板上的孔对应的针规,可一次性测试电路板上的多个孔的孔径,提高测试效率,节省测试成本;且通过在测孔板上设置起翘板,可用以翘起被测电路板,方便取板操作,使电路板被取出时能保持电路板相对测孔板的平衡,减少被测电路板的孔侧壁被针规刮伤。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型一实施例提供的电路板孔径测试装置的分解示意图。
[0014]图2为待测的一电路板的结构示意图。
[0015]图3为利用本实用新型一实施例提供的电路板孔径测试装置对一电路板的孔径进行测试的结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]如图1所示,本实用新型一实施例提供的电路板孔径测试装置用于对图2所示的电路板300进行测试。具体地,所述电路板300上开设有若干孔301,所述电路板孔径测试装置用于测试电路板300上的孔301的孔径是否符合需求。
[0017]所述电路板孔径测试装置包括测孔板100和与测孔板100配合的起翘板200。
[0018]所述测孔板100包括底板101以及设置在底板101—表面上的针规104。图1所示结构中,所述针规104设置在底板101的上表面。所述针规104的设置位置对应电路板300上的孔301。所述针规104测试时用于插设电路板300的孔301中,针规104的直径设计为等于电路板300的孔301的标准尺寸,或者设计为在电路板300的孔301—定公差范围之内的尺寸。当针规104能插进电路板300的孔301中时,表明孔301的直径符合要求。
[0019]所述起翘板200上设置针孔204,所述针孔204对应针规104。所述起翘板200套设在所述针规104上,所述针规104的长度大于所述起翘板200的厚度。当起翘板200与测孔板100结合后,针规104露出在起翘板200之外。
[0020]如图3所示,利用上述电路板孔径测试装置对电路板300进行测试时,先将起翘板200套接在测孔板100的针规104上,然后取待测电路板300套进测孔板100。如果电路板100仅依靠重力无需其他外力即可套进测孔板100上的针规104,表明此电路板300的各孔301的孔径符合要求,测试为良品。如果无法套进测孔板100的针规104,则表明电路板300上的孔301不符合要求,测试为不良品。
[0021]本实用新型通过在测孔板100上设置与电路板300上的孔301对应的针规104,可一次性测试电路板300上的多个孔301的孔径,提高测试效率,节省测试成本;且通过在测孔板100上设置起翘板200,可用以翘起被测电路板300,方便取板操作,使电路板300被取出时能保持电路板相对测孔板100的平衡,减少被测电路板300的孔301侧壁被针规104刮伤。
[0022]在一些实施例中,所述底板101—表面上还设置多个导柱102,所述起翘板200上对应所述导柱102设置多个导孔201。如图1中所示,导柱102为四个,分别设置在测孔板100的底板101的四个角落。所述导孔201也为四个,分别设置在靠近起翘板200的四个角落。设置导柱102和导孔201可方便起翘板200与测孔板100的装配,防止测孔板100上的针规104碰到起翘板200的针孔204侧壁,避免针规104受损变形,进而避免影响测试精度。
[0023]在一些实施例中,为方便起翘板200与测孔板100的装配,还可设置所述针孔204的孔径比所述针规104的直径大,例如大4-6_,优选可大5_。
[0024]在一些实施例中,所述底板101相对另一表面上设置多个支撑柱103。如图1所不,四个支撑柱103设置在底板101的下表面,用于支撑所述测孔板100。
[0025]在一些实施例中,所述起翘板200上设置用于拾取起翘板200的操作机构。操作机构可方便起翘板200与测孔板100的组配,以及拆分,从而利于电路板300的测试过程。在一具体实施例中,如图1所示,所述操作机构为设置在起翘板200的侧边处的开槽203。操作时,操作人员可握持在开槽203处,对起翘板200进行拾取。可以理解在其他实施例中,所述操作机构可以为设置在起翘板200上的手柄等其他机构。
[0026]在一些实施例中,所述起翘板200至少两侧边延伸超出所述底板100。如图1中所示,所述起翘板200组配在所述底板100上后,所述起翘板200的左右两个侧边延伸超出所述底板100。所述开槽203设置在起翘板200超出所述底板100的侧边上。
[0027]在一些实施例中,所述针规104的长度大于所述起翘板200和电路板300的厚度之和。如图3中所示,当所测电路板300的各孔301的孔径均符合要求时,所述针规104的顶端露出在电路板300之外。
[0028]所述底板101和起翘板200均可由铝合金材料制作而成。
[0029]需要说明的是,针规104的长度也以理解为针规104的高度。
[0030]以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
[0031]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种电路板孔径测试装置,用于测试电路板的孔径,其特征在于,包括测孔板和与测孔板配合的起翘板,所述测孔板包括底板以及设置在底板一表面上的针规,所述针规的设置位置对应电路板上的孔的位置,所述起翘板上设置针孔,所述针孔对应所述测孔板上的针规,所述起翘板套设在所述针规上,所述针规的长度大于所述起翘板的厚度。2.根据权利要求1所述的电路板孔径测试装置,其特征在于,所述底板一表面上还设置多个导柱,所述起翘板上对应所述导柱设置多个导孔。3.根据权利要求1所述的电路板孔径测试装置,其特征在于,所述底板相对另一表面上设置多个支撑柱。4.根据权利要求1所述的电路板孔径测试装置,其特征在于,所述针孔的孔径比所述针规的直径大4_6mm。5.根据权利要求1所述的电路板孔径测试装置,其特征在于,所述起翘板上设置用于拾取起翘板的操作机构。6.根据权利要求5所述的电路板孔径测试装置,其特征在于,所述起翘板至少两侧边延伸超出所述底板。7.根据权利要求6所述的电路板孔径测试装置,其特征在于,所述操作机构为设置在起翘板上的开槽,所述开槽设置在起翘板超出所述底板的侧边上。8.根据权利要求1-7项中任意一项所述的电路板孔径测试装置,其特征在于,所述针规的长度大于所述起翘板和电路板的厚度之和。
【专利摘要】本实用新型涉及一种电路板孔径测试装置,用于测试电路板的孔径,包括测孔板和与测孔板配合的起翘板,所述测孔板包括底板以及设置在底板一表面上的针规,所述针规的设置位置对应电路板上的孔,所述起翘板上设置针孔,所述针孔对应所述测孔板上的针规,所述起翘板套设在所述针规上,所述针规的长度大于所述起翘板的厚度。本实用新型通过在测孔板上设置与电路板上的孔对应的针规,可一次性测试电路板上的多个孔的孔径,提高测试效率,节省测试成本;且通过在测孔板上设置起翘板,可用以翘起被测电路板,方便取板操作,使电路板被取出时能保持电路板相对测孔板的平衡,减少被测电路板的孔侧壁被针规刮伤。
【IPC分类】G01B5/08
【公开号】CN205279955
【申请号】CN201521088470
【发明人】何剑侠
【申请人】泰和电路科技(惠州)有限公司, 惠州泰科立集团股份有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2015年12月22日
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