一种SoC可靠性考核装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种SoC可靠性考核装置，特别针对应用于恶劣环境的SoC给出了切实可行的考核装置，即采用高低温箱及外部监控进行整板考核的试验方案。
【背景技术】
[0002]SoC(System On Chip)，它是将整个系统集成在单个(或少数几个)芯片上，从而完成整个系统功能的集成电路。在星载系统中使用的SoC应用环境恶劣，服务时间长，必须对其可靠性进行全面、系统的考核。传统的老炼寿命试验不能模拟SoC实际应用环境，无法有效的评估出SoC使用寿命，对SoC的考核环境进行探索创新，最大程度模拟极限应用环境，才能准确评价器件的可靠性。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的技术解决问题是:克服现有技术的不足，提出一种SoC可靠性考核装置，对SoC恶劣环境适应性进行判定，通过高低温箱整板考核保证试验的完整性，为器件应用提供了可靠的数据和指标。
[0004]本实用新型的技术解决方案是:一种SoC可靠性考核装置，包括:待测试验电路板、PC机、高低温箱、供电电源；
[0005]待测试验电路板，包括:电压转换器、复位芯片、程序存储器、通信接口、晶振、待测SoC电路；
[0006]待测SoC电路连接复位芯片、程序存储器、通信接口和晶振，组成串联电路；
[0007]供电电源连接待测试验电路板的电压转换器，给待测试验电路板供电；电压转换器，将供电电压转换成待测试验电路板的工作电压，给复位芯片、程序存储器、通信接口、晶振、待测SoC电路供电；
[0008]将待测试验电路板放置在高低温箱中；
[0009]PC机通过通信接口连接待测SoC电路，打开调试软件，运行测试程序，调试界面显示“SoC可靠性考核中”。
[0010]所述待测电路为待测SoC电路。
[0011]所述高低温箱的温度变化范围为-55°c?125°C。
[0012]所述通信接口为DSU调试接口。
[0013]本实用新型与现有技术相比的有益效果是:
[0014](I)本实用新型采用整板考核模式，将整个试验板放入高低温箱中，试验程序选用功耗最大的程序，使SoC满负荷工作，最大程度地考核SoC可靠性，使用通信接口实现SoC与PC的通信，可随时监控SoC运行状态。
[0015](2)本实用新型待测SoC电路是集成整个系统功能的电路，应用环境恶劣，服务时间长，本试验装置可对其可靠性进行全面、系统的考核。
[0016](3)本实用新型高低温箱的温度变化范围为_55°C?125°C，可全面模拟待测SoC电路的温度条件，最大程度地考核SoC可靠性。
[0017](4)本实用新型通信接口为DSU调试接口，可在考核时对待测SoC电路进行调试，操作灵活便捷。
【附图说明】
[0018]图1是本实用新型装置框图。
[0019]图2是本实用新型待测试验电路板的结构框图。
【具体实施方式】
[0020]一种SoC可靠性考核装置，采用整板考核模式，将整个试验板放入高低温箱中，使SoC正常工作，最大程度地考核SoC可靠性，例如用程序存储器中的程序使SoC正常工作，使用通信接口实现SoC与上位机的通信，可随时监控SoC运行状态。此SoC可靠性考核系统，实现了高可靠SoC在恶劣环境下的可靠性判定，为应用提供了可靠的数据指标，以及完整的SoC可靠性考核试验的解决方案。
[0021]如图1所示，一种SoC可靠性考核装置，包括供电电源、图2所示待测试验电路板、高低温箱和PC机。
[0022]供电电源采用OV?25V电压源，输出固定5V电压给待测试验电路板。
[0023]待测试验电路板包括电压转换器、复位芯片、通信接口、晶振、待测SoC电路，还可以加入程序存储器。通信接口可采用调试接口 DSU，用于和外部通信。
[0024]待测SoC电路连接复位芯片、程序存储器、通信接口和晶振。供电电源连接待测试验电路板的电压转换器，给待测试验电路板供电；电压转换器，将供电电压转换成待测试验电路板的工作电压，给复位芯片、程序存储器、通信接口、晶振、待测SoC电路供电。
[0025]由于待测SoC电路是双电源电路，优选方案为:1电压3.3V，内核电压1.8V;最大工作频率10MHz，工作温度范围为-55°C?125°C，片上集成调试支持单元(DSU)对SoC电路进行工作频率调试，使其工作在工作频率，复位芯片向SoC电路发送的复位信号为低电平有效，所以待测试验电路板上所有外围器件均选用普军级或者更高级别器件，工作电压均为3.3Vo
[0026]优选方案:电压转换器采用两种，输入均为5V电压，输出分别为3.3V和1.8V，保证待测试验电路板的供电；复位芯片输出为200ns低电平，提供给待测SoC电路和程序存储器；程序存储器包括PROM和SRAM，FLASH中存储测试程序，可以保证掉电不丢失，上电后测试程序从PROM中搬移至IjSRAM中执行，执行速度快;通信接口是待测SoC电路的调试接口，与PC机连接后可以灵活调试，随时监控待测SoC电路的运行状态；晶振采用20?100MHz，保证待测SoC电路的工作频率在20?10MHz范围内。
[0027]高低温箱的温度变化范围为-55°C?125°C，可以设定环境温度，每10°C为一档，保证待测试验电路板的工作温度。
[0028]PC机通过通信接口连接待测SoC电路，打开调试界面。
[0029]将待测试验电路板放置在高低温箱中，设定温度-55°C，如图1所示连接好整个装置，测试程序选用待测SoC电路功耗最大的程序，将程序存储器中的程序输入SoC电路，调试界面显示“SoC可靠性考核中”，优选每4小时记录调试界面显示是否无变化，若程序运行2000小时调试界面显示正常，则此温度可靠性考核通过，后续调整高低温箱的温度，每次优选升高10°C，直至125°C，每次提高10°C是根据SoC电路的温度承受能力和状态来确定的，在正常工作频率下，经过反复试验每次升高10°C，可既保护SoC电路，有节约了温度测量的时间；若在程序运行中调试界面显示出错，即SOC无法承受此时的温度正常工作，则待测SoC电路可靠性考核不通过。
[0030]本可靠性考核装置已经在星载系统SoC的可靠性考核中使用，对SoC的可靠性进行了极大的验证，保证了星载系统的可靠应用。
【主权项】
1.一种SoC可靠性考核装置，其特征在于:包括待测试验电路板、PC机、高低温箱、供电电源； 待测试验电路板，包括:电压转换器、复位芯片、通信接口、晶振、待测SoC电路； 待测SoC电路连接复位芯片、通信接口和晶振； 供电电源连接待测试验电路板的电压转换器，给待测试验电路板供电；电压转换器，将供电电源的供电电压转换成待测试验电路板的工作电压，给复位芯片、通信接口、晶振、待测SoC电路供电； 待测试验电路板放置在高低温箱中； PC机通过通信接口连接待测SoC电路。2.根据权利要求1所述的一种SoC可靠性考核装置，其特征在于:所述高低温箱的温度变化范围为_55°C?125°C。3.根据权利要求1所述的一种SoC可靠性考核装置，其特征在于:所述通信接口为DSU调试接口。
【专利摘要】一种SoC可靠性考核装置，采用整板考核模式，将整个试验板放入高低温箱中，使SoC正常工作，最大程度地考核SoC可靠性，使用通信接口实现SoC与上位机的通信，可随时监控SoC运行状态。此SoC可靠性考核系统，实现了高可靠SoC在恶劣环境下的可靠性判定，为应用提供了可靠的数据指标，以及完整的SoC可靠性考核试验的解决方案。
【IPC分类】G01R31/28
【公开号】CN205374677
【申请号】CN201521004328
【发明人】赵元富, 刘亚丽, 于立新, 彭和平, 庄伟 , 任永正
【申请人】北京时代民芯科技有限公司, 北京微电子技术研究所
【公开日】2016年7月6日
【申请日】2015年12月7日