红外测温及热敏电阻测温计的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种红外测温及热敏电阻测温计，包括主控芯片以及分别与主控芯片电性连接进行红外测温的红外热电堆传感器、和进行热敏测温的热敏电阻。本实施例中的红外测温及热敏电阻测温计同时包括红外热电堆传感器、热敏电阻，实现快速测温与精确测温的集成，可以在平时使用红外测温进行快速测温，进行初步监测和判断，在发现体温有异常的情况下再使用热敏电阻测温来进行进一步测量核实，准确进行测温和判断。
【专利说明】
红外测温及热敏电阻测温计
技术领域
[0001]本实用新型涉及测温计，更具体地说，涉及一种红外测温及热敏电阻测温计。
【背景技术】
[0002]相关技术中的测温计有非接触式的红外测温和接触式的热敏电阻测温，两种测温都有一定的优点和局限性，具体如下:
[0003]1.红外测温使用红外热电堆传感器进行非接触测温，其测温速度快，但测温精确度与可靠性相对较差，难以准确判断体温是否异常。
[0004]i1.热敏电阻测温使用接触式热敏电阻(NTC、PTC)进行测温，其测温精确度及可靠性高，但测温速度相对较慢，不能实现快速测温。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种红外测温及热敏电阻测温计。
[0006]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种红外测温及热敏电阻测温计，包括主控芯片以及分别与所述主控芯片电性连接进行红外测温的红外热电堆传感器、和进行热敏测温的热敏电阻。
[0007]优选地，所述测温计还包括设置在所述主控芯片和红外热电堆传感器、热敏电阻之间、以控制所述红外热电堆传感器、热敏电阻的启动、关闭的控制开关。
[0008]优选地，所述测温计还包括与所述主控芯片通信连接以显示测得的温度数据的LCD 屏。
[0009]优选地，所述测温计还包括与所述主控芯片通信连接、以在测得的温度超出特定温度时发出提醒信号的提醒装置。
[0010]优选地，所述提醒装置包括蜂鸣器。
[0011]优选地，所述测温计还包括用于向所述主控芯片提供电能的电源。
[0012]优选地，所述热敏电阻为NTC热敏电阻或PTC热敏电阻。
[0013]优选地，所述红外热电堆传感器为单元阵列或多元阵列。
[0014]优选地，所述主控芯片为COB封装或SOP封装。
[0015]实施本实用新型的红外测温及热敏电阻测温计，具有以下有益效果:本实施例中的红外测温及热敏电阻测温计同时包括红外热电堆传感器、热敏电阻，实现快速测温与精确测温的集成，可以在平时使用红外测温进行快速测温，进行初步监测和判断，在发现体温有异常的情况下再使用热敏电阻测温来进行进一步测量核实，准确进行测温和判断。
【附图说明】
[0016]下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中:
[0017]图1是本实用新型实施例中的红外测温及热敏电阻测温计的电路原理示意图；
[0018]图2是图1中的电路原理图的电路示意图。
【具体实施方式】
[0019]为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的【具体实施方式】。
[0020]如图1及图2所示，本实用新型一个优选实施例中的红外测温及热敏电阻测温计包括主控芯片I以及分别与主控芯片I电性连接进行红外测温的红外热电堆传感器2、和进行热敏测温的热敏电阻3。测温计同时包括红外热电堆传感器2、热敏电阻3，实现快速测温与精确测温的集成，可以在平时使用红外测温进行快速测温，进行初步监测和判断，在发现体温有异常的情况下再使用热敏电阻3测温来进行进一步测量核实，准确进行测温和判断。
[0021]优选地，主控芯片I为COB封装(C0B:chip On board，即板上芯片贴装)，也可为SOP封装(SOP: small Out-Line Package，即小外形外壳封装)等其他封装方式。热敏电阻3的类型可为NTC热敏电阻，也可为PTC热敏电阻。红外热电堆传感器2包括单元阵列或多元阵列。
[0022]进一步地，测温计还包括控制开关4、LCD屏5、提醒装置6及电源7。控制开关4设置在主控芯片I和红外热电堆传感器2、热敏电阻3之间，以控制红外热电堆传感器2、热敏电阻3的启动、关闭。
[0023]IXD屏5与主控芯片I通信连接以显示测得的温度数据，让温度数据被用户直观的看到。提醒装置6与主控芯片I通信连接、以在测得的温度超出特定温度时发出提醒信号，向用户提醒。优选地，提醒装置6包括蜂鸣器，发出响声提醒用户。电源7用于向主控芯片I提供电能，为测温计的电子器件供电，保证测温计的正常工作。
[0024]在需要进行快速测温时，打开控制开关4，用红外热电堆传感器2对着需要测温的人或其他动物、物体，即可快速测得对应人或物的大致温度，判断温度是否异常。
[0025]若需要获取人或其他动物、物体的准确温度，则可以用热敏电阻3采用接触的方式测温，为采取下一步的措施提供依据。
[0026]可以理解地，上述各技术特征可以任意组合使用而不受限制。
[0027]以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种红外测温及热敏电阻测温计，其特征在于，包括主控芯片(I)以及分别与所述主控芯片(I)电性连接进行红外测温的红外热电堆传感器(2)、和进行热敏测温的热敏电阻(3);以及 设置在所述主控芯片(I)和红外热电堆传感器(2)、热敏电阻(3)之间、控制所述红外热电堆传感器(2)、热敏电阻(3)的启动、关闭的控制开关(4)。2.根据权利要求1所述的红外测温及热敏电阻测温计，其特征在于，所述测温计还包括与所述主控芯片(I)通信连接以显示测得的温度数据的LCD屏(5)。3.根据权利要求1所述的红外测温及热敏电阻测温计，其特征在于，所述测温计还包括与所述主控芯片(I)通信连接、以在测得的温度超出特定温度时发出提醒信号的提醒装置(6)ο4.根据权利要求3所述的红外测温及热敏电阻测温计，其特征在于，所述提醒装置(6)包括蜂鸣器。5.根据权利要求1所述的红外测温及热敏电阻测温计，其特征在于，所述测温计还包括用于向所述主控芯片(I)提供电能的电源(7)。6.根据权利要求1至5任一项所述的红外测温及热敏电阻测温计，其特征在于，所述热敏电阻(3)为NTC热敏电阻或PTC热敏电阻。7.根据权利要求1至5任一项所述的红外测温及热敏电阻测温计，其特征在于，所述红外热电堆传感器(2)为单元阵列或多元阵列。8.根据权利要求1至5任一项所述的红外测温及热敏电阻测温计，其特征在于，所述主控芯片(I)为COB封装或SOP封装。
【文档编号】G01J5/12GK205426345SQ201520907090
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2015年11月13日
【发明人】黄伟林, 何江
【申请人】深圳通感微电子有限公司