集成电路测试载板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种集成电路测试载板，其包括有第一表面，第一表面配置有至少一测试容置部，测试容置部具有第一子表面，第一子表面配置有多个第一接触件，集成电路测试载板更包括至少一第一测试板，是用以配置于测试容置部，第一测试板并与测试容置部的多个第一接触件耦接，第一测试板更包括第二表面以及第三表面，第二表面配置有多个第二接触件，第二接触件是用以与一集成电路载板耦接，第三表面配置于第二表面的相对侧，第三表面并配置有多个第三接触件，每一第三接触件藉由导电线路与对应的第二接触件耦接，第三接触件并用以与上述的第一接触件耦接。
【专利说明】
集成电路测试载板
技术领域
[0001]本实用新型涉及集成电路测试载板，特别是涉及一种具有可替换接触件的集成电路测试载板。
【背景技术】
[0002]测试载板(LoadBoard)是用以承载完成制程的集成电路并与测试机台耦接，使测试机台藉由测试载板检测集成电路的功能是否正常，并剔除功能不完全的集成电路，其中，集成电路可配置于集成电路脚座(Socke t)以藉由集成电路脚座与测试载板耦接。习知的测试载板上具有多个测试垫(Pad)，这些测试垫是用以与集成电路脚座的多个测试脚直接耦接，使测试讯号可藉由测试脚传送至集成电路脚座中的集成电路，而在测试讯号传送的过程中，测试垫会受到不同的电压、电流以及温度的影响而发生氧化及损坏的情形，而只要多个测试垫中的其中一个氧化或损坏，整个测试载板就需要进行维修，当测试载板同时测试多个集成电路时，此举更是明显造成测试上的不便。
【实用新型内容】
[0003]为了解决上述一有测试垫氧化或损坏，测试载板就需要进行维修的缺憾，本实用新型提出一种集成电路测试载板实施例，此集成电路测试载板包括第一表面，第一表面配置有至少一测试容置部，测试容置部具有第一子表面，第一子表面配置有多个第一接触件，集成电路测试载板更包括至少一第一测试板，是用以配置于测试容置部，第一测试板并与测试容置部的多个第一接触件耦接，第一测试板更包括第二表面以及第三表面，第二表面配置有多个第二接触件，第二接触件是用以与一集成电路载板耦接，第三表面配置于第二表面的相对侧，第三表面并配置有多个第三接触件，每一第三接触件藉由导电线路与对应的第二接触件耦接，第三接触件并用以与上述的第一接触件耦接。
[0004]进一步地，所述第一测试板配置有至少二孔洞，并可以至少二固定件透过所述至少二孔洞将所述第一测试板固定于所述测试容置部。
[0005]进一步地，所述第一接触件为金属垫。
[0006]进一步地，所述第二接触件为金属垫。
[0007]进一步地，所述第三接触件为弹簧针接脚、针状金属接脚或薄板状金属接脚。
[0008]在一个实施方式中，集成电路测试载板更包括至少第二测试板，第二测试板配置于第一测试板以及集成电路载板之间，第二测试板包括第四表面及第五表面，第四表面配置有多个第四接触件，此些第四接触件是用以与集成电路载板耦接，第五表面配置于第四表面之相对侧，第五表面并配置有多个第五接触件，每一第五接触件藉由对应的导电线路与对应之第四接触件耦接，此些第五接触件并用以与此些第二接触件耦接。
[0009]进一步地，所述第二测试板配置有至少二孔洞，并可以至少二固定件透过至少二孔洞将第二测试板固定于第一测试板。
[0010]进一步地，所述第四接触件为金属垫。
[0011]进一步地，所述第五接触件为弹簧针接脚、针状金属接脚或薄板状金属接脚。
[0012]进一步地，所述第一表面更包括多个测试容置部，集成电路测试载板更包括多个第一测试板，每一第一测试板配置于所述测试容置部的其中之一中，且每一第一测试板的此些第三接触件并与此些测试容置部的其中之一的此些第一接触件耦接。
[0013]在一个实施方式中，集成电路测试载板更包括多个第二测试板，第二测试板配置于此些第一测试板之其中之一以及集成电路载板之间，每一此些第二测试板包括第四表面及第五表面，第四表面配置有多个第四接触件，此些第四接触件是用以与集成电路载板耦接，第五表面配置于第四表面之相对侧，第五表面并配置有多个第五接触件，每一第五接触件藉由导电线路与对应之第四接触件耦接，每一第二测试板的此些第五接触件并用以与此些第一测试板的其中之一的此些第二接触件耦接。
[0014]进一步地，所述第四接触件为金属垫。
[0015]进一步地，所述第五接触件为弹簧针接脚、针状金属接脚或薄板状金属接脚。
[0016]本实用新型因具有上述的测试板与集成电路载板耦接，因此集成电路载板在测试中所造成的电压、电流以及温度并非直接影响集成电路测试载板而是直接与集成电路载板耦接的测试板，因此当测试板与集成电路载板耦接的接触件发生了氧化或损坏的情况时，可直接将氧化或损坏的测试板替换成无损坏的测试板，集成电路测试载板无须进行整体维修即可进行后续的测试流程。此外本实用新型的集成电路测试载板更可同时测试多个集成电路，因此当其中之一的测试板损坏时，只需要替换损坏的测试板，其他无损坏的测试板可继续正常进行测试，大幅增进了测试的便利性。
[0017]为让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例并配合所附图式做详细说明如下。
【附图说明】
[0018]图1A为本实用新型的集成电路测试载板实施例一示意图。
[0019]图1B为本实用新型的集成电路测试载板实施例二示意图。
[0020]图2A为本实用新型的集成电路测试载板实施例三示意图。
[0021]图2B为本实用新型的集成电路测试载板实施例四示意图。
[0022]图2C为本实用新型的集成电路测试载板实施例五示意图。
【具体实施方式】
[0023]接着请参考图1A，图1A为本实用新型的集成电路测试载板实施例一的剖面图，集成电路测试载板10具有第一分层101以及第二分层102，第一分层101具有表面1011以及相对于表面1011设置的子表面1012，第一分层101是用以设置测试区103，第二分层102具有表面1021以及相对于表面1021设置的子表面1022，子表面1022并与子表面1012直接耦接，表面1021并设置于表面1011的相对侧，所述第二分层102是用以设置集成电路测试载板10的内部电路走线。上述的表面1011上配置有上述的测试区103，测试区103中包括设置于表面1011的多个接触件104，接触件104可以为金属垫，上述的表面1021并配置有多个接触件105，接触件105可以为弹簧针接脚(Pogo Pin)、针状金属接脚或薄板状金属接脚，接触件105并是用来与一外部测试装置(未绘示)耦接，所述的外部测试装置是用以藉由集成电路测试载板10来测试集成电路13的功能是否正常，每一个接触件105并藉由第一分层101以及第二分层102内部的导电线路106与接触件104耦接，使接触件105与接触件104彼此导通。
[0024]在本实施例中，集成电路测试载板10更包括测试板11，测试板11包括有表面111以及表面112，表面111设置于表面112的相对侧，表面111配置有多个接触件113，接触件113可以为金属垫，表面112配置有多个接触件114，接触件114可以为弹簧针接脚、针状金属接脚或薄板状金属接脚等金属接脚，接触件113藉由测试板11内部的导电线路115与接触件114耦接，使接触件113与接触件114彼此导通，接触件114并是用以与上述的接触件104直接耦接。上述的接触件113并用来与集成电路载板12耦接。集成电路载板12是用以承载待测试的集成电路13，集成电路载板12例如为集成电路脚座(Socket)，集成电路载板12具有表面121以及表面122，表面121是用以与待测试的集成电路13直接耦接，表面122配置有多个接触件123，接触件123可以是弹簧针接脚、针状金属接脚或薄板状金属接脚等金属接脚，接触件123是用以透过集成电路载板12内部的导电线路124与集成电路13耦接，接触件123更是用来与上述的接触件113直接耦接。其中，测试板11更可包括至少二个孔洞116，孔洞116穿透测试板11的表面111以及表面112，使固定件117可藉由孔洞116穿透测试板11并将测试板11固定于第一分层101预设的孔洞107。
[0025]因此，当外部测试装置欲对设置于集成电路载板12的集成电路13进行测试时，测试讯号会藉由耦接的接触件105、104、114、113以及123传送至集成电路13，并将测试结果回传至外部测试装置，而在测试过程中，由于测试板11的接触件113直接与集成电路载板12的接触件123耦接，因此接触件113会因为测试过程中所产生的电压、电流以及温度而氧化或损坏，当接触件113出现氧化或损坏的情况时，只需直接以正常无损坏的测试板替换损坏的测试板11即可继续进行测试，而无须停止测试以维修整个集成电路测试载板10。
[0026]请参考图1B，图1B为本实用新型的集成电路测试载板实施例二，实施例二与实施例一的差别在于，集成电路测试载板10可同时具有多个测试区103，在图1B以三个测试区103为例，但不以此为限，且每一测试区103的接触件104皆如图1A所示，藉由集成电路测试载板10内部的导电线路106与接触件105耦接，因此在此实施例中，集成电路测试载板10可藉由多个测试区103来同时测试多个集成电路13。
[0027]请参考图2A，图2A为本实用新型的集成电路测试载板实施例三，集成电路测试载板10包括上述的第一分层101以及第二分层102，第一分层101具有表面1011以及相对于表面1011设置的子表面1012，第二分层102具有表面1021以及相对于表面1021设置的子表面1022，子表面1022并与子表面1012耦接。第一分层101更包括测试容置部1111，测试容置部1111是用以容置测试板14，第二分层102是用以设置集成电路测试载板10的内部电路走线，且对应于测试容置部1111的第二分层102的子表面1022配置有多个接触件1023以与测试板14耦接，接触件1023可以是金属垫，第二分层102的表面1021配置有多个上述的接触件105，接触件1023以及接触件105更藉由设置于第二分层102中的导电线路106彼此耦接并导通。集成电路测试载板10进一步更包括上述的测试板14，测试板14具有表面145以及相对于表面145的表面144，表面144配置有多个接触件141，接触件141可以是金属垫，表面145配置有多个接触件142，接触件142可以是弹簧针接脚、针状金属接脚或薄板状金属接脚等金属接脚，每一个接触件141以及接触件142藉由测试板14内部的导电线路143彼此耦接并导通，接触件142并用以直接与上述的接触件1023耦接。接触件141则是用以与上述的集成电路载板12的接触件123耦接。其中，测试板14更可包括至少二个孔洞146，孔洞146穿透测试板14的表面144以及表面145，使固定件147可藉由孔洞146穿透测试板14并固定于第二分层102预设的孔洞1024，使测试板14可固定于测试容置部1111中。
[0028]因此，在此实施例中，当外部测试装置欲对设置于集成电路载板12的集成电路13进行测试时，测试讯号会藉由耦接的接触件105、1023、142、141以及123传送至集成电路13，并将测试结果回传至外部测试装置，而在测试过程中，由于测试板14的接触件141直接与集成电路载板12的接触件123耦接，因此接触件141会因为测试过程中所产生的电压、电流以及温度而氧化或损坏，当接触件141出现氧化或损坏的情况时，只需直接以正常无损坏的测试板替换损坏的测试板14即可继续进行测试，而无须停止测试以维修整个集成电路测试载板10 O
[0029]请参考图2B，图2B为本实用新型的集成电路测试载板实施例四，图2B与图2A的差别在于，图2B的集成电路测试载板10更包括了另一测试板15，测试板15配置于集成电路载板12与测试板14之间，测试板15包括有表面154以及表面155，表面154配置于表面155的相对侧，表面154配置有多个接触件151，接触件151可以为金属垫，表面155配置有多个接触件152，接触件152可以是弹簧针接脚、针状金属接脚或薄板状金属接脚等金属接脚，接触件151以及接触件152透过配置于测试板15中的导电线路153互相耦接并导通，接触件152并与测试板14的接触件141直接耦接，接触件151并与集成电路载板12的接触件123直接耦接。因此在测试时，当直接与集成电路载板12耦接的接触件151出现氧化或损坏的情况时，只需将损坏的测试板15替换为无损坏的测试板即可继续进行测试，此外，若测试过程中所产生的电压、电流以及温度太强导致与测试板15耦接的测试板14也发生接触件141氧化或损坏的情况，也仅需替换损坏的测试板14即可继续进行测试，而不会直接导致整个集成电路测试载板1的损坏。
[0030]请参考图2C，图2C为本实用新型的集成电路测试载板实施例五，图2C与图2A的差别在于，图2C的第一分层101更可包括多个测试容置部1111，图2C以两个测试容置部1111为例，但不以此为限。每一个对应于测试容置部1111的多个第二分层102的子表面1022配置有多个接触件1023，这些接触件1023是用以与测试板14耦接，并如图2A所示，每一个接触件1023皆会透过设置于第二分层102中的导电线路106与接触件105耦接并导通，因此在此实施例中，集成电路测试载板10可藉由多个测试容置部1111同时测试多个集成电路13，并且可依照损坏状况，弹性地更换测试板14或/及测试板15。
[0031]综以上所述，由于本实用新型的集成电路测试载板实施例具有可替换的测试板，因此当测试板与集成电路载板12耦接的接触件因为在测试过程中所产生的电压、电流以及温度而氧化或损坏时，只需要替换损坏的测试板即可继续进行后续的测试。此外，利用多个测试板耦接进行测试，更可避免在电压、电流以及温度过强的情况下导致集成电路测试载板直接损坏。又，本实用新型的集成电路测试载板实施例可同时测试多个集成电路，因此当其中之一的测试板损坏时，只需要替换损坏的测试板即可继续进行后续的测试，更有效提高测试效益以及速率，大幅增进集成电路测试的便利性。
[0032]虽然本实用新型已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何熟习此技术者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可做些许的更动与润饰，因此本实用新型的保护范围当视后付之申请专利范围所界定者为准。
【主权项】
1.一种集成电路测试载板，其包括: 第一表面，配置有至少一测试容置部，所述测试容置部具有第一子表面，所述第一子表面配置有多个第一接触件；以及 至少一第一测试板，是用以配置于所述测试容置部，所述第一测试板与所述测试容置部的所述第一接触件耦接，所述第一测试板更包括: 第二表面，配置有多个第二接触件，所述第二接触件是用以与集成电路载板耦接；以及 第三表面，配置于所述第二表面之相对侧，所述第三表面并配置有多个第三接触件，每一所述第三接触件藉由对应的一导电线路与对应之所述第二接触件耦接，所述第三接触件并用以与所述第一接触件耦接。2.根据权利要求1所述的集成电路测试载板，其特征是:所述第一测试板配置有至少二孔洞，并可以至少二固定件透过所述至少二孔洞将所述第一测试板固定于所述测试容置部。3.根据权利要求1所述的集成电路测试载板，其特征是:所述第一接触件为金属垫。4.根据权利要求1所述的集成电路测试载板，其特征是:所述第二接触件为金属垫。5.根据权利要求1所述的集成电路测试载板，其特征是:所述第三接触件为弹簧针接脚、针状金属接脚或薄板状金属接脚。6.根据权利要求1所述的集成电路测试载板，其特征是:所述集成电路测试载板更包括至少一第二测试板，所述第二测试板配置于所述第一测试板以及所述集成电路载板之间，所述第二测试板包括: 第四表面，配置有多个第四接触件，所述第四接触件是用以与所述集成电路载板耦接；以及 第五表面，配置于所述第四表面之相对侧，所述第五表面并配置有多个第五接触件，每一所述第五接触件藉由对应的导电线路与对应之所述第四接触件耦接，所述第五接触件并用以与所述第二接触件耦接。7.根据权利要求6所述的集成电路测试载板，其特征是:所述第二测试板配置有至少二孔洞，并可以至少二固定件透过所述至少二孔洞将所述第二测试板固定于所述第一测试板。8.根据权利要求6所述的集成电路测试载板，其特征是:所述第四接触件为金属垫。9.根据权利要求6所述的集成电路测试载板，其特征是:所述第五接触件为弹簧针接脚、针状金属接脚或薄板状金属接脚。10.根据权利要求1所述的集成电路测试载板，其特征是:所述第一表面更包括多个所述测试容置部，所述集成电路测试载板更包括多个所述第一测试板，每一所述第一测试板配置于所述测试容置部的其中之一中，且每一所述第一测试板的所述第三接触件并与所述测试容置部的其中之一的所述第一接触件耦接。11.根据权利要求10所述的集成电路测试载板，其特征是:所述集成电路测试载板更包括多个第二测试板，所述第二测试板配置于所述第一测试板之其中之一以及所述集成电路载板之间，每一所述些第二测试板包括: 第四表面，配置有多个第四接触件，所述第四接触件是用以与所述集成电路载板耦接；以及 第五表面，配置于所述第四表面之相对侧，所述第五表面并配置有多个第五接触件，每一所述第五接触件藉由导电线路与对应之所述第四接触件耦接，每一所述第二测试板的所述第五接触件并用以与所述第一测试板的其中之一的所述第二接触件耦接。12.根据权利要求11所述的集成电路测试载板，其特征是:所述第四接触件为金属垫。13.根据权利要求11所述的集成电路测试载板，其特征是:所述第五接触件为弹簧针接脚、针状金属接脚或薄板状金属接脚。
【文档编号】G01R31/28GK205427134SQ201520956425
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2015年11月26日
【发明人】沈琦崧, 余玉龙
【申请人】上海兆芯集成电路有限公司