一种复合治具的制作方法
【专利摘要】本实用新型适用于模具领域，提供了一种复合治具，其包括一个下模及一个上模。该上模压设在该下模上。该下模包括多个电子元件、多个垫圈及多个铜柱。该多个电子元件彼此之间间隔一定距离。该多个垫圈分别设置在相邻两个电子元件之间，以将该多个电子元件隔开。该多个铜柱贯穿该多个垫圈，用于支撑该多个垫圈，以保持该多个电子元件之间的间隔。该多个铜柱包括直径为2.0毫米的铜柱。该直径为2.0毫米的铜柱设置在该电子元件密集的位置，因此该复合治具的稳定性被有效提高。
【专利说明】
一种复合治具
技术领域
[0001]本实用新型属于模具领域，尤其涉及一种复合治具。
【背景技术】
[0002]复合治具包括上模具及下模具。由于上模具及下模具均有多层基板堆叠而成，且每相邻两层基板之间均需间隔一定距离，因此需要在多层基板间设置铜支柱进行支撑。现在一般采用外径为5.0毫米或者3.0毫米的支柱，但是在集成电路(integratedcircuit，IC)或球栅阵列结构(Ball Grid Array，BGA)密集的位置无法添加支柱给予支撑，导致该复合治具在对电子设备进行测试时容易接触不良，从而影响测试良率。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种复合治具，旨在能有效提高其稳定性。
[0004]本实用新型是这样实现的，一种复合治具，其包括一个下模及一个上模。该上模压设在该下模上。该下模包括多个电子元件、多个垫圈及多个铜柱。该多个电子元件彼此之间间隔一定距离。该多个垫圈分别设置在相邻两个电子元件之间，以将该多个电子元件隔开。该多个铜柱贯穿该多个垫圈，用于支撑该多个垫圈，以保持该多个电子元件之间的间隔。该多个铜柱包括直径为2.0毫米的铜柱，该直径为2.0毫米的铜柱设置在该电子元件密集的位置。
[0005]进一步地，该复合治具还包括一个线盘。该下模压设在该线盘上。
[0006]进一步地，该下模还包括一层面板。该多个电子元件设置子该面板与该线盘之间。
[0007]进一步地，该下模包括多个探针。该多个探针均与该线盘电连接，且贯穿该多个垫圈直至伸出该面板。
[0008]进一步地，该上模与该下模互为对称结构。
[0009]进一步地，该多个铜柱还包括直径为5.0毫米的支柱及直径为3.0毫米的支柱。该直径为5.0毫米的支柱及该直径为3.0毫米的支柱设置在该电子元件稀疏的位置。
[0010]本实用新型与现有技术相比，有益效果在于:本实用新型的该复合治具，在电子元件密集处添加直径为2.0毫米的支柱进行支撑，因此能有效提高该复合治具的稳定性，以避免对电子设备进行测试时接触不良的问题，从而提高测试良率。
【附图说明】
[0011 ]图1是本实用新型实施例提供的复合治具的结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0013]如图1所示，本实用新型所提供的一种复合治具100，其包括一个线盘10、一个下模20及一个上模(未图不)。
[0014]该线盘10由五层板材依次堆叠组成。在本实施例中，该板材的厚度为3.0毫米。
[0015]该下模20压设在该线盘10上。该下模20包括多个电子元件(比如IC或BGA)201、一层面板21、多个垫圈22、多个探针23及多个铜柱24。该多个电子元件201设置在该线盘10与该面板21之间，且彼此之间间隔一定距离。该多个垫圈22分别设置在相邻两个电子元件201之间，以将该多个电子元件201隔开。该多个探针23均与该线盘10电连接，且贯穿该多个垫圈22直至伸出该面板21。该多个铜柱24贯穿该多个垫圈22，用于支撑该多个垫圈22，以保持该多个电子元件201之间的间隔。该多个铜柱24包括直径为5.0毫米的支柱241、直径为3.0毫米的支柱242及直径为2.0毫米的支柱243。该2.0毫米的支柱243设置在该电子元件201密集的位置，该直径为5.0毫米的支柱241及该直径为3.0毫米的支柱242设置在该电子元件201稀疏的位置。
[0016]该上模与该下模20互为对称结构，且该上模压设在该下模20上。
[0017]与现有技术相比较，本实用新型的该复合治具，在电子元件密集处添加直径为2.0毫米的支柱进行支撑，因此能有效提高该复合治具的稳定性，以避免对电子设备进行测试时接触不良的问题，从而提高测试良率。
[0018]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种复合治具，其包括一个下模及一个上模，该上模压设在该下模上，该下模包括多个电子元件、多个垫圈及多个铜柱，该多个电子元件彼此之间间隔一定距离;该多个垫圈分别设置在相邻两个电子元件之间，以将该多个电子元件隔开;该多个铜柱贯穿该多个垫圈，用于支撑该多个垫圈，以保持该多个电子元件之间的间隔，其特征在于，该多个铜柱包括直径为2.0毫米的铜柱，该直径为2.0毫米的铜柱设置在该电子元件密集的位置。2.如权利要求1所述的复合治具，其特征在于，该复合治具还包括一个线盘，该下模压设在该线盘上。3.如权利要求2所述的复合治具，其特征在于，该下模还包括一层面板，该多个电子元件设置子该面板与该线盘之间。4.如权利要求3所述的复合治具，其特征在于，该下模包括多个探针，该多个探针均与该线盘电连接，且贯穿该多个垫圈直至伸出该面板。5.如权利要求1所述的复合治具，其特征在于，该上模与该下模互为对称结构。6.如权利要求1所述的复合治具，其特征在于，该多个铜柱还包括直径为5.0毫米的支柱及直径为3.0毫米的支柱，该直径为5.0毫米的支柱及该直径为3.0毫米的支柱设置在该电子元件稀疏的位置。
【文档编号】G01R1/04GK205506866SQ201620049443
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年1月19日
【发明人】陈代树
【申请人】竞华电子(深圳)有限公司