一种智能化控制半导体传感器的制造方法

文档序号:10853379阅读:727来源:国知局
一种智能化控制半导体传感器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种智能化控制半导体传感器,包括绝缘基片、第一壳体、信号处理器、信号接收器、第二壳体、主机芯片和半导体传感器,所述第一壳体内部设有信号接收器以及与信号接收器通过电信号连接的信号处理器,所述信号处理器一侧通过电信号连接有主机芯片,所述主机芯片一侧设置有控制模块,所述主机芯片另一侧设有第二壳体以及设置在第二壳体内部的半导体传感器,所述半导体传感器通过电信号与控制模块连接,所述主机芯片底部设置有输入模块,该智能化控制半导体传感器,整体结构简单,易于控制,大大提升了半导体传感器的工作效率。
【专利说明】
一种智能化控制半导体传感器
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种半导体传感器,特别涉及一种智能化控制半导体传感器。
【背景技术】
[0002]传感器指的是能感受规定的被测量并按照一定的规律转换成可用信号的器件或装置,通常由敏感元件和转换元件组成。是一种检测装置,能感受到被测量的信息,并能将检测感受到的信息,按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出,以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。它是实现自动检测和自动控制的首要环节。传感器是以一定的精度和规律把被测量转换为与之有确定关系的、便于应用的某种物理量的测量装置,但是,现有的半导体传感器控制能力较差,从而影响信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求,为此,我们提出一种智能化控制半导体传感器。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的主要目的在于提供一种智能化控制半导体传感器,该智能化控制半导体传感器,整体结构简单,易于控制,大大提升了半导体传感器的工作效率,可以有效解决【背景技术】中的问题。
[0004]为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
[0005]—种智能化控制半导体传感器,包括绝缘基片、第一壳体、信号处理器、信号接收器、第二壳体、主机芯片和半导体传感器,所述第一壳体内部设有信号接收器以及与信号接收器通过电信号连接的信号处理器,所述信号处理器一侧通过电信号连接有主机芯片,所述主机芯片一侧设置有控制模块,所述主机芯片另一侧设有第二壳体以及设置在第二壳体内部的半导体传感器,所述半导体传感器通过电信号与控制模块连接,所述主机芯片底部设置有输入模块。
[0006]进一步地,第一壳体内部表层设置有绝缘基片。
[0007]进一步地,所述第一壳体底部一侧设置有卡板,所述卡板与第一壳体通过锁扣进行固定。
[0008]进一步地,所述卡板一侧设置有插入端且固定连接第一壳体。
[0009]与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:由于绝缘基片的设置,能够避免外界信号的干扰,从而易于控制半导体传感器,由于卡板通过锁扣与第一壳体相连,能够增强该装置的牢固性,同时,该半导体传感器,易于控制,提高了信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等能力,大大提升了半导体传感器的工作效率。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型智能化控制半导体传感器的整体结构示意图。
[0011]图2为本实用新型智能化控制半导体传感器的局部结构示意图。
[0012]图中:1、绝缘基片;2、控制模块;3、第一壳体;4、信号处理器;5、信号接收器;6、卡板;7、锁扣;8、输入模块9、插入端;1、第二壳体;11、主机芯片;12、半导体传感器。
【具体实施方式】
[0013]为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合【具体实施方式】,进一步阐述本实用新型。
[0014]如图1-2所示,一种智能化控制半导体传感器,包括绝缘基片1、第一壳体3、信号处理器4、信号接收器5、第二壳体10、主机芯片11和半导体传感器12,所述第一壳体3内部设有信号接收器5以及与信号接收器5通过电信号连接的信号处理器4,所述信号处理器4 一侧通过电信号连接有主机芯片11,所述主机芯片11 一侧设置有控制模块2,所述主机芯片11另一侧设有第二壳体10以及设置在第二壳体10内部的半导体传感器12,所述半导体传感器12通过电信号与控制模块2连接,所述主机芯片11底部设置有输入模块8。
[0015]本实用新型智能化控制半导体传感器,由于绝缘基片I的设置,能够避免外界信号的干扰,从而易于控制半导体传感器,由于卡板6通过锁扣7与第一壳体3相连,能够增强该装置的牢固性,同时,该半导体传感器,提高了信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等能力,大大提升了半导体传感器的工作效率。
[0016]其中,第一壳体3内部表层设置有绝缘基片I,能够避免外界信号的干扰。
[0017]其中,所述第一壳体3底部一侧设置有卡板6,所述卡板6与第一壳体3通过锁扣7进行固定,能够增强该装置的牢固性。
[0018]其中,所述卡板6—侧设置有插入端9且固定连接第一壳体3,便于固定该半导体传感器。
[0019]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种智能化控制半导体传感器,包括绝缘基片(I)、第一壳体(3)、信号处理器(4)、信号接收器(5)、第二壳体(10)、主机芯片(11)和半导体传感器(12),其特征在于:所述第一壳体(3)内部设有信号接收器(5)以及与信号接收器(5)通过电信号连接的信号处理器(4),所述信号处理器(4) 一侧通过电信号连接有主机芯片(11),所述主机芯片(11) 一侧设置有控制模块(2),所述主机芯片(11)另一侧设有第二壳体(10)以及设置在第二壳体(10)内部的半导体传感器(12),所述半导体传感器(12)通过电信号与控制模块(2)连接,所述主机芯片(11)底部设置有输入模块(8)。2.根据权利要求1所述的智能化控制半导体传感器,其特征在于:第一壳体(3)内部表层设置有绝缘基片(I)。3.根据权利要求1所述的智能化控制半导体传感器,其特征在于:所述第一壳体(3)底部一侧设置有卡板(6),所述卡板(6)与第一壳体(3)通过锁扣(7)进行固定。4.根据权利要求1所述的智能化控制半导体传感器,其特征在于:所述卡板(6)—侧设置有插入端(9)且固定连接第一壳体(3)。
【文档编号】G01D11/24GK205537711SQ201620088329
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年1月28日
【发明人】王笑
【申请人】天津美克孚琛科技有限公司
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