带光源的芯片图像获取装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型提供一种带光源的芯片图像获取装置，包括轨道、芯片框架、传感器及像机，通过芯片框架来将芯片进行移动运输，在芯片框架移动过程中可以通过传感器来触发像机对芯片框架上的芯片进行拍照，以获得芯片图像，本实用新型通过获取清洗的芯片图像来实现芯片的检测，效率很高。
【专利说明】
带光源的芯片图像获取装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及芯片检测技术领域，特别是涉及一种带光源的芯片图像获取装置。
【背景技术】
[0002]制约我国计算机发展和普及的关键技术之一是芯片，芯片的发展瓶颈是制造设备和生产工艺。龙芯能否普及在我国计算机上的重要因素之一就是我国芯片制造业必须掌握芯片的生产工艺。生产工艺涉及的技术很多，其中芯片制造过程中的外观检测是重要内容之一。目前芯片制造过程的外观检测系统基本上是美国INTEL和AMD公司的标准和技术。我国目前还没有一套此类芯片外观检测系统。因此我国自行开发芯片外观检测系统是对我国芯片制造是一项极其重要的项目和工程。
[0003]在现有的芯片加工过程中，生产好的芯片需要进行检测以防止有缺陷的或者有瑕疵的芯片流入市场，而这一工序目前主要是通过人工来进行检测的。这种通过经验来进行检测的方式，有以下的不足:
[0004]第一，人工检测一个芯片正常需要4秒时间，效率不高；
[0005]第二，由于人工长时间低头检测芯片，导致头脑发晕，眼睛疲劳，很容易造成质量事故；
[0006]第三，由于人工检测工位辛苦，眼睛疲劳，很多员工在这个工位工作时间都不是很久，使得工位员工调换频繁，导致品质不能保证。
【实用新型内容】
[0007]鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种带光源的芯片图像获取装置，用于获取芯片图像来帮助实现芯片外观的检测，从而解决现有技术中直接通过人工检测芯片效果较低的问题。
[0008]为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供以下技术方案:
[0009]—种带光源的芯片图像获取装置，至少包括轨道和适于在轨道上移动的芯片框架，轨道包括两根呈平行设置的钢轨，在两根钢轨正对的面上各开设有一导槽，所述芯片框架的两侧边分别嵌设在两根钢轨的导槽内来实现在轨道上的移动，在导槽内设置有一传送带，通过在钢轨上设置一电机来驱动传送带循环运动，在芯片框架的两侧边上分别固定连接有若干导轮，且该导轮的轮面与导槽内的传送带接触，该导轮和传送带由橡胶制成，且在嵌设在导槽内的芯片框架两侧边的底部还设有若干滑轮，且滑轮的轮面与导槽接触，在芯片框架的端面所在的上方设置有若干供放置芯片的安装位，在安装位底部设置有贯穿芯片框架底部的隔栅，在芯片框架的端面所在的底部上还设有与安装位数量相同的光源，且光源与隔栅接触，此外，在芯片框架的端面上还开设有若干通孔，在通孔下方安装一适于经由通孔来发送触发信号的传感器，在与安装位正对的轨道上方设置有像机，像机通过传感器的发送的触发信号来对放置在安装位上的芯片进行拍照，获得得到芯片图像并予以输出。
[0010]优选地，所述安装位在芯片框架上成阵列的排列设置。
[0011 ]优选地，所述安装位包括两列，每列安装位的数量为5-7个。
[0012]优选地，所述通孔开设在两列安装位之间，且安装位的数量与每列安装位的数量相同。
[0013]如上所述，本实用新型具有以下有益效果:在实际的应用中，可以在与安装位正对的轨道上方设置图像获取装置，来对安装位上的芯片进行拍照，从而获取图像并通过图像处理来判断芯片的合格检测，相比现有技术中采用人工的检测的方式，效率显得更高。
【附图说明】
[0014]图1显示为一种带光源的芯片载运装置的原理图。
[0015]元件标号说明
[0016]I钢轨
[0017]11导槽
[0018]2芯片框架
[0019]21安装位
[0020]22隔栅[0021 ]23通孔
[0022]3导轮
[0023]4滑轮
[0024]5传送带
[0025]6电机
[0026]7光源
[0027]8传感器
[0028]81光电信号发射器
[0029]82光电信号接收器
[0030]9像机
【具体实施方式】
[0031]以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。
[0032]请参阅图1。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。
[0033]请参阅图1，为一种带光源的芯片图像获取装置的原理图，如图所示，该芯片图像获取装置包括轨道和适于在轨道上移动的芯片框架2，轨道包括两根呈平行设置的钢轨I，在两根钢轨I正对的面上各开设有一导槽11，所述芯片框架2的两侧边分别嵌设在两根钢轨I的导槽11内来实现在轨道上的移动，在导槽11内设置有一传送带5，通过在钢轨上设置一电机6来驱动传送带5循环运动，在芯片框架2的两侧边上分别固定连接有若干导轮3，且该导轮3的轮面与导槽11内的传送带5接触，该导轮3和传送带5由橡胶制成，且在嵌设在导槽11内的芯片框架2两侧边的底部还设有若干滑轮4，且滑轮4的轮面与导槽11接触，在芯片框架2的端面所在的上方设置有若干供放置芯片的安装位21，在安装位21底部设置有贯穿芯片框架2底部的隔栅22，在芯片框架2的端面所在的底部上还设有与安装位21数量相同的光源7，且光源7与隔栅22接触，此外，在芯片框架2的端面上还开设有若干通孔23，在通孔23下方安装一适于经由通孔23来发送触发信号的传感器8，在与安装位21正对的轨道上方设置有像机9，像机9通过传感器8的发送的触发信号来对放置在安装位21上的芯片进行拍照，获得得到芯片图像并予以输出。通过上述结构，可以在实际使用中获得更加清晰的芯片图像。
[0034]通过上述方案，可以使得芯片框架能够在轨道上自由移动，并只需要一个电机6SP可完成芯片框架的驱动，不需要大型的传输材料，可以节约设备的成本，此外，芯片在运动过程中即可完成芯片图像的获取，不需要停留，效率极高。
[0035]在具体实施中，若干安装位21在芯片框架2上成阵列的排列设置。一般地，在芯片框架2上包括两列安装位21，每列安装位21的数量为5-7个。其中，通孔23的数量与每列安装位21的数量相同，对应地，像机可以包括两个像机，在芯片框架2经过传感器时，经由通孔来触发像机对安装位上的芯片拍照，保证了检测的高效性。一般地，该传感器8可以是光电传感器，包括光电信号发射器81和光电信号接收器82，光电信号发射器81与通孔23对应的安装在轨道下方，光电信号接收器与通孔23对应的安装在轨道上方，适于接收光电信号并向像机发送触发信号。
[0036]在实际的应用中，可以将获取得到的芯片图像发送至检测系统中来判断芯片是否合格，相比现有技术中采用人工的检测的方式，效率显得更高。所以，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
[0037]上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。
【主权项】
1.一种带光源的芯片图像获取装置，其特征在于:至少包括轨道和适于在轨道上移动的芯片框架，轨道包括两根呈平行设置的钢轨，在两根钢轨正对的面上各开设有一导槽，所述芯片框架的两侧边分别嵌设在两根钢轨的导槽内来实现在轨道上的移动，在导槽内设置有一传送带，通过在钢轨上设置一电机来驱动传送带循环运动，在芯片框架的两侧边上分别固定连接有若干导轮，且该导轮的轮面与导槽内的传送带接触，该导轮和传送带由橡胶制成，且在嵌设在导槽内的芯片框架两侧边的底部还设有若干滑轮，且滑轮的轮面与导槽接触，在芯片框架的端面所在的上方设置有若干供放置芯片的安装位，在安装位底部设置有贯穿芯片框架底部的隔栅，在芯片框架的端面所在的底部上还设有与安装位数量相同的光源，且光源与隔栅接触，此外，在芯片框架的端面上还开设有若干通孔，在通孔下方安装一适于经由通孔来发送触发信号的传感器，在与安装位正对的轨道上方设置有像机，像机通过传感器的发送的触发信号来对放置在安装位上的芯片进行拍照，获得得到芯片图像并予以输出。2.根据权利要求1所述的带光源的芯片图像获取装置，其特征在于:所述安装位在芯片框架上成阵列的排列设置。3.根据权利要求2所述的带光源的芯片图像获取装置，其特征在于:所述安装位包括两列，每列安装位的数量为5-7个。4.根据权利要求3所述的带光源的芯片图像获取装置，其特征在于:所述通孔开设在两列安装位之间，且安装位的数量与每列安装位的数量相同。
【文档编号】G01N21/892GK205538727SQ201521029531
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2015年12月14日
【发明人】李志远, 耿世慧, 李熙春
【申请人】重庆远创光电科技有限公司