一种高性能芯片测试夹具的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及芯片技术领域，具体涉及一种高性能芯片测试夹具，包括主体，所述主体正面中部设置有显示屏，所述主体正面左侧设置有电流表，所述电流表下侧分别设置有键盘与电源开关，所述主体顶端左侧与电流表相对应位置设置有外部电源接口，所述主体正面右侧中部设置有芯片测试座，所述芯片测试座上设置有与芯片测试座大小相对应的固定盖。本实用新型的一种高性能芯片测试夹具，采用在主体上设置芯片测试座，将有争议的芯片重新值好焊球后，放到测试座里，重新复现是否芯片真的有问题，方便了我们日常的检测，可以更好的界定芯片的问题根源，使我们在平时使用过程中，可以更加方便的去了解问题，从而可以快速的解决问题。
【专利说明】
一种高性能芯片测试夹具
技术领域
[0001]本实用新型涉及芯片技术领域，更具体的说涉及一种高性能芯片测试夹具。
【背景技术】
[0002]芯片，英文为Chip;芯片组为Chipset。芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。实际上，这两个词有联系，也有区别。集成电路实体往往要以芯片的形式存在，因为狭义的集成电路，是强调电路本身，比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器，当它还在图纸上呈现的时候，我们也可以叫它集成电路，当我们要拿这个小集成电路来应用的时候，那它必须以独立的一块实物，或者嵌入到更大的集成电路中，依托芯片来发挥他的作用;集成电路更着重电路的设计和布局布线，芯片更强调电路的集成、生产和封装。
[0003]LED照明是所有半导体厂商都不容忽视的一大市场。过往，由于资金和设计能力的缺乏，制约了本土芯片设计公司进入到某一定制化的芯片市场，也导致了标准化产品市场的竞争异常激烈，毛利率不断下降；而针对特定应用的定制芯片，也就是模拟领域ASIC芯片市场的毛利相对来说要高很多，2011年整个模拟芯片的市场规模约为400亿美元，其中90%以上是定制芯片市场。因此，针对特定应用的定制芯片成为了全球许多芯片厂商大力发展的主要方向之一。
[0004]但是在同客户沟通交流过程中经常有客户反馈芯片有问题，但是很多的情况下，测试测试没有问题，这样会影响我们对芯片的使用。
【发明内容】
[0005](— )要解决的技术问题
[0006]针对技术背景中的缺点，本实用新型提供一种高性能芯片测试夹具，可以利用客户的系统来验证芯片是否存在问题。
[0007](二)技术方案
[0008]为解决上述技术问题，本实用新型提供一种高性能芯片测试夹具，包括主体，所述主体正面中部设置有显示屏，所述主体正面左侧设置有电流表，所述电流表下侧分别设置有键盘与电源开关，所述主体顶端左侧与电流表相对应位置设置有外部电源接口，所述主体正面右侧中部设置有芯片测试座，所述芯片测试座上设置有与芯片测试座大小相对应的固定盖。
[0009]进一步地，所述主体上的凹槽内部设置有USB接口。
[0010]进一步地，所述外部电源接口为DC电源插座。
[0011 ]进一步地，所述固定盖中部安装有挤压块。
[0012]进一步地，所述外部电源接口外部设置有外螺纹。
[0013]进一步地，所述挤压块顶部设置有保护垫。
[0014]进一步地，所述固定盖与芯片测试座之间通过转轴连接。
[0015]本实用新型的有益效果为:
[0016]本实用新型的一种高性能芯片测试夹具，采用在主体上设置芯片测试座，将有争议的芯片重新值好焊球后，放到测试座里，重新复现是否芯片真的有问题，方便了我们日常的检测，可以更好的界定芯片的问题根源，使我们在平时使用过程中，可以更加方便的去了解问题，从而可以快速的解决问题。
【附图说明】
[0017]图1是本实用新型优选实施例的一种高性能芯片测试夹具的结构示意图，
[0018]其中，1、主体，2、显示屏，3、外部电源接口，4、电流表，5、键盘，6、电源开关，7、凹槽，8、芯片测试座，9、固定盖，10、挤压块。
【具体实施方式】
[0019]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合【具体实施方式】并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本实用新型的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。
[0020]图1是本实用新型优选实施例的一种高性能芯片测试夹具的结构示意图，
[0021]如图1所示，一种高性能芯片测试夹具，包括主体，所述主体正面中部设置有显示屏，所述主体正面左侧设置有电流表，所述电流表下侧分别设置有键盘与电源开关，所述主体顶端左侧与电流表相对应位置设置有外部电源接口，所述主体正面右侧中部设置有芯片测试座，所述芯片测试座上设置有与芯片测试座大小相对应的固定盖。
[0022]进一步地，所述主体上的凹槽内部设置有USB接口。
[0023]进一步地，所述外部电源接口为DC电源插座。
[0024]进一步地，所述固定盖中部安装有挤压块。
[0025]进一步地，所述外部电源接口外部设置有外螺纹。
[0026]进一步地，所述挤压块顶部设置有保护垫。
[0027]进一步地，所述固定盖与芯片测试座之间通过转轴连接。
[0028]综上所述，本实用新型在实验和实践的基础上，采用在主体上设置芯片测试座，将有争议的芯片重新值好焊球后，放到测试座里，重新复现是否芯片真的有问题，方便了我们日常的检测，可以更好的界定芯片的问题根源，使我们在平时使用过程中，可以更加方便的去了解问题，从而可以快速的解决问题。
[0029]应当理解的是，本实用新型的上述【具体实施方式】仅仅用于示例性说明或解释本实用新型的原理，而不构成对本实用新型的限制。因此，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。此外，本实用新型所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。
【主权项】
1.一种高性能芯片测试夹具，包括主体，所述主体正面中部设置有显示屏，其特征在于:所述主体正面左侧设置有电流表，所述电流表下侧分别设置有键盘与电源开关，所述主体顶端左侧与电流表相对应位置设置有外部电源接口，所述主体正面右侧中部设置有芯片测试座，所述芯片测试座上设置有与芯片测试座大小相对应的固定盖。2.根据权利要求1所述的一种高性能芯片测试夹具，其特征在于:所述主体上的凹槽内部设置有USB接口。3.根据权利要求1所述的一种高性能芯片测试夹具，其特征在于:所述外部电源接口为DC电源插座。4.根据权利要求1所述的一种高性能芯片测试夹具，其特征在于:所述固定盖中部安装有挤压块。5.根据权利要求1或3所述的一种高性能芯片测试夹具，其特征在于:所述外部电源接口外部设置有外螺纹。6.根据权利要求4所述的一种高性能芯片测试夹具，其特征在于:所述挤压块顶部设置有保护垫。7.根据权利要求1所述的一种高性能芯片测试夹具，其特征在于:所述固定盖与芯片测试座之间通过转轴连接。
【文档编号】G01R1/04GK205539072SQ201620278265
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年4月6日
【发明人】唐维强
【申请人】深圳市芯天下技术有限公司