声表面波温度传感器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种声表面波温度传感器，包括外壳、控制电路板、芯片以及天线，所述芯片嵌于所述控制电路板上，所述天线与所述控制电路板电连接，所述控制电路板以及天线均内置于所述外壳内，还包括导体，所述导体的一端与所述控制电路板电连接，所述导体的另一端外漏于所述外壳。本实用新型提供的声表面波温度传感器，用于检测的控制电路板、芯片以及天线上电连接有导体，导体的另一端外露，使用时，将导线外漏的一端连接到安装基准上，如此，安装基准和控制电路板等组件通过导线实现了等电势，这样控制电路板等组件就不会因为电势差被击穿。
【专利说明】
声表面波温度传感器
技术领域
[0001]本实用新型涉及传感器技术，具体涉及一种声表面波温度传感器。
【背景技术】
[0002]声表面波(SAW，Surface Acoustic Wave)是沿物体表面传播的一种弹性波。声表面波温度传感器的工作原理是将射频信号发射到压电材料的表面，然后将受到温度影响了的反射波再转回电信号而获取温度数据。表面波技术的最大好处是利用了传感器的被动工作原理，即在非常规的运行环境下(高电压，高电流)实现无源、无线温度数据采集。
[0003]现有技术中的声表面波温度传感器包括控制电路板、芯片以及天线，芯片嵌于控制电路板上，天线接收控制端发出的激励电信号，通过控制电路板发送给芯片。由于声表面波温度传感器常用于高压设备上，高压设备与传感器之间的电势差给控制电路板及芯片带来冲击，使得控制电路板及芯片容易损坏。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的是提供一种声表面波温度传感器，以解决现有技术中电势差的冲击问题。
[0005]为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:
[0006]—种声表面波温度传感器，包括外壳、控制电路板、芯片以及天线，所述芯片嵌于所述控制电路板上，所述天线与所述控制电路板电连接，所述控制电路板以及天线均内置于所述外壳内，还包括导体，所述导体的一端与所述控制电路板电连接，所述导体的另一端外漏于所述外壳。
[0007]上述的声表面波温度传感器，所述天线的外形为螺旋状。
[0008]上述的声表面波温度传感器，所述外壳为环形，所述外壳包括两个外形一致的弧形壳，所述弧形壳的两端均设置有凸出部，两个所述外壳的两个凸出部相搭接。
[0009]上述的声表面波温度传感器，所述凸出部上设置有腰形孔，两个所述搭接部的所述凸出部通过所述腰形孔内的螺栓和螺母固接。
[0010]上述的声表面波温度传感器，两个所述弧形壳的内凹侧设置有开口，所述导体从该开口处外漏于所述弧形壳。
[0011]上述的声表面波温度传感器，所述外壳内设置有卡接部，所述控制电路板卡接于所述卡接部上。
[0012]上述的声表面波温度传感器，还包括静电保护元件，所述静电保护元件电连接于所述控制电路板上。
[0013]上述的声表面波温度传感器，所述导体上外漏于所述外壳的一端为弹性件。
[0014]上述的声表面波温度传感器，所述弹性件为金属触片。
[0015]在上述技术方案中，本实用新型提供的声表面波温度传感器，用于检测的控制电路板、芯片以及天线上电连接有导体，导体的另一端外露，使用时，将导线外漏的一端连接到安装基准上，如此，安装基准和控制电路板等组件通过导线实现了等电势，这样控制电路板等组件就不会因为电势差被击穿。
【附图说明】
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本实用新型实施例提供的声表面波温度传感器的分解示意图；
[0018]图2为本实用新型实施例提供的声表面波温度传感器的结构示意图。
[0019]附图标记说明:
[0020]1、外壳；2、控制电路板;3、芯片;4、天线；5、导体;6、静电保护元件;7、螺栓;8、开
□ O
【具体实施方式】
[0021]为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面将结合附图对本实用新型作进一步的详细介绍。
[0022]如图1-2所示，本实用新型实施例提供的一种声表面波温度传感器，包括外壳1、控制电路板2、芯片3以及天线4，芯片3嵌于控制电路板2上，天线4与控制电路板2电连接，控制电路板2以及天线4均内置于外壳I内，还包括导体5，导体5的一端与控制电路板2电连接，导体5的另一端外漏于外壳I。
[0023]具体的，外壳I为传感器的壳体，用于保护控制电路板2、芯片3以及天线4等组件不外漏，天线4用于接收系统控制端发出的电信号，并输送给芯片3，芯片3将电信号转换为同频率的声表面波信号，声表面波信号在传播过程中，其频率受温度的影响会发生变化，此后带有温度信息的声表面波信号再转换为电信号并通过天线4发射并输送至上位的控制设备，如总控制系统等，本实施例中的控制电路板2、芯片3以及天线4可参见现有技术中的声表面波温度传感器的相应结构。本实施例还提供一导体5，导体5可以是各类具有良好的导电性能的结构，如铝合金片、铜合金片，导体5的一端与控制电路板2电连接，另一端外漏于外壳I，外漏的一端在传感器使用时搭接于被检测设备的外表面上，如检测电气设备的开关节点，将导体5搭接于该开关节点上，如此两者电连接，实现了被检测标的与控制电路板2的电势一致，使得控制电路板2不会因为电势差被击穿。
[0024]本实施例提供的声表面波温度传感器，用于检测的控制电路板2、芯片3以及天线4上电连接有导体5，导体5的另一端外露，使用时，将导线外漏的一端连接到安装基准上，如此，安装基准和控制电路板2等组件通过导线实现了等电势，这样控制电路板2等组件就不会因为电势差被击穿。
[0025]本实施例提供的声表面波温度传感器，无需供电，无线传输，可靠性高，维护成本低，并且不改变或者小改变被检测标的的本身形态，对被检测标的的运行不产生任何影响。
[0026]本实施例中，优选的，天线4的外形为螺旋状，螺旋天线4较为节省空间，使得其外壳I的尺寸能够做的较小。
[0027]本实施例中，进一步的，外壳I为环形，外壳I包括两个外形一致的弧形壳，弧形壳的两端均设置有凸出部，两个外壳I的两个凸出部相搭接，安装时，环状中间的孔套于被检测设备上，如此使得传感器与被检测设备的连接较为稳固，而且，弧形壳内凹侧的弧形壁能够稳固的固定各类外形的被检测标的；另一方面，完全相同的两个部分使得制造时仅需制作一个模具，降低制造成本。
[0028]本实施例中，更进一步的，凸出部上设置有腰形孔，两个搭接部的凸出部通过腰形孔内的螺栓7和螺母固接，腰形孔具有微调功能，如此在面对不同大小的被检测标的时，通过腰形孔的微调使得外壳I能够稳固固定到被检测标的上。
[0029]本实施例中，优选的，两个弧形壳的内凹侧设置有开口8，导体5从该开口 8处外漏于弧形壳，安装时，弧形壳的内凹侧与被检测标的相对设置，如此导体5便于连接到被检测标的上。
[0030]本实施例中，优选的，外壳I内设置有卡接部，控制电路板2卡接于卡接部上，卡接部可参见现有技术中各类的卡接结构，卡接便于控制电路板2的安装。
[0031]本实施例中，优选的，还包括静电保护元件6，静电保护元件6电连接于控制电路板2上，静电保护元件6防止芯片3被静电损伤。
[0032]本实施例中，优选的，导体5上外漏于外壳I的一端为弹性件，弹性件使得导线稳固的搭接于被检测标的上，不会因为长期使用或者晃动而出现接触不良，更优选的，弹性件为金属触片，片状结构的接触面积较大。
[0033]以上只通过说明的方式描述了本实用新型的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述附图和描述在本质上是说明性的，不应理解为对本实用新型权利要求保护范围的限制。
【主权项】
1.一种声表面波温度传感器，包括外壳、控制电路板、芯片以及天线，所述芯片嵌于所述控制电路板上，所述天线与所述控制电路板电连接，所述控制电路板以及所述天线均内置于所述外壳内，其特征在于，还包括导体，所述导体的一端与所述控制电路板电连接，所述导体的另一端外漏于所述外壳。2.根据权利要求1所述的声表面波温度传感器，其特征在于，所述天线的外形为螺旋状。3.根据权利要求1所述的声表面波温度传感器，其特征在于，所述外壳为环形，所述外壳包括两个外形一致的弧形壳，所述弧形壳的两端均设置有凸出部，两个所述外壳的两个凸出部相搭接。4.根据权利要求3所述的声表面波温度传感器，其特征在于，所述凸出部上设置有腰形孔，两个所述搭接部的所述凸出部通过所述腰形孔内的螺栓和螺母固接。5.根据权利要求3所述的声表面波温度传感器，其特征在于，两个所述弧形壳的内凹侧设置有开口，所述导体从该开口处外漏于所述弧形壳。6.根据权利要求1所述的声表面波温度传感器，其特征在于，所述外壳内设置有卡接部，所述控制电路板卡接于所述卡接部上。7.根据权利要求1所述的声表面波温度传感器，其特征在于，还包括静电保护元件，所述静电保护元件电连接于所述控制电路板上。8.根据权利要求1所述的声表面波温度传感器，其特征在于，所述导体上外漏于所述外壳的一端为弹性件。9.根据权利要求8所述的声表面波温度传感器，其特征在于，所述弹性件为金属触片。
【文档编号】G01K11/22GK205562070SQ201620341852
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年4月21日
【发明人】郑玉东, 高翔, 卢小荣, 黄艳芳
【申请人】常州智梭传感科技有限公司