一种压力传感器一体化绝压基座的制作方法
【专利摘要】一种压力传感器一体化表压基座，包括基座本体、金针、表压管，基座本体的内腔分为芯片槽和补偿板安装槽上下两个腔体，基座本体的上端还设置有硅油充灌腔与芯片槽连通，在芯片槽的周围设有至少3个通孔，金针通过玻璃绝缘子烧结固定在通孔中，金针的上端面露出在硅油充灌腔中，表压管通过玻璃绝缘子烧结固定在芯片槽的底部并与芯片槽连通。本实用新型用于表压压力传感器的封装，摒弃了采用陶瓷做填充的办法，将全金属结构的一体化基座作为压敏芯片单一的封装原件，真正实现了基座的一体化封装，在降低传感器温漂、提高其灵敏度的同时，节约了生产成本，使生产工艺更加简洁优化。
【专利说明】
一种压力传感器一体化绝压基座
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种封装压力传感器的基座结构，尤其涉及一种压力传感器一体化绝压基座。【背景技术】
[0002]现如今压力传感器的性能的好坏很大程度上取决其温度性能，即温漂。由于我公司采用硅油为压力传导介质，硅油本身具有一定的热膨胀系数，这些因素干扰了压力传感器的温度性能，所以减少充油量是提高压力传感器性能的一个决定性的因素。
[0003]目前所使用的压力传感器基座，是将金针的端部与芯片设置在同一个腔体内，该结构的芯片槽腔体容积较大，为了减少芯片槽腔体内的充油体积，所采取的办法是在金针与芯片之间利用陶瓷等较硬的材料作为绝缘填充。但是，由于封装压力传感器时需要另外添加陶瓷绝缘填充，故在生产装配流程上相对繁琐，工艺也相对复杂，生产成本也较高。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的是提供一种压力传感器一体化绝压基座，用于绝压压力传感器的封装，摒弃了采用陶瓷做填充的办法，将全金属结构的一体化基座作为压敏芯片单一的封装原件，真正实现了基座的一体化封装，在降低传感器温漂、提高其灵敏度的同时，节约了生产成本，使生产工艺更加简洁优化。
[0005]为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案实现:
[0006]—种压力传感器一体化绝压基座，包括基座本体、金针，基座本体的内腔分为芯片槽和补偿板安装槽上下两个腔体，芯片槽与补偿板安装槽之间相互隔绝，基座本体的上端还设置有硅油充灌腔与芯片槽连通，在芯片槽的周围设有至少3个通孔，金针通过玻璃绝缘子烧结固定在通孔中，金针的上端面露出在硅油充灌腔中。
[0007]在所述基座本体的外部还设置有密封槽。
[0008]所述芯片槽的上端边缘为倒角。
[0009]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:
[0010]—种压力传感器一体化绝压基座，用于承装压敏芯片的芯片槽容积小，金针设置在芯片槽的周围，只有上端面露出在硅油充灌腔中用于焊接，其它部分封接在一体基座中， 减少芯片槽和硅油充灌腔的空腔体积，从而减少硅油的填充量。在此基础上摒弃了使用陶瓷做填充的办法，将全金属结构的一体化基座作为压敏芯片单一的封装原件，真正实现了基座的一体化封装，在降低绝压传感器的温漂、提高其灵敏度的同时，节约了生产成本，使生产工艺更加简洁优化。【附图说明】
[0011]图1是本实用新型一种压力传感器一体化绝压基座的结构示意图；
[0012]图2是本实用新型一种压力传感器一体化绝压基座的上端面图；
[0013]图中:1-芯片槽、2-硅油充灌腔、3-玻璃绝缘子、4-密封槽、5-补偿板安装槽、6-硅油充灌孔、7-金针、8-基座本体、9-倒角。【具体实施方式】
[0014]下面结合说明书附图对本实用新型进行详细地描述，但是应该指出本实用新型的实施不限于以下的实施方式。
[0015]如图卜图2所示，一种压力传感器一体化绝压基座，包括基座本体8、金针7,基座本体8的内腔分为芯片槽1和补偿板安装槽5上下两个腔体，芯片槽1与补偿板安装槽5之间相互隔绝，基座本体8的上端还设置有硅油充灌腔2与芯片槽1连通，在芯片槽1的周围设有至少3个通孔，金针7通过玻璃绝缘子3烧结固定在通孔中，金针7的上端面露出在硅油充灌腔2 中。
[0016]芯片槽1周围的通孔常规情况下为7个，6个用于烧结金针7,另外一个用于充灌硅油。
[0017]在所述基座本体8的外部还设置有密封槽4,用于安装0型密封圈。
[0018]所述芯片槽1的上端边缘为倒角9。在芯片槽1的上端边缘设计出一较大的倒角9， 可以防止连接压力芯片和金针的金丝与全金属基座接触。
[0019]本实用新型一种压力传感器一体化绝压基座是采用全体316L不锈钢结构，芯片槽 1的内腔容积比压力敏感芯片稍大，使用时，将压力敏感芯片安装在芯片槽1内，采用金丝球焊接工艺将压力敏感芯片的输入(输出)点与金针7的上端面连接起来，完成电气连接。将压力传感器一体化表压基座的上端封装后，通过硅油充灌孔6向硅油充灌腔2内灌入硅油。在密封槽4内放置0型密封圈，实现测压安装时的密封。在补偿板安装槽5内安放对压敏芯片进行温度补偿的电路板。
[0020]由于芯片槽1与补偿板安装槽5之间相互隔绝，故使用该基座装配的压力传感器所测量的压力值为实测压力相对于真空环境下的压力，即传感器在真空环境下为零点输出。
[0021]本实用新型一种压力传感器一体化绝压基座，用于封装绝压压力传感器，在结构上改变了原有芯片槽1与金针7的连接方式，缩小了芯片槽1的体积，只用于容纳压敏芯片。 金针7只有上端面露出在硅油充灌腔2内用于连接压敏芯片。从结构的设计上直接减少了硅油的填充量，摒弃了使用陶瓷做填充的办法，不但降低了传感器温漂、提高了传感器的灵敏度，而且节约了生产成本，使生产工艺更加简洁优化，为实现日后自动装配生产线奠定了基础。
【主权项】
1.一种压力传感器一体化绝压基座，其特征在于，包括基座本体、金针，基座本体的内 腔分为芯片槽和补偿板安装槽上下两个腔体，芯片槽与补偿板安装槽之间相互隔绝，基座 本体的上端还设置有硅油充灌腔与芯片槽连通，在芯片槽的周围设有至少3个通孔，金针通 过玻璃绝缘子烧结固定在通孔中，金针的上端面露出在硅油充灌腔中。2.根据权利要求1所述的一种压力传感器一体化绝压基座，其特征在于，在所述基座本 体的外部还设置有密封槽。3.根据权利要求1所述的一种压力传感器一体化绝压基座，其特征在于，所述芯片槽的 上端边缘为倒角。
【文档编号】G01K1/14GK205580609SQ201620371845
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2016年4月27日
【发明人】郝程程
【申请人】鞍山沃天传感技术有限公司