通用转接治具的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种通用转接治具，通用转接治具包括第一测试组件、转接组件和第二测试组件，第一测试组件包括第一探针和第二探针，第二测试组件包括第二探针和第四探针，转接组件包括第一导电弹性件、第二导电弹性件和第三导电弹性件，连接于第一导电弹性件和第二导电弹性件之间的导电线缆，第一导电弹性件分别和所述第二导电弹性件分别连接第一探针和第三探针，第三导电弹性件连接于第二探针和第四探针之间，利用第一导电弹性件、第二导电弹性件弹性力和第三导电弹性件的弹力可调整，使得通用转接治具可以适配多种表面处理类型的电路板，提高电路板的电性测试效率，提高电路板的生产效率。
【专利说明】
通用转接治具
技术领域
[0001]本实用新型及电子设备领域，尤其涉及一种通用转接治具。
【背景技术】
[0002]目前电路板在投入使用之前都会进行批量的对各项性能进行电性测试，大多数电路板测试设备主要是利用通用测试机对电路板各项性能进行测试，通用测试机虽然具有固定测试能力、固定测试面积和折旧时间长等优点，但是目前电路板设计更新快导致对通用测试机的使用需求变化快，导致测试机不能满足对多种结构形式的电路板进行测试，具体而言，目前通用测试机的内部零件难以更换，使得通用测试机对电路板的作用力不易调节，然而目前不同型号的电路板所能承受的作用力也不同，从而使得测试机匹配较少型号的电路板进行测试，当测试机对电路板作用力大于电路板所能承受的作用力时，通常容易造成电路板被测试机所刺伤或压伤，从而导致电路板损坏，即目前通用测试机仅能匹配较少型号的电路板进行测试。因此目前没有一种可以辅助通用测试机对多种型号的电路板进行测试的通用转接治具，从而导致电路板测试效率较低，电路板的生产效率降低。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型提供一种通过降低探针斜率以提高电路板测试效率、提高电路板生产效率的通用转接治具。
[0004]本实用新型所提供的一种通用转接治具，其中，所述通用转接治具包括第一测试组件、转接组件和第二测试组件，所述第一测试组件包括第一针盘、第一探针和第二探针，所述第一探针和所述第二探针均穿过所述第一针盘，并滑动连接于所述第一针盘，所述第一探针和所述第二探针相互隔离，所述第二测试组件包括第二针盘、第三探针和第四探针，所述第二针盘固定于所述第一针盘一侧，所述第三探针穿过所述第二针盘，并滑动连接于所述第二针盘，所述第四探针一端固定于所述第一针盘和所述第二针盘之间，另一端穿过所述第二针盘，所述转接组件包括第一导电弹性件、第二导电弹性件、第三导电弹性件和连接于所述第一导电弹性件和第二导电弹性件之间的导电线缆，所述第一导电弹性件连接于所述第一探针和所述第一针盘之间，用以提供所述第一探针远离所述第一针盘的回复力，所述第二导电弹性件连接于所述第三探针和所述第二针盘之间，用以提供所述第三探针远离所述第三针盘的回复力，所述第三导电弹性件连接于所述第二探针和所述第四探针之间，用以提供所述第二探针远离所述第四探针的回复力。
[0005]其中，所述第一探针的长度方向和所述第二探针的长度方向均相对所述第一针盘的法向相倾斜。
[0006]其中，所述第二探针的长度方向和所述第四探针的长度方向均相对所述第二针盘的法向相倾斜。
[0007]其中，所述第一针盘设有多个阵列的第一过孔，所述第一探针的数目为多个，多个所述第一探针分别滑动连接于所述第一过孔内。
[0008]其中，所述第二针盘阵列多个第二过孔，所述第三探针的数目为多个，多个所述第二探针分别滑动连接于多个所述第二过孔。
[0009 ]其中，所述转接组件还包括转接针盘，所述转接针盘包括第一固定板、第二固定板和固定支架，所述第一固定板固定连接所述第一针盘，所述第二固定板固定于所述第一固定板背离所述第一针盘一侧，所述固定支架固定于所述第一固定板和所述第二固定板之间，以使所述第一固定板与所述第二固定板相互隔离，所述第一导电弹性件远离所述第一探针一端固定于所述第一固定板上，所述第二导电弹性件远离所述第二探针一端固定于所述第二固定板上。
[0010]其中，所述第一固定板对应所述第一过孔设置第一转接过孔，所述第一转接过孔内设置第一套筒，所述第一导电弹性件固定于所述第一套筒内。
[0011]其中，所述第二固定板对应所述第二过孔设置第二转接过孔，所述第二转接过孔内设置第二套筒，所述第二导电弹性件固定于所述第二套筒内。
[0012]其中，所述第一针盘包括多个层叠的第一堆叠板，多个所述第一堆叠板相互隔绝，多个所述第一堆叠板共同穿插有第一固定柱。
[0013]其中，所述第二针盘包括多个层叠的第二堆叠板，多个所述第二堆叠板相互隔绝，多个所述第二堆叠板共同穿插有第二固定柱。
[0014]本实用新型所提供的通用转接治具，所述第一导电弹性件为所述第一探针提供弹性作用力，所述第二导电弹性件为所述第三探针提供弹性作用力，所述第三导电弹性件为所述第二探针提供弹性作用力，而第四探针可以相对第二针盘固定，所述第一导电弹性件、所述第二导电弹性件和第三导电弹性件的弹力大小均可调整，而第一导电弹性件和第二导电弹性件之间通过导电线相接，第三导电弹性件直接连接于所述第二探针和所述第四探针之间，从而所述通用转接治具为电路板进行测试时，利用所述通用转接治具的第一导电弹性件、第二导电弹性件和第三导电弹性件弹性力可调整，从而使得所述通用转接治具可以适配多种表面处理类型的电路板，例如所述电路板的表面层叠金板、喷锡板或抗氧化板等，从而实现电路板的电性测试，从而实现多种电路板的匹配，提高电路板的电性测试效率，提高电路板的生产效率。
【附图说明】
[0015]为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为本实用新型提供的通用转接治具的结构示意图；
[0017]图2是图1的通用转接治具的II部分的放大示意图；
[0018]图3是图1的通用转接治具的III部分的放大示意图。
【具体实施方式】
[0019]下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0020]请参阅图1、图2和图3，本实用新型提供的一种通用转接治具100，所述通用转接治具100包括第一测试组件10、转接组件20和第二测试组件30。所述第一测试组件10包括第一针盘11、多个第一探针12和多个第二探针120，所述第一针盘11上阵列多个第一过孔111和多个第二过孔111a，所述第一过孔111内滑动连接所述第一探针12，所述第二过孔Illa内滑动连接所述第二探针120。所述第一探针12—端露出所述第一过孔111，所述第二探针120—端露出所述第二过孔111a。所述转接组件20包括转接针盘21、第一导电弹性件22、第二导电弹性件23和第三导电弹性件230，以及连接于所述第一导电弹性件22和所述第二导电弹性件23之间的导电线缆201。所述转接针盘21固定于所述第一针盘11背离所述第一探针12露出所述第一过孔111 一侧。所述第一导电弹性件22固定于所述转接针盘21靠近所述第一针盘11 一侧，并弹性作用于所述第一探针12，用以提供所述第一探针12远离所述第一针盘11的回复力。所述第二导电弹性件23固定于所述转接针盘21背离所述第一针盘11 一侧。所述第二测试组件30包括第二针盘31、多个第三探针32和多个第四探针320，所述第二针盘31固定于所述转接针盘21背离所述第一针盘11 一侧，所述第二针盘31阵列多个第三过孔311和多个第四过孔311a，所述第三过孔311内滑动连接所述第三探针32。所述第三探针32—端固定连接所述第二导电弹性件23，另一端露出所述第三过孔311，所述第二导电弹性件23弹性作用于所述第三探针32，用以提供所述第三探针32远离所述第二针盘31的回复力。所述第四过孔311a内固定所述第四探针320靠近所述第一针盘11 一端，所述第四探针320另一端露出所述第四过孔311a，所述第三导电弹性件230连接于所述第二探针120和所述第四探针320之间，用以提供所述第二探针120远离所述第四探针320的回复力。
[0021]通过所述第一针盘11的第一过孔111内滑动连接所述第一探针12，所述第二针盘31的第二过孔311内滑动连接所述第三探针32，所述转接针盘21上设置所述第一导电弹性件22、第二导电弹性件23和第三导电弹性件230，所述第一导电弹性件22为所述第一探针12提供弹性作用力，所述第二导电弹性件23为所述第三探针32提供弹性作用力，而第四探针320可以相对第二针盘21固定，第三导电弹性件320为第二探针120提供弹性作用力，且所述第一导电弹性件22、第二导电弹性件23和第三导电弹性件230的弹力大小可调节，所述通用转接治具100为电路板进行测试时，所述第一探针12和第二探针120抵触于电路板上，，第三探针32和第四探针320抵触于测试模组上，，利用所述通用转接治具100的第一导电弹性件22、第二导电弹性件23和第三导电弹性件230可变换，从而使得所述通用转接治具100可以适配多种表面处理类型的电路板，例如所述电路板的表面层叠金板、喷锡板或抗氧化板等，从而实现电路板的电性测试，从而实现多种电路板的匹配，提高电路板的电性测试效率，提尚电路板的生广效率。
[0022]本实施方式中，所述第一针盘11呈矩形板状，多个所述第一过孔111和多个第二过孔Illa呈矩形阵列分布。所述第一探针12包括相对设置的第一接触端121和第一连接端122。所述第一接触端121露出所述第一过孔111，所述第一连接端122固定连接所述第一导电弹性件22的第一端221。所述第一探针12为金属导电件，多个所述第一探针12抵触于电路板上的电路结构时，根据电路板的电路结构可以选择任意两个所述第一探针12相接通，从而对两个所述第一探针12之间的微电阻进行测试。并且利用所述第一探针12在所述第一过孔111内滑动，进而所述第一探针12在所述第一过孔111内伸缩，使得多个所述第一探针12可以匹配电路板上多种高低不平的电路结构，从而匹配多种形式的电路板，增加所述第一探针12与电路板的紧密性，并且随着所述第一探针12露出所述第一过孔111的长度不同，使得所述第一探针12对电路板的作用力也不同，从而提高测试稳定性，同时满足多种规格的电路板测试，提高测试效率。第二探针Illa与第一探针111结构相同设置在此不再赘述。在其他实施方式中，多个所述第一过孔111和所述第二过孔Illa还可以是根据电路板的结构进行阵列。
[0023]本实施方式中，所述转接针盘21呈矩形板状。所述转接针盘21包括相对设置的第一侧21a和第二侧21b，所述第一侧21a固定于所述第一针盘11，并远离所述第一探针12的第一接触端121。所述第二侧21b远离所述第一针盘11。所述转接针盘21在所述第一侧21a设置第一转接过孔211，在所述第二侧21b设置第二转接过孔212，以及设置穿过所述第一侧21a和所述第二侧21b的第三转接过孔213。所述第一转接过孔211、所述第二转接过孔212和第三转接过孔213均为圆形孔。所述第一转接过孔211与所述第一过孔111相对应，所述第一转接过孔211直径大于所述第一过孔111。所述第一转接过孔211包括相对设置的第一开口端211a和第二开口端211b，所述第一开口端211a开设于所述第一侧21a上，所述第二开口端211b向所述第二侧21b内凹。所述第一导电弹性件22的第一端221在所述第一探针12的作用下可以相对所述第一开口端211a滑动，所述第二端222固定于所述第二开口端211b。所述第二转接过孔212与所述第三过孔311相对应，所述第二转接过孔212直径大于所述第三过孔311。所述第二转接过孔212包括相对设置的第三开口端212a和第四开口端212b，所述第三开口端212a开设于所述第二侧21b上，所述第四开口端212b向所述第一侧21a内凹。所述第二导电弹性件23的第一端231在所述第三探针32的作用下可以相对所述第三开口端212a滑动，所述第二端232固定于所述第四开口端212b。所述导电线缆201穿过所述第一转接过孔211的底部以及所述第二转接过孔212底部，以实现所述第一探针12和所述第二探针32电性连接。所述第三导电弹性件230—端固定于所述第三转接孔213在所述第二侧21b的开口处，同时固定连接所述第四探针320;另一端可在所述第三转接孔213在所述第一侧21a的开口处滑动，并固定连接所述第二探针120。在其他实施方式中，所述第一转接过孔211和所述第二转接过孔212还可以是矩形孔。
[0024]本实施方式中，所述第二针盘31呈矩形板状，多个所述第三过孔311和多个所述第四过孔311a呈矩形阵列分布。所述第三探针32包括相对设置的第二接触端321和第二连接端322。所述第二接触端321露出所述第三过孔311，所述第二连接端122固定连接所述第二导电弹性件23的第一端231。所述第三探针32为金属导电件，多个所述第三探针32抵触于测试模组的电路上，从而可以选择任意两个所述第三探针32相接通，从而将两个所述第三探针32之间的微电阻测试电路接通于两个所述第一探针12之间的微电阻，从而实现对电路板上多个微电阻进行测试。所述第四探针320的结构与所述第三探针32的结构相同设置，在此不再赘述。在其他实施方式中，多个所述第三过孔311和所述第四过孔311a还可以是根据电阻测试模组的电路结构进行阵列。
[0025]进一步地，所述转接针盘21包括第一固定板24、第二固定板25和固定支架26，所述第一固定板24固定连接所述第一针盘11，所述第二固定板25固定于所述第一固定板24背离所述第一针盘11一侧，所述固定支架26固定于所述第一固定板24和所述第二固定板25之间，以使所述第一固定板24与所述第二固定板25相互隔离。所述第一转接过孔211开设于所述第一固定板24上，所述第二转接过孔212开设于所述第二固定板25上，所述第三转接过孔213贯穿所述第一固定板24和所述第二固定板25。利用所述第一固定板23和所述第二固定板24相互隔离，从而增加所述转接针盘21的散热性，从而提高测试效率，并且为所述第一导电弹性件22和所述第二导电弹性件23，以及所述第三导电弹性件230提供支撑力。
[0026]进一步地，所述第一探针12的长度方向和所述第二探针120的长度方向均相对所述第一针盘11的法向相倾斜。本实施方式中，多个所述第一探针12相对竖直方向倾斜，即所述第一针盘11的法向为竖直方向。在对电路板进行测试时，该电路板的法向也是竖直设置。由于所述第一探针12相对竖直方向倾斜，同时所述第一探针12还可以在所述第一过孔111内滑动设置，从而使得所述第一探针12露出所述第一过孔111的长度不同，根据正弦函数关系，所述第一探针12抵触于电路板一端至所述第一过孔111在电路板的正投影距离是可以随着所述第一探针12露出所述第一过孔111的长度不同而变化，即所述第一探针12露出所述第一过孔111的长度增大，所述第一接触端121至所述第一过孔111在电路板的正投影距离也随之增大，相反，所述第一探针12露出所述第一过孔111的长度变小，所述第一接触端121至所述第一过孔111在电路板的正投影距离也随之减小。所述第二探针120在所述第二过孔Illa内滑动方式与所述第一探针12相通设置，在此不再赘述。从而当电路板上的测试点相对所述第一过孔111的正投影偏移较大时，可以通过增大所述第一探针12露出所述第一过孔111的长度来增大所述第一接触端121相对所述第一过孔111在电路板正投影的距离，从而使得所述第一接触端121可以精确的抵触于电路板的测试点上。当电路板的测试点相对所述第一过孔111的正投影偏移较小时，可以减小所述第一探针12露出所述第一过孔111的长度来减小所述第一接触端121相对所述第一过孔111在电路板的正投影距离，同样可以使得所述第一接触端121可以精确的抵触于电路板的测试点上，从而使得所述通用转接治具100的测试准确度提高，从而提高测试良率。相较于现有技术中，所述第一探针相对所述第一针盘固定不动，需要更换不同的测试治具，以调节第一探针相对第一针盘的夹角，从而满足第一接触端距离所述第一过孔在电路板的正投影距离，以此来补偿电路板测试点相对所述第一过孔的偏移，即现有技术中需要使用斜率较小的所述第一探针才能保证测试准确，而采用斜率较大的第一探针测试偏差较大，因此所述通用转接治具100相较于现有技术测试准确度高，且可以适配多种结构的电路板，测试效率高。
[0027]进一步地，所述第三探针32和所述第四探针320相对所述第一探针12倾斜，即所述第三探针32的长度方向和所述第四探针320的长度方向相对所述第二针盘31的法向倾斜，即方便所述第三探针32和所述第四探针320匹配电阻测试模组，使得所述第三探针32抵触电阻测试模组的电路更加严密，提高测试效率。由于所述第三探针32相对竖直方向倾斜，同时所述第三探针32还可以在所述第二过孔311内滑动设置，从而使得所述第三探针32露出所述第二过孔311的长度不同，根据正弦函数关系，所述第三探针32抵触于测试模组一端至所述二过孔311在测试模组的正投影距离是可以随着所述第三探针32露出所述第二过孔311的长度不同而变化，即所述第三探针32露出所述第二过孔311的长度增大，所述第二接触端321至所述第二过孔311在测试模组的正投影距离也随之增大，相反，所述第三探针32露出所述第二过孔311的长度变小，所述第一接触端321至所述第二过孔311在测试模组的正投影距离也随之减小。从而当测试模组上的测试点相对所述第二过孔311的正投影偏移较大时，可以通过增大所述第三探针32露出所述第二过孔311的长度来增大所述第二接触端321相对所述第一过孔111在电路板正投影的距离，从而使得所述第二接触端321可以精确的抵触于测试模组的测试点上。可以使得所述第二接触端321可以精确的抵触于测试模组的测试点上，从而使得所述通用转接治具100的测试准确度提高，从而提高测试良率。
[0028]进一步地，所述第一转接过孔211内设置第一套筒27，所述第一导电弹性件22固定于所述第一套筒27内。所述第一套筒27穿过所述第一固定板24，所述第一套筒27对所述第一导电弹性件22进行保护，防止所述第一固定板24与所述第一导电弹性件22的摩擦损坏所述第一导电弹性件22，同时也防止所述第一固定板24被损坏。所述第二转接过孔212内设置第二套筒28，所述第二导电弹性件32固定于所述第二套筒28内。所述第二套筒28穿过所述第二固定板25，所述第二套筒28对所述第二导电弹性件23进行保护，防止所述第二固定板25与所述第二导电弹性件23的摩擦损坏所述第二导电弹性件23，同时也防止所述第二固定板25被损坏。所述第三转接过孔213内设置第三套筒29，所述第三导电弹性件320—端固定于所述第三套筒29内。所述第三套筒29穿过所述第一固定板24和所述第二固定板25，所述第三套筒29对所述第三导电弹性件320进行保护，防止所述第一固定板24和所述第二固定板25与所述第三导电弹性件320的摩擦损坏所述第三导电弹性件320，同时也防止所述第一固定板24和所述第二固定板25被损坏。
[0029]进一步地，所述第一导电弹性件22为金属矩形弹簧，所述第一导电弹性件22为所述第一探针12提供弹性回复力，同时还可以为所述第一探针12传递测试信号，从而使得所述通用转接治具100结构简单，降低成本。利用所述第一导电弹性件22可拆卸连接于所述转接针盘21，从而方便对所述第一导电弹性件22的更换，从而实现所述第一导电弹性件22的弹性力大小可调节。所述第二导电弹性件23和所述第三导电弹性件230与所述第一导电弹性件22结构可以相同设置，在此不再赘述。
[0030]进一步地，所述第一针盘11包括多个层叠的第一堆叠板13，多个所述第一堆叠板13相互隔绝，多个所述第一堆叠板13共同穿插有第一固定柱14。多个所述第一堆叠板13通过所述第一固定柱14相互固定，并且利用多个所述第一堆叠板13之间的间隙增加所述通用转接治具100的散热性。
[0031]进一步地，所述第二针盘31包括多个层叠的第二堆叠板33，多个所述第二堆叠板33相互隔绝，多个所述第二堆叠板33共同穿插有第二固定柱34。多个所述第二堆叠板33通过所述第二固定柱34相互固定，并且利用多个所述第二堆叠板33之间的间隙增加所述通用转接治具100的散热性。
[0032]进一步地，所述第一针盘11背离所述转接针盘21—侧设置第一定位柱15。利用所述第一定位柱35与电路板进行定位，从而提高微电阻测试的精确度。
[0033]进一步地，所述第二针盘31背离所述转接针盘21—侧设置第二定位柱35，利用所述第二定位柱35与电阻测试模组进行定位，从而提高微电阻测试的精确度。
[0034]本实用新型所提供的通用转接治具，通过所述第一针盘的第一过孔内滑动连接所述第一探针，所述转接针盘的转接过孔内设置所述导电弹性件，所述导电弹性件为所述第一探针提供弹性作用力，且所述弹性件的弹力大小可调节，所述通用转接治具为电路板进行测试时，所述第一探针抵触于电路板上，所述第一探针将弹性作用力作用于电路板上，即电路板所承受的作用力与所述导电弹性件的弹性作用力相同，利用所述通用转接治具的导电弹性件可变换，从而使得所述通用转接治具可以适配多种型号的电路板，从而实现电路板的电性测试，从而实现多种电路板的匹配，提高电路板的电性测试效率，提高电路板的生产效率。
[0035]以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种通用转接治具，其特征在于，所述通用转接治具包括第一测试组件、转接组件和第二测试组件，所述第一测试组件包括第一针盘、第一探针和第二探针，所述第一探针和所述第二探针均穿过所述第一针盘，并滑动连接于所述第一针盘，所述第一探针和所述第二探针相互隔离，所述第二测试组件包括第二针盘、第三探针和第四探针，所述第二针盘固定于所述第一针盘一侧，所述第三探针穿过所述第二针盘，并滑动连接于所述第二针盘，所述第四探针一端固定于所述第一针盘和所述第二针盘之间，另一端穿过所述第二针盘，所述转接组件包括第一导电弹性件、第二导电弹性件、第三导电弹性件和连接于所述第一导电弹性件和第二导电弹性件之间的导电线缆，所述第一导电弹性件连接于所述第一探针和所述第一针盘之间，用以提供所述第一探针远离所述第一针盘的回复力，所述第二导电弹性件连接于所述第三探针和所述第二针盘之间，用以提供所述第三探针远离所述第二针盘的回复力，所述第三导电弹性件连接于所述第二探针和所述第四探针之间，用以提供所述第二探针远离所述第四探针的回复力。2.根据权利要求1所述的通用转接治具，其特征在于，所述第一探针的长度方向和所述第二探针的长度方向均相对所述第一针盘的法向相倾斜。3.根据权利要求2所述的通用转接治具，其特征在于，所述第二探针的长度方向和所述第四探针的长度方向均相对所述第二针盘的法向相倾斜。4.根据权利要求3所述的通用转接治具，其特征在于，所述第一针盘设有多个阵列的第一过孔，所述第一探针的数目为多个，多个所述第一探针分别滑动连接于所述第一过孔内。5.根据权利要求4所述的通用转接治具，其特征在于，所述第二针盘阵列多个第二过孔，所述第三探针的数目为多个，多个所述第二探针分别滑动连接于多个所述第二过孔。6.根据权利要求5所述的通用转接治具，其特征在于，所述转接组件还包括转接针盘，所述转接针盘包括第一固定板、第二固定板和固定支架，所述第一固定板固定连接所述第一针盘，所述第二固定板固定于所述第一固定板背离所述第一针盘一侧，所述固定支架固定于所述第一固定板和所述第二固定板之间，以使所述第一固定板与所述第二固定板相互隔离，所述第一导电弹性件远离所述第一探针一端固定于所述第一固定板上，所述第二导电弹性件远离所述第二探针一端固定于所述第二固定板上。7.根据权利要求6所述的通用转接治具，其特征在于，所述第一固定板对应所述第一过孔设置第一转接过孔，所述第一转接过孔内设置第一套筒，所述第一导电弹性件固定于所述第一套筒内。8.根据权利要求6所述的通用转接治具，其特征在于，所述第二固定板对应所述第二过孔设置第二转接过孔，所述第二转接过孔内设置第二套筒，所述第二导电弹性件固定于所述第二套筒内。9.根据权利要求1所述的通用转接治具，其特征在于，所述第一针盘包括多个层叠的第一堆叠板，多个所述第一堆叠板相互隔绝，多个所述第一堆叠板共同穿插有第一固定柱。10.根据权利要求1所述的通用转接治具，其特征在于，所述第二针盘包括多个层叠的第二堆叠板，多个所述第二堆叠板相互隔绝，多个所述第二堆叠板共同穿插有第二固定柱。
【文档编号】G01R1/04GK205594029SQ201620067146
【公开日】2016年9月21日
【申请日】2016年1月23日
【发明人】邱勇涛
【申请人】深圳加都佳电子科技有限公司