适用于动平衡试验的转子组件的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种适用于动平衡试验的转子组件。所公开的转子组件包括转子(100)，转子(100)具有键槽；转子组件还包括：填充在键槽内的多个珠体(200)；可拆卸地封盖在键槽的槽口，且将多个珠体(200)封固在键槽内的封盖件(300)。上述方案能解决目前对转子实施动平衡试验时填充在键槽内的填充泥或半平键无法重新利用所导致的浪费问题。
【专利说明】
适用于动平衡试验的转子组件
技术领域
[0001]本实用新型涉及转子动平衡试验技术领域，尤其涉及一种适用于动平衡试验的转子组件。
【背景技术】
[0002]转子是风机、水栗等设备的主要工作部件。由于转子在工作的过程中处于转动状态，长期工作之后，转子的叶片受灰尘冲击等原因，会产生磨损，最终导致转子的工作稳定性较差。
[0003]为了延长转子的工作寿命，检修工人需要对转子的磨损处实施必要的修补。当然，在转子修补后仍然需要对其实施动平衡试验，以确保转子能够正常工作。对转子实施动平衡试验通常离线进行。在离线实施动平衡试验之前，检修工人需要将转子的键槽进行填充，以提高转子的动平衡试验精度。
[0004]目前，检修工人通常在键槽内填充高密度填充泥或加工的半平键。但是，一旦动平衡试验结束，上述填充泥或半平键被拆卸后无法回收，造成材料浪费。而且，在动平衡试验的过程中，转子的高速转动会将填充泥甩出，这又会影响转子的动平衡试验精度。
[0005]综上可知，如何解决转子动平衡试验容易造成填充在键槽内的填充泥或半平键无法重新利用所导致的浪费问题，是目前本领域技术人员亟待解决的技术问题。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型公开一种适用于动平衡试验的转子组件，以解决目前对转子实施动平衡试验容易造成填充在键槽内的填充泥或半平键无法重新利用所导致的浪费问题。
[0007]为解决上述技术问题，本实用新型公开如下技术方案:
[0008]适用于动平衡试验的转子组件，包括转子，所述转子具有键槽;所述转子组件还包括:
[0009]填充在所述键槽内的多个珠体；
[0010]可拆卸地封盖在所述键槽的槽口，且将多个所述珠体封固在所述键槽内的封盖件。
[0011 ]优选的，上述转子组件中，多个所述珠体成排布置于所述键槽内。
[0012]优选的，上述转子组件中，所述珠体为钢珠。
[0013]优选的，上述转子组件中，所述珠体为Φ 2mm的钢珠。
[0014]优选的，上述转子组件中，位于所述槽口的所述珠体的外侧与所述槽口的端面共面。
[0015]优选的，上述转子组件中，靠近所述键槽底部的所述珠体的直径大于靠近所述键槽顶部的所述珠体。
[0016]优选的，上述转子组件中，所述封盖件为胶带或粘结层。
[0017]本实用新型公开的转子组件采用珠体对转子的键槽实施填充，然后采用封盖件将珠子固定在转子的键槽内，最后再对转子实施动平衡试验。经过动平衡试验后，操作工人可以将键槽内的珠体拆卸回收。相比于向键槽内设置填充泥或半平键而言，本实用新型公开的转子组件中，键槽内填充的珠体可以在动平衡试验后进行回收，避免填充物的浪费。可见，本实用新型公开的适用于动平衡的转子组件能解决目前对转子实施动平衡试验容易造成填充在键槽内的填充泥或半平键无法重新利用所导致的浪费问题。
【附图说明】
[0018]为了更清楚地说明本实用新型实施例或【背景技术】中的技术方案，下面将对实施例或【背景技术】描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1是本实用新型实施例公开的适用于动平衡试验的转子组件的结构示意图；
[0020]图2是本实用新型实施例公开的转子动平衡试验的流程示意图。
[0021]附图标记说明:
[0022 ] 100-转子、200-珠体、300-封盖件。
【具体实施方式】
[0023]为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型中的技术方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。
[0024]请参考图1，本实用新型实施例公开一种适用于动平衡试验的转子组件。所公开的转子组件包括转子100、多个珠体200和封盖件300。
[0025]转子100即为从设备上拆卸下待修复的转子，转子100设置有键槽，通过连接键与该键槽配合能实现与定子的固定连接。本实施例中，转子100处于拆卸状态，S卩键槽未与连接键配合。
[0026]多个珠体200填充在键槽内。在具体的操作工程中，为了实现与连接键等质量的填充量，检修工人需要进行测算来确定填充的珠体200的数量，从而使得珠体200填充完成后达到模拟键槽与连接键配合的状态。本实施例中，珠体200可以选用钢珠。为了提高填充效果及提高填充的密实度，优选的，珠体200可以选用直径2_的钢珠。
[0027]封盖件300可拆卸地封盖在键槽的槽口，用于将多个珠体200封固在键槽内。优选的，填充之后，位于键槽的槽口的珠体200的外侧与槽口的端面共面，这能进一步提高动平衡试验精度。本实施例中，封盖件300可以是胶带，也可以是粘结层。为了提高封盖固定的效果，优选的，封盖件300可以采用多层，且交叉封盖的方式实现，例如采用多段胶带交叉粘贴在槽口，起到交叉封盖的目的，这能提高对多个珠体200固定的稳定性，同时能避免胶带脱落。
[0028]优选的，上述多个珠体200成排布置于键槽内，具体的，在布置的过程中，操作工人可以将多个珠体200逐层、成排地自键槽的底部向键槽的顶部依次布置。这种较为规律的布置能提高多个珠体200在键槽内的稳定固定，同时也便于后续封盖件300的封盖。
[0029]一种【具体实施方式】中:靠近键槽的底部的珠体200的直径可以大于靠近键槽顶部的珠体200。在保证多个珠体200能够与平键等重量的前提下，上述珠体200的直径分布能够提高操作工人的操作效率，同时便于键槽顶部珠体的合理布置，来实现位于键槽的槽口的珠体200的外侧与槽口端面共面。
[0030]请参考图2，图2是本实用新型实施例提供的转子组件实施动平衡试验的流程示意图。对转子实施动平衡试验，可以按照如下步骤进行:
[0031 ] SlOl、将多个珠体依次填充在转子的键槽内。
[0032]本步骤SlOl中，操作工人将已经选好，且与(定子与转子100的)连接键等质量的多个珠体填充在转子100的键槽内，填充的过程中，尽量使得多个珠体之间及多个珠体与键槽的内壁之间贴合紧密，避免使得上述各个部分之间存在活动间隙。
[0033]S102、用封盖件可拆卸地封盖在键槽的槽口，以将多个珠体固定在键槽内。
[0034]采用封盖件300，例如胶带或粘结层，封盖在槽口。本步骤中，操作人员可以根据具体的填充情况选择封盖件的种类，例如，珠体的体积较小，排列紧密，可以采用胶带封盖。当珠体的体积较大，各个珠体及珠体与键槽的内壁之间的空隙较大，那么可以采用粘结物质填充以形成粘结层来实现固定。当然，需要说明的是，本实施例中，封盖件300不仅仅限于胶带和粘结层。
[0035]S103、对转子实施动平衡试验。
[0036]S104、试验结束后，拆除封盖件及对珠体实施回收。
[0037]本步骤中，回收的珠体可以应用在下一个转子的动平衡试验。操作工人可以定期检测各个珠体的磨损，以适当地更换新珠体来确保动平衡试验的精度。
[0038]通过上述过程可知，本实用新型实施例公开的转子组件采用珠体对转子100的键槽实施填充，然后采用封盖件将珠子固定在转子100的键槽内，最后再对转子实施动平衡试验。经过动平衡试验后，操作工人可以将键槽内的珠体200拆卸回收。相比于向键槽内设置填充泥或半平键而言，本实施例公开的转子组件中，键槽内填充的珠体200可以在动平衡试验后进行回收，避免填充物的浪费。可见，本实施例公开的适用于动平衡的转子组件能解决目前对转子实施动平衡试验容易造成填充在键槽内的填充泥或半平键无法重新利用所导致的浪费问题。
[0039]本文中，各个优选方案仅仅重点描述的是与其它方案的不同，各个优选方案只要不冲突，都可以任意组合，组合后所形成的实施例也在本说明书所公开的范畴之内，考虑到文本简洁，本文就不再对组合所形成的实施例进行单独描述。
[0040]以上所述仅是本实用新型的【具体实施方式】，使本领域技术人员能够理解或实现本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【主权项】
1.适用于动平衡试验的转子组件，包括转子(100)，所述转子(100)具有键槽;其特征在于;所述转子组件还包括: 填充在所述键槽内的多个珠体(200); 可拆卸地封盖在所述键槽的槽口，且将多个所述珠体(200)封固在所述键槽内的封盖件(300) 02.根据权利要求1所述的转子组件，其特征在于，多个所述珠体(200)成排布置于所述键槽内。3.根据权利要求2所述的转子组件，其特征在于，所述珠体(200)为钢珠。4.根据权利要求3所述的转子组件，其特征在于，所述珠体(200)为Φ2mm的钢珠。5.根据权利要求1所述的转子组件，其特征在于，位于所述槽口的所述珠体(200)的外侧与所述槽口的端面共面。6.根据权利要求5所述的转子组件，其特征在于，靠近所述键槽底部的所述珠体(200)的直径大于靠近所述键槽顶部的所述珠体(200)。7.根据权利要求1-6中任一所述的转子组件，其特征在于，所述封盖件(300)为胶带或粘结层。
【文档编号】G01M1/02GK205607601SQ201620438431
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年5月13日
【发明人】杜守虎, 赵景泉, 王伟奇, 张媛, 赵甲斌, 王玉刚, 张玮, 段伟, 刁玉兰, 包伟
【申请人】莱芜钢铁集团有限公司